WO2023243443A1

WO2023243443A1 - コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器

Info

Publication number: WO2023243443A1
Application number: PCT/JP2023/020660
Authority: WO
Inventors: 浩章渡邉
Original assignee: 京セラ株式会社
Priority date: 2022-06-17
Filing date: 2023-06-02
Publication date: 2023-12-21

Abstract

本開示に係るコネクタ１０は、接続対象物５０と接続され、外周壁２２の側壁２２ｂの内面から凹設されている第１凹部２７を有し、接続対象物５０と嵌合するインシュレータ２０と、側壁２２ｂの内側に位置する接触部３２ｃを有する複数の第１コンタクト３０と、を備え、第１コンタクト３０は、側壁２２ｂと一体的に成形され、接触部３２ｃが第１凹部２７に配置され、接触部３２ｃに対し複数の第１コンタクト３０の配列方向側でインシュレータ２０が切り欠かれており、嵌合の際に側壁２２ｂと一体的に弾性変形する。

Description

コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器

関連出願の相互参照

　本出願は、２０２２年６月１７日に日本国に特許出願された特願２０２２－０９８４２１号の優先権を主張するものであり、この出願の開示全体をここに参照のために取り込む。

　本開示は、コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器に関する。

　近年、ウエアラブル機器などを含む電子機器では、内部に用いられるコネクタに対して小型化及び小型化に伴う強度低下を補えるような堅牢性が要求されている。例えば、設計の観点では、コネクタの小型化を実現するためにコネクタに取り付けられているコンタクトの形状を変えたり、堅牢性を高めるためにコンタクトをインサート成形によりインシュレータと一体的に成形したりしている。

　特許文献１には、端子の板厚寸法を小さくしてコネクタを低背化しても、コネクタ同士のロック強度の低下を回避してコネクタ同士の抜けが良好に防止される電気コネクタが開示されている。

特許第５４４４２８３号公報

　本開示の一実施形態に係るコネクタは、
　接続対象物と接続されるコネクタであって、
　外周壁の側壁と、前記側壁の内面から凹設されている第１凹部と、を有し、前記接続対象物と嵌合するインシュレータと、
　前記側壁の内側に位置する接触部を有する複数の第１コンタクトと、
　を備える。
　前記第１コンタクトは、
　前記側壁と一体的に成形され、前記接触部が前記第１凹部に配置され、前記接触部に対し前記複数の第１コンタクトの配列方向側で前記インシュレータが切り欠かれており、
　前記コネクタと前記接続対象物とが互いに嵌合する際に前記側壁と一体的に弾性変形する。

　本開示の一実施形態に係るコネクタモジュールは、
　上記のコネクタと、
　前記コネクタと接続される前記接続対象物と、
　を備える。

　本開示の一実施形態に係る電子機器は、
　上記のコネクタ、又は上記のコネクタモジュールを備える。

第１コネクタと第２コネクタとが互いに接続されている状態の一実施形態に係るコネクタモジュールを上面視で示した外観斜視図である。第１コネクタと第２コネクタとが互いに分離している状態の一実施形態に係るコネクタモジュールを上面視で示した外観斜視図である。図１の第１コネクタ単体を上面視で示した外観斜視図である。図３の第１コネクタを分解して上面視で示した外観斜視図である。図３のV－V矢線に沿った断面図である。図５の一点鎖線囲み部VIを拡大した拡大断面図である。図１の第２コネクタ単体を上面視で示した外観斜視図である。図７の第２コネクタを分解して上面視で示した外観斜視図である。図１のIX－IX矢線に沿った断面図である。インサート成形を行ったときの第１コネクタの様子を示す模式図である。

　特許文献１に記載の電気コネクタでは、リセプタクルコネクタの第１コンタクトとインシュレータとがインサート成形により互いに一体的に成形されている。このような電気コネクタでは、第１コンタクトのＵ字状部がインシュレータの側壁にインサート成形により取り付けられている。しかしながら、第１コンタクトとインシュレータとが共に弾性変形しにくいことから、接続対象物であるプラグコネクタとリセプタクルコネクタとが互いに嵌合する際に、プラグコネクタの第２コンタクトと第１コンタクトとが互いに接触してその接触部同士が削れたりする可能性があった。結果として、コンタクトにおける接触信頼性が低下していた。

　本開示の一実施形態に係るコネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器によれば、コンタクトとインシュレータとが一体的に成形されている場合であっても、コンタクトにおける接触信頼性の低下を軽減可能である。

　以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について詳細に説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、図１乃至図６並びに図９及び図１０において、異なる図面同士で互いに整合している。各矢印の方向は、図７及び図８において、異なる図面同士で互いに整合している。図面によっては、簡便な図示を目的として、後述する回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の図示を省略する。

　図１は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続されている状態の一実施形態に係るコネクタモジュール１を上面視で示した外観斜視図である。図２は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに分離している状態の一実施形態に係るコネクタモジュール１を上面視で示した外観斜視図である。

　例えば図２に示すとおり、コネクタモジュール１は、互いに接続可能な第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を有する。第１コネクタ１０は、第２コネクタ５０を接続対象物として、当該接続対象物と接続される。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０と、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１コンタクト３０と、を有する。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１金具４０を有する。

　第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と接続可能である。第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続する接続状態で第１インシュレータ２０と嵌合する第２インシュレータ６０を有する。第２コネクタ５０は、第２インシュレータ６０に取り付けられている第２コンタクト７０を有する。第２コンタクト７０は、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが互いに嵌合する嵌合状態で第１コンタクト３０と接触する。第２コネクタ５０は、第２インシュレータ６０に取り付けられている第２金具８０を有する。第２金具８０は、嵌合状態で第１金具４０と接触する。このとき、第１金具４０は弾性変形する。

　以下では、例えば、一実施形態に係る第１コネクタ１０はリセプタクルコネクタであるとして説明する。例えば、第２コネクタ５０はプラグコネクタであるとして説明する。第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが互いに嵌合する嵌合状態において、第１コンタクト３０が第１インシュレータ２０と共に弾性変形する第１コネクタ１０をリセプタクルコネクタとして説明する。嵌合状態において、第２コンタクト７０が弾性変形しない第２コネクタ５０をプラグコネクタとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の種類は、これらに限定されない。例えば、第１コネクタ１０がプラグコネクタの役割を果たしてもよい。第２コネクタ５０がリセプタクルコネクタの役割を果たしてもよい。

　第１コネクタ１０に接続される接続対象物は、第２コネクタ５０に限定されない。接続対象物は、プラグコネクタ及びリセプタクルコネクタ以外の任意の対象物であってもよい。例えば、接続対象物は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル、リジッド基板、又は任意の回路基板のカードエッジであってもよい。

　以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２にそれぞれ実装されるとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、互いに接続されている接続状態で、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２とを電気的に接続する。回路基板ＣＢ１及びＣＢ２は、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板であってもよい。例えば、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の少なくとも一方は、ＦＰＣであってもよい。

　以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して垂直方向に互いに接続されるとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、一例として上下方向に沿って互いに接続される。接続方法は、これに限定されない。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して平行方向に互いに接続されてもよい。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、実装されている回路基板に対して一方が垂直方向となるように、かつ実装されている回路基板に対して他方が平行方向となるように、互いに接続されてもよい。

　本開示では、「嵌合方向」は、一例として上下方向に対応する。「長手方向」は、一例として左右方向に対応する。「複数の第１コンタクト３０の配列方向」は、一例として左右方向に対応する。「短手方向」は、一例として前後方向に対応する。「嵌合側」は、一例として下側に対応する。「抜去側」は、一例として上側に対応する。「回路基板ＣＢ１の側」は、一例として下側に対応する。「回路基板ＣＢ１と反対側」は、一例として上側に対応する。「内側」は、第１コネクタ１０の中心に向かう方向に対応する。例えば、前後方向における内側は、第１コネクタ１０の前後方向における中心に向かう方向に対応する。これに限定されず、内側は、完全に前後方向の中心に向かう方向でなくてもよく、多少斜めに沿って中心に向かう方向に対応してもよい。他の方向についても同様である。「外側」は、内側の逆である。

　図３は、図１の第１コネクタ１０単体を上面視で示した外観斜視図である。第１コネクタ１０は、一例として、第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形され、第１金具４０が第１インシュレータ２０に圧入されることで得られる。

　図４は、図３の第１コネクタ１０を分解して上面視で示した外観斜視図である。実際には、第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とはインサート成形により一体的に成形されているが、図４では理解を容易にするために、第１インシュレータ２０と第１コンタクト３０とを仮想的に分離してそれぞれ単体で示している。これに伴い、例えば後述する第１インシュレータ２０の貫通部２４ａ、第１凹部２４ｂ、第２凹部２４ｃ、及び第３凹部２４ｄなどについて便宜上このように名称を付している。しかしながら、これらの構成部では実際にはインサート成形によって第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とが一体的に成形されており、第１インシュレータ２０が本来の構成として有しているものではない点に注意されたい。

　第１コネクタ１０を構成する第１インシュレータ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料によって形成されている。第１インシュレータ２０は、左右方向に板状に延在する。第１インシュレータ２０は、下部を構成する底板部２１を有する。第１インシュレータ２０は、底板部２１の上面の周縁部全体から上方に突出する環状の外周壁２２を有する。外周壁２２は、前後方向に延在する一対の短手壁２２ａと、左右方向に延在する一対の長手壁２２ｂと、を含む。第１インシュレータ２０は、底板部２１と外周壁２２とによって形成されている空間から構成される嵌合凹部２３を有する。

　第１インシュレータ２０は、外周壁２２の長手壁２２ｂにおける後述する凹部２７の前後方向の内面から上面を介して当該内面と反対側の外面にわたり形成されている第１コンタクト保持溝２４を有する。第１コンタクト保持溝２４は、第１コンタクト３０の数に対応させて複数形成されている。複数の第１コンタクト保持溝２４は、第１コンタクト３０の配列方向に沿って配列されている。第１コンタクト保持溝２４は、第１コンタクト３０を一体的に保持する。したがって、第１コンタクト保持溝２４において第１コンタクト３０の内面と接触する部分の表面形状は、第１コンタクト３０の当該内面の表面形状と同一となる。

　第１コンタクト保持溝２４は、底板部２１において長手壁２２ｂの凹部２７の内面に隣接する部分を回路基板ＣＢ１の側に向けて貫通する貫通部２４ａを有する。第１コンタクト保持溝２４は、貫通部２４ａから長手壁２２ｂの凹部２７の内面に沿って上方に直線状に凹設されている第１凹部２４ｂを有する。第１コンタクト保持溝２４は、長手壁２２ｂの上面側で逆Ｕ字状に形成され、長手壁２２ｂの上面を介して凹部２７の内面から長手壁２２ｂの外面にわたり凹設されている第２凹部２４ｃを有する。第２凹部２４ｃは、第１凹部２４ｂの上端部から折り返すように形成されている。第１コンタクト保持溝２４は、第２凹部２４ｃから長手壁２２ｂの外面に沿って下方に直線状に凹設されている第３凹部２４ｄを有する。

　第１インシュレータ２０は、長手壁２２ｂの左右方向の端部及び短手壁２２ａにわたって形成されている第１金具取付部２５を有する。第１金具取付部２５には、第１金具４０が取り付けられる。

　第１金具取付部２５は、短手壁２２ａの前後方向中央部の下方に形成され、左右方向の外側に突出する第１壁部２５ａを有する。第１金具取付部２５は、第１インシュレータ２０の角において短手壁２２ａから長手壁２２ｂにわたって形成されている第２壁部２５ｂを有する。第２壁部２５ｂは、前後左右方向の外側に突出する。第１金具取付部２５は、第２壁部２５ｂと左右方向に離間し、長手壁２２ｂにおいて形成されている第３壁部２５ｃを有する。第１壁部２５ａ、第２壁部２５ｂ、及び第３壁部２５ｃは、第１インシュレータ２０において前後左右方向の矩形状の最外形を形成する。

　第１金具取付部２５は、第１壁部２５ａと第２壁部２５ｂとの間に形成されている第１取付溝２５ｄを有する。第１金具取付部２５は、第２壁部２５ｂと第３壁部２５ｃとの間に形成されている第２取付溝２５ｅを有する。第１金具取付部２５は、短手壁２２ａの内面における前後方向の中央部に凹設されている第３取付溝２５ｆを有する。

　第１インシュレータ２０は、左右方向の一方側に位置する第１金具取付部２５の第３壁部２５ｃから他方側に位置する第１金具取付部２５の第３壁部２５ｃまで延在して２つの第３壁部２５ｃを連結する外壁２６を有する。外壁２６は、外周壁２２の長手壁２２ｂの外面に沿って、第１コンタクト３０が配置されている領域にわたり延在する。外壁２６は、長手壁２２ｂの中央部に位置する当該領域に対応して、第１インシュレータ２０の長手方向の中央部に形成されている。

　第１インシュレータ２０は、外周壁２２の長手壁２２ｂの内面２８から凹設されている凹部２７を有する。凹部２７における左右方向の中央部に第１コンタクト保持溝２４が凹設されている。第１インシュレータ２０は、凹部２７に隣接する外周壁２２の内面２８を有する。内面２８は、凹部２７と左右方向に隣接するように形成されている。長手壁２２ｂにおいて左右方向の一方側から他方側に向かって、凹部２７と内面２８とが交互に形成されている。

　第１コンタクト保持溝２４及び凹部２７が形成されている第１部分において、第１インシュレータ２０の前後方向の幅は、内面２８での外周壁２２の前後方向の幅よりも狭くなる。内面２８が形成されている第２部分において、第１インシュレータ２０の前後方向の幅は、第１部分の前後方向の幅よりも広くなる。長手壁２２ｂにおいて左右方向の一方側から他方側に向かって、第１部分による幅狭の部分と、第２部分による幅広の部分とが交互に形成されている。

　第１コンタクト３０は、例えば、ばね弾性を備えた、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図４に示す形状に成形加工したものである。第１コンタクト３０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。第１コンタクト３０の表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫などによるめっきが施されている。金又は錫などによるめっきは、第１コンタクト３０の表面全体に施されていてもよいし、後述する接触部３２ｃの表面のみに施されていてもよい。

　第１コンタクト３０は、Ｌ字状に外側に延出する実装部３１を有する。実装部３１は、第１コンタクト３０の一端に位置する。第１コンタクト３０は、実装部３１の上端部から上方に向けて逆Ｕ字状に形成されている取付部３２を有する。取付部３２は、実装部３１の上端部から折り返すように形成されている。

　第１コンタクト３０は、取付部３２において前後方向の外側に位置する部分に形成されている幅広部３２ａを有する。第１コンタクト３０は、取付部３２において、幅広部３２ａから上方に向けて逆Ｕ字状に延出する湾曲部３２ｂを有する。第１コンタクト３０は、湾曲部３２ｂの前後方向の内側において前後方向の内面を含むように構成される接触部３２ｃを有する。第１コンタクト３０は、取付部３２において、接触部３２ｃの直下で接触部３２ｃと連続して形成されている凹部３２ｄを有する。第１コンタクト３０は、取付部３２において、凹部３２ｄの直下で凹部３２ｄと連続して形成されている自由端３２ｅを有する。自由端３２ｅは、第１コンタクト３０の一端と反対側の他端である。自由端３２ｅは、取付部３２において実装部３１と反対側に位置する。

　接触部３２ｃは、第１コンタクト３０において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置する。接触部３２ｃは、取付部３２において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置する。接触部３２ｃは、第１コンタクト３０において自由端３２ｅが形成されている前後方向の内側に位置する部分に形成されている。

　凹部３２ｄは、接触部３２ｃと自由端３２ｅとの間に位置し、接触部３２ｃ及び自由端３２ｅよりも凹んだ状態で形成されている。凹部３２ｄは、第１コンタクト３０において接触部３２ｃ及び自由端３２ｅが形成されている前後方向の内側に位置する部分において前後方向の外側に凹んだ状態で形成されている。ここで、前後方向は、嵌合方向及び複数の第１コンタクト３０が配列されている配列方向と直交する方向である。

　第１コンタクト３０は、接触部３２ｃにおいて前後方向の内側に突出し、凹部３２ｄにおいて前後方向の一段外側に凹んだ状態で形成されている。第１コンタクト３０は、自由端３２ｅにおける前後方向の内面の位置が接触部３２ｃの突出方向の先端と略同一の前後位置となるように形成されている。

　第１金具４０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図４に示す形状に成形加工したものである。第１金具４０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。第１金具４０は、第１インシュレータ２０の第１金具取付部２５に圧入され、第１インシュレータ２０の左右両側に配置されている。

　第１金具４０は、前後方向に延在する第１基部４１を有する。第１金具４０は、第１基部４１の前後方向の両端部のそれぞれから左右方向の内側に延出する第２基部４２を有する。第１金具４０は、第１基部４１の前部及び後部のそれぞれにおいて下方に直線状に延出する突出片４３を有する。前後方向に互いに離間する一対の突出片４３の対向する縁部と第１基部４１の下縁部とによって凹部が形成されている。

　第１金具４０は、突出片４３の下端に位置する第１実装部４４を有する。第１金具４０は、突出片４３において他の部分よりも前後方向に幅広に形成されている部分を含む第１係止部４５を有する。第１金具４０は、第１基部４１の前後方向の中央部から左右方向の内側に延出する接触部４６を有する。接触部４６は、第１基部４１から左右方向に沿って斜め下方に延出し、ばね弾性を有する。

　第１金具４０は、第２基部４２において左右方向の内側の端部に形成されている逆Ｕ字状の突出片４７を有する。第１金具４０は、突出片４７において前後方向の内側に延出する部分に形成されている係合部４７ａを有する。係合部４７ａは、凸部として形成されている。

　第１金具４０は、突出片４７において前後方向の外側に延出する部分の下端部から下方に連続するように形成されている第２係止部４８を有する。第２係止部４８は、突出片４７において前後方向の外側に延出する部分よりも左右方向に幅広に形成されている。第２係止部４８は、当該部分よりも左右方向の両側に対称的に突出する。第１金具４０は、第２係止部４８の下端部から下方に向けて直線状に延出する第２実装部４９を有する。第２実装部４９は、突出片４７において前後方向の外側に延出する部分と略同一の左右幅で形成されている。

　図３及び図４に示すとおり、第１コンタクト３０は、第１コネクタ１０の長手方向に沿って配置されている。第１コンタクト３０は、第１インシュレータ２０の左右方向の中央部に配置されている。

　第１コンタクト３０は、実装部３１を除いた他の部分全体と第１コンタクト保持溝２４とがインサート成形により一体化することで、第１コンタクト保持溝２４に対して一体的に保持されている。より具体的には、第１コンタクト３０の取付部３２は、第１コンタクト保持溝２４に対して一体的に保持されている。第１コンタクト３０は、外周壁２２と一体的に成形されている。

　第１コンタクト３０は、第３凹部２４ｄ及び第２凹部２４ｃにおいて、長手壁２２ｂに沿って面一となるように第１コンタクト保持溝２４と一体的に成形されている。第１コンタクト３０は、第１凹部２４ｂにおいて、接触部３２ｃ及び凹部３２ｄが第１インシュレータ２０の凹部２７の前後方向の側面よりも外周壁２２の一段内側に突出するように第１コンタクト保持溝２４と一体的に成形されている。

　第１コンタクト３０の接触部３２ｃは、凹部２７に配置されている。より具体的には、接触部３２ｃは、凹部２７における左右方向の中央部に位置する。複数の第１コンタクト３０の配列方向に沿った接触部３２ｃの両側では、凹部２７が形成されていることに伴って、第１インシュレータ２０が切り欠かれている。長手壁２２ｂにおいて左右方向の一方側から他方側に向かって、内面２８、凹部２７の一部、接触部３２ｃ、凹部２７の他の一部、及び内面２８が順に形成されている。凹部２７、接触部３２ｃ、凹部３２ｄ、及び自由端３２ｅは、前後方向で互いに重なっている。

　図５は、図３のV－V矢線に沿った断面図である。図６は、図５の一点鎖線囲み部VIを拡大した拡大断面図である。

　取付部３２の幅広部３２ａは、第１コンタクト保持溝２４の第３凹部２４ｄと一体的に成形されている。取付部３２の湾曲部３２ｂは、第１コンタクト保持溝２４の第２凹部２４ｃと一体的に成形されている。取付部３２の接触部３２ｃ及び凹部３２ｄは、第１コンタクト保持溝２４の第１凹部２４ｂと一体的に成形されている。取付部３２の自由端３２ｅは、第１コンタクト保持溝２４の貫通部２４ａと一体的に成形されている。

　第１コンタクト３０が第１インシュレータ２０の第１コンタクト保持溝２４に保持されると、第１コンタクト３０の実装部３１は、Ｌ字状に形成されて外周壁２２の外面よりも外側に延出する。より具体的には、実装部３１の先端は、外壁２６よりも前後方向の外側に位置する。第１コンタクト３０の取付部３２は、実装部３１から回路基板ＣＢ１と反対側に向けて逆Ｕ字状に延出して外周壁２２の外面から外周壁２２の凹部２７の内面にわたり外周壁２２に取り付けられている。

　このとき、第１コンタクト３０の接触部３２ｃは、外周壁２２の内側に位置する。接触部３２ｃは、長手壁２２ｂよりも前後方向の内側に位置する。一対の長手壁２２ｂにおいてそれぞれ同一の左右位置に保持されている一対の第１コンタクト３０の一対の接触部３２ｃは、前後方向に互いに対向する。当該一対の接触部３２ｃの間には、嵌合凹部２３としての空間が形成されているだけであり、第１コンタクト３０に関する任意の構成部が形成されていない。

　接触部３２ｃは、第１インシュレータ２０の内面２８よりも外周壁２２の内側に位置する。接触部３２ｃは、内面２８よりも前後方向の内側に配置されている。一対の長手壁２２ｂにおいて同一の左右位置に形成されている各構成部の前後方向の間隔は、一対の長手壁２２ｂにおいてそれぞれ同一の左右位置に保持されている一対の第１コンタクト３０の一対の接触部３２ｃにおいて狭くなる。

　第１コンタクト３０の自由端３２ｅは、第１インシュレータ２０において回路基板ＣＢ１と対向する底面から回路基板ＣＢ１の側に露出する。このとき、自由端３２ｅは、図５及び図６の紙面に直交する左右方向に沿って第１インシュレータ２０の底板部２１の下面と面一になる。自由端３２ｅは、実装部３１よりも回路基板ＣＢ１と反対側に位置する。自由端３２ｅは、回路基板ＣＢ１と上下方向に離間する。自由端３２ｅと回路基板ＣＢ１との間には空間が形成されている。

　図３及び図４に示すとおり、第１金具４０は、第１インシュレータ２０の上方から圧入される。第１金具４０は、前後方向に互いに離間する一対の突出片４３の対向する縁部と第１基部４１の下縁部とによって形成されている凹部が第１壁部２５ａを挟み込むように外周壁２２に取り付けられている。

　第１係止部４５は、短手壁２２ａの左右方向の外側で第１金具取付部２５の第１壁部２５ａに係止する。前後方向に互いに離間する一対の突出片４３及び第１係止部４５は、第１取付溝２５ｄに取り付けられる。同様に、第２係止部４８は、長手壁２２ｂの前後方向の外側で第１金具取付部２５の第２壁部２５ｂ及び第３壁部２５ｃに係止する。第２係止部４８は、第２取付溝２５ｅに取り付けられる。以上により、第１金具４０は、第１金具取付部２５に対して保持される。

　第１金具４０は、第１インシュレータ２０の第１金具取付部２５に保持されると、短手壁２２ａの全体及び長手壁２２ｂの左右方向の端部を覆う。このとき、接触部４６は、第１インシュレータ２０の第３取付溝２５ｆにおいて左右方向に弾性変形可能に配置されている。

　第１実装部４４は、短手壁２２ａの左右方向の外面に沿って配置されている。図５にも示すとおり、第１実装部４４は、短手壁２２ａの下端部よりも下方に延出する。図３及び図４に示すとおり、第１実装部４４は、第１コネクタ１０の短手方向において第１インシュレータ２０の第１壁部２５ａの両側に配置されている。一対の第１実装部４４は、第１壁部２５ａを前後方向の両側から挟むように位置している。例えば、一対の第１実装部４４は、第１壁部２５ａに対して前後方向に対称となる位置にそれぞれ配置されている。

　第２実装部４９は、長手壁２２ｂの前後方向の外面に沿って配置されている。第２実装部４９は、長手壁２２ｂの下端部よりも下方に延出する。第２実装部４９は、第１コネクタ１０の短手方向の両側に配置されている。一対の第２実装部４９は、嵌合凹部２３を前後方向の両側から挟むように位置している。例えば、一対の第２実装部４９は、嵌合凹部２３に対して前後方向に対称となる位置にそれぞれ配置されている。一対の第２実装部４９は、互いに略同一の左右位置に配置されている。

　以上のような構造の第１コネクタ１０では、回路基板ＣＢ１の実装面に形成された回路パターンに対して、第１コンタクト３０の実装部３１がはんだ付けされる。当該実装面に形成されたパターンに対して、第１金具４０の第１実装部４４及び第２実装部４９がはんだ付けされる。以上により、第１コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１に対して実装される。回路基板ＣＢ１の実装面には、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、コントローラ、及びメモリなどの第１コネクタ１０とは別の電子部品が実装される。

　第２コネクタ５０の構成について図７及び図８を主に参照しながら説明する。

　図７は、図１の第２コネクタ５０単体を上面視で示した外観斜視図である。第２コネクタ５０は、一例として、第２コンタクト７０及び第２金具８０と第２インシュレータ６０とがインサート成形により一体的に成形されることで得られる。

　図８は、図７の第２コネクタ５０を分解して上面視で示した外観斜視図である。実際には、第２コンタクト７０及び第２金具８０と第２インシュレータ６０とはインサート成形により一体的に成形されている。しかしながら、図８では理解を容易にするために、第２インシュレータ６０と第２コンタクト７０及び第２金具８０とを仮想的に分離してそれぞれ単体で示している。

　第２インシュレータ６０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形した、左右方向に延在する板状部材である。第２インシュレータ６０は、直方体状に形成されている本体部６１を有する。本体部６１は、嵌合部として形成されている。

　第２インシュレータ６０は、本体部６１の前後方向の両側面、及び上面にわたり形成されている第２コンタクト保持溝６２を有する。第２コンタクト保持溝６２には、第２コンタクト７０が取り付けられる。第２インシュレータ６０は、本体部６１の左右方向の両端に形成されている第２金具保持溝６３を有する。第２金具保持溝６３は、本体部６１の前後方向の両側面、左右方向の側面、及び上面にわたり形成されている。第２金具保持溝６３には、第２金具８０が取り付けられる。

　第２コンタクト７０は、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。第２コンタクト７０の表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫などによるめっきが施されている。

　第２コンタクト７０は、前後方向の外側にＬ字状に延出する実装部７１を有する。第２コンタクト７０は、一方の実装部７１から上方に向けてＵ字状に延出し、他方の実装部７１と接続されている基部７２を有する。第２コンタクト７０は、基部７２の前後方向の外面に凹設されている接触部７３を有する。接触部７３は、凹部として形成されている。

　第２金具８０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。第２金具８０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。

　第２金具８０は、前後方向の外側にＬ字状に延出する第１実装部８１を有する。第２金具８０は、一方の第１実装部８１から上方に向けてＵ字状に延出し、他方の第１実装部８１と接続されている基部８２を有する。第２金具８０は、基部８２の前後方向の外面に凹設されている係合部８３を有する。係合部８３は、凹部として形成されている。

　第２金具８０は、基部８２の左右方向の外端部から左右方向の外側に向けてＬ字状に延出する延出部８４を有する。第２金具８０は、延出部８４において前後方向に幅広に形成されている幅広部８５を有する。第２金具８０は、延出部８４の下端に位置する第２実装部８６を有する。

　第２コンタクト７０は、インサート成形により第２インシュレータ６０の第２コンタクト保持溝６２と一体的に成形される。このとき、第２コンタクト７０の基部７２の略全体が第２コンタクト保持溝６２と一体的に成形される。一対の接触部７３は、本体部６１の前後方向の両外面に沿ってそれぞれ配置されている。実装部７１は、本体部６１の前後方向の外面から前後方向の外側に延出する。

　第２金具８０は、インサート成形により第２インシュレータ６０の第２金具保持溝６３と一体的に成形される。このとき、第２金具８０の基部８２及び延出部８４の略全体が第２金具保持溝６３と一体的に成形される。一対の係合部８３は、本体部６１の前後方向の両外面に沿ってそれぞれ配置されている。第１実装部８１は、本体部６１の前後方向の外面から前後方向の外側に延出する。第２実装部８６は、本体部６１の左右方向の外面に沿って配置されている。

　以上のような構造の第２コネクタ５０では、回路基板ＣＢ２の実装面に形成された回路パターンに対して、第２コンタクト７０の実装部７１がはんだ付けされる。当該実装面に形成されたパターンに対して、第２金具８０の第１実装部８１及び第２実装部８６がはんだ付けされる。以上により、第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ２に対して実装される。回路基板ＣＢ２の実装面には、例えば、通信モジュールなどの第２コネクタ５０とは別の電子部品が実装される。

　図９を参照しながら、第１コネクタ１０と接続対象物としての第２コネクタ５０とが接続し、第１インシュレータ２０と接続対象物としての第２コネクタ５０とが嵌合する嵌合状態でのコネクタモジュール１の構成について主に説明する。図９は、図１のIX－IX矢線に沿った断面図である。

　例えば、図７に示す第２コネクタ５０の上下方向の向きを逆にした状態で、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との前後位置及び左右位置を略一致させながら、互いを上下方向に対向させる。第２コネクタ５０を下方に移動させる。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続され、コネクタモジュール１の接続状態が得られる。このとき、第１インシュレータ２０の嵌合凹部２３と第２インシュレータ６０の本体部６１とが互いに嵌合する。

　第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に、第１コンタクト３０の接触部３２ｃと第２コンタクト７０の接触部７３とが互いに接触し、ばね弾性を有する取付部３２が前後方向の外側に弾性変形する。第１コンタクト３０と第２コンタクト７０とは、接触部３２ｃ及び接触部７３の組による前後両側の２箇所で接触する。

　第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に、接触部３２ｃが互いに対向するように配置されている一対の第１コンタクト３０の間に、第２コネクタ５０の一の第２コンタクト７０が位置する。一の第２コンタクト７０は、一対の第１コンタクト３０の両方と接触する。より具体的には、一の第２コンタクト７０の基部７２の略全体が一対の第１コンタクト３０の間に位置する。一の第２コンタクト７０の基部７２は、一対の第１コンタクト３０の両方と接触する。

　このとき、第１コンタクト３０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に第１インシュレータ２０の外周壁２２と一体的に弾性変形する。より具体的には、第１コンタクト３０の取付部３２は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に長手壁２２ｂと一体的に弾性変形する。取付部３２及び長手壁２２ｂは、嵌合状態が維持されると、下方から上方に向けて前後方向の外側に斜めに傾斜しながらその姿勢を維持する。

　第１金具４０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する嵌合状態で、第２金具８０と接触する。嵌合状態において、第１金具４０の接触部４６と第２金具８０の延出部８４とが接触する。このとき、ばね弾性を有する接触部４６は、第１インシュレータ２０の第３取付溝２５ｆにおいて左右方向の外側に弾性変形する。加えて、嵌合状態において、第１金具４０の係合部４７ａと第２金具８０の係合部８３とが互いに係合する。

　以上のような一実施形態に係る第１コネクタ１０及びコネクタモジュール１によれば、第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とが一体的に成形されている場合であっても、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。例えば、第１コネクタ１０は、接触部３２ｃが第１インシュレータ２０の凹部２７に配置されて接触部３２ｃの両側で第１インシュレータ２０が切り欠かれている状態で外周壁２２と一体的に成形されている。これにより、第１コンタクト３０の周辺において第１インシュレータ２０が幅狭に形成されることになる。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に第１コンタクト３０と外周壁２２とが一体的に弾性変形するときに、弾性変形が容易になる。

　結果として、接続対象物としての第２コネクタ５０を第１コネクタ１０に嵌合したときに、インシュレータ及びコンタクトが弾性変形しにくい従来技術と比較して、これらの構成部に過剰な負荷が加わることを軽減することができる。したがって、第１インシュレータ２０及び第１コンタクト３０の破損が軽減される。第１コネクタ１０は、例えば、第１コンタクト３０及び第２コンタクト７０同士の接触に伴う第１コンタクト３０の削れなどの破損を軽減可能である。

　加えて、インサート成形により第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とを一体的に成形するときに、接触部３２ｃの左右両側に位置する凹部２７の切り欠き部分に金型部品が配置されることになる。これにより、第１コンタクト３０の接触部３２ｃの露出面に第１インシュレータ２０を形成するための樹脂が入り込みにくくなる。

　第１コネクタ１０は、以上の効果を相乗的に奏することで、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。

　第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とが一体的に成形されていることで、第１コネクタ１０及びコネクタモジュール１が小型化した場合であっても、これらの強度が向上する。

　第１コンタクト３０がその一端に位置する実装部３１と、一端と反対側の他端である自由端３２ｅとを有し、接触部３２ｃが第１コンタクト３０において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置する。これにより、実装部３１と接触部３２ｃとの間の距離が大きくなる。これにより、第１コンタクト３０が回路基板ＣＢ１に固定される部分と、第２コンタクト７０との接触による外力を受ける部分と、の間の距離が大きくなる。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に、第１コンタクト３０がより弾性変形しやすくなる。

　結果として、接続対象物としての第２コネクタ５０を第１コネクタ１０に嵌合したときに、インシュレータ及びコンタクトが弾性変形しにくい従来技術と比較して、これらの構成部に過剰な負荷が加わることを軽減することができる。したがって、第１インシュレータ２０及び第１コンタクト３０の破損が軽減される。第１コネクタ１０は、例えば、第１コンタクト３０及び第２コンタクト７０同士の接触に伴う第１コンタクト３０の削れなどの破損を軽減可能である。したがって、第１コネクタ１０は、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。

　第１コンタクト３０は、Ｌ字状に形成されて外周壁２２の外面よりも外側に延出する実装部３１を有する。第１コンタクト３０は、実装部３１から回路基板ＣＢ１と反対側に向けて逆Ｕ字状に延出して外周壁２２の外面から凹部２７の内面にわたり外周壁２２に取り付けられている取付部３２を有する。第１コンタクト３０は、取付部３２において実装部３１と反対側に位置する自由端３２ｅと、取付部３２において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置する接触部３２ｃと、を有する。第１コンタクト３０がこのような形状で形成されていることで、実装部３１と接触部３２ｃとの間の距離が大きくなる。したがって、第１コネクタ１０は、上記と同様の効果を奏する。

　自由端３２ｅが第１インシュレータ２０において回路基板ＣＢ１と対向する底面から回路基板ＣＢ１の側に露出する。これにより、インサート成形により第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とを一体的に成形するときに、金型部品で自由端３２ｅを押さえつけることが可能となる。これにより、第１インシュレータ２０を形成するための樹脂が金型内に流れ込むときに第１コンタクト３０の自由端３２ｅの揺動が軽減可能である。したがって、インサート成形において、第１コンタクト３０が安定して第１インシュレータ２０と一体化される。

　加えて、第１コンタクト３０の自由端３２ｅが第１コンタクト保持溝２４の貫通部２４ａと一体的に成形されている。これにより、例えば前後方向の内側に伸びる弾性接触片を有しその自由端が外周壁の内側に位置するような従来のコンタクトと比較して、第１コネクタ１０の前後方向における小型化が可能となる。

　自由端３２ｅが実装部３１よりも回路基板ＣＢ１と反対側に位置することで、自由端３２ｅと回路基板ＣＢ１との間に空間が形成される。これにより、自由端３２ｅと回路基板ＣＢ１との接触に伴う回路基板ＣＢ１の破損が軽減可能である。

　図１０は、インサート成形を行ったときの第１コネクタ１０の様子を示す模式図である。図１０は、図６の拡大断面図に対応する図である。

　第１コンタクト３０が、接触部３２ｃ及び自由端３２ｅよりも凹んだ凹部３２ｄを有する。これにより、インサート成形により第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とを一体的に成形するときに、接触部３２ｃ及び自由端３２ｅを金型１００で３方向から囲むことができる。例えば、金型１００は、接触部３２ｃ及び自由端３２ｅを前後方向の内側及び左右方向の両側から囲むことができる。

　これにより、インサート成形において、第１インシュレータ２０を形成するための樹脂が金型１００内に流れ込むときに、第１コンタクト３０の接触部３２ｃの露出面に当該樹脂が入り込みにくくなる。仮に当該樹脂が第１コンタクト３０の接触部３２ｃに形成されると、第１コンタクト３０における接触信頼性が低下する。第１コネクタ１０は、このような第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。

　第１インシュレータ２０は、外周壁２２の外面に沿って、第１コンタクト３０が配置されている領域にわたり延在する外壁２６を有する。これにより、第１コネクタ１０が小型化されたときであっても、接触部３２ｃへのはんだフラックス上がりが軽減される。したがって、第１コネクタ１０は、接触部３２ｃへのはんだの形成を軽減可能であり、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。

　金又は錫などによるめっきが接触部３２ｃの表面のみに施され、第１コンタクト３０における他の表面に低濡れ性のめっきが施されていることで、このようなはんだフラックス上がりに関する効果がより顕著となる。

　第１インシュレータ２０は、凹部２７に隣接する内面２８を有することで、第１コンタクト３０の接触部３２ｃの露出面近傍以外では幅広に形成されている。したがって、接続対象物としての第２コネクタ５０が第１コネクタ１０に対し正規の嵌合姿勢からずれて斜めに入ってきたときであっても、第２コネクタ５０の一部が内面２８に接触して、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との間の接点の位置ずれが軽減される。仮に内面２８が形成されていないと、このような斜め嵌合時であっても第１コンタクト３０のみが第２コネクタ５０と接触することになり上記の位置ずれを軽減することが困難となる。

　接触部３２ｃが内面２８よりも外周壁２２の内側に位置することで、第２コネクタ５０が第１コネクタ１０に嵌合するときに、より内側に位置する接触部３２ｃに第２コンタクト７０の接触部７３がより確実に接触する。第１コンタクト３０の接触部３２ｃと第２コンタクト７０の接触部７３との間の接触がより確実になることで、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下が軽減可能である。

　コネクタモジュール１において、一の第２コンタクト７０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に一対の第１コンタクト３０の間に位置し、一対の第１コンタクト３０の両方と接触する。これにより、、第２コンタクト７０が前後方向に沿って一対配置されているような従来のものよりもコネクタモジュール１全体の小型化が容易となる。

　本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。

　例えば、上述した各構成部の形状、大きさ、配置、向き、及び個数は、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、大きさ、配置、向き、及び個数は、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。

　上述した第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の組立方法は、上記の説明の内容に限定されない。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の組立方法は、それぞれの機能が発揮されるように組み立てることができるのであれば、任意の方法であってもよい。例えば、第１コネクタ１０において、第１金具４０が圧入ではなくインサート成形により第１インシュレータ２０と一体的に成形されていてもよい。例えば、第２コネクタ５０において、第２コンタクト７０及び第２金具８０の少なくとも一方がインサート成形ではなく圧入により第２インシュレータ６０に取り付けられていてもよい。

　上記実施形態では、第１コンタクト３０は、長手壁２２ｂと一体的に成形されていると説明したが、これに限定されない。第１コンタクト３０は、短手壁２２ａと一体的に成形されていてもよい。このとき、接触部３２ｃは、長手壁２２ｂではなく短手壁２２ａに沿って配置され、短手壁２２ａの内側に位置してもよい。凹部２７は、長手壁２２ｂではなく短手壁２２ａの内面から凹設されていてもよい。

　上記実施形態では、接触部３２ｃは、第１コンタクト３０において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置すると説明したが、これに限定されない。接触部３２ｃは、第１コンタクト３０において自由端３２ｅと同一側に位置しなくてもよい。

　上記実施形態では、複数の第１コンタクト３０の配列方向に沿った接触部３２ｃの両側では、凹部２７が形成されていることに伴って、第１インシュレータ２０が切り欠かれていると説明したが、これに限定されない。複数の第１コンタクト３０の配列方向に沿った接触部３２ｃの少なくとも一方側で、第１インシュレータ２０が切り欠かれていてもよい。

　上記実施形態では、第１コンタクト３０は、Ｌ字状に形成されて外周壁２２の外面よりも外側に延出する実装部３１を有する。第１コンタクト３０は、実装部３１から回路基板ＣＢ１と反対側に向けて逆Ｕ字状に延出して外面から凹部２７の内面にわたり外周壁２２に取り付けられている取付部３２を有する。第１コンタクト３０は、取付部３２において実装部３１と反対側に位置する自由端３２ｅと、取付部３２において自由端３２ｅと前後方向において、長手壁２２ｂに対し同一側に位置する接触部３２ｃと、を有する。以上のように説明したが、これに限定されない。第１コンタクト３０は、接触部３２ｃが凹部２７に配置されて接触部３２ｃの両側で第１インシュレータ２０が切り欠かれている状態で外周壁２２と一体的に成形されているのであれば、任意の形状を有してもよい。

　上記実施形態では、自由端３２ｅは、第１インシュレータ２０において回路基板ＣＢ１と対向する底面から回路基板ＣＢ１の側に露出すると説明したが、これに限定されない。自由端３２ｅは、第１インシュレータ２０によって覆われていてもよい。

　上記実施形態では、自由端３２ｅは、実装部３１よりも回路基板ＣＢ１と反対側に位置すると説明したが、これに限定されない。自由端３２ｅは、実装部３１と同様に回路基板ＣＢ１と略同一の上下位置に配置されていてもよい。

　上記実施形態では、自由端３２ｅにおける前後方向の内面の位置が接触部３２ｃの突出方向の先端と略同一の前後位置となると説明したが、これに限定されない。自由端３２ｅにおける前後方向の内面の位置は、接触部３２ｃの突出方向の先端よりも前後方向の内側であってもよい。

　上記実施形態では、第１コンタクト３０は、接触部３２ｃ及び自由端３２ｅよりも凹んだ凹部３２ｄを有すると説明したが、これに限定されない。第１コンタクト３０は、このような凹部３２ｄを有さなくてもよい。

　上記実施形態では、第１インシュレータ２０は、第１コンタクト３０が配置されている領域にわたり延在する外壁２６を有すると説明したが、これに限定されない。第１インシュレータ２０は、このような外壁２６を有さなくてもよい。外壁２６は、長手壁２２ｂの外面に沿って配置されていると説明したが、これに限定されない。外壁２６は、第１コンタクト３０が短手壁２２ａに配置されている場合、短手壁２２ａの外面に沿って配置されていてもよい。

　上記実施形態では、第１インシュレータ２０は、凹部２７に隣接する内面２８において前後方向に幅広に形成されていると説明したが、これに限定されない。第１インシュレータ２０は、内面２８において前後方向に幅広に形成されていなくてもよい。例えば、外周壁２２は、略均一となる幅で形成されていてもよい。

　上記実施形態では、接触部３２ｃは、内面２８よりも外周壁２２の内側に位置すると説明したが、これに限定されない。接触部３２ｃは、外周壁２２の内部において、内面２８よりも外周壁２２により近い位置に形成されていてもよい。

　上記実施形態では、凹部２７は、内面２８に対して前後方向の外側に一段凹んでいると説明したが、これに限定されない。凹部２７は、二段以上凹んでいてもよい。

　上記実施形態では、一の第２コンタクト７０が、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に一対の第１コンタクト３０の間に位置し、一対の第１コンタクト３０の両方と接触すると説明したが、これに限定されない。第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに嵌合する際に一対の第１コンタクト３０の間に位置し、一対の第１コンタクト３０とそれぞれ接触する一対の第２コンタクト７０を有してもよい。

　上記実施形態では、取付部３２及び長手壁２２ｂは、嵌合状態が維持されると、下方から上方に向けて前後方向の外側に斜めに傾斜しながらその姿勢を維持すると説明したが、これに限定されない。取付部３２及び長手壁２２ｂは、嵌合が完了した嵌合状態において、弾性変形していなくてもよい。

　上記実施形態では、一の長手壁２２ｂに沿って３つの第１コンタクト３０が配列され、第１コネクタ１０は、合計で６つの第１コンタクト３０を有すると説明したが、これに限定されない。第１コネクタ１０は、任意の数の第１コンタクト３０を有してもよい。

　上記実施形態では、長手壁２２ｂに沿って配列されている複数の内面２８の前後方向の第１幅は互いに一定である。同様に、長手壁２２ｂに沿って配列されている複数の凹部２７での長手壁２２ｂの前後方向の第２幅は互いに一定である。第１幅は第２幅よりも大きい。以上のような構成に限定されず、長手壁２２ｂにおいて、第１幅が複数の内面２８において互いに異なっていてもよいし、第２幅が複数の凹部２７において互いに異なっていてもよいし、その両方であってもよい。

　例えば、長手壁２２ｂは、その左右方向の中央部に向かうほど、第１幅及び第２幅の少なくとも一方が大きくなるように形成されていてもよい。これにより、例えば第１コネクタ１０がより多くの第１コンタクト３０を有し、さらなる多極化構造を有する場合であっても、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下が軽減可能である。

　長手壁２２ｂの中央部に向かうほど第１幅及び第２幅の少なくとも一方が大きくなるように長手壁２２ｂを形成することで、第１インシュレータ２０の中央部での弾性変形量を低下させて、長手壁２２ｂに沿って略均一な弾性変形量を得ることが可能となる。これにより、第１コネクタ１０は、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。加えて、第１コネクタ１０は、長手壁２２ｂの中央部での弾性変形量が低下することで、第１インシュレータ２０の左右方向の中央部における塑性変形を軽減可能である。

　上記では、長手壁２２ｂは、その左右方向の中央部に向かうほど、第１幅及び第２幅の少なくとも一方が大きくなるように形成されていてもよいと説明したが、これに限定されない。長手壁２２ｂは、第１幅及び第２幅に加えて、又は代えて内面２８の左右方向の幅が凹部２７における長手壁２２ｂの左右方向の幅に対してより大きくなるように形成されていてもよい。さらに、長手壁２２ｂは、その左右方向の中央部に向かうほど、内面２８と同一の左右位置に形成されている外周壁２２の一部がより高い強度を有するような形状となるように形成されていてもよい。例えば、当該一部は、上面視で台形となるように形成されていてもよい。より具体的には、当該一部は、前後方向の内側から外側に向かうほど左右方向の幅が大きくなるように逆テーパ状に形成されていてもよい。

　以上のような第１コネクタ１０及びコネクタモジュール１は、回路基板ＣＢ１及び回路基板ＣＢ２を含んだ電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン、及びスマートグラスなどのウエアラブル機器、スマートフォンなどの通信端末機器、並びにパーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ、及び複合機などの情報処理機器などを含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。

　このような電子機器は、第１コネクタ１０において、第１コンタクト３０と第１インシュレータ２０とが一体的に成形されている場合であっても、第１コンタクト３０における接触信頼性の低下を軽減可能である。このような電子機器は、第１コンタクト３０及び第２コンタクト７０を含むコンタクトにおける良好な接触信頼性を有する。したがって、電子機器の製品としての信頼性が向上する。

　本開示からは、以下の概念を抽出できる。
（１）
　接続対象物と接続されるコネクタであって、
　外周壁の側壁と、前記側壁の内面から凹設されている第１凹部と、を有し、前記接続対象物と嵌合するインシュレータと、
　前記側壁の内側に位置する接触部を有する複数の第１コンタクトと、
　を備え、
　前記第１コンタクトは、
　前記側壁と一体的に成形され、前記接触部が前記第１凹部に配置され、前記接触部に対し前記複数の第１コンタクトの配列方向側で前記インシュレータが切り欠かれており、
　前記コネクタと前記接続対象物とが互いに嵌合する際に前記側壁と一体的に弾性変形する、
　コネクタ。
（２）
　上記（１）に記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、回路基板に実装され、前記第１コンタクトの一端に位置する実装部と、前記一端と反対側の他端である自由端と、を有し、
　前記接触部は、前記第１コンタクトにおいて前記自由端と同一側に位置する、
　コネクタ。
（３）
　上記（２）に記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、前記側壁の外面よりも外側に延出するＬ字状の前記実装部と、前記実装部から前記回路基板と反対側に向けて逆Ｕ字状に延出して前記外面から前記第１凹部の内面にわたり前記側壁に取り付けられている取付部と、前記取付部において前記実装部と反対側に位置する前記自由端と、前記取付部において前記自由端と同一側に位置する前記接触部と、を有する、
　コネクタ。
（４）
　上記（２）又は（３）に記載のコネクタであって、
　前記自由端は、前記インシュレータにおいて前記回路基板と対向する底面から前記回路基板の側に露出する、
　コネクタ。
（５）
　上記（２）乃至（４）のいずれか１つに記載のコネクタであって、
　前記自由端は、前記実装部よりも前記回路基板と反対側に位置する、
　コネクタ。
（６）
　上記（２）乃至（５）のいずれか１つに記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、前記接触部と前記自由端との間に位置し、前記接触部及び前記自由端よりも凹んだ第２凹部を有する、
　コネクタ。
（７）
　上記（１）乃至（６）のいずれか１つに記載のコネクタであって、
　前記インシュレータは、前記側壁の外面に沿って、前記第１コンタクトが配置されている領域に延在する外壁を有する、
　コネクタ。
（８）
　上記（１）乃至（７）のいずれか１つに記載のコネクタであって、
　前記接触部は、前記側壁の前記内面よりも前記側壁の内側に位置する、
　コネクタ。
（９）
　上記（１）乃至（８）のいずれか１つに記載のコネクタと、
　前記コネクタと接続される前記接続対象物と、
　を備える、
　コネクタモジュール。
（１０）
　上記（９）に記載のコネクタモジュールであって、
　前記コネクタは、前記接触部が互いに対向するように配置されている一対の前記第１コンタクトを有し、
　前記接続対象物は、前記コネクタと前記接続対象物とが互いに嵌合する際に一対の前記第１コンタクトの間に位置し、一対の前記第１コンタクトの両方と接触する一の第２コンタクトを有する、
　コネクタモジュール。
（１１）
　上記（１）乃至（８）のいずれか１つに記載のコネクタ、又は上記（９）若しくは（１０）に記載のコネクタモジュールを備える電子機器。

１　　　コネクタモジュール
１０　　第１コネクタ（コネクタ）
２０　　第１インシュレータ（インシュレータ）
２１　　底板部
２２　　外周壁
２２ａ　短手壁
２２ｂ　長手壁（側壁）
２３　　嵌合凹部
２４　　第１コンタクト保持溝
２４ａ　貫通部
２４ｂ　第１凹部
２４ｃ　第２凹部
２４ｄ　第３凹部
２５　　第１金具取付部
２５ａ　第１壁部
２５ｂ　第２壁部
２５ｃ　第３壁部
２５ｄ　第１取付溝
２５ｅ　第２取付溝
２５ｆ　第３取付溝
２６　　外壁
２７　　凹部（第１凹部）
２８　　内面
３０　　第１コンタクト
３１　　実装部
３２　　取付部
３２ａ　幅広部
３２ｂ　湾曲部
３２ｃ　接触部
３２ｄ　凹部（第２凹部）
３２ｅ　自由端
４０　　第１金具
４１　　第１基部
４２　　第２基部
４３　　突出片
４４　　第１実装部
４５　　第１係止部
４６　　接触部
４７　　突出片
４７ａ　係合部
４８　　第２係止部
４９　　第２実装部
５０　　第２コネクタ（接続対象物）
６０　　第２インシュレータ
６１　　本体部
６２　　第２コンタクト保持溝
６３　　第２金具保持溝
７０　　第２コンタクト
７１　　実装部
７２　　基部
７３　　接触部
８０　　第２金具
８１　　第１実装部
８２　　基部
８３　　係合部
８４　　延出部
８５　　幅広部
８６　　第２実装部
１００　金型
ＣＢ１　回路基板
ＣＢ２　回路基板

Claims

　接続対象物と接続されるコネクタであって、
　外周壁の側壁と、前記側壁の内面から凹設されている第１凹部と、を有し、前記接続対象物と嵌合するインシュレータと、
　前記側壁の内側に位置する接触部を有する複数の第１コンタクトと、
　を備え、
　前記第１コンタクトは、
　前記側壁と一体的に成形され、前記接触部が前記第１凹部に配置され、前記接触部に対し前記複数の第１コンタクトの配列方向側で前記インシュレータが切り欠かれており、
　前記コネクタと前記接続対象物とが互いに嵌合する際に前記側壁と一体的に弾性変形する、
　コネクタ。
　請求項１に記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、回路基板に実装され、前記第１コンタクトの一端に位置する実装部と、前記一端と反対側の他端である自由端と、を有し、
　前記接触部は、前記第１コンタクトにおいて前記自由端と同一側に位置する、
　コネクタ。
　請求項２に記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、前記側壁の外面よりも外側に延出するＬ字状の前記実装部と、前記実装部から前記回路基板と反対側に向けて逆Ｕ字状に延出して前記外面から前記第１凹部の内面にわたり前記側壁に取り付けられている取付部と、前記取付部において前記実装部と反対側に位置する前記自由端と、前記取付部において前記自由端と同一側に位置する前記接触部と、を有する、
　コネクタ。
　請求項２又は３に記載のコネクタであって、
　前記自由端は、前記インシュレータにおいて前記回路基板と対向する底面から前記回路基板の側に露出する、
　コネクタ。
　請求項２又は３に記載のコネクタであって、
　前記自由端は、前記実装部よりも前記回路基板と反対側に位置する、
　コネクタ。
　請求項２又は３に記載のコネクタであって、
　前記第１コンタクトは、前記接触部と前記自由端との間に位置し、前記接触部及び前記自由端よりも凹んだ第２凹部を有する、
　コネクタ。
　請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタであって、
　前記インシュレータは、前記側壁の外面に沿って、前記第１コンタクトが配置されている領域に延在する外壁を有する、
　コネクタ。
　請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタであって、
　前記接触部は、前記側壁の前記内面よりも前記側壁の内側に位置する、
　コネクタ。
　請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタと、
　前記コネクタと接続される前記接続対象物と、
　を備える、
　コネクタモジュール。
　請求項９に記載のコネクタモジュールであって、
　前記コネクタは、前記接触部が互いに対向するように配置されている一対の前記第１コンタクトを有し、
　前記接続対象物は、前記コネクタと前記接続対象物とが互いに嵌合する際に一対の前記第１コンタクトの間に位置し、一対の前記第１コンタクトの両方と接触する一の第２コンタクトを有する、
　コネクタモジュール。
　請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタを備える電子機器。
　請求項９に記載のコネクタモジュールを備える電子機器。