JPH02121324A - フォトマスクおよびその検査法 - Google Patents
フォトマスクおよびその検査法Info
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- JPH02121324A JPH02121324A JP63273328A JP27332888A JPH02121324A JP H02121324 A JPH02121324 A JP H02121324A JP 63273328 A JP63273328 A JP 63273328A JP 27332888 A JP27332888 A JP 27332888A JP H02121324 A JPH02121324 A JP H02121324A
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- pattern
- pitch
- photomask
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体414M回路の製造に用いられるフォ
トマスクおよびその高精度な検査法に関する。
トマスクおよびその高精度な検査法に関する。
(従来の技術)
従来から、同一のチップパターンが複数個配されたフォ
トマスクのパターン欠陥検査では、チップ比較方式を用
いた自動欠陥検査装置(以下、チップ比較型検査装置と
略す)が広く用いられている。以下に、従来のフォトマ
スクとその検査法について説明する。
トマスクのパターン欠陥検査では、チップ比較方式を用
いた自動欠陥検査装置(以下、チップ比較型検査装置と
略す)が広く用いられている。以下に、従来のフォトマ
スクとその検査法について説明する。
第2図は1代表的なチップ比較型検査装置の構成を示す
ものであり、5は被検フォトマスク、6はフォトマスク
を照射する照明光、7,8は左右のチップのパターンの
拡大画像を得るためのレンズ、9.10は左右の検出器
、 11.12は左右のパターンのモニタCRT、13
は差動増幅器、14は左右の検出器からの差信号を表示
するモニタCRT、15は装置全体をコントロールする
マイクロプロセッサである。
ものであり、5は被検フォトマスク、6はフォトマスク
を照射する照明光、7,8は左右のチップのパターンの
拡大画像を得るためのレンズ、9.10は左右の検出器
、 11.12は左右のパターンのモニタCRT、13
は差動増幅器、14は左右の検出器からの差信号を表示
するモニタCRT、15は装置全体をコントロールする
マイクロプロセッサである。
以上のように構成されたチップ比較型検査装置について
、以下その動作を説明する。まず、左右のレンズ7と8
の間隔をフォトマスク上の同一チップの間隔の整数倍と
し、チップ内置−箇所の特定のパターンを重ね合わせ、
左右の検出器からの差信号が最小になるように正確に設
定する。この状態でステージを動かすことにより、フォ
トマスク全体を走査して左右の検出器からの差信号が検
出された場合、これを欠陥信号として認識する。
、以下その動作を説明する。まず、左右のレンズ7と8
の間隔をフォトマスク上の同一チップの間隔の整数倍と
し、チップ内置−箇所の特定のパターンを重ね合わせ、
左右の検出器からの差信号が最小になるように正確に設
定する。この状態でステージを動かすことにより、フォ
トマスク全体を走査して左右の検出器からの差信号が検
出された場合、これを欠陥信号として認識する。
ここで、レンズ間隔設定時に左右のチップの重ね合わせ
に用いた特定のパターンの相対的位置と比較して、他の
パターンの相対的な位[1f(X方向とY方向の少なく
とも一方)がずれた場合も左右の検出器から差信号が現
われ、欠陥として検出される。この様子を第3図に示す
。
に用いた特定のパターンの相対的位置と比較して、他の
パターンの相対的な位[1f(X方向とY方向の少なく
とも一方)がずれた場合も左右の検出器から差信号が現
われ、欠陥として検出される。この様子を第3図に示す
。
第73図において、16は左の検出器9で検出されたパ
ターンのモニタ画像、17は右の検出器10で検出され
たパターンのモニタ画像、18は左右検出器からの差信
号を表示したモニタ画像である。モニタ画像18で、C
はX方向のずれ、dはY方向のずれ(以下、ピッチすれ
と称す)を示す。
ターンのモニタ画像、17は右の検出器10で検出され
たパターンのモニタ画像、18は左右検出器からの差信
号を表示したモニタ画像である。モニタ画像18で、C
はX方向のずれ、dはY方向のずれ(以下、ピッチすれ
と称す)を示す。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来のフォトマスクでは、上記方法によ
って検出されたピッチずれについて、その大きさ、即ち
モニタ画像18のCとdを正確な数値として測定できな
いという欠点を有していた。
って検出されたピッチずれについて、その大きさ、即ち
モニタ画像18のCとdを正確な数値として測定できな
いという欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、ピッチ
ずれの大きさを正確に測定することのできるフォトマス
クとその検査法を提供するものである。
ずれの大きさを正確に測定することのできるフォトマス
クとその検査法を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
この目的を達成するために、本発明のフォトマスクは、
マスク乾板上に各々のピッチが異なるラインアンドスペ
ース様のパターン(以下、バーニアパターンと称する)
を複数個形成している。
マスク乾板上に各々のピッチが異なるラインアンドスペ
ース様のパターン(以下、バーニアパターンと称する)
を複数個形成している。
(作 用)
このフォトマスクでは、パターンのピッチずれが検出さ
れた場合、ピッチずれによる差信号が現われないように
レンズ間隔を再設定し、左右のパターンを正確に重ね合
わせたとき、上記バーニアパターンの移動量を読み取る
ことにより、ピッチずれの大きさを測定することができ
る。
れた場合、ピッチずれによる差信号が現われないように
レンズ間隔を再設定し、左右のパターンを正確に重ね合
わせたとき、上記バーニアパターンの移動量を読み取る
ことにより、ピッチずれの大きさを測定することができ
る。
(実施例)
以下1本発明の実施例について1図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は、本発明の一実施例におけるフォトマスクのバ
ーニアパターンを示したものである。第1図において、
1は左側に配置されたX方向のピッチずれ量測定用バー
ニアパターン、2は左側に配置されたY方向のピッチず
れ量811定用バーニアパターン、3は右側に配置され
たX方向のピッチずれ4f 1llll定川バーニアパ
ターン、4は右側に配置されたY方向のピッチずれ量測
定用バーニアパターンである。aとbはラインアンドス
ペースのピッチを示し、aとbはわずかに異なる。Qは
左右のバーニアパターンの間隔であり、チップ比較型検
査装置の左右のレンズの間隔と一致させる。aとbの代
表的な数値例は、a =2.0um、 b =1.8p
mである。
ーニアパターンを示したものである。第1図において、
1は左側に配置されたX方向のピッチずれ量測定用バー
ニアパターン、2は左側に配置されたY方向のピッチず
れ量811定用バーニアパターン、3は右側に配置され
たX方向のピッチずれ4f 1llll定川バーニアパ
ターン、4は右側に配置されたY方向のピッチずれ量測
定用バーニアパターンである。aとbはラインアンドス
ペースのピッチを示し、aとbはわずかに異なる。Qは
左右のバーニアパターンの間隔であり、チップ比較型検
査装置の左右のレンズの間隔と一致させる。aとbの代
表的な数値例は、a =2.0um、 b =1.8p
mである。
以上のようなバーニアパターンを形成した本実施例のフ
ォトマスクについて、以下その動作を説明する。まず、
従来例と同様の方法によってピッチずれが検出される。
ォトマスクについて、以下その動作を説明する。まず、
従来例と同様の方法によってピッチずれが検出される。
この様子は、例えば第3図18のようになる。このとき
、ステージをバーニアパターンの位置に移動すると、差
信号を表示するモニタには、第4図のようなバーニアパ
ターンの重ね合わせ像が得られる。19と20はそれぞ
れX方向とY方向のバーニアの一致点を示す6図に示す
ように、ここでは左右のバーニアパターンの中心位置が
一致している。ただし、実際の検査時には。
、ステージをバーニアパターンの位置に移動すると、差
信号を表示するモニタには、第4図のようなバーニアパ
ターンの重ね合わせ像が得られる。19と20はそれぞ
れX方向とY方向のバーニアの一致点を示す6図に示す
ように、ここでは左右のバーニアパターンの中心位置が
一致している。ただし、実際の検査時には。
この段階でステージを移動させてバーニアパターンの確
認をする必要はない。
認をする必要はない。
次に、ステージはピッチずれが検出されたパターンの位
置でレンズ間隔を再設定し、左右のパターンのピッチず
れによる差信号が呪われないように、パターンを正確に
重ね合わせる。この状態でステージをバーニアパターン
の位置に移動すると、差信シ)を表示するモニタには、
第5図のようなバニアパターンの重ね合わせ像が得られ
る。21と22はそれぞれX方向とY方向のバーニアの
一致点を示す。このバーニアの一致点を読み取ることに
より、ピッチずれの大きさを測定することができる。
置でレンズ間隔を再設定し、左右のパターンのピッチず
れによる差信号が呪われないように、パターンを正確に
重ね合わせる。この状態でステージをバーニアパターン
の位置に移動すると、差信シ)を表示するモニタには、
第5図のようなバニアパターンの重ね合わせ像が得られ
る。21と22はそれぞれX方向とY方向のバーニアの
一致点を示す。このバーニアの一致点を読み取ることに
より、ピッチずれの大きさを測定することができる。
以上のように、本実施例によれば、バーニアパターンを
用いたことにより、ピッチずれの大きさを高精度で測定
することができる。例えば、バーニアパターンのピッチ
が、a = 2.Op+a、 b = 1.9μmで、
読み取り精度が172ピツチ(ラインまたはスペース1
本毎)とすれば、0.05μmの精度でill’l定す
ることができる。バーニアパターンのピッチは、測定精
度等を考慮して任意に決める。
用いたことにより、ピッチずれの大きさを高精度で測定
することができる。例えば、バーニアパターンのピッチ
が、a = 2.Op+a、 b = 1.9μmで、
読み取り精度が172ピツチ(ラインまたはスペース1
本毎)とすれば、0.05μmの精度でill’l定す
ることができる。バーニアパターンのピッチは、測定精
度等を考慮して任意に決める。
なお、この方法は、単一チップ内の繰り返しパターン部
のみをチップ比較型検査装置で検査する場合にも用いる
ことができる。
のみをチップ比較型検査装置で検査する場合にも用いる
ことができる。
(発明の効果)
本発明は、マスク乾板上に各々のピッチが異なるバーニ
アパターンを複数個形成し、その間隔をチップ比較型検
査装置の左右のレンズの間隔と一致させることにより、
マスクパターンのピッチずれの大きさを高精度で測定す
ることができ、さらに、上記バーニアパターンを他のパ
ターンが存在しない領域に形成することにより、他のパ
ターンに何の影響も与えないフォトマスクを容易に実現
できるものである。
アパターンを複数個形成し、その間隔をチップ比較型検
査装置の左右のレンズの間隔と一致させることにより、
マスクパターンのピッチずれの大きさを高精度で測定す
ることができ、さらに、上記バーニアパターンを他のパ
ターンが存在しない領域に形成することにより、他のパ
ターンに何の影響も与えないフォトマスクを容易に実現
できるものである。
第1図は1本発明の一実施例におけるフォトマスクのバ
ーニアパターンを示す図、第2図は、チップ比較方式を
用いた自動欠陥検査装置の構成図、第3図は、ピッチず
れが検出されたときのマスクパターンのモニタ画像を示
す図、第4図は、中心位置が一致しているバーニアパタ
ーンの重ね合わせ像を示す図、第5図は、中心位置がず
れたときのバーニアパターンの重ね合わせ像を示す図で
ある。 1.3・・・X方向バーニアパターン、 2゜4・・
・Y方向バーニアパターン、 5・・・フォトマスク
、 6・・・照射光、 7,8・・・レンズ、9.10
・・・検出器、 11.12.14・・・モニタCRT
、 13・・・差動増幅器、 15・・・マイクロプロ
セッサ、 16・・・左モニタ画像、17・・・右モニ
タ画像、 18・・・重ね合わせモニタ画像、 19.
21・・・X方向のバーニア−数点、 20.22・
・・Y方向のバーニア−数点。 第1図 特許出願人 松下電子工業株式会社 ・・ 九×方勾、)!1.1友市バー二Vパターン2・
・・ 左Y方句」・〕炭円バーニマバクーン3・ ヤ×
方#3矛・〕定定式−ニヤパターン4・・・ ぢY力勾
測定褐ノ\゛−二歿パターン第 図 箪 図 第 図 第 図
ーニアパターンを示す図、第2図は、チップ比較方式を
用いた自動欠陥検査装置の構成図、第3図は、ピッチず
れが検出されたときのマスクパターンのモニタ画像を示
す図、第4図は、中心位置が一致しているバーニアパタ
ーンの重ね合わせ像を示す図、第5図は、中心位置がず
れたときのバーニアパターンの重ね合わせ像を示す図で
ある。 1.3・・・X方向バーニアパターン、 2゜4・・
・Y方向バーニアパターン、 5・・・フォトマスク
、 6・・・照射光、 7,8・・・レンズ、9.10
・・・検出器、 11.12.14・・・モニタCRT
、 13・・・差動増幅器、 15・・・マイクロプロ
セッサ、 16・・・左モニタ画像、17・・・右モニ
タ画像、 18・・・重ね合わせモニタ画像、 19.
21・・・X方向のバーニア−数点、 20.22・
・・Y方向のバーニア−数点。 第1図 特許出願人 松下電子工業株式会社 ・・ 九×方勾、)!1.1友市バー二Vパターン2・
・・ 左Y方句」・〕炭円バーニマバクーン3・ ヤ×
方#3矛・〕定定式−ニヤパターン4・・・ ぢY力勾
測定褐ノ\゛−二歿パターン第 図 箪 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)マスク乾板上の、該乾板上に配置された同一チッ
プパターンの間隔の整数倍の位置に、互いにピッチ間隔
が異なるラインアンドスペース様のバーニアパターンを
一組以上設けてなることを特徴とするフォトマスク。 - (2)マスク乾板上に配置された同一チップパターンの
間隔の整数倍の位置に一対の読取レンズを配置し、両レ
ンズが読み取った画像を重ね合わせて画像間のずれを検
出するチップ比較型検査装置を用い、請求項(1)記載
のフォトマスクを検査するに際し、前記両レンズが読み
取った重ね画像間にずれがあったとき、まず、そのずれ
がなくなるように両レンズの位置を調整し、次に、バー
ニアパターンの重ね画像を写し、その変位量から前記チ
ップの位置ずれを読み取ることを特徴とするフォトマス
クの検査法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63273328A JPH02121324A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | フォトマスクおよびその検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63273328A JPH02121324A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | フォトマスクおよびその検査法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02121324A true JPH02121324A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17526352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63273328A Pending JPH02121324A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | フォトマスクおよびその検査法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02121324A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111398314A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-07-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于游标的双面pcb检测模块以及对位方法 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63273328A patent/JPH02121324A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111398314A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-07-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种基于游标的双面pcb检测模块以及对位方法 |
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