JPH04333213A - アライメントマーク - Google Patents

アライメントマーク

Info

Publication number
JPH04333213A
JPH04333213A JP3131656A JP13165691A JPH04333213A JP H04333213 A JPH04333213 A JP H04333213A JP 3131656 A JP3131656 A JP 3131656A JP 13165691 A JP13165691 A JP 13165691A JP H04333213 A JPH04333213 A JP H04333213A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment
distance
center
mark
alignment mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3131656A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3040845B2 (ja
Inventor
Takumi Mori
工 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP3131656A priority Critical patent/JP3040845B2/ja
Publication of JPH04333213A publication Critical patent/JPH04333213A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3040845B2 publication Critical patent/JP3040845B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、特に半導体製造装置
のグローバルアライメントにおいて、ウエハの位置合わ
せに用いるに好適なアライメントマークに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造工程として、ウエ
ハ上の区切られた領域の各々にマスクまたはレチクル上
のパターンを順次転写する工程がある。この転写工程に
おいては、既に前工程で転写形成されたパターン上にさ
らに別のパターンを転写するため、該転写工程に先立っ
て前工程で形成したパターンと転写すべきパターンとを
正確に位置合わせする必要があり、そのためにはウエハ
自体を高精度に位置合わせするグローバルアライメント
が必要となる。このグローバルアライメントにおいては
、位置合わせの精度がサブミクロンオーダ(0.2μm
程度)で行われる場合もあるため、一般には分解能を上
げるためにアライメント光学系として高倍率のもの、例
えば視野の一辺が100μm以下の正方形の狭視野とな
るものが用いられている。しかし、ウエハの機械的プリ
アライメントの精度は、数百μm程度の誤差に達する場
合もあり、アライメント光学系の視野の中にウエハ上の
アライメントマークの中心部が必ずしも入るとは限らな
い。このため、アライメントマークの中心部を探索する
必要性が生じ、スループットや歩留りの向上の点から、
視野の中にアライメントマークの中心部を迅速かつ正確
に入れるための種々の対策が講じられている。
【0003】本願人も、上記のグローバルアライメント
を迅速かつ正確に行い得るようにするため、特開平2−
112223号公報において図6AおよびBに示すよう
なアライメントマーク31を提案している。なお、図6
Aはアライメントマーク31の全体図であり、図6Bは
その位置合わせマーク32の線パターンの幅と線パター
ンの間隔とを一軸について中心から端まで示した部分詳
細図である。このアライメントマーク31は、位置合わ
せ中心を原点として紙面左右方向をX軸方向、上下方向
をY軸方向とすると、各軸を基準として複数の位置合わ
せマーク32が線対称、すなわち線パターン幅は原点に
近いほど狭く、線パターン間隔は原点に近いほど広くな
っており、Y軸に平行な線パターン32はX軸方向の位
置情報を、X軸に平行な線パターン32はY軸方向の位
置情報をそれぞれ持っている。具体的には、正方形視野
の一辺が70μmのアライメント光学系を用いてアライ
メントすることを前提として、一組の線パターン幅と線
パターン間隔とを、その和が30μmとなるようにして
いる。すなわち、図6Bにおいて一番左端の線間隔が3
0μm、次の線と線間隔がそれぞれ4μmと26μmで
和が30μmとなっている。また、任意の異なる座標で
異なる情報が得られなければならないため、ある一軸の
位置情報について中心軸から片側について着目すると、
すべての線パターン幅および線パターン間隔が異なって
いる。
【0004】このアライメントマーク31を用いれば、
一辺が70μmの正方形の視野に二つ以上の線パターン
または線パターン間隔を有する白黒パターンが入ること
になるので、その白黒パターンに基づいて原点から視野
中心までの距離と方向とを求めることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
上のマークは、半導体集積回路の形成工程により種々の
物質が積層されるため、時にはマークのエッジだけが強
調され、マーク像を微分したような形となって、白黒パ
ターンの区別がつかなくなる。このため、上記のように
白黒パターンに基づいてアライメントを行うようにする
と、迅速かつ正確なアライメントができなくなるという
問題がある。この問題を解決する方法として、位置合わ
せマークのエッジ信号を取り出し、そのエッジ間隔のデ
ータの並びからアライメントマークの位置座標を特定す
ることが考えられる。例えば、一軸(X軸)方向のマー
ク処理についてみれば、第1表に示すように、予め設計
データに基づいてマークの−X方向から+X方向の要素
番号jの順に、マークパターンのエッジ間隔データS〔
j〕と、その配列の並びに対応するエッジ間隔の二個の
エッジの−X方向側のマークエッジ位置から中心軸まで
の距離データX〔j〕とを作成しておく。
【0006】
【0007】次に、画像より取り込まれたデータのエッ
ジ検出処理を行って、そのエッジ位置のデータから隣合
うエッジ毎の間隔を求め、これを−X方向より順に測定
配列データP〔j〕に代入する。例えば、図6において
視野F内には4個のエッジがあるので、その隣合うエッ
ジの間隔の実測値を−X方向より配列P〔j〕に代入す
る。ここで、 P〔1〕=9.5 P〔2〕=24.5 P〔3〕=5.8 というような3個のP配列データが入力されたとすると
、次にこのP配列データの並びがS配列データの並びの
中で最も相関があるところを調べる。このようにしてS
配列データを調べれば、その要素番号のX配列データが
中心軸までの距離となる。すなわち、上記の場合には、
S配列の S〔26〕=10 S〔27〕=24 S〔28〕=6 の3個のデータの並びと最も相関が高いので、その最初
の配列S〔26〕の要素番号と同じX〔26〕配列デー
タから、−153μmがP〔1〕データのエッジから視
野中心までの距離となる。このように、視野内の各線パ
ターンのエッジ間隔とその並びを、予め決められた位置
合わせマーク全体の形状に照らし合わせることで、視野
中心から各軸までの距離と方向とを求めることができる
【0008】しかし、上記の場合には、位置合わせマー
クに対応したパターン形状と、そのときの中心までの方
向および距離を予め記憶しておかなければならないとい
う問題があると共に、画像劣化による測定データのばら
つきを考慮するために、相互相関を使ったパターンマッ
チング等の複雑な計算が必要となるため位置合わせを高
速に行うことができないという問題がある。
【0009】この発明は、このような問題点に着目して
なされたもので、マーク形状のデータを記憶することな
く、また複雑な計算を行うことなく、位置合わせを迅速
かつ正確に行うことができるアライメントマークを提供
することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明では、位置合わせ中心部に位置合わせを行う
ために、所定の方向に沿って配列された複数の位置合わ
せマークを有するアライメントマークにおいて、前記複
数の位置合わせマークを、その任意の隣接するエッジ間
の距離が前記位置合わせ中心部までの距離の関数となる
よう構成すると共に、その順次のエッジ間の距離の比較
から前記位置合わせ中心部の方向を識別し得るよう構成
する。
【0011】
【作用】このように、位置合わせマークを、隣接するエ
ッジ間の距離が位置合わせ中心部までの距離の関数で、
かつ順次のエッジ間の距離の比較から位置合わせ中心部
の方向を識別し得るよう構成すれば、アライメント光学
系の視野内に少なくとも三つの位置合わせマークのエッ
ジパターンが入って二つのエッジ間隔が観測できれば、
その一つのエッジ間隔から位置合わせ中心部までの距離
を求めることができ、また二つのエッジ間隔の比較から
位置合わせ中心部の方向を識別することが可能となるの
で、マーク形状のデータを記憶したり、複雑な計算を行
うことなく、位置合わせを迅速かつ正確に行うことが可
能となる。
【0012】
【実施例】図1はこの発明の第1実施例を示すものであ
る。このアライメントマーク1は、位置合わせマーク2
を構成する四角形パターンのY軸に平行な辺と辺の間隔
にX軸方向の位置情報をもたせ、X軸に平行な辺と辺の
間隔にY軸方向の位置情報をもたせたものである。すな
わち、アライメントマーク1の中心で、かつ位置合わせ
の中心となる原点を直交する中心軸線より離れるに従っ
て、四角形の辺と辺および隣接する四角形間の間隔、つ
まり四角のパターンを無視したそれぞれの辺のエッジ間
隔をそれぞれ一定距離の差をもった等差数列に従って小
さくなるように構成する。具体的には、一辺が約75μ
mの正方形視野のアライメント光学系を用いてアライメ
ントすることを前提として、図1の記号A〜Uの間隔(
μm)を第2表のように構成する。
【0013】
【0014】このように構成すれば、任意の位置のエッ
ジ間隔pを測定することにより、等差数列の式からその
エッジが原点から何番目であり、また端からいくつの所
にあるかを容易に求めることができる。この実施例では
、 X=p・(1−p)/2+250〔μm〕を演算するこ
とにより、そのエッジ位置から目標中心位置(原点)ま
での距離Xを求めることができる。しかも、実測データ
のエッジ間隔pに誤差が生じても、求める中心までの距
離Xに与える影響は極めて小さいので、中心マーク視野
に対する誤差の割合としては問題にならない。また、上
記のアライメントマーク1を一辺が約75μmの正方形
視野のアライメント光学系で観察すると、視野の中に少
なくとも三つのエッジパターンが入り、したがって少な
くとも二つの間隔データが得られるので、その隣接する
間隔データを比較することにより中心軸方向を知ること
ができる。
【0015】このように、この実施例によれば、視野内
のパターンの任意の間隔データを所定の式に代入するこ
とにより、X軸およびY軸までの距離を求めることがで
きると共に、視野内の少なくとも二つの距離データを比
較することにより中心方向を求めることができるので、
アライメントマーク1の中心位置をアライメント光学系
の視野中心に比較的容易かつ精度良く位置合わせを行う
ことができる。
【0016】図2はこの発明の第2実施例を示すもので
ある。このアライメントマーク11は、第1実施例と同
様に、位置合わせマーク12を構成する四角形パターン
のY軸に平行な辺と辺の間隔にX軸方向の位置情報をも
たせ、X軸に平行な辺と辺の間隔にY軸方向の位置情報
をもたせたものであるが、この実施例では四角形の辺と
辺および隣接する四角形間の間隔、つまりエッジ間隔を
アライメントマーク11の中心で、かつ位置合わせの中
心となる原点を直交する中心軸線からの距離の定数倍と
なるように構成する。具体的には、一辺が約75μmの
正方形視野のアライメント光学系を用いてアライメント
することを前提として、図2の記号A〜Wの間隔(μm
)を第3表のように構成する。
【0017】
【0018】このように構成すれば、任意の位置のエッ
ジ間隔pを測定してそれを定数倍することにより、その
エッジが原点から何番目であり、また端からいくつの所
にあるかを容易に求めることができる。この実施例では
、 X=p・10〔μm〕 を演算することにより、そのエッジ位置から目標中心位
置(原点)までの距離Xを求めることができる。また、
上記のアライメントマーク11を一辺が約75μmの正
方形視野のアライメント光学系で観察すると、マーク間
隔の一番広い最外周部でも、視野の中に少なくとも三つ
のエッジパターンが入り、したがって少なくとも二つの
間隔データが得られるので、その隣接する間隔データを
比較することにより中心軸方向を知ることができる。こ
のように、この実施例によれば、視野内のパターンの任
意の間隔データを単に10倍するだけで、X軸およびY
軸までの距離を求めることができると共に、視野内の少
なくとも二つの距離データを比較することにより中心方
向を求めることができるので、第1実施例と同様にアラ
イメントマーク11の中心位置をアライメント光学系の
視野中心に比較的容易かつ精度良く位置合わせを行うこ
とができる。
【0019】以下、上述したこの発明に係るアライメン
トマークを用いる具体的な位置合わせについて説明する
。図3はグローバルアライメントを行う際に用いるアラ
イメント光学系の一例の構成を示すものである。このア
ライメント光学系は、図示しない光源からの光を光ファ
イバ21、ビームスプリッタ22および対物レンズ23
を経てウエハ24に投射し、その像を対物レンズ23、
ビームスプリッタ22、結像レンズ25および撮像レン
ズ26を経て撮像素子27で受光するようになっている
。なお、このアライメント光学系の視野の大きさは、約
70μmとなっている。撮像素子27は、固体撮像素子
や撮像管をもって構成され、その映像信号は図示しない
画像処理装置に供給され、ここで一画素がウエハ24上
で約0.15μmに相当するように、約縦480×横5
12個の画素にサンプリングされて所要の演算が行われ
るようになっている。
【0020】図3に示したアライメント光学系を用いて
グローバルアライメントを行うにあたっては、先ずウエ
ハ24をウエハ搬送手段によりウエハステージ上の所定
の位置に搬送した後、ウエハ上のアライメントマークが
アライメント光学系の視野内に入るように機械的に位置
合わせする。この場合の位置合わせ精度は、機械的なプ
リアライメント精度によるが、ウエハ24上のアライメ
ントマークによる位置合わせ可能範囲、すなわちアライ
メントマークの一辺は通常約500μmあり、機械的プ
リアライメントの位置合わせの精度範囲よりも大きいの
で、この機械的プリアライメントによってアライメント
光学系の視野がアライメントマーク内に位置することに
なる。次に、撮像素子27からのアライメントマークの
映像信号を画像処理装置に取込んで位置情報を読み取り
、その位置情報に基づいてアライメントマークの中心が
アライメント光学系の視野中心近傍となるように位置合
わせする。ここで、視野中心近傍にアライメントマーク
中心がない場合、または位置合わせ精度が足りない場合
には、同様にして撮像素子27からの映像信号を取込ん
で位置情報を読み取り、その位置情報に基づいてアライ
メントマークの中心がアライメント光学系の視野中心近
傍となるように位置合わせする動作を繰り返す。なお、
アライメントマークの中心部に細アライメント用のマー
クが特別に設けられている場合には、それを用いて高精
度の位置合わせを行う。
【0021】図4は特別な細アライメントマークを持た
ない場合のアライメントのフローチャートを示すもので
ある。先ず、視野内にウエハ上の位置合わせマークが入
るようにウエハをセットする。次に、必要な精度で位置
合わせが行われているか否かを確認し、行われていれば
位置合わせを終了し、行われていなければ視野内のマー
クの間隔データから位置情報を読み取って移動量と方向
とを算出し、それに基づいてウエハを移動させる動作を
繰り返して位置決めを行う。図5は特別な細アライメン
トマークを持つ場合のアライメントのフローチャートを
示すものである。この場合には、アライメントマークが
、中心探索用の粗アライメントマーク部と、中心部にあ
る高精度の位置合わせを行うための位置情報を持つ細ア
ライメントマーク部との二つの部分があるので、先ず視
野内にウエハのアライメントマークが入るようにウエハ
をセットした後で、視野内にマーク中心が入っているか
否かを確認し、入っていなければ粗アライメントマーク
の間隔データから位置情報を読み取って移動量と方向と
を算出し、それに基づいてウエハを移動させる動作を繰
り返して、視野内にマーク中心が入るように位置決めを
行う。その後、必要な精度で位置合わせが行われている
か否かを確認し、行われていないときは、次に細アライ
メントマークの間隔データから位置情報を読み取って移
動量と方向とを算出し、それに基づいてウエハを移動さ
せる動作を繰り返して高精度の位置合わせを行う。
【0022】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、アラ
イメントマークを構成する複数の位置合わせマークを、
その任意の隣接するエッジ間の距離が位置合わせ中心部
までの距離の関数となるよう構成すると共に、その順次
のエッジ間の距離の比較から位置合わせ中心部の方向を
識別し得るよう構成したので、アライメントを行うにあ
たってマーク形状のデータを記憶したり、複雑な計算を
行う必要がない。したがって、プログラム製作を簡易化
できると共に、単純な計算処理プログラムで、位置合わ
せを迅速かつ正確に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例を示す図である。
【図2】この発明の第2実施例を示す図である。
【図3】アライメント光学系の一例の構成を示す図であ
る。
【図4】この発明に係るアライメントマークを用いる場
合のアライメントのフローチャートの一例を示す図であ
る。
【図5】同じくこの発明に係るアライメントマークを用
いる場合のアライメントのフローチャートの他の例を示
す図である。
【図6】従来の技術を説明するための図である。
【符号の説明】
1,11  アライメントマーク 2,12  位置合わせマーク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  位置合わせ中心部に位置合わせを行う
    ために、所定の方向に沿って配列された複数の位置合わ
    せマークを有するアライメントマークにおいて、前記複
    数の位置合わせマークを、その任意の隣接するエッジ間
    の距離が前記位置合わせ中心部までの距離の関数となる
    よう構成すると共に、その順次のエッジ間の距離の比較
    から前記位置合わせ中心部の方向を識別し得るよう構成
    したことを特徴とするアライメントマーク。
JP3131656A 1991-05-08 1991-05-08 アライメントマーク Expired - Fee Related JP3040845B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3131656A JP3040845B2 (ja) 1991-05-08 1991-05-08 アライメントマーク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3131656A JP3040845B2 (ja) 1991-05-08 1991-05-08 アライメントマーク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04333213A true JPH04333213A (ja) 1992-11-20
JP3040845B2 JP3040845B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=15063155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3131656A Expired - Fee Related JP3040845B2 (ja) 1991-05-08 1991-05-08 アライメントマーク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3040845B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999004417A1 (fr) * 1997-07-14 1999-01-28 Nikon Corporation Technique de detection de position et capteur de position
JP2007304321A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク及び露光方法
JP2009105433A (ja) * 2004-12-23 2009-05-14 Asml Netherlands Bv 2次元位置合わせ測定構成及び2次元位置合わせ測定方法を有したリソグラフィ装置
JP2009139906A (ja) * 2007-11-13 2009-06-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置、及びその寸法測定方法
JP2018066798A (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社フジクラ アライメントマーク、アライメントマーク対、及びアライメント方法
CN111665690A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、显示基板母板及对位方法
JP2023027763A (ja) * 2021-08-17 2023-03-02 オーロステクノロジー, インク. オーバーレイマーク、これを用いたオーバーレイ計測方法、及び半導体デバイスの製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999004417A1 (fr) * 1997-07-14 1999-01-28 Nikon Corporation Technique de detection de position et capteur de position
JP2009105433A (ja) * 2004-12-23 2009-05-14 Asml Netherlands Bv 2次元位置合わせ測定構成及び2次元位置合わせ測定方法を有したリソグラフィ装置
JP2007304321A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク及び露光方法
JP2009139906A (ja) * 2007-11-13 2009-06-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置、及びその寸法測定方法
JP2018066798A (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 株式会社フジクラ アライメントマーク、アライメントマーク対、及びアライメント方法
CN111665690A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、显示基板母板及对位方法
JP2023027763A (ja) * 2021-08-17 2023-03-02 オーロステクノロジー, インク. オーバーレイマーク、これを用いたオーバーレイ計測方法、及び半導体デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3040845B2 (ja) 2000-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4095391B2 (ja) 位置検出方法
US6949755B2 (en) Position detection apparatus, position detection method, exposure apparatus, device manufacturing method, and substrate
US5500736A (en) Method of detecting positions
US9709903B2 (en) Overlay target geometry for measuring multiple pitches
US20050271954A1 (en) Alignment mark, alignment apparatus and method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JPH0419545B2 (ja)
JPS6313329A (ja) 露光方法
US7336352B2 (en) Position detection apparatus
JP3040845B2 (ja) アライメントマーク
KR100396146B1 (ko) 위치검출장치 및 방법
KR101962830B1 (ko) 사전 정렬 측정 장치 및 방법
CN115628685B (zh) 关键尺寸的测量方法、设备及关键尺寸的分级定位方法
JPH0574684A (ja) 位置合わせ装置
US9424636B2 (en) Method for measuring positions of structures on a mask and thereby determining mask manufacturing errors
EP0807854A1 (en) Exposure method and apparatus
JP2004119477A (ja) 重ね合わせ検査方法及び装置
JP2004158741A (ja) 位置合わせ装置
US20040075099A1 (en) Position detecting method and apparatus
JP4300802B2 (ja) マーク位置検出装置、マーク位置検出方法、重ね合わせ測定装置、および、重ね合わせ測定方法
JPS63221616A (ja) マスク・ウエハの位置合わせ方法
JP4599893B2 (ja) 位置ずれ検出方法
JP2002124458A (ja) 重ね合わせ検査装置および重ね合わせ検査方法
JPH06120312A (ja) アライメント方法
TW202234175A (zh) 檢測裝置、檢測方法、程式、微影裝置、及物品製造方法
JPH0782390B2 (ja) ステージ位置決め方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000201

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees