JPS63221616A - マスク・ウエハの位置合わせ方法 - Google Patents

マスク・ウエハの位置合わせ方法

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JPS63221616A
JPS63221616A JP62054123A JP5412387A JPS63221616A JP S63221616 A JPS63221616 A JP S63221616A JP 62054123 A JP62054123 A JP 62054123A JP 5412387 A JP5412387 A JP 5412387A JP S63221616 A JPS63221616 A JP S63221616A
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wafer
mask
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light
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Toru Tojo
東条 徹
Mitsuo Tabata
光雄 田畑
Toshikazu Yoshino
芳野 寿和
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Tokyo Optical Co Ltd
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Toshiba Corp
Tokyo Optical Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、マスク上に形成されたIC回路バタニン等を
ウェハ上に投影露光する技術に係わり、特にマスクとウ
ェハとの相対位置を合わるマスク・ウェハの位置合わせ
方法に関する。
(従来の技術) 近年、半導体装置の製造においては、ウェハ上に所望の
パターンを形成するものとして、マスク上に形成したパ
ターンを投影レンズを介してウェハ上(ウェハ上に塗布
されたフォトレジスト)に転写する投影露光装置が用い
られている。この装置では、マスクとウェハとを相互に
正確に位置合わせする必要があり、そのための位置合わ
せ方法が種々提案されている。
レチクル(マスク)とウェハとの間に縮小投影レンズを
設置し、レチクル上のパターンを縮小投影する装置にお
いては、第5図に示す如く、レチクル50を所定の位置
に位置合わせするため、レチクルマーク52を観察する
ミラー及びレンズ等からなる11京光学システム53が
必要である。同様に、ウェハ60を所定の位置に位置合
わせするため、ウェハマーク61を観察するミラー及び
レンズ等からなる観察光学システム63が必要である。
また、転写位置での、最終的な位置合わせを行うため、
レチクルマーク51とウェハマーク61(或いはテーブ
ル上の基準マーク)をレンズ70を通して観察し、各マ
ーク51.61との位置関係を測定するミラー71及び
レンズ72等からなるアライメント光学システム73が
必要である。
従来、このような測定においては、第6図に示す如く、
レチクルマーク51として窓部51bを有するCrパタ
ーン51aを設けておき、ITVカメラにて窓部51b
を通して得られるウェハマーク61の像をl!察し、レ
チクル50或いはウェハ60を動かして概略的な位置決
めを行う、そして、微小な位置決めは、ウェハマーク6
1を光電顕微鏡等と同様な振動スリット法によって測定
していた。また、ウェハマーク61を測定するときは、
ウェハ60を載置したテーブルを動かしてこのまま、或
いは一度レチクル50を移動させ、その債ウェハマーク
61を測定し、レチクルマーク51と同様にウェハマー
ク61を位置合わせし、ウェハテーブルの座標を読むこ
とによって相対位置関係を出していた。
しかしながら、この種の方法にあっては次のような問題
があった。即ち、レチクルとウェハとの位置合わせは間
接的であり、ウェハテーブルを合わせた後レチクルを合
わせる、またはその逆等、誤差を含む動作を一旦行わな
ければならない。さらに、振動スリット法を用いている
ため、振動スリットの振動中心のドリフト等によって測
定誤差を生じる等の問題があった。
また、従来技術においては第7因に示すように、レチク
ルマーク51の検出光学系はその倍率誤差等の影響を少
なくするため、光学系光軸Oをレチクル面に垂直となる
配置が必要であった。このような光学配置は、投影レン
ズ70が片テレセントリックの場合には、その光束が第
7図のように光軸からはずれるため、検出光学系のミラ
ー71゜レンズ72は大きくならざるを得なくなり、装
置構成が大型化する。さらに、レンズ72の光束使用が
軸外光となるため、収差補正上からレンズ構成は複雑と
なり、また光学系の調整も複雑になる等の欠点があった
(発明が解決しようとする問題点) このように従来、投影露光装置におけるマスク・ウェハ
の位置合わせにおいては、通常の振動スリット法では振
動中心のドリフトの影響で測定誤差を生じる。また、検
出光学系のミラー、レンズ等の大型化を招くと共に、レ
ンズ構成が複雑になる等の問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、振動中心のドリフ1〜等に起因する測
定y4差をなくり゛ことができ、nつ検出光学系のミラ
ー、レンズ等の小型化及びnut化をはかることができ
、位置合わヒ精度の向上をはかり得るマスク・ウェハの
位置合ねU方法を提供することにある。
[51明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の9了は、ウェハ側のマークを複数本の軸対称の
直線状パターンで形成し、軸対称に形成された複数本の
棒状パターンからくる−の左右を独立に観察できるよう
にしたことにある。
即も本発明は、マスク上に形成されたパターンを投影レ
ンズを介してウェハ上に投影露光し、該ウェハ上に所望
パターンを転写する投影露光装置であって、マスク上に
設けられた第1のマークを通してウェハ上或いは該ウェ
ハを載置したテーブル上に設けられた第2のマークを照
明し、該第2のマークからの反射光を第1のマークを通
して光電検出器に導き、該検出器でqられた検出信号に
基づいて上記マスクとウェハとの相対位置を合わUるマ
スク・ウェハの位置合わゼ方法において、前記第2のマ
ークとして棒状パターンを軸対称に配置すると共に、f
A記第1のマークとして上記棒状パターンをvQ京でき
るスリット状の透明部を所定の位ii¥関係に設けてJ
iき、前記光?ff検出器により前記第2のマークの棒
状パターンの像を該パターンの対称軸に関して一方側と
他方側とで独立に検出しく例えば上記2つのパターンを
振動ミラーを介して一つの光電検出器により゛交万に検
出)、これらの検出(3号の差をマスク・ウェハの相対
位置ずれ情報として用いるようにした方法である。
(作用) 上記方法であれば、マスク上の第1のマークとつ1ハ上
或いはテーブル上の第2のマークとを投影レンズを通し
て直接的にIJ察することができる。しかも、マークへ
の入射光の光量が測定amを支装置Jるので、通常のF
R軸動スリット法ように振動中心のドリフトの影響によ
って測定誤差を生じることがない、また、マークを通過
した光の光軸が光電検出器に確実に入ればよいと云う程
度の光軸精度でよく、さらに変化測定法であるため、検
出光学系の光軸もマスク面に垂直にする必要がなく、検
出光学系の小型化及び簡略化をはかることが可能となる
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例方法に使用した投影露光装置
の位置合わせ機構を示す概略構成図である。図中10は
IC回路パターンが形成されたレチクル(マスク)であ
り、このレチクル10には適当な位置にマーク(第1の
マーク)11が設けられている。ここで、マーク11は
X、Y及び傾きを測定するため通常3箇所に形成されて
いるが、この場合1箇所のみ示す。
レチクル10の上方には図示しない露光用光源が配置さ
れており、この光源によりレチクル10を照明すること
により、レチクル10に形成されたパターンが縮小投影
レンズ30を介してウェハ20上に転写される。ウェハ
20上には、位置合わせのためのマーク(第2のマーク
)21が形成されている。このマーク21もレチクルマ
ーク11と同様に通常3箇所であるが、この場合1箇所
のみ示す。ウェハ20はテーブル22上に載置されてお
り、このテーブル22はX、Y方向に移動可能となって
いる。また、テーブル22上にはウェハマーク21と同
様なマーク(第2のマーク)23が設けられている。
マスク・ウェハの位置合わせに関しては、露光光と同じ
波長の光■がハーフミラ−31を通してレチクルマーク
11に照射され、このレチクルマーク11を通過した光
■がレンズ30を介してウェハマーク21に照射される
。ウェハマーク21からの反射光■は、入射光■と同軸
上を通りレンズ30及びレチクルマーク11を通過しハ
ーフミラ−31に至る。ここで、ハーフミラ−31で反
射された光■は、レンズ32により平行光に修正されレ
ンズ34にて集光される。レンズ32゜34間にはハー
フミラ−33が配置され、光の−部■は該ミラー33に
より観察ITVカメラ等に分岐される。レンズ34を通
った光■は、スキャナー36等で駆動される振動ミラー
35に入射し、このミラー35で反射した光のがアパー
チャ37を通して光電センサ38にて受光される。
ここで、ウェハマーク21は第2図(a)に示す如く、
軸Aを中心に軸対称に複数本(例えば5本)の直線状パ
ターン21a、21b、21cを形成したものである。
このマーク21は、例えば高反射面の地に低反射のパタ
ーンを形成したものであり、中央のパターン21aはI
TV観察用に用いられ、それ以外のパターン21b、2
1Cが位置合わせに用いられる。一方、レチクルマーク
11は投影レンズ30の縮小率によってその寸法は異な
るが、それらを考慮したとして第2図(b)に示す如く
なる。即ち、Crパターン11a上に白抜きのパターン
11bが形成された形状となっている。
この場合、レチクルマーク11上に形成されるウェハマ
ーク21の拳は第2図(C)に示す如く、軸A上のパタ
ーンは一致するが、他のパターンは半分ずれた位置関係
になっている。このようにずらす理由は、振動スリット
方式による位置合わせと同じでありここでは詳しく説明
しないが、直線状パターン21b、21Gを個々にI!
察し、その光量が一致するところを適当な信号処理回路
によって求め、位置合わせ点としている。レチクルマー
ク11のパターン21bの中央部はITV観察用マーク
であり、目視合わせが可能なように合わせ用バーニアが
設けられ、・マークからの反射光を十分に受けるように
広い開口部がその中央に開いている。
第2図(C)に示したようにウェハマーク21の反射像
がレチクルマーク11を通過した後はマーク観察光学系
システムによって観察されるが、通常の振動スリット法
と異なる点は、2個の光電センサによって測定するので
はなく、1個の光電センサ38によって時分割的に測定
することにある。このため、像全体をミラー35の振動
によって振動させる。ミラー35の振動方向は、第3図
に示す如くウェハマーク21のパターン21b。
21cのIPt 、P2が交互に7バーチヤ37内に入
るようにすればよく、平行移動或いは回動であってもよ
い。
こうすることによって、光電センサ38には第2図(C
)で示したパターン21b、21cのハツチング領域の
みが入射することになる。そして、パターン21bの像
検出とパターン21Cの像検出における光電センサ38
の各検出信号の差を求めることにより、マーク11.2
1の相対位置ずれ量が測定される。従って、このずれ量
に基づいてレチクルマーク11及びウェハマーク21の
位置合わせ、即ちマスク・ウェハの位置合わせを行うこ
とが可能となる。
なお、第3図に示す如きマーク検出においては、ウェハ
マーク21への入射光量のみが測定精度を支配するので
、光電センサ38への入射位置は関係なくなる。このた
め、スキャナ35の振動中心にドリフトが生じても、測
定誤差に何等影響を及ぼすことはない。さらに、第1図
に示すハーフミラ−31,331FIでの反射光を平行
光に煤正するレンズ群を一体とした一点鎖線の移動部゛
を動かすことによりて、レチクルマーク11はレチクル
10の半径方向の任意の座標に設けることができる。こ
れによって、従来レチクルマークは固定された位置に配
置せねばならず、パターンリイズが小さい場合、パター
ンとレチクルマークが離れ過ぎてしまい、相対位置精度
が低下りる問題があったが、パターンの近くに合わせ用
マークを形成することができ、位置合ねt!精度を向1
−さμることができる。
また、従来技術においては、前記第7図に示すような光
学配置が必要であり、検出光学系のミラー及びレンズが
大きくならざるを1!7ず、さらにはレンズ群の光束使
用が軸外光となるため収差補正上からレンズaYは複雑
な構成どなっていた。これに対し本実施例では、光電セ
ンサ38にレチクルマーク11を通過した光束が確実に
入射Vればよいと云う光量の変化測定方法であるため、
第4図に示寸如く、検出光学系の光軸もレブクル面に垂
直にする必要もなく、これがためにミラー、レンズf!
Yは小さくて済み、収差補正も簡単でレンズ構成は簡略
化される。また、光学系の調整も従来に比べて簡単に行
うことができる。
かくして本実施例方法によれば、マーク検出光に露光波
長の光を用い、レチクルマーク11及びウェハマーク2
1に前述したパターンを用いて、rEtlJスリット法
により検出づることにより、レチクルマーク11とウェ
ハマーク21とを直読位置合わlることかi′11能と
なる。そしてこの場合、アライメント情報を持った会全
体を振!FJさU、2つの像を光電セン(J 38に交
互に入力させることにより、通常の振動スリット払では
問題となる振動中心の彩管をなくづことができる。しか
し、光?Tlヒンリ38は1#Aで良く、該[ンリを2
個用いた時に生じる特性の差による測定誤差の発生もな
くずごとができる。さらに、ウニ、ハマーク21として
細い直線状パターンを複数本用いることにより、マーク
形状を全体に小さくすることができ、SNの良い信号を
得ることができる。従って、マスク・ウェハの高精度の
位置ずれ検出が可能となり、マスク・ウェハの位置合わ
せ1111JIの向上をはかることができる。また、検
出光学系が簡単となり、さらに収差補正等が不要となる
ので、光学系の調整も従来より大幅に・簡単になる等の
利点がある。。
また、この位置合わせ方法は、レチクル面のマーク11
とテーブル上の基準マーク23或いはウェハ上のマーク
21をTTL方式によって位置合わせするため精度が良
い。さらに、テーブル上の基準マーク23をテーブルの
位置測定系に従って正確な座標まで移動させ、TTL方
式レチクルアライメントとしても使用できる。
なお、本発明は上述した実施例方法に限定されるものt
゛はない。例えば、前記アライメント照明光は露光光或
いは露光光と同じ波長の光である必要はなく、露光光と
は異なる波長であってもよい。
この場合、マスク・ウェハ薗に存在する投影レンズによ
って測定誤差が生じるので、露光波長の光によるアライ
メントとのズレを予め求めてこれを補正しておけばよい
。また、光電検出器は必ずしも1個に限るものではなく
、2個用いてもよい。
この場合、第2のマークの左右のパターンの−を各検出
器に独立に入力して同時検出を行い、2個の光電検出器
の検出信号の差を測定信号として用いればよい。その他
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施
することができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、マスク・ウェハの
位置合わせにおいて振動スリット法を用いるにも拘らず
、振動中心のドリフト等に起因する測定誤差をなくすこ
とができ、位置合わせ精度の向上をはかることができる
。さらに、検出光学系のミラー、レンズ等の小型化及び
簡略化をはかることができるので、投影露光装置におけ
るマスク・ウェハの位置合わせ方法として極めて有効で
ある。
【図面の簡単な説明】 第1図乃至第4図はそれぞれ本発明の一実施例方法を説
明するためのもので、第1図は投影露光装置における位
置合わせ機構を示す概略構成図、第2図は各マークの形
状及び重なり状態を示す模式図、第3図は振動ミラーに
よる検出光の振動の様子を説明するための模式図、第4
図は検出光学系の配置例を示す模式図、第5図は従来の
位置合わせ機構を示す概略構成図、第6図は従来のマー
ク形状を示す模式図、第7図は従来の検出光学系の配置
例を示す模式図である。 10・・・レチクル(マスク)、11・・・レチクルマ
ーク(第1のマーク)、11a・・・Crパターン、1
1b・・・白抜きパターン、20・・・ウェハ、21・
・・ウェハマーク(第2のマーク)、21a、〜。 2IC・・・直線状パターン、22・・・テーブル、2
3・・・テーブルマーク(第2のマーク)、30・・・
縮小投影レンズ、31.33・・・ハーフミラ−132
゜34・・・レンズ、35・・・振動ミラー、36・・
・スキャナ、37・・・スリット、38・・・光電セン
サ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスク上に形成されたパターンを投影レンズを介
    してウェハ上に投影露光し、該ウェハ上に所望パターン
    を転写するために予め、マスク上に設けられた第1のマ
    ークを通してウェハ上或いは該ウェハを載置したテーブ
    ル上に設けられた第2のマークを照明し、該第2のマー
    クからの反射光を第1のマークを通して光電検出器に導
    き、該検出器で得られた検出信号に基づいて上記マスク
    とウェハとの相対位置を合わせるマスク・ウェハの位置
    合わせ方法において、前記第2のマークとして少なくと
    も一対の直線状パターンを軸対称に配置すると共に、前
    記第1のマークとして上記直線状パターンを観察できる
    一対のスリット状の透明部を所定の位置関係に設けてお
    き、前記光電検出器により前記第2のマークの直線状パ
    ターンの像を該パターンの対称軸に関して一方側と他方
    側とで独立に検出し、これらの検出信号の差をマスク・
    ウェハの相対位置ずれ情報として用いることを特徴とす
    るマスク・ウェハの位置合わせ方法。
  2. (2)前記第2のマークを照明する照明光として、投影
    露光に使用する露光光或いは該露光光と等しい波長の光
    を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    マスク・ウェハの位置合わせ方法。
  3. (3)前記光電検出器は1個であり、前記第2のマーク
    からの前記一方側及び他方側の直線状パターンの像を、
    振動ミラーによって該検出器に交互に入射させることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマスク・ウェハ
    の位置合わせ方法。
  4. (4)前記第1のマークのパターンは、第1のパターン
    と第2のパターンとの軸対称間隔を転写面上寸法で略直
    線状パターン幅或いはスリット状幅の差を持って配置さ
    れた所定の位置関係であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1記載のマスク・ウェハの位置合わせ方法。
  5. (5)前記テーブル上の第2のマークを投影光学系に対
    して位置決め可能なテーブル測定系を設け、テーブルを
    テーブル測定系に従つて所定の位置まで移動させテーブ
    ル上の第2のマークに対して前記第1のマークを位置合
    わせすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    マスク・ウェハの位置合わせ方法。
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