JPH0770809B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0770809B2 JPH0770809B2 JP62163398A JP16339887A JPH0770809B2 JP H0770809 B2 JPH0770809 B2 JP H0770809B2 JP 62163398 A JP62163398 A JP 62163398A JP 16339887 A JP16339887 A JP 16339887A JP H0770809 B2 JPH0770809 B2 JP H0770809B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diameter
- hole
- wiring board
- component mounting
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子・電気機器等に利用されるプリント配線
板に関し、特に基板表面にガイド孔、部品取付孔、並び
にスルーホール等の直径の異なる多数の貫通孔が穿設さ
れるプリント配線板に関するものである。
板に関し、特に基板表面にガイド孔、部品取付孔、並び
にスルーホール等の直径の異なる多数の貫通孔が穿設さ
れるプリント配線板に関するものである。
〈従来の技術〉 一般にプリント配線板の組立加工作業は、組立コストの
低減及び品質の向上を図るために自動組立機を用いて行
なわれている。プリント配線板には、組立加工時に位置
決めするためのガイド孔や、搭載される抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、並びにICチップ等の部品のリード線
を挿入するための部品取付孔や、基板両面に形成された
導体層相互を接続するためのスルーホール等を設けるた
めに、約1mm乃至3mm程度の直径を有する多数の貫通孔が
穿設される。
低減及び品質の向上を図るために自動組立機を用いて行
なわれている。プリント配線板には、組立加工時に位置
決めするためのガイド孔や、搭載される抵抗、コンデン
サ、トランジスタ、並びにICチップ等の部品のリード線
を挿入するための部品取付孔や、基板両面に形成された
導体層相互を接続するためのスルーホール等を設けるた
めに、約1mm乃至3mm程度の直径を有する多数の貫通孔が
穿設される。
貫通孔の加工は、通常高速ボール盤等の自動工作機械を
使用し、直径を換える度にドリルを交換して行なわれ
る。一方、ドリル径の確認作業は、加工済みの貫通孔を
ゲージで検査して行うが、特に同時に複数枚のプリント
回路板を組み立てるための多面取り基板のように貫通孔
の数及び孔径の種類が多い場合には、各貫通孔の直径が
小さくかつ近似しているため、検査に非常に手数がかか
るという問題があった。また、誤ったドリル径が選択さ
れた場合の判別が極めて困難であった。このため、貫通
孔を誤って穿設した場合の不良品の発見が遅れて生産性
が低下したり、歩留まりが低下して製造コストに影響を
及ぼしたりする不都合があった。
使用し、直径を換える度にドリルを交換して行なわれ
る。一方、ドリル径の確認作業は、加工済みの貫通孔を
ゲージで検査して行うが、特に同時に複数枚のプリント
回路板を組み立てるための多面取り基板のように貫通孔
の数及び孔径の種類が多い場合には、各貫通孔の直径が
小さくかつ近似しているため、検査に非常に手数がかか
るという問題があった。また、誤ったドリル径が選択さ
れた場合の判別が極めて困難であった。このため、貫通
孔を誤って穿設した場合の不良品の発見が遅れて生産性
が低下したり、歩留まりが低下して製造コストに影響を
及ぼしたりする不都合があった。
〈発明が解決しようとする問題点〉 そこで、本発明の目的は、プリント配線板の孔あけ加工
時に於けるドリル径の判断を容易にして作業効率を向上
させると共に、ドリルの選択ミスによる不良品の発生を
未然に防止し得るプリント配線板を提供することにあ
る。
時に於けるドリル径の判断を容易にして作業効率を向上
させると共に、ドリルの選択ミスによる不良品の発生を
未然に防止し得るプリント配線板を提供することにあ
る。
〈問題点を解決するための手段〉 上述の目的は、本発明によれば、少なくとも一方の面に
導電回路が形成された部品搭載領域と、部品搭載後に分
離されるダミー領域とを有し、前記部品搭載領域に同一
直径の貫通孔を連続して穿設した後に前記ダミー領域に
すて孔を穿設する工程を、直径の異なる貫通孔毎に順次
繰り返し行うためのプリント配線板であって、当該プリ
ント配線板に穿設するべき孔の直径に対応した直径の円
を、前記ダミー領域に於ける同直径のすて孔を穿設する
べき位置にそれぞれ印刷すると共に、該円のそれぞれに
隣接して該円の寸法を印刷してなることを特徴とするプ
リント配線板を提供することにより達成される。
導電回路が形成された部品搭載領域と、部品搭載後に分
離されるダミー領域とを有し、前記部品搭載領域に同一
直径の貫通孔を連続して穿設した後に前記ダミー領域に
すて孔を穿設する工程を、直径の異なる貫通孔毎に順次
繰り返し行うためのプリント配線板であって、当該プリ
ント配線板に穿設するべき孔の直径に対応した直径の円
を、前記ダミー領域に於ける同直径のすて孔を穿設する
べき位置にそれぞれ印刷すると共に、該円のそれぞれに
隣接して該円の寸法を印刷してなることを特徴とするプ
リント配線板を提供することにより達成される。
〈作用〉 このようにすれば、各直径の孔あけ加工を完了する度
に、ダミー領域に印刷された現在使用しているドリル径
に該当する直径の円の部分にすて孔を穿設しておくこと
により、このすて孔を検査すれば、同一直径の貫通孔が
部品搭載部分に全て穿設されたか否か、及び正しい直径
の貫通孔が穿設されたか否かを容易に判別することがで
きる。しかも次に加工するべき貫通孔の直径を、ダミー
領域に印刷された円の寸法表示から容易に判断すること
ができる。
に、ダミー領域に印刷された現在使用しているドリル径
に該当する直径の円の部分にすて孔を穿設しておくこと
により、このすて孔を検査すれば、同一直径の貫通孔が
部品搭載部分に全て穿設されたか否か、及び正しい直径
の貫通孔が穿設されたか否かを容易に判別することがで
きる。しかも次に加工するべき貫通孔の直径を、ダミー
領域に印刷された円の寸法表示から容易に判断すること
ができる。
〈実施例〉 以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図は、本発明が適用された多面取り基板１を示して
いる。この基板１の表面２は、個々のプリント配線板の
外形寸法に適合する４個の部品搭載領域3a〜3dに区分さ
れている。各領域3a〜3dの周囲には、部品搭載後に分離
されるダミー領域としてのブランク部分4a〜4gが設けら
れている。各領域3a〜3dは、基板１の搬送方向（図に於
ける左右方向）と直角方向に形成されたスリット5a〜5f
を介して縦長のブランク部分4d〜4gと分離され、かつ搬
送方向に沿って横長のブランク部分4a〜4cと接続してい
る。
いる。この基板１の表面２は、個々のプリント配線板の
外形寸法に適合する４個の部品搭載領域3a〜3dに区分さ
れている。各領域3a〜3dの周囲には、部品搭載後に分離
されるダミー領域としてのブランク部分4a〜4gが設けら
れている。各領域3a〜3dは、基板１の搬送方向（図に於
ける左右方向）と直角方向に形成されたスリット5a〜5f
を介して縦長のブランク部分4d〜4gと分離され、かつ搬
送方向に沿って横長のブランク部分4a〜4cと接続してい
る。
この多面取り基板１は、以下のようにして組み立てられ
る。先ず、プリント配線板用材料として定尺寸法の銅張
積層板を自動組立機に適合した所定のワークサイズに分
割する。この銅張積層板は、一般にガラスエポキシ、紙
フェノール等の絶縁基板の一方の面に銅箔を積層成形し
て形成されている。本実施例の多面取り基板１は片面プ
リント配線板であり、その表面２の各部品搭載領域3a〜
3dに、例えば領域3aについて第１図に示されるように周
知技術を用いて耐酸インク等でスクリーン印刷し、かつ
エッチングすることによって導電回路９が所望のパター
ンに形成される。導電回路９を形成した基板の表面２に
は、ソルダレジストが塗布される。更に表面２と反対側
の基板裏面８には、第２図によく示されるように、搭載
される部品の位置、種類等を表示するシンボルマークや
文字７等が肉眼で容易に認識し得るように印刷される。
る。先ず、プリント配線板用材料として定尺寸法の銅張
積層板を自動組立機に適合した所定のワークサイズに分
割する。この銅張積層板は、一般にガラスエポキシ、紙
フェノール等の絶縁基板の一方の面に銅箔を積層成形し
て形成されている。本実施例の多面取り基板１は片面プ
リント配線板であり、その表面２の各部品搭載領域3a〜
3dに、例えば領域3aについて第１図に示されるように周
知技術を用いて耐酸インク等でスクリーン印刷し、かつ
エッチングすることによって導電回路９が所望のパター
ンに形成される。導電回路９を形成した基板の表面２に
は、ソルダレジストが塗布される。更に表面２と反対側
の基板裏面８には、第２図によく示されるように、搭載
される部品の位置、種類等を表示するシンボルマークや
文字７等が肉眼で容易に認識し得るように印刷される。
次に、図に於ける下端側のブランク部分4cの両端に比較
的大きな直径のガイド孔12を穿設する。ガイド孔12には
それぞれガイドピンが立設され、これにより、多面取り
基板１を搬送する際の位置決めがなされる。更に、各領
域3a〜3dに後に搭載される抵抗、コンデンサ、トランジ
スタ、並びにICチップ等の部品のリード線を挿通するた
めの部品取付孔11を穿設する。
的大きな直径のガイド孔12を穿設する。ガイド孔12には
それぞれガイドピンが立設され、これにより、多面取り
基板１を搬送する際の位置決めがなされる。更に、各領
域3a〜3dに後に搭載される抵抗、コンデンサ、トランジ
スタ、並びにICチップ等の部品のリード線を挿通するた
めの部品取付孔11を穿設する。
本実施例では、挿入される部品のリード線の直径、及び
本数に対応して孔径1.0mmから2.5mmまでの５種類の部品
取付孔11が選択されている。例えば、最初に直径1.0mm
の部品取付孔11aを各領域3a〜3dの所定の位置に穿設す
る。その穿設作業が終了すると、ブランク部分4cの所定
の位置に直径1.0mmのすて孔30aを穿設する。次に、別の
直径の部品取付孔11を穿設し、該部品取付孔の穿設作業
が終了すると、ブランク部分4cに同一直径のすて孔30を
穿設する。このようにして各直径について順次部品取付
孔を穿設する。この孔あけ加工は、通常高速ボール盤を
用いて自動的に行なわれる。また、第２図に示すよう
に、下端側のブランク部分4cに、各部品取付孔に対応す
るすて孔の直径に等しい円及び数字で孔径を示すマーク
31をシンボルマーク等と同様に予め印刷しておくと、す
て孔をゲージで計測することなく、その適否を一目で判
断できる。
本数に対応して孔径1.0mmから2.5mmまでの５種類の部品
取付孔11が選択されている。例えば、最初に直径1.0mm
の部品取付孔11aを各領域3a〜3dの所定の位置に穿設す
る。その穿設作業が終了すると、ブランク部分4cの所定
の位置に直径1.0mmのすて孔30aを穿設する。次に、別の
直径の部品取付孔11を穿設し、該部品取付孔の穿設作業
が終了すると、ブランク部分4cに同一直径のすて孔30を
穿設する。このようにして各直径について順次部品取付
孔を穿設する。この孔あけ加工は、通常高速ボール盤を
用いて自動的に行なわれる。また、第２図に示すよう
に、下端側のブランク部分4cに、各部品取付孔に対応す
るすて孔の直径に等しい円及び数字で孔径を示すマーク
31をシンボルマーク等と同様に予め印刷しておくと、す
て孔をゲージで計測することなく、その適否を一目で判
断できる。
次に、プレス加工によりスリット5a〜5fを形成し、互い
に接続する各領域3a〜3dとブランク部分4a〜4gとの境界
に沿って比較的細幅のＶ溝を形成することにより、多面
取り基板の組立加工が完了する。このようにして完成し
た多面取り基板の所定の位置に各部品を搭載し、リード
線を部品取付孔に挿入してフローはんだ付けした後に、
各Ｖ溝に沿ってブランク部分を分離すれば、４枚のプリ
ント回路板が同時に完成する。
に接続する各領域3a〜3dとブランク部分4a〜4gとの境界
に沿って比較的細幅のＶ溝を形成することにより、多面
取り基板の組立加工が完了する。このようにして完成し
た多面取り基板の所定の位置に各部品を搭載し、リード
線を部品取付孔に挿入してフローはんだ付けした後に、
各Ｖ溝に沿ってブランク部分を分離すれば、４枚のプリ
ント回路板が同時に完成する。
〈発明の効果〉 上述のように、本発明によれば、各直径について部品取
付孔を加工し、かつ最後に同一直径のすて孔をブランク
部分に印刷された対応するマークの部分に穿設しつつ、
直径の異なる孔あけ加工を順次行うことにより、次に加
工するべき孔径を容易に確認することができるので、対
応するドリルを誤りなく選定することができ、作業効率
が向上するとともに、不良品の発生が未然に防止されて
生産性が向上する。しかも、印刷された円に対する孔の
明き具合を見れば、ゲージで計測することなく孔の適否
が一目で判断できる。更に加工中にドリルが破損した場
合でも、各円に隣接して印刷された寸法表示により、加
工中のドリル径を一目で判断できる利点がある。
付孔を加工し、かつ最後に同一直径のすて孔をブランク
部分に印刷された対応するマークの部分に穿設しつつ、
直径の異なる孔あけ加工を順次行うことにより、次に加
工するべき孔径を容易に確認することができるので、対
応するドリルを誤りなく選定することができ、作業効率
が向上するとともに、不良品の発生が未然に防止されて
生産性が向上する。しかも、印刷された円に対する孔の
明き具合を見れば、ゲージで計測することなく孔の適否
が一目で判断できる。更に加工中にドリルが破損した場
合でも、各円に隣接して印刷された寸法表示により、加
工中のドリル径を一目で判断できる利点がある。
第１図は、本発明が適用された多面取り基板の平面図で
ある。 第２図は、第１図示の多面取り基板の裏面図である。 １……多面取り基板、２……表面、3a〜3d……部品搭載
領域、4a〜4g……ブランク部分、７……シンボルマー
ク、８……表面、5a〜5f……スリット、９……導電回
路、11・11a……部品取付孔、12……ガイド孔、30・30a
……すて孔、31……マーク
ある。 第２図は、第１図示の多面取り基板の裏面図である。 １……多面取り基板、２……表面、3a〜3d……部品搭載
領域、4a〜4g……ブランク部分、７……シンボルマー
ク、８……表面、5a〜5f……スリット、９……導電回
路、11・11a……部品取付孔、12……ガイド孔、30・30a
……すて孔、31……マーク
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも一方の面に導電回路が形成され
た部品搭載領域と、部品搭載後に分離されるダミー領域
とを有し、前記部品搭載領域に同一直径の貫通孔を連続
して穿設した後に前記ダミー領域に捨て孔を穿設する工
程を、直径の異なる貫通孔毎に順次繰り返し行うための
プリント配線板であって、 当該プリント配線板に穿設するべき孔の直径に対応した
直径の円を、前記ダミー領域に於ける同直径の捨て孔を
穿設するべき位置にそれぞれ印刷すると共に、該円のそ
れぞれに隣接して該円の寸法を印刷してなることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62163398A JPH0770809B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62163398A JPH0770809B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS647689A JPS647689A (en) | 1989-01-11 |
| JPH0770809B2 true JPH0770809B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15773135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62163398A Expired - Lifetime JPH0770809B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770809B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351861U (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-20 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61284359A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Mutoh Ind Ltd | 穴マ−ク座標デ−タの自動区分け方法 |
| JPS6268212A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-28 | Fujitsu Ltd | 多層プリント基板の孔明け方法 |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP62163398A patent/JPH0770809B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647689A (en) | 1989-01-11 |
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