JPH11214824A - 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法Info
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- JPH11214824A JPH11214824A JP2381498A JP2381498A JPH11214824A JP H11214824 A JPH11214824 A JP H11214824A JP 2381498 A JP2381498 A JP 2381498A JP 2381498 A JP2381498 A JP 2381498A JP H11214824 A JPH11214824 A JP H11214824A
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- Japan
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- wiring board
- drill
- printing mask
- scope
- mark
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度プリント配線板における、各試験機用
基準穴と表面実装部品パッドに対するチェックプローブ
のズレの防止を図り、試験精度の向上、及び調整時間の
低減をする。 【解決手段】 プリント配線板Ａの製造工程におけるパ
ターン焼付け作業に用いる焼付けマスク２にドリル用基
準マーク３と、このドリル用基準マーク３に並べてドリ
ルマーク用銅箔文字４とを配置して、基準穴１２の位置
が銅箔マークとしてエッチング後に残るようにした。
基準穴と表面実装部品パッドに対するチェックプローブ
のズレの防止を図り、試験精度の向上、及び調整時間の
低減をする。 【解決手段】 プリント配線板Ａの製造工程におけるパ
ターン焼付け作業に用いる焼付けマスク２にドリル用基
準マーク３と、このドリル用基準マーク３に並べてドリ
ルマーク用銅箔文字４とを配置して、基準穴１２の位置
が銅箔マークとしてエッチング後に残るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
されるプリント配線板の焼付けマスクとこの焼付けマス
クを用いたプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
されるプリント配線板の焼付けマスクとこの焼付けマス
クを用いたプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には、ＩＣ、コンデンサ
及び抵抗等の電気部品が搭載されている。一般にプリン
ト配線板に部品を実装するためには予め部品のリード挿
入穴を穴明けしておく必要がある。この穴明けはＮＣ穴
明け機が多く使用され、配線基板にリード挿入穴と同時
にビアホール及び各試験機に必要な基準穴を穴明けした
後、焼付けマスクを配線基板に密着させ露光するのが一
般的である。
及び抵抗等の電気部品が搭載されている。一般にプリン
ト配線板に部品を実装するためには予め部品のリード挿
入穴を穴明けしておく必要がある。この穴明けはＮＣ穴
明け機が多く使用され、配線基板にリード挿入穴と同時
にビアホール及び各試験機に必要な基準穴を穴明けした
後、焼付けマスクを配線基板に密着させ露光するのが一
般的である。
【０００３】図６及び図７に示すように配線基板１１
に、部品のリード挿入穴１６及びビアホール１７等と基
準穴１２を同一工程で穴明けするため、リード挿入穴１
６と基準穴１２等各々穴のズレは発生しない。しかし、
焼付けマスク１０を配線基板１１に密着させ露光しエッ
チングを行った場合、リード挿入穴１６と銅箔ランド１
９は図６に示すように、焼付けマスク１０の合わせによ
って、左右上下のいずれかの方面にａなるズレが発生す
る可能性がある。
に、部品のリード挿入穴１６及びビアホール１７等と基
準穴１２を同一工程で穴明けするため、リード挿入穴１
６と基準穴１２等各々穴のズレは発生しない。しかし、
焼付けマスク１０を配線基板１１に密着させ露光しエッ
チングを行った場合、リード挿入穴１６と銅箔ランド１
９は図６に示すように、焼付けマスク１０の合わせによ
って、左右上下のいずれかの方面にａなるズレが発生す
る可能性がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のプリント配線板の製造方法にあっては、焼付けマスク
１０を配線基板１１に寸分のズレも無く合わせるのは非
常に困難である。焼付けマスク１０の合わせによって、
表面実装部品用パッド１８の位置も同じ方向へ同じ距離
ズレるため、図８に示すように予めズレを考慮して作ら
れていないチェック用治具のチェックプローブ１４が、
銅パッド１５に常に均一に当たらず調整が必要となり、
作業の能率、及び品質の低下を招く原因になっていた。
のプリント配線板の製造方法にあっては、焼付けマスク
１０を配線基板１１に寸分のズレも無く合わせるのは非
常に困難である。焼付けマスク１０の合わせによって、
表面実装部品用パッド１８の位置も同じ方向へ同じ距離
ズレるため、図８に示すように予めズレを考慮して作ら
れていないチェック用治具のチェックプローブ１４が、
銅パッド１５に常に均一に当たらず調整が必要となり、
作業の能率、及び品質の低下を招く原因になっていた。
【０００５】すなわち、表面実装部品が多く使用されて
いる高密度の配線基板１１においては、試験の一つであ
るベアボードテスター１３のチェックプローブ１４が表
面実装部品など狭ピッチの銅パット１５に一定に当たら
ないことがあり、特定の配線基板１１の専用チェック治
具として製作したものでも、ロットごとに調整が必要で
あるという問題点があった。
いる高密度の配線基板１１においては、試験の一つであ
るベアボードテスター１３のチェックプローブ１４が表
面実装部品など狭ピッチの銅パット１５に一定に当たら
ないことがあり、特定の配線基板１１の専用チェック治
具として製作したものでも、ロットごとに調整が必要で
あるという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その第１の目的とするところは、配線
基板に対し焼付けズレが起っても、相対的にズレは同じ
であることから基準穴との寸法精度が良くなるし、ま
た、精度が向上することにより、試験時の調整が不必要
となり、補正に必要な人件費の削減及び作業の効率を向
上させる焼付けマスクを提供することにある。
たものであって、その第１の目的とするところは、配線
基板に対し焼付けズレが起っても、相対的にズレは同じ
であることから基準穴との寸法精度が良くなるし、ま
た、精度が向上することにより、試験時の調整が不必要
となり、補正に必要な人件費の削減及び作業の効率を向
上させる焼付けマスクを提供することにある。
【０００７】また、本発明の第２の目的とするところ
は、焼付けマスク内に配置した基準マークを、スコープ
ドリル機で穴明けすることにより焼付けマスクの位置合
わせズレに合わせて基準穴を明けるため、チェック精度
が向上するプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
は、焼付けマスク内に配置した基準マークを、スコープ
ドリル機で穴明けすることにより焼付けマスクの位置合
わせズレに合わせて基準穴を明けるため、チェック精度
が向上するプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、請求項１の発明に係る焼付けマスクは、表
面実装部品用パッドが配置された焼付けマスク本体に、
配線基板に基準穴の位置が銅箔マークとしてエッチング
後に残るドリル用基準マークを配置したことを特徴とす
る。
するために、請求項１の発明に係る焼付けマスクは、表
面実装部品用パッドが配置された焼付けマスク本体に、
配線基板に基準穴の位置が銅箔マークとしてエッチング
後に残るドリル用基準マークを配置したことを特徴とす
る。
【０００９】かかる構成により、ドリル用基準マーク
と、表面実装部品用パッドが一枚の焼付けマスク内に配
置されているために、配線基板に対し焼付けズレが起っ
ても、相対的にズレは同じであることから基準穴との寸
法精度が良くなるし、また、精度が向上することによ
り、試験時の調整が不必要となり、補正に必要な人件費
の削減及び作業の効率が向上する。
と、表面実装部品用パッドが一枚の焼付けマスク内に配
置されているために、配線基板に対し焼付けズレが起っ
ても、相対的にズレは同じであることから基準穴との寸
法精度が良くなるし、また、精度が向上することによ
り、試験時の調整が不必要となり、補正に必要な人件費
の削減及び作業の効率が向上する。
【００１０】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項２の発明に係る焼付けマスクは、請求項１に
記載の焼付けマスクにおいて、前記焼付けマスク本体
に、前記ドリル用基準マークに並べてドリルマーク用銅
箔文字を配置した。
に、請求項２の発明に係る焼付けマスクは、請求項１に
記載の焼付けマスクにおいて、前記焼付けマスク本体
に、前記ドリル用基準マークに並べてドリルマーク用銅
箔文字を配置した。
【００１１】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ド
リルマーク用銅箔文字により、配置されたドリル用基準
マークがスコープドリル機により穴明けを行わなければ
ならないことを認識できるようになる。
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ド
リルマーク用銅箔文字により、配置されたドリル用基準
マークがスコープドリル機により穴明けを行わなければ
ならないことを認識できるようになる。
【００１２】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法
は、プリント配線板の製造工程におけるパターン焼付け
作業に用いる焼付けマスクにドリル用基準マークを配置
して、配線基板に基準穴の位置が銅箔マークとしてエッ
チング後に残るようにしたことを特徴とする。
に、請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法
は、プリント配線板の製造工程におけるパターン焼付け
作業に用いる焼付けマスクにドリル用基準マークを配置
して、配線基板に基準穴の位置が銅箔マークとしてエッ
チング後に残るようにしたことを特徴とする。
【００１３】したがって、焼付けマスクに配慮された基
準穴の位置を示す銅箔マークの中心を、エッジング後の
後工程の中でドリル機により所定穴に穴明けする。すな
わち、配線基板に予め試験機等に使用する基準穴の穴明
けを行うよりも、エッチング後にドリル用基準マークを
ドリル機を使用し穴明けする。それにより面付パッドと
基準穴の焼付けマスクの合わせによるズレを防止できる
ことによりチェック精度の向上、及び調整時間の低減が
実現できる。
準穴の位置を示す銅箔マークの中心を、エッジング後の
後工程の中でドリル機により所定穴に穴明けする。すな
わち、配線基板に予め試験機等に使用する基準穴の穴明
けを行うよりも、エッチング後にドリル用基準マークを
ドリル機を使用し穴明けする。それにより面付パッドと
基準穴の焼付けマスクの合わせによるズレを防止できる
ことによりチェック精度の向上、及び調整時間の低減が
実現できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は印刷配線板製造工程のフロ
ーチャート、図２は本発明に係る、スコープドリル用基
準マークを配置した焼付けマスクの平面図である。
に基づいて説明する。図１は印刷配線板製造工程のフロ
ーチャート、図２は本発明に係る、スコープドリル用基
準マークを配置した焼付けマスクの平面図である。
【００１５】プリント配線板の製造工程は、プリント配
線板製造工程のフローチャートに示すように、銅張積層
板（配線基板）に電子部品を取り付けるための孔明けを
行い（ステップＳ１、ステップＳ２）、次に、パターン
を形成するためにパターン焼付け作業を行い（ステップ
Ｓ３）、パターン以外の余分な銅を除去するエッチング
工程を通し（ステップＳ４）、スルーホールのメッキ工
程を経て（ステップＳ５）、半田工程にて必要以外に半
田が付かないようにするレジスト印刷を行い（ステップ
Ｓ６）、外形加工を行い（ステップＳ７）、外観及びパ
ターンの接続状態を確認チェック後（ステップＳ８）、
表面に防錆処理を施して（ステップＳ９）、プリント配
線板Ａが製造してある。
線板製造工程のフローチャートに示すように、銅張積層
板（配線基板）に電子部品を取り付けるための孔明けを
行い（ステップＳ１、ステップＳ２）、次に、パターン
を形成するためにパターン焼付け作業を行い（ステップ
Ｓ３）、パターン以外の余分な銅を除去するエッチング
工程を通し（ステップＳ４）、スルーホールのメッキ工
程を経て（ステップＳ５）、半田工程にて必要以外に半
田が付かないようにするレジスト印刷を行い（ステップ
Ｓ６）、外形加工を行い（ステップＳ７）、外観及びパ
ターンの接続状態を確認チェック後（ステップＳ８）、
表面に防錆処理を施して（ステップＳ９）、プリント配
線板Ａが製造してある。
【００１６】上記したプリント配線板Ａの製造工程にお
ける、リード挿入穴等の穴明けは、従来より行われてい
るＮＣ穴明け機により加工と同じであるが、この場合、
図５に示すようにベアボード検査、及び、部品搭載時に
使用する各種インサーターマシンに必要とされる基準穴
の穴明け情報が入力されていないＮＣデータを使用して
配線基板（銅張積層板）１１に穴明けを行う。
ける、リード挿入穴等の穴明けは、従来より行われてい
るＮＣ穴明け機により加工と同じであるが、この場合、
図５に示すようにベアボード検査、及び、部品搭載時に
使用する各種インサーターマシンに必要とされる基準穴
の穴明け情報が入力されていないＮＣデータを使用して
配線基板（銅張積層板）１１に穴明けを行う。
【００１７】プリント配線板の製造工程におけるパター
ン焼付け作業には、焼付けマスク２を用いる。この焼付
けマスク２の焼付けマスク本体２Ａには、基準穴位置と
なる所にエッチング後、配線パターンと同じように銅箔
ラインとして残るスコープドリル用基準マーク３を配置
し、なおかつ、配置されたスコープドリル用基準マーク
（ドリル用基準マーク）３がスコープドリル機２１によ
り穴明けを行わなければならないことを認識できるよう
に、ＳＤなるスコープドリルマーク用銅箔文字（ドリル
マーク用銅箔文字）４として配置することにより明瞭に
なる。
ン焼付け作業には、焼付けマスク２を用いる。この焼付
けマスク２の焼付けマスク本体２Ａには、基準穴位置と
なる所にエッチング後、配線パターンと同じように銅箔
ラインとして残るスコープドリル用基準マーク３を配置
し、なおかつ、配置されたスコープドリル用基準マーク
（ドリル用基準マーク）３がスコープドリル機２１によ
り穴明けを行わなければならないことを認識できるよう
に、ＳＤなるスコープドリルマーク用銅箔文字（ドリル
マーク用銅箔文字）４として配置することにより明瞭に
なる。
【００１８】そして、焼付けマスク２を使用し、部品実
装用銅箔ランド１９及びビアホールランド２０を、すで
にＮＣ穴明け機により穴明けされた配線基板（銅張積層
板）１１上で位置合わせを行い密着させ露光した後にエ
ッチングを行う。
装用銅箔ランド１９及びビアホールランド２０を、すで
にＮＣ穴明け機により穴明けされた配線基板（銅張積層
板）１１上で位置合わせを行い密着させ露光した後にエ
ッチングを行う。
【００１９】次に、エッチング後の工程において、図３
及び図４に示すようにスコープドリル用基準マーク３の
中心を、スコープドリル機２１を使用し、ドリル２２に
より穴明けを行う。この穴明けはスコープドリル用基準
マーク３の中心に行うことで容易である。すなわち、配
線基板１１に予め試験機等に使用する基準穴の穴明けを
行うよりも、エッチング後にドリル用基準マーク３をス
コープドリル機２１を使用し穴明けする。それにより面
付パッドと基準穴１２の焼付けマスク２の合わせによる
ズレを防止できることによりチェック精度の向上、及び
調整時間の低減が実現できる。
及び図４に示すようにスコープドリル用基準マーク３の
中心を、スコープドリル機２１を使用し、ドリル２２に
より穴明けを行う。この穴明けはスコープドリル用基準
マーク３の中心に行うことで容易である。すなわち、配
線基板１１に予め試験機等に使用する基準穴の穴明けを
行うよりも、エッチング後にドリル用基準マーク３をス
コープドリル機２１を使用し穴明けする。それにより面
付パッドと基準穴１２の焼付けマスク２の合わせによる
ズレを防止できることによりチェック精度の向上、及び
調整時間の低減が実現できる。
【００２０】しかも、ロットまたは一枚ごと焼付けマス
ク２の合わせのズレが発生しても、常にチェックプロー
ブ１４が、チェック治具作成時、意図した箇所に精度よ
く当たるようになる。
ク２の合わせのズレが発生しても、常にチェックプロー
ブ１４が、チェック治具作成時、意図した箇所に精度よ
く当たるようになる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る焼付けマスクによれば、ドリル用基準マークと、表
面実装部品用パッドが一枚の焼付けマスク内に配置され
ているために、プリント配線板に対し焼付けズレが起っ
ても、相対的にズレは同じであることから基準穴との寸
法精度が良くなるし、また、精度が向上することによ
り、試験時の調整が不必要となり、補正に必要な人件費
の削減及び作業の効率が向上する。
係る焼付けマスクによれば、ドリル用基準マークと、表
面実装部品用パッドが一枚の焼付けマスク内に配置され
ているために、プリント配線板に対し焼付けズレが起っ
ても、相対的にズレは同じであることから基準穴との寸
法精度が良くなるし、また、精度が向上することによ
り、試験時の調整が不必要となり、補正に必要な人件費
の削減及び作業の効率が向上する。
【００２２】また、請求項２の発明に係る焼付けマスク
によれば、上記した請求項１の発明の作用効果と同様な
作用効果を奏し得るばかりか、ドリルマーク用銅箔文字
により、配置されたドリル用基準マークがスコープドリ
ル機により穴明けを行わなければならないことを認識で
きるようになる。
によれば、上記した請求項１の発明の作用効果と同様な
作用効果を奏し得るばかりか、ドリルマーク用銅箔文字
により、配置されたドリル用基準マークがスコープドリ
ル機により穴明けを行わなければならないことを認識で
きるようになる。
【００２３】また、請求項３の発明に係るプリント配線
板の製造方法によれば、焼付けマスクに配慮された基準
穴の位置を示す銅箔マークの中心を、エッジング後の後
工程の中でドリル機により所定穴に穴明けする。すなわ
ち、プリント配線板に予め試験機等に使用する基準穴の
穴明けを行うよりも、エッチング後にドリル用基準マー
クをドリル機を使用し穴明けする。それにより面付パッ
ドと基準穴の焼付けマスクの合わせによるズレを防止で
きることによりチェック精度の向上、及び調整時間の低
減が実現できる。
板の製造方法によれば、焼付けマスクに配慮された基準
穴の位置を示す銅箔マークの中心を、エッジング後の後
工程の中でドリル機により所定穴に穴明けする。すなわ
ち、プリント配線板に予め試験機等に使用する基準穴の
穴明けを行うよりも、エッチング後にドリル用基準マー
クをドリル機を使用し穴明けする。それにより面付パッ
ドと基準穴の焼付けマスクの合わせによるズレを防止で
きることによりチェック精度の向上、及び調整時間の低
減が実現できる。
【００２４】すなわち、焼付けマスク内に配置した基準
マークを、スコープドリル機で穴明けすることにより焼
付けマスクの位置合わせズレに合わせて基準穴を明ける
ため、チェック精度が向上する。
マークを、スコープドリル機で穴明けすることにより焼
付けマスクの位置合わせズレに合わせて基準穴を明ける
ため、チェック精度が向上する。
【図１】印刷配線板製造工程のフローチャートである。
【図２】本発明に係る、スコープドリル用基準マークを
配置した焼付けマスクの平面図である。
配置した焼付けマスクの平面図である。
【図３】スコープドリル機により基準穴穴明けの斜視図
である。
である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】基準穴を有したプリント配線板のパターン焼付
け方法の説明図である。
け方法の説明図である。
【図６】焼付けマスクの位置合わせズレを上から見た説
明図である。
明図である。
【図７】同側面図である。
【図８】ベアボードチェッカーの概略図である。
２ 焼付けマスク ３ スコープドリル用基準マーク（ドリル用基準マー
ク） ４ スコープドリルマーク用銅箔文字（ドリルマーク用
銅箔文字） １１ 配線基板 １２ 基準穴 １８ 表面実装部品用パッド ２１ スコープドリル機 ２３ スコープドリル用基準マーク
ク） ４ スコープドリルマーク用銅箔文字（ドリルマーク用
銅箔文字） １１ 配線基板 １２ 基準穴 １８ 表面実装部品用パッド ２１ スコープドリル機 ２３ スコープドリル用基準マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装部品用パッドが配置された焼付
けマスク本体に、配線基板に基準穴の位置が銅箔マーク
としてエッチング後に残るドリル用基準マークを配置し
たことを特徴とする焼付けマスク。 - 【請求項２】 前記焼付けマスク本体に、前記ドリル用
基準マークに並べてドリルマーク用銅箔文字を配置した
請求項１に記載の焼付けマスク。 - 【請求項３】 プリント配線板の製造工程におけるパタ
ーン焼付け作業に用いる焼付けマスクにドリル用基準マ
ークを配置して、配線基板に基準穴の位置が銅箔マーク
としてエッチング後に残るようにしたことを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2381498A JPH11214824A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2381498A JPH11214824A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214824A true JPH11214824A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12120826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2381498A Pending JPH11214824A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100428518C (zh) * | 2003-03-24 | 2008-10-22 | Tdk株式会社 | 陶瓷元件的制造方法及其制造系统 |
| CN111836482A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-27 | 珠海市鼎协电子有限公司 | 改善线路板测试对位的方法和线路板 |
-
1998
- 1998-01-21 JP JP2381498A patent/JPH11214824A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100428518C (zh) * | 2003-03-24 | 2008-10-22 | Tdk株式会社 | 陶瓷元件的制造方法及其制造系统 |
| CN111836482A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-10-27 | 珠海市鼎协电子有限公司 | 改善线路板测试对位的方法和线路板 |
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