JPH04196386A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH04196386A JPH04196386A JP2322629A JP32262990A JPH04196386A JP H04196386 A JPH04196386 A JP H04196386A JP 2322629 A JP2322629 A JP 2322629A JP 32262990 A JP32262990 A JP 32262990A JP H04196386 A JPH04196386 A JP H04196386A
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- printed circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は電子部品を取り付けないランド上に接着剤を打
つプリント基板製造方法であって、バリエーションに富
むプリント基板の製造を容易にする。
つプリント基板製造方法であって、バリエーションに富
むプリント基板の製造を容易にする。
本発明は挿入実装および表面実装とが混在するプリント
基板の製造方法に関する。
基板の製造方法に関する。
−船釣には、表面実装は、不特定多数顧客分野へ量産技
術で応える電子機器では高機能・高密度部品を採用し部
品実装でのコストダウンを図るべく搭載の自動化が進め
られている。
術で応える電子機器では高機能・高密度部品を採用し部
品実装でのコストダウンを図るべく搭載の自動化が進め
られている。
特に本発明では要求仕様のバリエーションに富むプリン
ト基板の製造方法について言及する。
ト基板の製造方法について言及する。
第５図は従来のプリント基板の製造方法を説明する図で
ある。なお、全図を通じて同様の構成要素については同
一参照番号または記号をもって表す。以下に製造方法の
各構成要素について説明する。本図はシルクスクリーン
印刷のステップ１を含む。このシルクスクリーン印刷は
例えばこまかい目の絹等のスクリーンを使用し、これに
写真法によってプリント配線のパターンを写し、謄写印
刷と同様の原理で銅張り積層板に直接特殊インクで印刷
する。焼付炉中をこの積層板を通し、インクを焼きつけ
て固着させた後にエツチングを行ないプリント配線板が
得られる。以上は公知技術なので詳細説明を省略する。
ある。なお、全図を通じて同様の構成要素については同
一参照番号または記号をもって表す。以下に製造方法の
各構成要素について説明する。本図はシルクスクリーン
印刷のステップ１を含む。このシルクスクリーン印刷は
例えばこまかい目の絹等のスクリーンを使用し、これに
写真法によってプリント配線のパターンを写し、謄写印
刷と同様の原理で銅張り積層板に直接特殊インクで印刷
する。焼付炉中をこの積層板を通し、インクを焼きつけ
て固着させた後にエツチングを行ないプリント配線板が
得られる。以上は公知技術なので詳細説明を省略する。
第６図は第５図のシルクスクリーン印刷ステップによる
プリント配線板を示す図である。本図は上記のように製
造されたプリント基板１と、該プリント基板ｌに電子部
品を搭載するランド２とを包含する。他の配線導体は説
明の簡略化のため省略しである。該ランド２は電子部品
を搭載する導体パターンであって、表面実装技術（Ｓｕ
ｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ＳＭＴ
）によるチップ部品を搭載するチップ部品搭載ランド２
−１と、ディスクリートなリード付き部品をピン挿入実
装するピン挿入実装ランド２−２であって、導電パター
ンにスルーホールを有するものと、チップ部品を搭載し
ない非搭載ランド２−３であって、非搭載を表示するラ
ンド間の直線マーク２−４を有するものとを包含する。
プリント配線板を示す図である。本図は上記のように製
造されたプリント基板１と、該プリント基板ｌに電子部
品を搭載するランド２とを包含する。他の配線導体は説
明の簡略化のため省略しである。該ランド２は電子部品
を搭載する導体パターンであって、表面実装技術（Ｓｕ
ｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ＳＭＴ
）によるチップ部品を搭載するチップ部品搭載ランド２
−１と、ディスクリートなリード付き部品をピン挿入実
装するピン挿入実装ランド２−２であって、導電パター
ンにスルーホールを有するものと、チップ部品を搭載し
ない非搭載ランド２−３であって、非搭載を表示するラ
ンド間の直線マーク２−４を有するものとを包含する。
第５図はディスクリートなリード付き部品をピン挿入実
装するステップ２を含む。第７図は第５図のディスクリ
ート部品実装ステップによるプリント基板を示す図であ
る。このステップ２では本図に示すようにピン挿入実装
ランド２−２のスルーホールにディスクリート部品３−
１が挿入実装される。
装するステップ２を含む。第７図は第５図のディスクリ
ート部品実装ステップによるプリント基板を示す図であ
る。このステップ２では本図に示すようにピン挿入実装
ランド２−２のスルーホールにディスクリート部品３−
１が挿入実装される。
第５図は後述のはんだ付をするために電子部品を接着す
るボンド打ちのステップ３を含む。このステップ３では
、第７図に示すように例えばプリント基板１０の左下隅
にボンド４の捨て打ちをした後に、チップ部品搭載ラン
ド２−１の複数の導体パターンの間にボンド４を打つ。
るボンド打ちのステップ３を含む。このステップ３では
、第７図に示すように例えばプリント基板１０の左下隅
にボンド４の捨て打ちをした後に、チップ部品搭載ラン
ド２−１の複数の導体パターンの間にボンド４を打つ。
第５図はチップ部品を搭載するステップ４を含む。第８
図は第５図のチップ部品搭載ステップによるプリント基
板を示す図である。このステップ４では第８図に示すよ
うにチップ部品搭載ランド２−１にチップ部品３−２を
接着搭載し、その後はんだ付ステップ５て各ランドと電
子部品３−１゜３−２とが電気的に接続する。かくして
このように製造されたプリント基板はｆＭ造検査におい
て、チップ部品３−２が搭載されていなくても、そのラ
ンドに直線マーク２−４があれば搭載するのをわすれた
のではなく搭載する必要がないことを表す。すなわち多
種類のプリント基板の製造はシルクスクリーン印刷のパ
ターンを変えて自動車の電気制御装置（Ｅｌｅｃｔｒｉ
ｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ ［Ｉｎ１ｔ；ＥＣＵ）の要求
仕様のバリエーションに対して誤搭載を防止し信頼性の
向上を図ってきた。
図は第５図のチップ部品搭載ステップによるプリント基
板を示す図である。このステップ４では第８図に示すよ
うにチップ部品搭載ランド２−１にチップ部品３−２を
接着搭載し、その後はんだ付ステップ５て各ランドと電
子部品３−１゜３−２とが電気的に接続する。かくして
このように製造されたプリント基板はｆＭ造検査におい
て、チップ部品３−２が搭載されていなくても、そのラ
ンドに直線マーク２−４があれば搭載するのをわすれた
のではなく搭載する必要がないことを表す。すなわち多
種類のプリント基板の製造はシルクスクリーン印刷のパ
ターンを変えて自動車の電気制御装置（Ｅｌｅｃｔｒｉ
ｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ ［Ｉｎ１ｔ；ＥＣＵ）の要求
仕様のバリエーションに対して誤搭載を防止し信頼性の
向上を図ってきた。
しかしながら、従来のプリント基板の製造において、各
要求仕様について、第５図におけるステップ４において
チップ部品３−１の搭載ランド２−１．非搭載ランド２
−３を区別するために非搭載ランド２−３に非搭載表示
の直線マーク２−４をシルクスクリーン印刷をすること
が必要であった。この直線マーク２−４を表示するため
にプリント配線のパターンをバリエーションごとに作成
しなければならず、工程も多種類のプリント基板を扱わ
なければならず煩雑であるという問題があった。第９図
は非搭載ランドに間違ってチップ部品が搭載された場合
のプリント基板を示す図である。間違ってチップ部品３
−１が搭載されない場合には、そのランドには直線マー
ク２−４がないので異常が容易に検知される。しかし、
第９図に示すように非搭載ランド２−３に間違ってチッ
プ部品３−２が搭載されると、直線マーク２−４はチッ
プ部品３−２の下にかくれて上からは見えないので誤搭
載を検知しにくいという別の問題がある。この直線マー
ク２−４を長くして見易すくしようとすると、高密度実
装化に対し支障を招く。
要求仕様について、第５図におけるステップ４において
チップ部品３−１の搭載ランド２−１．非搭載ランド２
−３を区別するために非搭載ランド２−３に非搭載表示
の直線マーク２−４をシルクスクリーン印刷をすること
が必要であった。この直線マーク２−４を表示するため
にプリント配線のパターンをバリエーションごとに作成
しなければならず、工程も多種類のプリント基板を扱わ
なければならず煩雑であるという問題があった。第９図
は非搭載ランドに間違ってチップ部品が搭載された場合
のプリント基板を示す図である。間違ってチップ部品３
−１が搭載されない場合には、そのランドには直線マー
ク２−４がないので異常が容易に検知される。しかし、
第９図に示すように非搭載ランド２−３に間違ってチッ
プ部品３−２が搭載されると、直線マーク２−４はチッ
プ部品３−２の下にかくれて上からは見えないので誤搭
載を検知しにくいという別の問題がある。この直線マー
ク２−４を長くして見易すくしようとすると、高密度実
装化に対し支障を招く。
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、要求仕様の
バリエーションに対して電子部品の搭載を容易にするプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とする。
バリエーションに対して電子部品の搭載を容易にするプ
リント基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は前記問題点を解決するために、プリント基板製
造方法において、電子部品を取り付けないランド上に接
着剤を打つ。
造方法において、電子部品を取り付けないランド上に接
着剤を打つ。
〔作 用〕
本発明のプリント基板製造方法によれば、電子部品を取
り付けないランド上に打たれた接着剤によって、そのラ
ンドに電子部品を搭載してはならないことが容易に検知
できる。このランド上に接着剤を打って電子部品の搭載
ランドと非搭載ランドを識別する方法は従来のシルクス
クリーン印刷による方法と比較すると工程が簡単になり
、コストダウンが図れ、誤搭載によってもランド上の接
着剤の検知が可能であるので、この点でも優れる。
り付けないランド上に打たれた接着剤によって、そのラ
ンドに電子部品を搭載してはならないことが容易に検知
できる。このランド上に接着剤を打って電子部品の搭載
ランドと非搭載ランドを識別する方法は従来のシルクス
クリーン印刷による方法と比較すると工程が簡単になり
、コストダウンが図れ、誤搭載によってもランド上の接
着剤の検知が可能であるので、この点でも優れる。
第１図は本発明の実施例であって、電子部品が搭載され
ないランドに電子部品を接着するボンドを打ったランド
を示す図である。本図は第５図のステップ４におけるプ
リント基１０を含み、該プリント基板１０はディスクリ
ート部品３−１と、チ・ンプ部品３−２と、該ディスク
リート部品３−１を挿入実施するピン挿入実装ランド２
−２であって各導電パターンにスルーホールを有するも
のと、チップ部品３−２を搭載するチップ部品搭載ラン
ド２−１と、チップ部品３−２を搭載しない非搭載ラン
ド２−３と、該非搭載ランド２−３の各導電パターンに
チップ部品３−２を接着するた約に打つボンド４とを含
む。
ないランドに電子部品を接着するボンドを打ったランド
を示す図である。本図は第５図のステップ４におけるプ
リント基１０を含み、該プリント基板１０はディスクリ
ート部品３−１と、チ・ンプ部品３−２と、該ディスク
リート部品３−１を挿入実施するピン挿入実装ランド２
−２であって各導電パターンにスルーホールを有するも
のと、チップ部品３−２を搭載するチップ部品搭載ラン
ド２−１と、チップ部品３−２を搭載しない非搭載ラン
ド２−３と、該非搭載ランド２−３の各導電パターンに
チップ部品３−２を接着するた約に打つボンド４とを含
む。
第２図は第１図に電子部品が搭載される前のプリント基
板を示す図である。本図のプリント基板は第５図の第１
のステップで印刷されたものであり、チップ部品搭載ラ
ンド２−１と、ビン挿入実装ランド２−２と、非搭載ラ
ンド２−３とを含むが、チップ部品搭載ランド２−１と
非搭載２−３とを区別せずに印刷する。すなわち各要求
仕様のバリエーションに対しても一種類のプリント配線
板を製作する。
板を示す図である。本図のプリント基板は第５図の第１
のステップで印刷されたものであり、チップ部品搭載ラ
ンド２−１と、ビン挿入実装ランド２−２と、非搭載ラ
ンド２−３とを含むが、チップ部品搭載ランド２−１と
非搭載２−３とを区別せずに印刷する。すなわち各要求
仕様のバリエーションに対しても一種類のプリント配線
板を製作する。
第３図は第２図のプリント基板にディスクリート部品を
搭載後にチップ部品搭載用のボンドを打った様子を示す
図である。本図は、第５図におけるディスクリート部品
の実装後のステップ３において、チップ部品搭載ランド
２−１の導体パターンの間に打たれたボンド４と、非搭
載ランド２−３の導電パターン上に直接打たれたボンド
４とを含む。このボンド４はボンド打ち装置（図示しな
い）へプリント基板の座標を指示することによって容易
に打つことが可能である。通常ボンド４は赤茶色に着色
されている。この後に第５図におけるチップ部品３−２
を搭載すると第１図のプリント基板が得られる。
搭載後にチップ部品搭載用のボンドを打った様子を示す
図である。本図は、第５図におけるディスクリート部品
の実装後のステップ３において、チップ部品搭載ランド
２−１の導体パターンの間に打たれたボンド４と、非搭
載ランド２−３の導電パターン上に直接打たれたボンド
４とを含む。このボンド４はボンド打ち装置（図示しな
い）へプリント基板の座標を指示することによって容易
に打つことが可能である。通常ボンド４は赤茶色に着色
されている。この後に第５図におけるチップ部品３−２
を搭載すると第１図のプリント基板が得られる。
したがってボンド打ち装置に予約窓められたバリエーシ
ョンから特定のものを指定すると、チップ部品搭載ラン
ド２−１の所定位置とともに非搭載ランド２−３の導電
パターンにボンド４が打れる。このため従来のシルクス
クリーン印刷によって各バリエーションに対するプリン
ト基板の製造と比較すると、ボンド打ちによる各バリエ
ーションに対するプリント基板の製造は工程が煩雑なシ
ルクスクリーン印刷の工程を削除でき、シルクスクリー
ン印刷によって得られる表示がボンド装置から同等の表
示が得られるので著しく容易になる。
ョンから特定のものを指定すると、チップ部品搭載ラン
ド２−１の所定位置とともに非搭載ランド２−３の導電
パターンにボンド４が打れる。このため従来のシルクス
クリーン印刷によって各バリエーションに対するプリン
ト基板の製造と比較すると、ボンド打ちによる各バリエ
ーションに対するプリント基板の製造は工程が煩雑なシ
ルクスクリーン印刷の工程を削除でき、シルクスクリー
ン印刷によって得られる表示がボンド装置から同等の表
示が得られるので著しく容易になる。
第４図は電子部品を搭載しないランドに誤って電子部品
を搭載した場合の様子を示す図である。
を搭載した場合の様子を示す図である。
本図は非搭載ランド２−３と、非搭載ランド２−３の導
電パターンに打れたボンド４と非搭載ランド２−３に誤
って搭載されたチップ部品３−２とを含む。非搭載ラン
ド２−３の導電パターンに打れたボンド４はチップ部品
３−２を搭載したときにその真下からはずれてはみ出す
ような位置にすることは容易にできるので、チップ部品
３−２が搭載された状態でもその上から容易に検知でき
る。
電パターンに打れたボンド４と非搭載ランド２−３に誤
って搭載されたチップ部品３−２とを含む。非搭載ラン
ド２−３の導電パターンに打れたボンド４はチップ部品
３−２を搭載したときにその真下からはずれてはみ出す
ような位置にすることは容易にできるので、チップ部品
３−２が搭載された状態でもその上から容易に検知でき
る。
したがって、チップ部品３−２の誤搭載も本実施例によ
れば容易に識別できる。
れば容易に識別できる。
また、非搭載ランド２−３の導電性パターン間のはんだ
ブリッヂはボンド４の存在によって、妨げられる。この
ため、該導電性パターンの間隔を小さくてき、高密度実
装化を図れる。
ブリッヂはボンド４の存在によって、妨げられる。この
ため、該導電性パターンの間隔を小さくてき、高密度実
装化を図れる。
以上説明したように本発明によれば電子部品を取り付け
ないランド上に接着剤を打つようにしたので、従来複数
のシルクスクリーン印刷を単一のシルクスクリーン印刷
にでき、バリエーションに富むプリント基板の製造が容
易になるという効果が期待される。
ないランド上に接着剤を打つようにしたので、従来複数
のシルクスクリーン印刷を単一のシルクスクリーン印刷
にでき、バリエーションに富むプリント基板の製造が容
易になるという効果が期待される。
第１図は本発明の実施例であって、電子部品が搭載され
ないランドに電子部品を接着するボンドを打ったランド
を示す図、 第２図は第１図において電子部品が搭載される前のプリ
ント配線板を示す図、 第３図は第２図のプリント基板にディスクリート部品搭
載後にチップ部品搭載用ボンドを打った様子を示す図、 第４図は電子部品を搭載しないランドに誤って電子部品
を搭載した場合の様子を示す図、第５図は従来のプリン
ト基板の製造方法を説明する図、 第６図は第５図のシルクスクリーン印刷ステップによる
プリント配線板を示す図、 第７図は第５図のディスクリート部品実装ステップによ
るプリント基板を示す図、 第８図は第５図のチップ部品搭載ステップによるプリン
ト基板を示す図、 第９図は非搭載ランドに間違ってチップ部品が搭載され
た場合のプリント基板を示す図である。 図において、 １・・・プリント基板、 ２・・・ランド、 ３・・・電子部品。
ないランドに電子部品を接着するボンドを打ったランド
を示す図、 第２図は第１図において電子部品が搭載される前のプリ
ント配線板を示す図、 第３図は第２図のプリント基板にディスクリート部品搭
載後にチップ部品搭載用ボンドを打った様子を示す図、 第４図は電子部品を搭載しないランドに誤って電子部品
を搭載した場合の様子を示す図、第５図は従来のプリン
ト基板の製造方法を説明する図、 第６図は第５図のシルクスクリーン印刷ステップによる
プリント配線板を示す図、 第７図は第５図のディスクリート部品実装ステップによ
るプリント基板を示す図、 第８図は第５図のチップ部品搭載ステップによるプリン
ト基板を示す図、 第９図は非搭載ランドに間違ってチップ部品が搭載され
た場合のプリント基板を示す図である。 図において、 １・・・プリント基板、 ２・・・ランド、 ３・・・電子部品。
Claims (1)
- １．少なくとも電子部品（３）を取り付ける複数のラン
ド（２）を備え、はんだ付けのために該電子部品（３）
を該ランド（２）へ接着するプリント基板製造方法にお
いて、 前記電子部品（３）を取り付けないランド（２）上に接
着剤を打つことを特徴とするプリント基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2322629A JPH04196386A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2322629A JPH04196386A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196386A true JPH04196386A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18145849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2322629A Pending JPH04196386A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038154A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | フレキシブルプリント基板構造体 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2322629A patent/JPH04196386A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038154A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | フレキシブルプリント基板構造体 |
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