JPH11112154A - 多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法 - Google Patents
多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法Info
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- JPH11112154A JPH11112154A JP9272513A JP27251397A JPH11112154A JP H11112154 A JPH11112154 A JP H11112154A JP 9272513 A JP9272513 A JP 9272513A JP 27251397 A JP27251397 A JP 27251397A JP H11112154 A JPH11112154 A JP H11112154A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層回路板の位置ずれを起こしている層の特定
を容易にする。また、位置ずれの大小の判別も容易にす
る。 【解決手段】６層回路板の場合、これにＸ線を透過させ
たとき、凸形の許容範囲表示パターン１１内に４個の位
置表示パターン１２〜１５が現出するように、片方の表
面から数えて２層目（基準層）には、許容範囲表示パタ
ーン１１と位置表示パターン１２、３〜５層目には、そ
れぞれ位置表示パターン１３〜１５を配置する。６層回
路板にＸ線を照射し、基準層のパターンに対して他の層
のパターンが所定位置からどれだけずれているかで、位
置ずれの検査をする。
を容易にする。また、位置ずれの大小の判別も容易にす
る。 【解決手段】６層回路板の場合、これにＸ線を透過させ
たとき、凸形の許容範囲表示パターン１１内に４個の位
置表示パターン１２〜１５が現出するように、片方の表
面から数えて２層目（基準層）には、許容範囲表示パタ
ーン１１と位置表示パターン１２、３〜５層目には、そ
れぞれ位置表示パターン１３〜１５を配置する。６層回
路板にＸ線を照射し、基準層のパターンに対して他の層
のパターンが所定位置からどれだけずれているかで、位
置ずれの検査をする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンと共
に回路の層間位置ずれ検査用パターンを配置した多層回
路板に関する。また、このような多層回路板の回路の層
間位置ずれを検査する方法に関する。
に回路の層間位置ずれ検査用パターンを配置した多層回
路板に関する。また、このような多層回路板の回路の層
間位置ずれを検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層回路板の回路の層間位置ずれを検査
する手段として、各層の回路の同じ位置に円形の検査用
パターンを配置しておき、多層回路板にＸ線を照射して
現出した検査用パターンの中心位置からのずれを観察す
る方法が採用されている。Ｘ線照射により現出した検査
用パターンに、他の層の検査用パターンの中心位置から
所定以上ずれたものがあれば、層間位置ずれ不良とする
ものである。
する手段として、各層の回路の同じ位置に円形の検査用
パターンを配置しておき、多層回路板にＸ線を照射して
現出した検査用パターンの中心位置からのずれを観察す
る方法が採用されている。Ｘ線照射により現出した検査
用パターンに、他の層の検査用パターンの中心位置から
所定以上ずれたものがあれば、層間位置ずれ不良とする
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】Ｘ線照射により現出し
た検査用パターンは、各層の検査用パターンが同一平面
に現れる。従って、上記従来の技術では、位置ずれを起
こしている検査用パターンがどの層に属しているのか判
別できず、位置ずれを起こしている層の特定が困難であ
る。また、特定の層を位置ずれの基準とする概念がない
ため、一見すると位置ずれを起こしているように見える
検査用パターンの属する層が、真に位置ずれを起こして
いるとはいえない問題もある。他の層が位置ずれを起こ
した結果、位置ずれを起こしていない層が位置ずれを起
こしたように見える場合があるのである。本発明が解決
しようとする課題は、多層回路板の位置ずれを起こして
いる層の特定を容易にすることである。また、位置ずれ
の大小の判別も容易にすることである。
た検査用パターンは、各層の検査用パターンが同一平面
に現れる。従って、上記従来の技術では、位置ずれを起
こしている検査用パターンがどの層に属しているのか判
別できず、位置ずれを起こしている層の特定が困難であ
る。また、特定の層を位置ずれの基準とする概念がない
ため、一見すると位置ずれを起こしているように見える
検査用パターンの属する層が、真に位置ずれを起こして
いるとはいえない問題もある。他の層が位置ずれを起こ
した結果、位置ずれを起こしていない層が位置ずれを起
こしたように見える場合があるのである。本発明が解決
しようとする課題は、多層回路板の位置ずれを起こして
いる層の特定を容易にすることである。また、位置ずれ
の大小の判別も容易にすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る多層回路板は、回路パターンと共に回
路の層間位置ずれ検査用パターンが配置されている。特
定の基準層の検査用パターンは、所定の位置ずれ許容範
囲表示パターンと当該許容範囲表示パターン内に配置さ
れた位置表示パターンで構成されている。そして、他の
層の検査用パターンは、位置表示パターンであって、層
間位置ずれが許容範囲にあるとき、検査用パターンが配
置された全ての層間で互いに重ならず、且つ前記許容範
囲表示パターン内に収まるように配置されたものである
ことを特徴とする。ここで、多層回路板とは、絶縁層を
介して２層以上の回路が配置された構成の回路板をい
う。回路が２層の場合には、検査用パターンは２層とも
に配置されるが、回路が３層以上の場合は、少なくとも
２層以上に検査用パターンが配置される。
に、本発明に係る多層回路板は、回路パターンと共に回
路の層間位置ずれ検査用パターンが配置されている。特
定の基準層の検査用パターンは、所定の位置ずれ許容範
囲表示パターンと当該許容範囲表示パターン内に配置さ
れた位置表示パターンで構成されている。そして、他の
層の検査用パターンは、位置表示パターンであって、層
間位置ずれが許容範囲にあるとき、検査用パターンが配
置された全ての層間で互いに重ならず、且つ前記許容範
囲表示パターン内に収まるように配置されたものである
ことを特徴とする。ここで、多層回路板とは、絶縁層を
介して２層以上の回路が配置された構成の回路板をい
う。回路が２層の場合には、検査用パターンは２層とも
に配置されるが、回路が３層以上の場合は、少なくとも
２層以上に検査用パターンが配置される。
【０００５】上記多層回路板の回路の層間位置ずれを検
査するには、多層回路板にＸ線を照射する。そして、Ｘ
線照射により現出したパターンにより、基準層の検査用
パターンを基準として、他の層の検査用パターンの所定
位置からのずれがどの程度あるかで位置ずれを検査す
る。層間位置ずれが許容範囲にあるとき許容範囲表示パ
ターン内に収まるように配置した位置表示パターンは、
どの位置にあるものがどの層に属しているのか予め分か
っているので、位置ずれを起こしている層の特定が極め
て簡単である。また、Ｘ線照射により現出したパターン
で、位置表示パターン同士の間に所定の間隙があるか否
か、許容範囲表示パターンと位置表示パターンの間に所
定の間隙があるか否かで、位置ずれの程度の判別も容易
である。
査するには、多層回路板にＸ線を照射する。そして、Ｘ
線照射により現出したパターンにより、基準層の検査用
パターンを基準として、他の層の検査用パターンの所定
位置からのずれがどの程度あるかで位置ずれを検査す
る。層間位置ずれが許容範囲にあるとき許容範囲表示パ
ターン内に収まるように配置した位置表示パターンは、
どの位置にあるものがどの層に属しているのか予め分か
っているので、位置ずれを起こしている層の特定が極め
て簡単である。また、Ｘ線照射により現出したパターン
で、位置表示パターン同士の間に所定の間隙があるか否
か、許容範囲表示パターンと位置表示パターンの間に所
定の間隙があるか否かで、位置ずれの程度の判別も容易
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１，２は、６層回路板の発明の
実施の形態を示している。両面回路板１，３は、ガラス
織布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とするものであ
る。また、接着プリプレグ２，プリプレグ５，６は、ガ
ラス織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したものである。両
面回路板１，３には、ハトメピン４を貫通させるため
に、このピン径（３．１７５mm）と同径の位置決め穴を
４箇所に予めあけておく。また、接着プリプレグ２に
も、ハトメピン４を貫通させるための穴を４箇所にあけ
ておく。この接着プリプレグの穴径は、ハトメピンの頭
部の鍔径（５mm）よりも大きくする。
実施の形態を示している。両面回路板１，３は、ガラス
織布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とするものであ
る。また、接着プリプレグ２，プリプレグ５，６は、ガ
ラス織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したものである。両
面回路板１，３には、ハトメピン４を貫通させるため
に、このピン径（３．１７５mm）と同径の位置決め穴を
４箇所に予めあけておく。また、接着プリプレグ２に
も、ハトメピン４を貫通させるための穴を４箇所にあけ
ておく。この接着プリプレグの穴径は、ハトメピンの頭
部の鍔径（５mm）よりも大きくする。
【０００７】両面回路板は１，３は、両面金属箔張り積
層板（例えば、ガラス織布基材両面銅張りエポキシ樹脂
積層板）の金属箔（３５μｍ厚銅箔）を所定の回路にエ
ッチング加工して製造する。このとき、各回路面には検
査用パターンとしての銅箔を残しておく。すなわち、６
層回路板にＸ線を透過させたとき、図２に示した許容範
囲表示パターン１１内に４個の位置表示パターン（一辺
２mmの正方形）１２，１３，１４，１５が現出するよう
に、片方の表面から数えて２層目〜５層目の各回路面に
は、次の検査用パターンを形成しておく。許容範囲表示
パターンは凸形とし、位置表示パターンは矩形とした。 ２層目：許容範囲表示パターン１１と当該許容範囲表示
パターンの凸形底部中央の位置表示パターン１２ ３層目：許容範囲表示パターン１１の凸形底部左側に対
応する位置の位置表示パターン１３ ４層目：許容範囲表示パターン１１の凸形底部右側に対
応する位置の位置表示パターン１４ ５層目：許容範囲表示パターン１１の凸形頂部に対応す
る位置の位置表示パターン１５ ここでは、２層目が、基準層となる層である。
層板（例えば、ガラス織布基材両面銅張りエポキシ樹脂
積層板）の金属箔（３５μｍ厚銅箔）を所定の回路にエ
ッチング加工して製造する。このとき、各回路面には検
査用パターンとしての銅箔を残しておく。すなわち、６
層回路板にＸ線を透過させたとき、図２に示した許容範
囲表示パターン１１内に４個の位置表示パターン（一辺
２mmの正方形）１２，１３，１４，１５が現出するよう
に、片方の表面から数えて２層目〜５層目の各回路面に
は、次の検査用パターンを形成しておく。許容範囲表示
パターンは凸形とし、位置表示パターンは矩形とした。 ２層目：許容範囲表示パターン１１と当該許容範囲表示
パターンの凸形底部中央の位置表示パターン１２ ３層目：許容範囲表示パターン１１の凸形底部左側に対
応する位置の位置表示パターン１３ ４層目：許容範囲表示パターン１１の凸形底部右側に対
応する位置の位置表示パターン１４ ５層目：許容範囲表示パターン１１の凸形頂部に対応す
る位置の位置表示パターン１５ ここでは、２層目が、基準層となる層である。
【０００８】両面回路板１，接着プリプレグ２，両面回
路板３を、この順にハトメ装置の位置決めピンに通して
重ねる。次に、この位置決めをして重ね合せた材料にハ
トメピン４を貫通させ、重ね合せた材料をハトメピン両
端の頭部の間に一括して挟み固定する。このとき、ハト
メピン両端の頭部が、接着プリプレグ２に設けた穴の中
央に位置するよう、接着プリプレグ２の配置を調整す
る。このようにハトメピンで固定した重ね合せ材料をハ
トメ装置から外し、その両側に、プリプレグ５，６、外
層回路となる金属箔７，８（１８μｍ厚銅箔）をこの順
に配置し、これらを１．２mm厚の鏡面板９，１０（ＳＵ
Ｓ３０１製）で挟み、圧力２５kgf／mm2，温度１７０℃
で１００分間加熱加圧成形して全体を一体化する。
路板３を、この順にハトメ装置の位置決めピンに通して
重ねる。次に、この位置決めをして重ね合せた材料にハ
トメピン４を貫通させ、重ね合せた材料をハトメピン両
端の頭部の間に一括して挟み固定する。このとき、ハト
メピン両端の頭部が、接着プリプレグ２に設けた穴の中
央に位置するよう、接着プリプレグ２の配置を調整す
る。このようにハトメピンで固定した重ね合せ材料をハ
トメ装置から外し、その両側に、プリプレグ５，６、外
層回路となる金属箔７，８（１８μｍ厚銅箔）をこの順
に配置し、これらを１．２mm厚の鏡面板９，１０（ＳＵ
Ｓ３０１製）で挟み、圧力２５kgf／mm2，温度１７０℃
で１００分間加熱加圧成形して全体を一体化する。
【０００９】これら各検査用パターンは、許容範囲表示
パターン１１の凸形底辺と位置表示パターン１２との間
隔が１００μｍに設定され、層間の回路の位置ずれが０
の場合、許容範囲表示パターン１１と位置表示パターン
１３，１４，１５との間隔がそれぞれ１００μｍの状態
で、また、隣合う位置表示パターン１２，１３，１４，
１５同士の間隔も１００μｍの状態で、Ｘ線透過のパタ
ーンが現出するように設定されている。この本来なら１
００μｍある間隔が、各位置表示パターンごとにどの程
度になっているかで、どの層の回路がどの程度位置ずれ
しているかを判定する。この発明の実施の形態では、Ｘ
線透過の結果、いずれかの位置表示パターン同士が重な
って現出したり、位置表示パターン１３，１４，１５の
少なくとも一つが許容範囲表示パターン１１と重なって
現出すると、層間位置ずれの許容範囲を越えたものと判
断する。位置表示パターンだけの配置であると、Ｘ線透
過で現出した位置表示パターン同士の間隔が広くなって
いる場合、それが許容範囲内にある層間位置ずれである
のか否か容易には判別できない。このような場合であっ
ても、許容範囲表示パターン１１を配置しておくことに
より、位置表示パターン同士の間隔が広くなればいずれ
かの位置表示パターンと許容範囲表示パターン１１と
は、必ずその間隔が狭くなるか重なるので、許容範囲内
にある層間位置ずれであるのか否かの判別を極めて容易
に実施することができる。
パターン１１の凸形底辺と位置表示パターン１２との間
隔が１００μｍに設定され、層間の回路の位置ずれが０
の場合、許容範囲表示パターン１１と位置表示パターン
１３，１４，１５との間隔がそれぞれ１００μｍの状態
で、また、隣合う位置表示パターン１２，１３，１４，
１５同士の間隔も１００μｍの状態で、Ｘ線透過のパタ
ーンが現出するように設定されている。この本来なら１
００μｍある間隔が、各位置表示パターンごとにどの程
度になっているかで、どの層の回路がどの程度位置ずれ
しているかを判定する。この発明の実施の形態では、Ｘ
線透過の結果、いずれかの位置表示パターン同士が重な
って現出したり、位置表示パターン１３，１４，１５の
少なくとも一つが許容範囲表示パターン１１と重なって
現出すると、層間位置ずれの許容範囲を越えたものと判
断する。位置表示パターンだけの配置であると、Ｘ線透
過で現出した位置表示パターン同士の間隔が広くなって
いる場合、それが許容範囲内にある層間位置ずれである
のか否か容易には判別できない。このような場合であっ
ても、許容範囲表示パターン１１を配置しておくことに
より、位置表示パターン同士の間隔が広くなればいずれ
かの位置表示パターンと許容範囲表示パターン１１と
は、必ずその間隔が狭くなるか重なるので、許容範囲内
にある層間位置ずれであるのか否かの判別を極めて容易
に実施することができる。
【００１０】上記の発明の実施の形態では、所定の位置
表示パターンがどの層に属しているのかは、予め設定し
た他の位置表示パターンとの位置関係により判断してい
る。各位置表示パターンに、「２」、「３」、「４」、
「５」等のように、その位置表示パターンが属する層を
数字で表示をしておけば、どの層が位置ずれを起こして
いるのか一目瞭然である。この表示は、金属箔のエッチ
ング加工で位置表示パターンを形成するとき、位置表示
パターン内の金属箔を前記数字に相当する形状にエッチ
ング除去することにより形成すればよい。また、ＮＣ等
により層間の導通や部品取付のための穴をあけるとき、
基準層に、穴あけに際しての位置決め穴となる位置を表
示する位置決め穴表示パターンを同様にエッチング加工
で形成しておくとよい。穴あけに際しては、まず、位置
決め穴表示パターンの位置に位置決め穴をあける。この
位置決め穴を基準位置として、必要な穴あけ加工を実施
する。位置決め穴表示パターンは基準層にあるので、層
間位置ずれが許容範囲にある限りは、位置決め穴を基準
として所定の必要な穴あけをすることにより、内層の回
路で穴位置と回路の間の位置ずれを起こすことがなくな
る点で好都合である。
表示パターンがどの層に属しているのかは、予め設定し
た他の位置表示パターンとの位置関係により判断してい
る。各位置表示パターンに、「２」、「３」、「４」、
「５」等のように、その位置表示パターンが属する層を
数字で表示をしておけば、どの層が位置ずれを起こして
いるのか一目瞭然である。この表示は、金属箔のエッチ
ング加工で位置表示パターンを形成するとき、位置表示
パターン内の金属箔を前記数字に相当する形状にエッチ
ング除去することにより形成すればよい。また、ＮＣ等
により層間の導通や部品取付のための穴をあけるとき、
基準層に、穴あけに際しての位置決め穴となる位置を表
示する位置決め穴表示パターンを同様にエッチング加工
で形成しておくとよい。穴あけに際しては、まず、位置
決め穴表示パターンの位置に位置決め穴をあける。この
位置決め穴を基準位置として、必要な穴あけ加工を実施
する。位置決め穴表示パターンは基準層にあるので、層
間位置ずれが許容範囲にある限りは、位置決め穴を基準
として所定の必要な穴あけをすることにより、内層の回
路で穴位置と回路の間の位置ずれを起こすことがなくな
る点で好都合である。
【００１１】上記の発明の実施の形態では、許容範囲表
示パターンを凸形の枠体にし、位置表示パターンを矩形
にした。許容範囲表示パターンは、位置表示パターンの
所定範囲からのはみ出しの有無を確認するためのもので
あるので、上記凸形のほか、位置表示パターン群を囲む
ように許容範囲に矢印等のパターンを配置してもよい。
また、位置表示パターンは、矩形のほか、円形等ほかの
形状であってもよい。
示パターンを凸形の枠体にし、位置表示パターンを矩形
にした。許容範囲表示パターンは、位置表示パターンの
所定範囲からのはみ出しの有無を確認するためのもので
あるので、上記凸形のほか、位置表示パターン群を囲む
ように許容範囲に矢印等のパターンを配置してもよい。
また、位置表示パターンは、矩形のほか、円形等ほかの
形状であってもよい。
【００１２】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、多層回
路板の位置ずれを起こしている層を容易に特定すること
ができる。また、位置ずれの大小の判別も容易にするこ
とができ、層間位置ずれの検査を能率よく実施すること
が可能である。
路板の位置ずれを起こしている層を容易に特定すること
ができる。また、位置ずれの大小の判別も容易にするこ
とができ、層間位置ずれの検査を能率よく実施すること
が可能である。
【図１】多層回路板製造の構成を示す断面説明図であ
る。
る。
【図２】６層回路板の発明の実施の形態における検査用
パターンの説明図である。
パターンの説明図である。
１，３：両面回路板 ２：接着プリプレグ ４：ハトメピン ５，６：プリプレグ ７，８：金属箔 ９，１０：鏡面板 １１：許容範囲表示パターン １２，１３，１４，１５：位置表示パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 勇 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁層を介して２層以上の回路が配置さ
れ、回路パターンと共に回路の層間位置ずれ検査用パタ
ーンが一部乃至全ての層に配置された多層回路板におい
て、 特定の基準層の検査用パターンが、所定の位置ずれ許容
範囲表示パターンと当該許容範囲表示パターン内に配置
された位置表示パターンであり、 他の層の検査用パターンが位置表示パターンであり、当
該位置表示パターンは、層間位置ずれが許容範囲にある
とき、検査用パターンが配置された全ての層間で互いに
重ならず、且つ前記許容範囲表示パターン内に収まるよ
うに配置されたものであることを特徴とする多層回路
板。 - 【請求項２】許容範囲表示パターンが枠体パターンであ
り、位置表示パターンが矩形パターンである請求項１記
載の多層回路板。 - 【請求項３】位置表示パターンに、当該位置表示パター
ンが属する回路層の表示機能をもたせた請求項１又は２
記載の多層回路板。 - 【請求項４】基準層に、穴あけに際しての位置決め穴と
なる位置を表示する位置決め穴表示パターンを設けた請
求項１〜３のいずれかに記載の多層回路板。 - 【請求項５】絶縁層を介して２層以上の回路を配置し、
回路パターンと共に一部乃至全ての層に回路の層間位置
ずれ検査用パターンを配置して、Ｘ線照射により各層の
検査用パターンの位置ずれを検査する多層回路板の層間
位置ずれ検査において、 特定の基準層の検査用パターンを、所定の位置ずれ許容
範囲表示パターンと当該許容範囲表示パターン内に配置
した位置表示パターンとし、 他の層の検査用パターンを、層間位置ずれが許容範囲に
あるとき、検査用パターンを配置した全ての層間で互い
に重ならず、且つ前記許容範囲表示パターン内に収まる
ように配置した位置表示パターンとして、 Ｘ線照射により、基準層の検査用パターンを基準とし
て、他の層の検査用パターンの所定位置からのずれを検
査することを特徴とする多層回路板の層間位置ずれ検査
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272513A JPH11112154A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272513A JPH11112154A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112154A true JPH11112154A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17514957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272513A Abandoned JPH11112154A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112154A (ja) |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272513A patent/JPH11112154A/ja not_active Abandoned
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