JPH0777298B2 - 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 - Google Patents
多層プリント配線板の層間ずれ検査方法Info
- Publication number
- JPH0777298B2 JPH0777298B2 JP2245333A JP24533390A JPH0777298B2 JP H0777298 B2 JPH0777298 B2 JP H0777298B2 JP 2245333 A JP2245333 A JP 2245333A JP 24533390 A JP24533390 A JP 24533390A JP H0777298 B2 JPH0777298 B2 JP H0777298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- inspection
- circuit
- printed wiring
- lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、多層プリント配線板の各回路層の層間ずれを
測定して検査する方法に関するものである。
測定して検査する方法に関するものである。
多層プリント配線板は例えば、銅張り積層板など金属箔
張り積層板の金属箔をエッチング加工等して回路層を設
けた複数枚の回路板を積層成形することによって作成す
ることができる。そしてこの多層プリント配線板にあっ
て、各回路板の積層位置が位置ずれして各回路層に相互
の層間のずれが発生すると、スルーホールなどで各回路
層の回路を接続することができなくなる等の不良が生じ
るおそれがある。 このために、多層プリント配線板においては各回路層の
層間ずれを検査してこのような不良発生を未然に防ぐよ
うにする必要がある。そしてこの回路層の層間ずれを検
査するにあたっては、例えば、各回路層の回路の位置を
顕微鏡で観察してずれの程度を測定したり、測長機など
を使用して各回路層の回路の位置のずれの寸法を測定し
たりしておこなわれていた。
張り積層板の金属箔をエッチング加工等して回路層を設
けた複数枚の回路板を積層成形することによって作成す
ることができる。そしてこの多層プリント配線板にあっ
て、各回路板の積層位置が位置ずれして各回路層に相互
の層間のずれが発生すると、スルーホールなどで各回路
層の回路を接続することができなくなる等の不良が生じ
るおそれがある。 このために、多層プリント配線板においては各回路層の
層間ずれを検査してこのような不良発生を未然に防ぐよ
うにする必要がある。そしてこの回路層の層間ずれを検
査するにあたっては、例えば、各回路層の回路の位置を
顕微鏡で観察してずれの程度を測定したり、測長機など
を使用して各回路層の回路の位置のずれの寸法を測定し
たりしておこなわれていた。
しかし回路層の層間ずれを検査するにあたってこのよう
に、各回路層の回路を観察しておこなうようにすると、
そのずれの寸法は上記のように測長機などを使用して測
定をおこなわなければならず、回路層のずれの測定検査
に大掛かりな装置が必要になるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、回路層
のずれの測定検査を容易に且つ簡易におこなうことがで
きる多層プリント配線板の層間ずれ検査方法を提供する
ことを目的とするものである。
に、各回路層の回路を観察しておこなうようにすると、
そのずれの寸法は上記のように測長機などを使用して測
定をおこなわなければならず、回路層のずれの測定検査
に大掛かりな装置が必要になるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、回路層
のずれの測定検査を容易に且つ簡易におこなうことがで
きる多層プリント配線板の層間ずれ検査方法を提供する
ことを目的とするものである。
本発明に係る多層プリント配線板の層間ずれ検査方法
は、複数層に回路３を設けて形成される多層プリント配
線板において、等間隔で平行に配列される複数本の検査
線1a,1b…を各回路層2a,2b…にそれぞれ互いに平行に対
向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線1aの間隔
寸法と他方の検査線1bの間隔寸法とを異なる寸法に設定
し、各回路層2a、2b…間に設けた検査線1a、1b…のうち
ほぼ中央に位置する検査線1a0、1b0…をそれぞれ、各回
路層に位置ずれが生じていない時に互いに合致する基準
線として形成し、多層プリント配線板の検査線1a、1b…
を設けた部分を外部に露出させ、各回路層2a,2b…の一
方の検査線1aと他方の検査線1bの合致する線を測定する
ことを特徴とするものである。
は、複数層に回路３を設けて形成される多層プリント配
線板において、等間隔で平行に配列される複数本の検査
線1a,1b…を各回路層2a,2b…にそれぞれ互いに平行に対
向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線1aの間隔
寸法と他方の検査線1bの間隔寸法とを異なる寸法に設定
し、各回路層2a、2b…間に設けた検査線1a、1b…のうち
ほぼ中央に位置する検査線1a0、1b0…をそれぞれ、各回
路層に位置ずれが生じていない時に互いに合致する基準
線として形成し、多層プリント配線板の検査線1a、1b…
を設けた部分を外部に露出させ、各回路層2a,2b…の一
方の検査線1aと他方の検査線1bの合致する線を測定する
ことを特徴とするものである。
本発明にあっては、等間隔で平行に配列される複数本の
検査線1a,1b…を各回路層2a,2b…にそれぞれ互いに平行
に対向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線1aの
間隔寸法と他方の検査線1bの間隔寸法とを異なる寸法に
設定し、各回路層2a,2b…の一方の検査線1aと他方の検
査線1bの合致する線を測定するようにしているために、
検査線1a,1b…の合致する線を測定することによって、
測長機などを用いるような必要なく、ノギスのバーニヤ
目盛りによる測長と同じ原理で各回路層2a,2b…のずれ
の寸法を知ることができる。
検査線1a,1b…を各回路層2a,2b…にそれぞれ互いに平行
に対向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線1aの
間隔寸法と他方の検査線1bの間隔寸法とを異なる寸法に
設定し、各回路層2a,2b…の一方の検査線1aと他方の検
査線1bの合致する線を測定するようにしているために、
検査線1a,1b…の合致する線を測定することによって、
測長機などを用いるような必要なく、ノギスのバーニヤ
目盛りによる測長と同じ原理で各回路層2a,2b…のずれ
の寸法を知ることができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。 多層プリント配線板Ａは、例えば、銅張りエポキシ樹脂
積層板など金属箔張り積層板を用い、この積層板の金属
箔をエッチング加工等して回路３を形成することによっ
て回路層2a,2b…設け、この複数枚の回路板をボンディ
ング用のプリプレブを介して重ねて加熱加圧して積層成
形をおこなうことによって作成される。そして各回路層
2a,2b…にはそれぞれ検査線1a,1b…が設けてある。この
検査線1a,1b…の形成は、金属箔をエッチング加工して
回路３を形成する際に、回路３以外の部分においてこの
金属箔の一部をエッチング加工することでおこなうこと
ができる。 この検査線1a,1b…は等間隔で平行に配列される目盛り
線のような複数本の線で形成されるものである。第１図
は本発明の一実施例を示すものであって、二層の回路層
2a,2bにそれぞれ検査線1aと検査線1bが設けてあり、各
検査線1a,1bは検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と検査
線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…とがそれぞれ平行に近接
対向するように設けてある。これらの線1a0,1a1,1a2,1a
3…、1b0,1b1,1b2,1b3…の幅ｗはそれぞれ等しく設定し
てあり、また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…の間隔
寸法l1と、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の間隔l2
とは、異なる間隔寸法になるように設定してある。例え
ばｗ＝0.15mm、l1＝0.10mm、l2＝0.1625mmに設定してあ
る。また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と検査線1b
の各線1b0,1b1,1b2,1b3…にはその中央に位置するもの
に「０」の符号を付すると共にその両側のものに外側へ
順番に「１」、「２」、「３」…の符号が付してある。
そして多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、回
路層2a,2bの積層の位置合わせが正確におこなわれてい
れば、符号「０」に付した線1a0と線1b0とが一直線上に
合致するように、検査線1a,1bを回路層2a,2bに配置して
設けるようにしてある。尚、検査線1a,1bはＸ方向に一
か所、Ｘ方向と垂直なＹ方向に一か所、それぞれ設けて
回路層2a,2bのＸ方向とＹ方向の位置ずれを検査できる
ようにしてある（第２図参照）。 第２図は、回路3,3…を設けて形成される二つの回路層2
a,2bのうち回路層2aの上に回路層2bを積層するようにし
て多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、上の回
路層2bに開口部８を設けて下の回路層2aの一部が露出さ
れるようにしたものを示している。このものでは開口部
８の内側において回路層2aに検査線1aを、開口部８の縁
部において回路層2bに検査線1bを、それぞれ設けるよう
にしてある。従ってこのものでは、表面に露出する検査
線1a,1bをそれぞれ直接目視して検査をおこなうことが
できる。 しかして多層プリント配線板Ａの回路層2a,2bに設けた
検査線1a,1bを測定して回路層2a,2bの位置ずれを検査す
るにあたっては、検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と
検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の位置を対比させ、
一直線上に合致している線を顕微鏡などの拡大鏡を用い
て測定することによっておこなうことができる。すなわ
ち、第１図（ａ）のように検査線1aの符号「０」の線1a
0と検査線1bの符号「０」の線1b0とが一直線上に合致し
ていれば、回路層2a,2bの積層の位置合わせは正確にお
こなわれている。また検査線1aの符号「０」の線1a0と
検査線1bと符号「０」の線1b0とが一直線上に合致して
いないと、回路層2a,2bの積層の位置合わせにずれがあ
るということであり、このときの位置ずれの寸法は、例
えば第１図（ｂ）のように検査線1aの符号「４」の線1a
4と検査線1bの符号「３」の線1b3とが一直線上に合致し
ていれば、L1−L2＝（ｗ×４＋l1×４）−（Ｗ×３＋l2
×３）＝0.0625mmであり、また例えば第１図（ｃ）のよ
うに検査線1aの符号「３」の線1a3と検査線1bの符号
「２」の線1b2とが一直線上に合致していれば、L3−L4
＝（ｗ×３＋l1×３）−（Ｗ×２＋l2×２）＝0.125mm
である、従って、検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と
検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の一直線上に合致し
ている線を測定することによって、回路層2a,2bの位置
ずれの有無、及び位置ずれの寸法を検査することができ
る。尚、検査線1a,1bの合致する線に対応して計算した
位置ずれ寸法の検定表を予め作成しておけば、位置ずれ
の寸法の直ちに知ることができると共に、位置ずれが許
容範囲か否かの判定を直ちにおこなうこともできる。 第３図の実施例は、三層の回路層2a,2b,2cにそれぞれ検
査線1aと検査線1bと検査線1cが設けてあり、各検査線1b
の各線1b0,1b1,1b2,1b3…に対して検査線1aの各線1a0,1
a1,1a2,1a3…と検査線1cの各線1c0,1c1,1c2,1c3…がそ
れぞれ平行に近接対向するよう設けてある。これらの線
1a0,1a1,1a2,1a3…、1a0,1b1,1b2,1b3…、1c0,1c1,1c2,
1c3…の幅ｗはそれぞれ等しく設定してあり、また検査
線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…の間隔寸法l1と検査線1c
の各線1c0,1c1,1c2,1c3…の間隔寸法l1はそれぞれ等し
く設定すると共に、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…
の間隔l2はl1とは異なる間隔寸法になるように設定して
ある。例えばｗ＝0.15mm、l1＝0.10mm、l2＝0.1625mmに
設定してある。また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a
3…、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…、検査線1cの各
線1c0,1c1,1c2,1c3…にはその中央に位置するものに
「０」の符号を付すると共にその両側のものに外側へ順
番に「１」、「２」、「３」…の符号が付してある。そ
して多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、回路
層2a,2b,2cの積層の位置合わせが正確におこなわれてい
れば、符号「０」を付した線1a0と線1b0と線1c0が一直
線上に合致するように、検査線1a,1bを回路層2a,2bに配
置して設けるようにしてある。この実施例にあっては、
検査線1aと検査線1bとを既述したように測定することに
よって回路層2aと回路層2bの相互の位置ずれを検査する
ことができ、また検査線1bと検査線1cとを既述したよう
に測定することによって回路層2bと回路層2cの相互の位
置ずれを検査することができる。
積層板など金属箔張り積層板を用い、この積層板の金属
箔をエッチング加工等して回路３を形成することによっ
て回路層2a,2b…設け、この複数枚の回路板をボンディ
ング用のプリプレブを介して重ねて加熱加圧して積層成
形をおこなうことによって作成される。そして各回路層
2a,2b…にはそれぞれ検査線1a,1b…が設けてある。この
検査線1a,1b…の形成は、金属箔をエッチング加工して
回路３を形成する際に、回路３以外の部分においてこの
金属箔の一部をエッチング加工することでおこなうこと
ができる。 この検査線1a,1b…は等間隔で平行に配列される目盛り
線のような複数本の線で形成されるものである。第１図
は本発明の一実施例を示すものであって、二層の回路層
2a,2bにそれぞれ検査線1aと検査線1bが設けてあり、各
検査線1a,1bは検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と検査
線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…とがそれぞれ平行に近接
対向するように設けてある。これらの線1a0,1a1,1a2,1a
3…、1b0,1b1,1b2,1b3…の幅ｗはそれぞれ等しく設定し
てあり、また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…の間隔
寸法l1と、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の間隔l2
とは、異なる間隔寸法になるように設定してある。例え
ばｗ＝0.15mm、l1＝0.10mm、l2＝0.1625mmに設定してあ
る。また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と検査線1b
の各線1b0,1b1,1b2,1b3…にはその中央に位置するもの
に「０」の符号を付すると共にその両側のものに外側へ
順番に「１」、「２」、「３」…の符号が付してある。
そして多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、回
路層2a,2bの積層の位置合わせが正確におこなわれてい
れば、符号「０」に付した線1a0と線1b0とが一直線上に
合致するように、検査線1a,1bを回路層2a,2bに配置して
設けるようにしてある。尚、検査線1a,1bはＸ方向に一
か所、Ｘ方向と垂直なＹ方向に一か所、それぞれ設けて
回路層2a,2bのＸ方向とＹ方向の位置ずれを検査できる
ようにしてある（第２図参照）。 第２図は、回路3,3…を設けて形成される二つの回路層2
a,2bのうち回路層2aの上に回路層2bを積層するようにし
て多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、上の回
路層2bに開口部８を設けて下の回路層2aの一部が露出さ
れるようにしたものを示している。このものでは開口部
８の内側において回路層2aに検査線1aを、開口部８の縁
部において回路層2bに検査線1bを、それぞれ設けるよう
にしてある。従ってこのものでは、表面に露出する検査
線1a,1bをそれぞれ直接目視して検査をおこなうことが
できる。 しかして多層プリント配線板Ａの回路層2a,2bに設けた
検査線1a,1bを測定して回路層2a,2bの位置ずれを検査す
るにあたっては、検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と
検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の位置を対比させ、
一直線上に合致している線を顕微鏡などの拡大鏡を用い
て測定することによっておこなうことができる。すなわ
ち、第１図（ａ）のように検査線1aの符号「０」の線1a
0と検査線1bの符号「０」の線1b0とが一直線上に合致し
ていれば、回路層2a,2bの積層の位置合わせは正確にお
こなわれている。また検査線1aの符号「０」の線1a0と
検査線1bと符号「０」の線1b0とが一直線上に合致して
いないと、回路層2a,2bの積層の位置合わせにずれがあ
るということであり、このときの位置ずれの寸法は、例
えば第１図（ｂ）のように検査線1aの符号「４」の線1a
4と検査線1bの符号「３」の線1b3とが一直線上に合致し
ていれば、L1−L2＝（ｗ×４＋l1×４）−（Ｗ×３＋l2
×３）＝0.0625mmであり、また例えば第１図（ｃ）のよ
うに検査線1aの符号「３」の線1a3と検査線1bの符号
「２」の線1b2とが一直線上に合致していれば、L3−L4
＝（ｗ×３＋l1×３）−（Ｗ×２＋l2×２）＝0.125mm
である、従って、検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…と
検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…の一直線上に合致し
ている線を測定することによって、回路層2a,2bの位置
ずれの有無、及び位置ずれの寸法を検査することができ
る。尚、検査線1a,1bの合致する線に対応して計算した
位置ずれ寸法の検定表を予め作成しておけば、位置ずれ
の寸法の直ちに知ることができると共に、位置ずれが許
容範囲か否かの判定を直ちにおこなうこともできる。 第３図の実施例は、三層の回路層2a,2b,2cにそれぞれ検
査線1aと検査線1bと検査線1cが設けてあり、各検査線1b
の各線1b0,1b1,1b2,1b3…に対して検査線1aの各線1a0,1
a1,1a2,1a3…と検査線1cの各線1c0,1c1,1c2,1c3…がそ
れぞれ平行に近接対向するよう設けてある。これらの線
1a0,1a1,1a2,1a3…、1a0,1b1,1b2,1b3…、1c0,1c1,1c2,
1c3…の幅ｗはそれぞれ等しく設定してあり、また検査
線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a3…の間隔寸法l1と検査線1c
の各線1c0,1c1,1c2,1c3…の間隔寸法l1はそれぞれ等し
く設定すると共に、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…
の間隔l2はl1とは異なる間隔寸法になるように設定して
ある。例えばｗ＝0.15mm、l1＝0.10mm、l2＝0.1625mmに
設定してある。また検査線1aの各線1a0,1a1,1a2,1a
3…、検査線1bの各線1b0,1b1,1b2,1b3…、検査線1cの各
線1c0,1c1,1c2,1c3…にはその中央に位置するものに
「０」の符号を付すると共にその両側のものに外側へ順
番に「１」、「２」、「３」…の符号が付してある。そ
して多層プリント配線板Ａを作成するにあたって、回路
層2a,2b,2cの積層の位置合わせが正確におこなわれてい
れば、符号「０」を付した線1a0と線1b0と線1c0が一直
線上に合致するように、検査線1a,1bを回路層2a,2bに配
置して設けるようにしてある。この実施例にあっては、
検査線1aと検査線1bとを既述したように測定することに
よって回路層2aと回路層2bの相互の位置ずれを検査する
ことができ、また検査線1bと検査線1cとを既述したよう
に測定することによって回路層2bと回路層2cの相互の位
置ずれを検査することができる。
上述のように本発明にあっては、等間隔で平行に行列さ
れる複数本の検査線を各回路層にそれぞれ互いに平行に
対向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線の間隔
寸法と他方の検査線の間隔寸法とを異なる寸法に設定
し、各回路層の一方の検査線と他方の検査線の合致する
線を測定するようにしたので、検査線の合致する線を測
定することによってノギスのバーニヤ目盛りによる測長
と同じ原理で各回路層のずれの寸法を知ることができる
ものであり、測長機などを用いるような必要なく簡易な
手段で容易に回路層の位置ずれの検査をおこなうことが
でき、また各回路層間に設けた検査線のうちほぼ中央に
位置する検査線をそれぞれ、各回路層に位置ずれが生じ
ていない時に互いに合致する基準線として形成したの
で、回路層がずれている時に合致する検査線が基準線の
両側に存在することになり、合致する検査線が見やすく
なって回路層の位置ずれの検査を容易におこなうことが
でき、さらに多層プリント配線板の検査線を設けた部分
を外部に露出させたので、検査線が外部から見えるよう
になり、Ｘ線などの装置を用いることなく回路層の位置
ずれの検査を容易におこなうことができるものである。
れる複数本の検査線を各回路層にそれぞれ互いに平行に
対向させて設けると共に、隣り合う一方の検査線の間隔
寸法と他方の検査線の間隔寸法とを異なる寸法に設定
し、各回路層の一方の検査線と他方の検査線の合致する
線を測定するようにしたので、検査線の合致する線を測
定することによってノギスのバーニヤ目盛りによる測長
と同じ原理で各回路層のずれの寸法を知ることができる
ものであり、測長機などを用いるような必要なく簡易な
手段で容易に回路層の位置ずれの検査をおこなうことが
でき、また各回路層間に設けた検査線のうちほぼ中央に
位置する検査線をそれぞれ、各回路層に位置ずれが生じ
ていない時に互いに合致する基準線として形成したの
で、回路層がずれている時に合致する検査線が基準線の
両側に存在することになり、合致する検査線が見やすく
なって回路層の位置ずれの検査を容易におこなうことが
でき、さらに多層プリント配線板の検査線を設けた部分
を外部に露出させたので、検査線が外部から見えるよう
になり、Ｘ線などの装置を用いることなく回路層の位置
ずれの検査を容易におこなうことができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実施例における
検査線の配置を示す平面図、第２図は同上の多層プリン
ト配線板の一部の平面図、第３図は同上の他の実施例に
おける検査線の配置を示す平面図である。 1a,1b…は検査線、2a,2b…は回路層、３は回路、Ａは多
層プリント配線板である。
検査線の配置を示す平面図、第２図は同上の多層プリン
ト配線板の一部の平面図、第３図は同上の他の実施例に
おける検査線の配置を示す平面図である。 1a,1b…は検査線、2a,2b…は回路層、３は回路、Ａは多
層プリント配線板である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷本 正樹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−32594（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−78597（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数層に回路を設けて形成される多層プリ
ント配線板において、等間隔で平行に配列される複数本
の検査線を各回路層にそれぞれ互いに平行に対向させて
設けると共に、隣り合う一方の検査線の間隔寸法と他方
の検査線の間隔寸法とを異なる寸法に設定し、各回路層
間に設けた検査線のうちほぼ中央に位置する検査線をそ
れぞれ、各回路層に位置ずれが生じていない時に互いに
合致する基準線として形成し、多層プリント配線板の検
査線を設けた部分を外部に露出させ、各回路層の一方の
検査線と他方の検査線の合致する線を測定することを特
徴とする多層プリント配線板の層間ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245333A JPH0777298B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245333A JPH0777298B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04122842A JPH04122842A (ja) | 1992-04-23 |
| JPH0777298B2 true JPH0777298B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17132107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245333A Expired - Lifetime JPH0777298B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777298B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4068913A1 (de) * | 2021-03-31 | 2022-10-05 | HENSOLDT Sensors GmbH | Additiv-gefertigte struktur und verfahren zu deren herstellung |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232594A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | 積層形印刷配線板 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2245333A patent/JPH0777298B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04122842A (ja) | 1992-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009147397A (ja) | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 | |
| US5008619A (en) | Multilevel circuit board precision positioning | |
| JPH10163630A (ja) | 多層印刷回路基盤及びその製造方法 | |
| US5528826A (en) | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel | |
| JPH0777298B2 (ja) | 多層プリント配線板の層間ずれ検査方法 | |
| JP2734367B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000294935A (ja) | 多層基板及び多層基板の検査方法 | |
| JPH04186798A (ja) | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 | |
| JPH0391993A (ja) | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JP4285461B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3206635B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| CN114302579B (zh) | 一种多层fpc层间偏位的检测方法及其应用 | |
| JPH07231175A (ja) | 多層印刷配線板の切断方法 | |
| CN219437274U (zh) | 一种压合顺序边缘标记结构 | |
| JPS62208807A (ja) | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 | |
| JP2612858B2 (ja) | 層間ずれの検査構造を有する多層回路基板 | |
| JPH0327595A (ja) | 多層積層板の基準穴あけ法 | |
| JP2002094197A (ja) | プリント配線板及びその層間位置ずれの検出方法 | |
| JPH0232594A (ja) | 積層形印刷配線板 | |
| JP2003318552A (ja) | 内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法及びこれにより製造された内層回路入り多層銅張り積層板 | |
| JPH11112154A (ja) | 多層回路板及び多層回路板の層間位置ずれ検査法 | |
| JPH0699334A (ja) | 多層基板の加工位置補正方法 | |
| JPH04206997A (ja) | 回路基板用積層治具 | |
| JPH03170006A (ja) | 多層プリント配線板の試験方法 | |
| JPH09326566A (ja) | 多層集合基板 |