JPS61129897A - 多層プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野」 本発明は多層プリント基板及びその製造方法に関するも
のである。

「従来技術」 従来、多層基板は、まず両面に銅箔のラミネートされた
コア板の銅箔を配線パターン部を除いて除去し、両面銅
パターンの配線されたコア板を製作する。このコア板に
プリプレグシートと銅箔を両面に付けてサンドイッチ状
に積み重ね、圧力をかけて積層板にする。グリプレグ（
半硬化させたガラスエポキシ積層板）は熱と圧力により
完全に硬化し、コアと表裏両面の銅箔とを！、ｌさせる
。

そして単一基板を製作する。そしてこの様にして作成し
た単一基板にドリルで穴（スルーホール）を開け、パネ
ル鍍金をする。これによりスルーホール壁面は基板表面
の銅箔や、コア表面の銅回路パターンと電気的に接続さ
れる。

−そしてその後、この積層基板両面の銅箔の配線パター
ン部をハンダで鍍金し、その後、他の銅箔部１分をこの
ハンダ鍍金をマスクにして除去し、多層基板を完成させ
る。

そしてこの段階でｍ天上がった多層基板の検査を行い、
不良品を取り除いていた゛。

このため、基板の各層間の導体パターン層を接続するの
は全層に共通のスルーホールによれなければならず、基
板表面の配’ｌｉ密度が充分に上げられず、また多層基
板の一部に配線パターンの短絡や断線があっても最後ま
で検出できず、歩留まりも悪いものであった。

また、基板の設計を全ての多層面を考直に入れて設計し
なければならず、簡単な配線パターンの多層基板であっ
ても、その仕上りまで１箇月以上の長期間に渡ってしま
っていた。

〔発明の目的」 本発明は上述の従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
多層基板の設計の容易な、また配線密度を容易に上げる
ことのできる、製作の容易な、多層プリント基板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

「実施例」 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳説する。

以下の説明では４層の基板を製作する場合を例に説明を
進める。

まず、論理回路図より全体の多層基板に実装する部品の
配置即ち、実装設計を行い、部品挿入孔位置を決定する
。

部品挿入孔の位置の決定に続いて、部品間の配線パター
ンを４暦の基板パターン面に適時分配し、まず２層の配
線パターンの設計を行う、この時のパターン設計は通常
の両面配線基板と全く同様にして、両面配線パターン間
を任意の位置に配置設計したスルーホールで１［ｉする
。

同様にして残る配線パターンの設計を他の２層（両面基
板）を対象にして行う、ここでも配線パターンは通常の
両面基板のパターン設計と同様にして行え、スルーホー
ル位置は共通スルーポール位置以外は任意の位置として
設計することができる。

このようにして４層でのパターン設計が終了すると、そ
れぞれ２暦毎に鍍金スルーホール法による公知の方法で
２枚の両面基板を製作する。これは現在あまり高密度配
線を必要としない場合等に広く用いられている技術であ
る。

この様にして製作された両面配線基板の例を第１図（Ａ
）に示す。

図中、１ａはガラスエポキシよりなる基板、２ａ、２ｂ
は部品を挿入する共通スルーホール、３ａ、３ｂは基板
１ａに固有のスルーホールである。４ａ、４ｂ、５ａ　
〜５ｇは基板１ａの両面に配線されている配線パターン
である。この基板ｌａの上面（配線パターン４ａ、４ｂ
の配ｗＡされている面〕がこの基板が積層されたときの
最上面になる面である。

続いて共通スルーホール部を半田鍍金する。そして両面
基板１ａの両面を絶縁被膜で被覆する。

この場合に共通スルーホール部及び、上面のスルーホー
ル部は除いて被覆する。この絶＊２膜で被覆した状態を
＄１図（Ｂ）に示す、ここで１０は上面の被覆１１は下
面の被覆を示す。

そしてこの様にして製作した両面配線基板は単独で検査
される。この検査は中間状態の欠落、例えば鍍金ボイド
、パターン欠け、太り、位置ずれ等を検査する目視検査
及び上面のスルーホール部を用いての布線検査等である
。

ここまでの工程はそれぞれの両面配線基板で別個に行な
われる。

この夫々別個で製作された基板は、共通スルーホール部
を除く部分に絶縁被覆を施された面（内面）に接着剤が
塗布され、この接着剤の塗布面が互いに内側になり、互
いの共通スルーホール部位置が一致する様に位置決めさ
れる。

この位置決めされた状態を第１図（Ｃ）に示す、　　。

図中１ｂは基板１ａと同様の工程で製作されたもラー万
の基板であり、基板１ｂにおいて２ｃ。

２ｄはそれぞれ基板１ａの２ａ、２ｂに対応する共通ス
ルーホールであり、１２は内面側の絶縁被膜、１３は外
面即ち最下面の絶縁被覆である。

続いて位置決めされた両基板をｒＩｉ看し、１枚の積層
基板とする。この状態を第１図ＣＤ）に示す働 基板の部品挿入穴である共通スルーホール部２のみが積
層基板を貫通することになる。このスルーホール部２に
部品（例えば抵抗２０）を実装し、全ての部品実装終了
後、該基板下部を半田槽に侵して半田付けする。

これにより部品挿入部より半田が上昇し、半田鍍金され
たスルーホール部２の上面、下面、孔壁面の全面に渡り
半田付けされる。

以上説明した様に本実施例によれば、複雑高密度の配線
パターンが必要な多層基板の設計においても１部品挿入
孔以外については任意の位置のスルーホールを配置させ
てパターン設計することができ、非常に短時間で設計多
層板のパターン設計をすることができ、従来、最低でも
１箇月を要していたものが、本実施例の基板作成方法に
よりパターン設計を行うと２週間程度で設計することが
できた。

以上の説明では４層の基板を製作する例について説明し
たが、本発明はこれに限るものではなく、同様にして２
層ごとに両面基板と同様にパターン設計し、両面基板と
して製作し、検査をした後、それぞれの基板の片面に接
着剤を塗布し、共通スルーホール部が一致するよう位置
合わせを行ない、圧着して１枚の多層基板とすればよい
。

し発明の効果」 以上説明したように本発明によれば、複雑な回路をパタ
ーン設計する場合にもパターン設計を非常に短時間で行
なうことができる。

また、多層基板を２層毎に分けて、不良検査することが
できるため、検査も容易であり、また、パターンの変更
が発生した場合にも、全ての配線パターンを変更するこ
となく必要箇所のみパターン変更すればよい。

このため、既に製作してしまった基板パターンを緊急に
修正したい場合等においても、容易にノ（ターンの削除
および追加が行なえる。

【図面の簡単な説明】

！１１（Ａ）は本発明に係る一実施例の多層基板の１構
成基板部を示す図。 第１図（Ｂ）は！＄１図（Ａ）に示す基板部に絶縁被覆
を施した図、 第１図（Ｃ）は本実施例の各基板部の接合前の位置関係
を示す図、 第１図ＣＤ）は本実施例の完成した多層基板を示す図で
ある。 図中１ａ、ｌｂは構成基板部、２ａＮ２ｄは部品挿入ス
ルーホール、３ａ、３ｂは構成基板部に固有のスルーホ
ール、１０　Ｎｉ３は絶縁被覆である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の両面に配線パターンを施し、両面の配線パ
   ターン間を必要に応じてスルーホールで互いに接続した
   少なくとも２板の基板を互いに密着させ、前記基板の部
   品挿入部を共通のスルーホールとすることを特徴とする
   多層プリント基板。
2. （２）基板の片面を共通のスルーホール部を除き絶縁被
   膜で被覆、他の反面の少なくとも全てのスルーホール部
   は絶縁被膜で被覆しないことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の多層プリント基板。
3. （３）多層プリント基板の最上面と最下面の全てのスル
   ーホール部は絶縁被膜で被覆しないことを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載の多層プリント基板。
4. （４）基板の共通スルーホール部の両面は半田鍍金され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載の多層プリント基板。
5. （５）基板の両面に配線パターンを施し、両面の配線パ
   ターン間を必要に応じてスルーホールで互いに接続した
   少なくとも２板の基板を互いに密着させ、前記基板の部
   品挿入部を共通のスルーホールとした多層プリント基板
   の製造方法であつて、両面に配線パターンを施し、両面
   の配線パターン間を必要に応じてスルーホールで互いに
   接続した基板を製作する第１の基板製作工程と、該工程
   に引き続き製作基板の片面を前記共通のスルーホール部
   を除き絶縁被膜で被覆する被覆工程と、該工程に引き続
   き製作基板の前工程の絶縁被膜で被覆しない他の片面よ
   り該製作基板の不良検出検量を行い、不良基板を検出す
   る検査工程と、該検査工程で良品とされた少なくとも２
   種の基板を共通スルーホール部を位置合せして密着させ
   １枚の多層基板をする多層基板製作工程より成ることを
   特徴とする多層プリント基板の製造方法。