CN101861055B - 一种pcb板加工工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：对PCB板进行钻通孔；进行电镀；制作外层图形；进行图形电镀；采用钻头直径与所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻；再采用与背钻孔的孔直径相同的钻头进行第二次背钻，第一次背钻深度和第二次背钻深度均为要求指定的深度；进行蚀刻。本发明通过分两次对通孔进行背钻，钻取过程中产生的树脂粉尘能及时经钻机的吸尘系统排出，残留在通孔中的残留铜屑和锡屑经过蚀刻液即可除掉，从而通过分两次对通孔进行背钻可以减少背钻时所产生的铜屑及树脂粉末不能及时排除通孔而堵塞背钻孔和影响加工效率及产品良率的情况。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板加工工艺方法。
背景技术
在PCB板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但是，某些镀通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，会造成信号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，故一般对PCB板上未塞孔的通孔都要进行背钻。
背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度较高，操作过程中很容易漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。
现有的PCB板的加工工艺方法一般包括如下步骤：首先对PCB板进行钻通孔，然后对整个PCB板进行电镀，再对进行电镀后的PCB板制作外层图形，然后根据要求进行一次性背钻，最后进行蚀刻。然而对于厚度较大而钻通孔的孔径较小即厚径比(10∶1及以上)较大的电路板进行背钻时，由于所钻通孔的孔径小，而电路板厚度较厚，如此背钻的过程中会产生大量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末，一次性背钻深度过深不便于钻机上的吸尘系统和钻头上的排泄槽将树脂粉末和铜屑排出通孔外，树脂粉末和铜屑一起堆压在通孔中，容易堵塞需要待背钻的通孔，并且过长的铜丝还容易缠住钻头，影响钻头钻取效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板加工工艺方法，能解决厚径比大的PCB板背钻堵孔的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：
A、对PCB板进行钻通孔；
B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；
C、在电镀后的PCB上制作外层图形；
D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；
E、采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；
F、再采用与要求背钻孔的孔直径相同的钻头进行第二次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；
G、进行蚀刻。
其中，所述蚀刻液为碱性蚀刻液。
其中，所述钻头的钻取方向为从上往下。
其中，所述钻头的钻取方向为从下向上。
其中，在步骤E中，第二次背钻所产生的粉尘通过钻头上的吸尘系统排出通孔。
本发明的有益效果是：区别于现有技术中厚径比较大的电路板进行一次背钻，要求钻头一次性钻取到指定深度，钻取深度较深，而所钻通孔的孔径小，电路板厚度较厚，如此背钻的过程中产生大量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末难以及时排出通孔而堵塞待背钻的通孔和铜丝容易缠阻钻头影响钻取效率的情况。本发明PCB板加工工艺方法通过分两次对通孔进行背钻，第一次背钻钻头直径与所钻通孔直径相同钻除通孔表面的镀覆铜和镀覆锡，镀覆铜和镀覆锡的铜屑和锡屑量较少，能及时通过钻头上的排泄槽排出通孔外，或仅有少许残留在未背钻通孔中；第二次背钻采用钻头直径与要求的背钻孔直径相同的钻头钻取，钻取过程中产生的树脂粉尘能及时经钻机的吸尘系统排出，残留在通孔中的残留铜屑和锡屑经过蚀刻液即可除掉，从而通过分两次对通孔进行背钻可以减少高厚径比的PCB板只进行一次背钻时所产生的铜屑及树脂粉末不能及时排除通孔而堵塞背钻孔和影响加工效率及产品良率的情况。
附图说明
图1是本发明PCB板加工工艺方法的工艺流程图；
图2是本发明PCB板加工工艺方法的PCB板进行第一次背钻的半成品的结构示意图；
图3是本发明PCB板加工工艺方法的PCB板进行完多次背钻后的成品结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1、图2及图3，本发明PCB板加工工艺方法包括如下步骤：
A、在PCB板上钻通孔；
B、对步骤A所钻通孔后的PCB进行电镀，通孔边缘处形成有电镀层；
C、对电镀后的PCB板进行外层图形；
D、对外层图形后的PCB板进行图形电镀；
E、在通孔位置处进行第一次背钻；该第一次背钻所采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同，背钻深度与客户指定背钻深度相同，该第一次背钻所采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同以保证钻落堵孔部分的钻孔切削末为进行电镀时镀覆在通孔孔缘处的铜屑和图形电镀镀附的锡屑；由于镀覆的铜屑和锡屑均较少能及时的随钻头上的排泄槽排出通槽外，或残留的少许的铜屑和锡屑也只是堵在未待钻通孔中；
F、再进行第二次背钻，该第二次背钻所采用的钻头直径为客户指定背钻孔的孔直径相同，加工至客户要求指定的深度；在进行第二次背钻的过程中，由于所钻部位大部分皆为树脂部分，由于钻头的冲钻作用，树脂部分均形成粉尘，粉尘由钻机上的吸尘系统排出通孔，从而通孔中最终残留下少许铜屑和锡屑；
G、用碱性蚀刻液对残留在背钻孔或通孔中的铜屑和锡屑蚀刻除掉。
本实施例中，所述钻头的钻取方向为从上往下或者从下向上。
区别于现有技术中厚径比较大的电路板只进行一次背钻，要求钻头一次性钻取到指定深度，钻头钻取深度较深，而所钻通孔的孔径小，电路板厚度较厚，如此背钻的过程中产生大量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末难以及时排出通孔而堵塞待背钻的通孔和铜丝容易缠阻钻头影响钻取效率的情况。本发明PCB板加工工艺方法通过分两次对通孔进行背钻，第一次背钻钻头直径与所钻通孔直径相同钻除通孔表面的镀覆铜和镀覆锡，镀覆铜和镀覆锡的铜屑和锡屑量较少，能及时通过钻头上的排泄槽排出，或仅有少许残留在未背钻通孔中；第二背钻采用钻头直径与要求的背钻孔的孔直径相同的钻头钻取，钻取过程中产生的树脂粉尘能及时经钻机的吸尘系统排出，残留在通孔中的残留铜屑和锡屑经过蚀刻液即可除掉，从而通过分两次对通孔进行背钻可以减少高厚径比的PCB板只进行一次背钻时所产生的铜屑及树脂粉末不能及时排除通孔而堵塞背钻孔和影响加工效率及产品良率的情况。
综上所述，本发明PCB板加工工艺方法简单，能有效减少或避免高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末堵塞背钻孔的情况。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、对PCB板进行钻通孔；
B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；
C、在电镀后的PCB上制作外层图形；
D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；
E、采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔
进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；
F、再采用与要求背钻孔的孔直径相同的钻头进行第二次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；
G、进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于：所述蚀刻采用的蚀刻液为碱性蚀刻液。
3.根据权利要求2所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于：所述钻头的钻取方向为从上往下。
4.根据权利要求2所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于：所述钻头的钻取方向为从下向上。
5.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤F中，第二次背钻所产生的粉尘通过钻头上的吸尘系统排出通孔。
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