CN103298273B - 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，在线路板钻孔之后，进行化学沉铜和全板闪镀，使孔内铜厚达到5～7um，然后采用分段钻孔的方式，对所需背钻孔的深度采用1:2:3:4的比例进行钻孔，且在每次钻孔之后将钻咀退出，以将形成的铜丝及胶渣从孔中带出。本发明通过这种分段钻孔的方式，实现了背钻孔有效排屑，避免了因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题，提高了产品的品质。
Description
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法。
背景技术：
随着电子产品传输速率的不断提升以及通信技术的快速发展，电子产品对PCB板信号传输时的反射、散射以及延迟等信号失真问题的要求越来也高，对信号传输的完整性要求也越来越苛刻。
PCB板的制作过程中，需要对通孔进行沉铜电镀以形成导电层，来实现内层电路板之间的电连接。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射和延迟等问题。
目前PCB背钻的流程主要是：开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→背钻→表面处理→正常流程。其中经过沉铜及全板电镀后，PCB板孔铜厚度将达到13um，而在进行后续背钻时，容易出现因铜丝及胶渣排屑困难而导致背钻堵孔的问题，从而严重影响产品品质。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，以解决目前背钻时所出现的因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题。
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：
一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，包括步骤：
a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；
b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；
c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻，首先控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min钻整个背钻孔深度的10%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度10%的基础上钻整个背钻孔深度的20%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度20%的基础上钻整个背钻孔深度的30%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度30%的基础上钻整个背钻孔深度的40%；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外。
优选地，步骤b中进行化学沉铜使通孔的孔壁形成厚度为0.8～1um的铜层。
优选地，步骤b中经过化学沉铜和全板电镀闪镀之后的线路板外层铜层厚度为8～10um。
优选地，步骤c之后还包括步骤：
d、对背钻后的线路板进行外层图纸制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊以及表面处理。
本发明在线路板钻孔之后，进行化学沉铜和全板闪镀，使孔内铜厚达到5～7um，然后采用分段钻孔的方式，对所需背钻孔的深度采用1:2:3:4的比例进行钻孔，且在每次钻孔之后将钻咀退出，以将形成的铜丝及胶渣从孔中带出。本发明通过这种分段钻孔的方式，实现了背钻孔有效排屑，避免了因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题，提高了产品的品质。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，主要针对目前背钻时所出现的因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题。
其中本发明主要采用如下步骤：
a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及进行内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；
根据要求对覆铜板进行开料，并在覆铜板的板面上贴干膜，然后将制作的菲林图片覆盖于干膜上，进行曝光显影，形成内层图形，然后对覆铜板进行内层蚀刻，形成具有内层线路的单个内层板；
采用同样的方式制作出多个内层板，然后将上述内层板进行定位，并在之间覆盖半固化片进行压合，形成多层板。
b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；
对应在线路板上钻通孔，然后进行化学沉铜处理，使通孔内形成一层厚度为0.8～1um的铜层，主要是防止后续电镀时孔内铜层不平以及有凹洞的问题。
然后进行全板电镀闪镀，闪镀的目的则在于较短时间内，使通孔内形成一层厚度为0.8～1um的铜层，防止孔铜的厚度过大，不利于后续的背钻，而板面的铜层厚度增加到8～10um。
c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻；
首先将待背钻孔的深度按照比例划分为10%、20%、30%和40%，以孔深为10mm为例，分段背钻的深度对应为第一次钻孔深度1mm，第二次钻孔深度2mm，第三次钻孔深度3mm，第四次钻孔深度4mm，1+2+3+4=10mm。
然后按照上述分段比例进行钻孔，具体背钻钻孔流程如下：
控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min的速度在从线路板面上对应通孔位置进行背钻，且整个背钻孔深度的10%（对应上述的1mm），然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min的速度退出到线路板的板面外，以将背钻时产生的铜丝及胶渣带出。
接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min的速度在上述背钻孔深度10%的基础上再向下钻整个背钻孔深度的20%（对应上述的2mm），然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min的速度退出至线路板的板面外，以将背钻时产生的铜丝及胶渣带出。
之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min的速度在上述背钻孔深度20%的基础上再向下钻整个背钻孔深度的30%（对应上述的3mm），然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min的速度退出至线路板的板面外，,以将背钻时产生的铜丝及胶渣带出。
最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min的速度在上述背钻孔深度30%的基础上再向下钻整个背钻孔深度的40%（剩余部分，对应上述的4mm）；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外，以将背钻时产生的铜丝及胶渣带出。
d、对背钻后的线路板进行外层图纸制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊以及表面处理。
由于本发明采用了分段背钻的方式，且分段按照由浅及深的规则逐步向下钻孔，其每次背钻完成后，会以较高的退刀速度将背钻时产生的铜丝及胶渣带出孔外，反复多次之后，基本上在背钻孔内不会形成铜丝及胶渣堵孔的问题。
上述方式实现了线路板底孔镀铜不堵孔，避免了因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题，提高了产品的品质。
以上是对本发明所提供的一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (3)
1.一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于包括步骤：
a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；
b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；
c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻，首先控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min钻整个背钻孔深度的10％，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度10％的基础上钻整个背钻孔深度的20％，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度20％的基础上钻整个背钻孔深度的30％，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度30％的基础上钻整个背钻孔深度的40％；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；
d、对背钻后的线路板进行外层图纸制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊以及表面处理。
2.根据权利要求1所述的线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于步骤b中进行化学沉铜使通孔的孔壁形成厚度为0.8～1um的铜层。
3.根据权利要求1所述的线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于步骤b中经过化学沉铜和全板电镀闪镀之后的线路板外层铜层厚度为8～10um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310164603.0A CN103298273B (zh) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310164603.0A CN103298273B (zh) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103298273A CN103298273A (zh) | 2013-09-11 |
| CN103298273B true CN103298273B (zh) | 2016-02-24 |
Family
ID=49098367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310164603.0A Expired - Fee Related CN103298273B (zh) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103298273B (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104640354B (zh) * | 2013-11-11 | 2017-10-27 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种印制电路板及其背钻孔形成方法 |
| CN105163493A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-12-16 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺 |
| CN105228349B (zh) * | 2015-08-27 | 2018-07-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善无铜孔上金的方法 |
| CN105491800A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-13 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种具有背钻孔的pcb的制作方法 |
| CN106944638A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-07-14 | 广东工业大学 | 一种控制切削热的pcb孔加工方法 |
| CN107231752A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-03 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 |
| CN108541145B (zh) * | 2018-04-16 | 2019-12-20 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb上钻孔的方法 |
| CN110868803A (zh) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 深南电路股份有限公司 | 微孔背钻的加工方法、微孔背钻的加工系统及印制电路板 |
| CN109788647A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-05-21 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 解决pcb板未钻穿的方法 |
| CN110976942A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-04-10 | 生益电子股份有限公司 | 用于pcb微孔背钻的背钻刀 |
| CN111050494A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-21 | 大连崇达电子有限公司 | 一种线路板上背钻孔的制作方法 |
| CN111107715A (zh) * | 2020-01-15 | 2020-05-05 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种hdi板背钻孔的制作方法 |
| CN111163591A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-05-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法 |
| CN111683458A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-09-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法 |
| CN113580259A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺 |
| CN113873759A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-31 | 广州广合科技股份有限公司 | Pcb背钻加工方法及pcb |
| CN114559070B (zh) * | 2022-04-08 | 2024-03-22 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 | 基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机 |
| CN114952366A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-30 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种线路板母板的钻孔方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101861058A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-13 | 深南电路有限公司 | 一种pcb板加工工艺方法 |
| CN101861055A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-13 | 深南电路有限公司 | 一种pcb板加工工艺方法 |
| CN101998768A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-03-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的pcb背钻孔制作方法 |
-
2013
- 2013-05-07 CN CN201310164603.0A patent/CN103298273B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101861058A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-13 | 深南电路有限公司 | 一种pcb板加工工艺方法 |
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|---|---|
| CN103298273A (zh) | 2013-09-11 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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