CN108882557B - Pcb板的背钻方法、装置及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。

Description

PCB板的背钻方法、装置及设备
技术领域
本发明涉及电气设备领域，具体而言，涉及一种PCB板的背钻方法、装置及设备。
背景技术
在印刷电路(简称，PCB)板的制造过程中，对于双面板或多层板，为了连通各层之间的印制导线，可以在各层需要连通的导线的交汇处钻一个公共孔(即过孔，也称通孔等)。一般通过对过孔进行沉铜电镀形成导电层，从而实现内层电路板之间的电连接，例如，对于一个12层板的制作，如果需要将第1层连接到第9层，则可以将这个12层板钻出过孔(通常，称为一次钻或初钻)，然后沉铜，实现第1层直接到第12层的电连接。由于第10层到第12层实际上是没有线路相连的，这样，第10层到第12层的通孔段会影响信号的通路，从而引起信号完整性问题。
目前，在本领域，为了减少信号的失真问题，会采用背钻的方式，将没有起到任何连接或传输作用的通孔段钻掉(通常，称为二次钻或背钻)，从而减少由于信号反射、散射、延迟等给信号传输带来的失真问题。而为了获得更高的可靠性，PCB板中的信号孔需要进行塞孔处理，而只保留连接器的压接孔不进行塞孔处理。
常用的塞孔工艺有绿油塞孔和树脂塞孔，采用不同的塞孔工艺，在背钻环节所使用的背钻刀的尺寸也不相同。例如，在绿油塞孔工艺下，PCB板的电镀以及背钻流程如下(只保留关键环节)：钻孔->电镀->背钻->碱性蚀刻(获得外层图形)->绿油塞孔。绿油塞孔工艺下，由于背钻时只有过孔，没有焊盘，其背钻刀选取规则为Dback_drill＝Ddrill+A，其中Dback_drill是所需背钻刀的尺寸，Ddrill是一钻刀尺寸，A是背钻刀需要比一钻刀大的尺寸(一般取0.2mm)。在树脂塞孔工艺下，PCB的电镀以及背钻流程如下(只保留关键环节)：钻孔->电镀->树脂塞孔->干膜保护->酸性蚀刻->去膜->背钻。在树脂塞孔工艺下，干膜会把需要背钻孔的孔盘(即焊盘)保留，其背钻刀选取规则为Dback_drill＝Dpad+C＝(Ddrill+B)+C，其中Dback_drill是所需背钻刀的尺寸，Dpad是孔盘尺寸，等于Ddrill+B，其中，Ddrill是一钻刀尺寸，B是孔盘比一钻刀大的尺寸，一般取0.2mm)，C是背钻刀需要焊盘大的尺寸(C＝A，一般取0.2mm)。
由于PCB板上不需要塞孔且需要背钻的区域都是连接器区域，连接器区域的走线空间都比较少，(如图1所示，需要在两排连接器过孔中间走一对差分线)，为了获得更好的串扰和阻抗性能，一般都希望走线的参考地(图1的D所示位置)越多越好，从图1可以看出，在线宽线距和安全距离E一定的情况下，只有背钻刀越小，参考地D才会越大。
从上面的分析来看，树脂塞孔工艺下的背钻刀比绿油塞孔工艺下的背钻刀大，所以会导致其参考地D比绿油塞孔的小，使其性能也会相应的下降很多，甚至，还会发生背钻到钻刀线的情况，导致走线开路或者受损，因此被背钻刀尺寸过大只有坏处，没有好处。
针对上述技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，以至少解决相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。
根据本发明的一个实施例，提供了一种PCB板的背钻方法，包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
可选地，采用第一尺寸的背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻，包括：采用第一背钻刀对目标区域进行第一次背钻，其中，第一次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度；在第一次背钻后，采用第二背钻刀对目标区域进行第二次背钻。
可选地，采用第一尺寸的背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻，包括：采用第二背钻刀对目标区域进行第一次背钻；在第一次背钻后，采用第一背钻刀对目标区域进行第二次背钻，其中，第二次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度。
可选地，第一尺寸和第二尺寸通过如下的公式计算得到：D1＝Ddrill+A，D2＝Dpad+C＝(Ddrill+B)+C，其中，Ddrill是将目标区域钻出通孔所采用的钻孔刀的尺寸，Dpad是目标区域表层焊盘的尺寸，A、B、C是常数，其中，A的取值为第二背钻刀与钻孔刀的尺寸差值，B的取值为目标区域表层焊盘与内层过孔的尺寸差值，C的取值为第一背钻刀与目标区域表层焊盘的尺寸差值。
可选地，PCB板为采用树脂塞孔工艺加工的PCB板。
根据本发明的另一个实施例，还提供了一种PCB板的背钻装置，包括：获取模块，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；处理模块，用于采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
可选地，上述处理模块包括：第一处理单元，用于采用第一背钻刀对目标区域进行第一次背钻，其中，第一次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度；第二处理单元，用于在第一次背钻后，采用第二背钻刀对目标区域进行第二次背钻。
可选地，上述处理模块包括：第三处理单元，用于采用第二背钻刀对目标区域进行第一次背钻；第四处理单元，用于采用第一背钻刀对目标区域进行第二次背钻，其中，第二次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度。
根据本发明的另一个实施例，还提供了一种PCB板的背钻设备，包括：定位装置，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；第一尺寸的第一背钻刀，用于对目标区域表层的焊盘进行背钻；第二尺寸的第二背钻刀，用于对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
根据本发明的另一个实施例，还提供了一种电子设备，包括：通过执行上述任一项的PCB板的背钻方法加工得到PCB板。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，程序运行时执行上述任一项的PCB板的背钻方法。
根据本发明的又一个实施例，还提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述任一项的PCB板的背钻方法。
在本发明实施例中，当获取到PCB板上待背钻的目标区域后，首先采用大的钻刀，钻掉表层的焊盘，然后再采用与绿油塞孔一样的钻刀，钻剩下的过孔；或者反过来，先采用与绿油塞孔一样的钻刀，把内层的过孔背钻完，然后再采用更大的钻刀把表层的焊盘钻掉，即采用不同尺寸的背钻刀分别对目标区域表层的焊盘和目标区域内层的过孔进行背钻，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果，进而解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是根据现有技术的一种可选的PCB板上连接器区域的走线示意图；
图2是根据本发明实施例的一种PCB板的背钻方法的流程图；
图3是根据本发明实施例的一种可选的在绿油塞孔工艺和树脂塞孔工艺下的PCB板在背钻前的过孔示意图；
图4是根据本发明实施例的一种可选的在绿油塞孔工艺和树脂塞孔工艺下的PCB板采用现有背钻刀进行背钻后的过孔示意图；
图5是根据本发明实施例的一种可选的在绿油塞孔工艺和树脂塞孔工艺下的PCB板采用第一背钻刀和第二背钻刀进行背钻后的过孔示意图；
图6是根据本发明实施例的一种可选的PCB板的背钻方法的流程图；
图7是根据本发明实施例的一种可选的PCB板的背钻方法的流程图；
图8(a)是根据本发明实施例的一种确定PCB板表层焊盘厚度的示意图；
图8(b)是根据本发明实施例的一种将PCB板表层焊盘钻掉后的示意图；
图8(c)是根据本发明实施例的一种将PCB板内层过孔钻掉后的示意图；
图9是根据本发明实施例的一种可选的高速连接器区域的走线情况示意图；
图10是根据本发明实施例的一种PCB板的背钻设备示意图；以及
图11是根据本发明实施例的一种PCB板的背钻装置的结构框图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
实施例1
本申请实施例1所提供的PCB板的背钻方法实施例可以在任何一种用于加工PCB板的数控钻机中执行。
图2根据本发明实施例的一种PCB板的背钻方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：
步骤S202，获取PCB板上待背钻的目标区域；
步骤S204，采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；
其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
具体地，在上述步骤中，目标区域为PCB上需要进行背钻处理的一个或多个通孔所在的区域，对于背钻前在过孔(即目标区域)上存在孔盘(即焊盘)的PCB板，在进行背钻处理的过程中，采用一个比焊盘尺寸较大的背钻刀对焊盘进行钻孔，采用一个比过孔尺寸较小的背钻刀对焊盘下的过孔进行钻孔处理。
可选地，第一尺寸和第二尺寸可以分别为使用第一背钻刀和第二背钻刀进行钻孔后的孔的直径，其中，使用第一背钻刀钻孔后孔的直径大于目标区域表层焊盘的直径，使用第二背钻刀钻孔后孔的直径大于目标区域内层过孔的直径。
此处需要说明的是，由于PCB板采用的塞孔工艺的不同，在背钻过程中使用的背钻刀的尺寸大小不同。对于绿油塞孔和树脂塞孔两种工艺，其钻孔前的剖示意如图3所示，左边图标301所示为绿油塞孔的示意图，钻空前过孔背钻面上是无焊盘的(后通过蚀刻形成焊盘)，右边图标303所示为树脂塞孔的示意图，钻孔前过孔上是有焊盘的。经过背钻以后，绿油塞孔和树脂塞孔两种工艺的背钻结果示意图如图4所示。左边图标301所示的绿油塞孔工艺，由于背钻钻刀较小，留安全距离E以后，内层走线到参考地的距离还有D；右边图标303所示的树脂塞孔工艺，由于背钻钻刀过大，为了保障安全距离E，需要把参考地削掉一部分，因此导致内层走线就没有参考地，从而对电气性能产生影响。
此处还需要说明的是，随着PCB单板容量不断增加，单板的层数和板厚也在逐渐增加，板厚不断从3.0mm增加到3.6mm，甚至4.5mm，由于绿油塞孔一般仅能在3.0mm及以下的板厚满足塞孔要求，因此对于超过3.0mm以上的板厚业界都采用树脂塞孔。因而，塞孔工艺是由板厚决定的，对于板厚在3.0mm以上的单板，只能采用树脂塞孔。由图3和图4可以看出，树脂塞孔主要的瓶颈问题表层有个比孔径更大的焊盘，如果能够把这个焊盘去掉，其内层的背钻完全可以采用与绿油塞孔一样的钻刀。图5所示为根据本发明实施例的一种可选的在绿油塞孔工艺和树脂塞孔工艺下的PCB板采用第一背钻刀和第二背钻刀进行背钻后的过孔示意图，如图5所示，图标305所示为树脂塞孔工艺的PCB板在采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，并采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻后的背钻结果，由图5可以看出，由于PCB板内层采用的是与绿油塞孔工艺的背钻刀尺寸相同的背钻刀进行背钻的，因此，其内层走线与参考地的距离与采用绿油塞孔工艺下的PCB板背钻后内层走线与参考地的距离一样大，均为D。
由上可知，在本申请实施例1公开的方案中，在获取到PCB板上待背钻的目标区域后，首先采用较大(即第一尺寸，该尺寸大于焊盘尺寸)的钻刀，钻掉目标区域表层的焊盘，然后再采用与较小(即第二尺寸，该尺寸大于过孔尺寸)的钻刀，钻剩下的过孔；或者反过来，先采用较小(即第二尺寸，该尺寸大于过孔尺寸)的钻刀，把目标区域内层的过孔背钻完，然后再采用较大(即第一尺寸，该尺寸大于焊盘尺寸)的钻刀把目标区域表层的焊盘钻掉，即采用不同尺寸的背钻刀分别对目标区域表层的焊盘和目标区域内层的过孔进行背钻。
通过本申请实施例1公开的方案，达到了保障内层所有走线的参考地D不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果，进而解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。
可选地，如图6所示，采用第一尺寸的背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻，可以包括如下步骤：
步骤S602，采用第一背钻刀对目标区域进行第一次背钻，其中，第一次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度；
步骤S604，在第一次背钻后，采用第二背钻刀对目标区域进行第二次背钻。
可选地，如图7所示，采用第一尺寸的背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻，可以包括如下步骤：
步骤S702，采用第二背钻刀对目标区域进行第一次背钻；
步骤S704，在第一次背钻后，采用第一背钻刀对目标区域进行第二次背钻，其中，第二次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度。
可选地，第一尺寸和第二尺寸通过如下的公式计算得到：D1＝Ddrill+A，D2＝Dpad+C＝(Ddrill+B)+C，其中，Ddrill是将目标区域钻出通孔所采用的钻孔刀的尺寸，Dpad是目标区域表层焊盘的尺寸，A、B、C是常数，其中，A的取值为第二背钻刀与钻孔刀的尺寸差值，B的取值为目标区域表层焊盘与内层过孔的尺寸差值，C的取值为第一背钻刀与目标区域表层焊盘的尺寸差值。
可选地，PCB板为采用树脂塞孔工艺加工的PCB板。
优选地，图8(a)至8(c)示出了采用一种优选的PCB背钻方法对PCB板进行背钻过程中不同状态下的过孔示意图，包括如下步骤：
首先，确定焊盘的厚度H1，如图8(a)所示；
其次，对所需要背钻的孔，采用Dpad+C的背钻刀先钻一次，钻深只要超过焊盘的厚度H1，即可以把表层的焊盘完全钻掉，如图8(b)所示
最后，采用Ddrill+A的背钻刀进行第二次背钻，钻到所需要的深度，如图8(c)所示。
需要说明的是，采用图8(a)至8(c)所示的背钻方法，即可以满足采用绿油塞孔等没有遗留孔盘(焊盘)的塞孔工艺，也可以满足采用树脂塞孔等遗留孔盘(焊盘)的塞孔工艺。若PCB板是采用绿油塞孔等塞孔工艺进行背钻的，则上述焊盘的厚度H1为零；若PCB板是采用树脂塞孔等进行背钻的，则上述焊盘的厚度H1不为零，采用上述方法可以达到保障不破坏内层图形，保留足够参考地D的设计目的。
此处还需要说明的是，上述加工方法，也可以先进行采用Ddrill+A小刀先钻，然后采用第2步Dpad+C的大刀进行第二次背钻，同样可以得到一样的效果。
通过本申请上述各个实施例公开的方案，可以达到如下效果：
(1)保障内层背钻刀选用尽量小的钻刀；
(2)给内层走线留更多的参考地，保障串扰最小；
(3)保障背钻以后不会损伤内层图形。
作为一种优选的实施方式，图9所示为根据本发明实施例的一种可选的高速连接器区域的走线情况示意图，图9所示的单板厚度为3.6mm，各部分的尺寸如下表1所示(单位mm)：
表1高速连接器区域各个部分的尺寸参数
Dantipad D Ddrill Dpad C E Dantipad’＝Dpad+C+2*E D’
1.1 0.125 0.45 0.7 0.2 0.175 1.25 0.05
为了保障串扰，PCB设计的反焊盘Dantipad的尺寸为1.1mm，参考地D为0.125mm；由于此板厚达到3.6mm，需要采用树脂塞孔工艺，因此实际的背钻钻刀Dback_drill的尺寸为Dpad+C＝0.9mm，其中，C＝0.2mm，从而导致实际加工的反焊盘为Dantipad’为1.25mm，相当于比设计值单边增加了0.075mm，相应的内层的地铜皮会被削掉0.075mm，所以实际上保留的参考地D’只有0.05mm，参考地的宽度损失了60％，不仅设计的图形会收到损伤，电气新跟那个也会急剧下降。
采用本发明的背钻方法，则背钻钻刀Dback_drill的尺寸为0.65mm，Dantipad为1.0mm，实际上保留的参考地还可以在设计值的基础上增加0.05mm，收益还会增加40％。具体数据对比如表2所示：
表2采用本发明背钻方法与现有的背钻方法的比较结果
Dantipad D 变化趋势
设计值 1.1mm 0.125mm 参考基准
现有技术背钻方式 1.25mm 0.05mm 恶化60％
本申请背钻方式 1.0mm 0.175mm 改善40％
需要说明的是，本申请各个实施例提供的背钻方法与PCB的塞孔工艺、蚀刻方式、电镀方式有直接的关联，主要应用于PCB技术领域，尤其涉及PCB背钻孔的结构以及加工方法。
可选地，上述步骤的执行主体可以为【基站、终端】等，但不限于此。
可选地，步骤S102和步骤S104的执行顺序是可以互换的，即可以先执行步骤S104，然后再执行S102
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。
实施例2
在本实施例中还提供了一种PCB板的背钻设备，可以用于执行实施例1中提供的PCB板的背钻方法。图10是根据本发明实施例的一种PCB板的背钻设备示意图，如图10所示，该背钻设备包括：定位装置101、第一尺寸的第一背钻刀103和第二尺寸的第二背钻刀105。
其中，定位装置101，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；
第一尺寸的第一背钻刀103，用于对目标区域表层的焊盘进行背钻；
第二尺寸的第二背钻刀105，用于对目标区域内层的过孔进行背钻；
其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
由上可知，在本申请实施例2公开的方案中，通过定位装置101获取到PCB板上待背钻的目标区域后，采用第一尺寸的第一背钻刀103钻掉目标区域表层的焊盘，然后再采用第二尺寸的第二背钻刀105，钻剩下的过孔；或者反过来，先采用第二尺寸的第二背钻刀105把目标区域内层的过孔背钻完，然后再采用第一尺寸的第一背钻刀103把目标区域表层的焊盘钻掉，即采用不同尺寸的背钻刀分别对目标区域表层的焊盘和目标区域内层的过孔进行背钻，容易注意的是，第一尺寸为预设的大于焊盘尺寸的一个尺寸值，第二尺寸为预设的大于过孔尺寸的一个尺寸值。
通过本申请实施例2公开的方案，达到了保障内层所有走线的参考地D不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果，进而解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。
实施例3
在本实施例中还提供了一种PCB板的背钻装置，该装置用于实现上述实施例1中各个可选的及优选的PCB板的背钻方法，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
图11是根据本发明实施例的一种连接器的测试装置的结构框图，如图11所示，该装置包括：包括：获取模块111和处理模块113。
其中，获取模块111，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；处理模块113，用于采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。
此处需要说明的是，上述获取模块111和处理模块113对应于实施例1中的步骤S202至S204，上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例1所公开的内容。需要说明的是，上述模块作为装置的一部分可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。
由上可知，在本申请实施例3公开的方案中，获取模块111获取PCB板上待背钻的目标区域，处理模块113采用第一尺寸的第一背钻刀钻掉目标区域表层的焊盘，然后再采用第二尺寸的第二背钻刀，钻剩下的过孔；或者反过来，先采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔背钻完，然后再采用第一尺寸的第一背钻刀把目标区域表层的焊盘钻掉，即采用不同尺寸的背钻刀分别对目标区域表层的焊盘和目标区域内层的过孔进行背钻，容易注意的是，第一尺寸需要大于焊盘尺寸，是一个较大尺寸的刀，第二尺寸只要大于过孔尺寸即可，可以是一个较小尺寸的刀。
通过本申请实施例2公开的方案，达到了保障内层所有走线的参考地D不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果，进而解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。
可选地，上述处理模块包括：第一处理单元，用于采用第一背钻刀对目标区域进行第一次背钻，其中，第一次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度；第二处理单元，用于在第一次背钻后，采用第二背钻刀对目标区域进行第二次背钻。
此处需要说明的是，上述第一处理单元和第二处理单元对应于实施例1中的步骤S602至S604，上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例1所公开的内容。需要说明的是，上述模块作为装置的一部分可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。
可选地，上述处理模块包括：第三处理单元，用于采用第二背钻刀对目标区域进行第一次背钻；第四处理单元，用于采用第一背钻刀对目标区域进行第二次背钻，其中，第二次背钻的深度等于目标区域表层焊盘的厚度。
此处需要说明的是，上述第三处理单元和第四处理单元对应于实施例1中的步骤S702至S704，上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例1所公开的内容。需要说明的是，上述模块作为装置的一部分可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。
实施例4
在本实施例中还提供了一种PCB板，该PCB板为通过执行实施例1中任一项可选的或优选的PCB板的背钻方法加工得到的PCB板。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
实施例5
在本实施例中还提供了一种电子设备，包括：通过执行实施例1中任一项可选的或优选的背钻方法加工得到PCB板。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
实施例6
本发明的实施例还提供了一种存储介质。可选地，在本实施例中，该存储介质包括存储的程序，程序运行时可以执行实施例1中的PCB板的背钻方法的步骤的程序代码。
可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
实施例7
本发明的实施例还提供了一种处理器。可选地，在本实施例中，该处理器用于运行程序，程序运行时可以执行实施例1中的PCB板的背钻方法的步骤的程序代码。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，包括：
获取PCB板上待背钻的目标区域；
采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻；
其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征使用所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔后孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；
其中，所述采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻，包括：
采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；
在第一次背钻后，采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；或，
采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；
在第一次背钻后，采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一尺寸和所述第二尺寸通过如下的公式计算得到：
D1＝Ddrill+A，
D2＝Dpad+C＝(Ddrill+B)+C，
其中，Ddrill是将所述目标区域钻出通孔所采用的一背钻刀的尺寸，Dpad是所述目标区域表层焊盘的尺寸，A、B、C是常数，其中，A的取值为第二背钻刀与一背钻刀的尺寸差值，B的取值为所述目标区域表层焊盘与内层过孔的尺寸差值，C的取值为第二背钻刀与所述目标区域表层焊盘的尺寸差值。
3.根据权利要求1至2中任意一项所述的方法，其特征在于，所述PCB板为采用树脂塞孔工艺加工的PCB板。
4.一种PCB板的背钻装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；
处理模块，用于采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻；
其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；
所述处理模块，包括：
第一处理单元，用于采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；
第二处理单元，用于在第一次背钻后，采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；或，
第三处理单元，用于采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；
第四处理单元，用于在第一次背钻后，采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。
5.一种PCB板的背钻设备，其特征在于，包括：
定位装置，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；
第一尺寸的第一背钻刀，用于对所述目标区域表层的焊盘进行背钻；
第二尺寸的第二背钻刀，用于对所述目标区域内层的过孔进行背钻；
其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；
第一尺寸的第一背钻刀，还用于对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；
第二尺寸的第二背钻刀，还用于在第一次背钻后，对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；
或，
第二尺寸的第二背钻刀，还用于对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；
第一尺寸的第一背钻刀，还用于在第一次背钻后，对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。
6.一种电子设备，其特征在于，包括：通过执行权利要求1至3中任一项所述的PCB板的背钻方法加工得到PCB板。
7.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至3中任一项所述的PCB板的背钻方法。
8.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至3中任一项所述的PCB板的背钻方法。
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