CN113218294A - 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon - Google Patents

一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon Download PDF

Info

Publication number
CN113218294A
CN113218294A CN202110370525.4A CN202110370525A CN113218294A CN 113218294 A CN113218294 A CN 113218294A CN 202110370525 A CN202110370525 A CN 202110370525A CN 113218294 A CN113218294 A CN 113218294A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
drilling
hole
depth
back drilling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110370525.4A
Other languages
English (en)
Inventor
范红
罗猛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Technology Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Technology Co Ltd filed Critical Aoshikang Technology Co Ltd
Priority to CN202110370525.4A priority Critical patent/CN113218294A/zh
Publication of CN113218294A publication Critical patent/CN113218294A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/003—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring position, not involving coordinate determination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/26—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring depth

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon。用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，包括：背钻钻入面、必须钻入层、不可钻入层、不可钻入层相邻层和非背钻面，所述必须钻入层位于背钻钻入面的下方，所述不可钻入层位于必须钻入层的下方，所述不可钻入层相邻层位于不可钻入层的下方，所述非背钻面位于不可钻入层相邻层的下方，所述必须钻入层、不可钻入层和不可钻入层相邻层自上而下依次分布在背钻钻入面与非背钻面之间，所述背钻钻入面与非背钻面相适配。本发明提供的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon具有更精准衡量对位精度水平、同步测试对位精度、减少拼板利用率的优点。

Description

一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon
技术领域
本发明涉及背钻孔检测技术领域，尤其涉及一种用于背钻孔的深度和对位 精度检测coupon。
背景技术
随着5G高速产品的发展，信号传输质量要求越来越高，为减少信号旁路 和干扰，常常采用背钻控制过孔的残端，并伴随高频率下，低残端(stub)需 求越来越多，为了更精准的获得背钻的对位精度和深度精度，常常在图形边沿 做一个辅助的测试coupon，一般来说，背钻指在已经完成多层压合的PCB板 进一步加工，通过“机械钻通孔-控深钻孔-除胶-沉铜-电镀-镀锡-背钻-背钻检 测”等流程，所到PCB加工设备精度和制程精度的影响，一般钻孔对位精度 约0.075mm，钻机深度精度0.05mm，通常采用背钻孔孔径较第一次通孔直径大0.2～0.25mm(单边大0.1～0.125mm)，比如0.4mm的通孔为例，常规上使 用0.2mm通孔，通过沉铜、电镀在孔壁上镀上一层铜；为控制stub，一般需 要使用比通孔大0.2mm的钻刀(0.4mm)进行背钻，才能保证把不需要的孔 铜铜壁钻掉。
但是，现有技术中，在阶梯孔布加工时，受到钻孔精度影响，业内钻机对准度按六西格玛计算（+/-3σ），孔位精度在+/-0.075mm，因此，一般控深孔和背钻孔较通孔单边大0.075-0.125mm，虽然背钻孔刀径较通孔大可以完全保证小孔孔铜被去除，但是在与控深孔等大时，存在如下一些缺陷，当背钻相对控深孔有偏位时，按照常规背钻stub控制，客户要求stub＜0.254mm长度，一般板边测试附连条控制stub在中值0.127mm左右，按照常规控制，当板边背钻与控深钻没有偏位，图形某一处有偏位时，可能出现焊环开路等可靠性风险，为规避阶梯背钻这一风险，需要更加精准深度控制，因常规背钻钻刀可以覆盖钻孔孔位偏差影响，受影响的因素主要有板厚极差，在测试coupoun的切片确认stub大于板厚极差即可保证不会开路的风险，但对于阶梯背钻孔，除了板厚极差，还存在孔偏造成局部开路风险。
因此，有必要提供一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon解决上 述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种更精准衡量对位精度水平、同步测试对 位精度，减少拼板利用率的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon。
为解决上述技术问题，本发明提供的用于背钻孔的深度和对位精度检测 coupon，包括：背钻钻入面、必须钻入层、不可钻入层、不可钻入层相邻层和 非背钻面，所述必须钻入层位于背钻钻入面的下方，所述不可钻入层位于必须 钻入层的下方，所述不可钻入层相邻层位于不可钻入层的下方，所述非背钻面 位于不可钻入层相邻层的下方。
优选的，所述必须钻入层上设有多个对位精度测试孔环，多个所述对位精 度测试孔环上的孔径宽幅均不同，多个所述对位精度测试孔环均开设有独立的 测试导通孔。
优选的，所述不可钻入层上设有多个第一焊盘；
优选的，所述不可钻入层相邻层上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘 分别与多个所述第二焊盘相对应。
与相关技术相比较，本发明提供的用于背钻孔的深度和对位精度检测 coupon具有如下有益效果：
本发明提供一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，相对现有的 测试coupon，如单纯的对准度测试coupon，当未钻穿必须钻穿层的对应深度， 电测对准度测试coupon，一直显示通路，合格，而实际此时未合格，因此， 该测试coupon可以更精准的衡量对位精度水平，同步测试对位精度，可以减 少coupon数量，提高拼板利用率。
附图说明
图1为本发明提供的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon的深度原 理示意图；
图2为本发明的背钻钻入面、必须钻入层、不可钻入层、不可钻入层相邻 层和非背钻面的对位设置示意图。
图中标号：A1、背钻钻入面；A2、必须钻入层；A3、不可钻入层；A4、 不可钻入层相邻层；A5、非背钻面。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明提供的用于背钻孔的深度和 对位精度检测coupon的深度原理示意图；图2为本发明的背钻钻入面、必须 钻入层、不可钻入层、不可钻入层相邻层和非背钻面的对位设置示意图(图中 备钻钻入面A1/非备钻面A5中的数字4、5、6分别表示焊盘大小；必须钻孔 层A2中，B1是对位孔环，B2是半焊盘，B3为背钻孔，B4和B5均是通孔)， 用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon包括：背钻钻入面A1、必须钻入层A2、不可钻入层A3、不可钻入层相邻层A4和非背钻面A5，所述必须钻入层 A2位于背钻钻入面A1的下方，所述不可钻入层A3位于必须钻入层A2的下 方，所述不可钻入层相邻层A4位于不可钻入层A3的下方，所述非背钻面A5 位于不可钻入层相邻层A4的下方。
所述必须钻入层A2上设有多个对位精度测试孔环，多个所述对位精度测 试孔环上的孔径宽幅均不同，多个所述对位精度测试孔环均开设有独立的测试 导通孔。
所述不可钻入层A3上设有多个第一焊盘；
所述不可钻入层相邻层A4上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘分别 与多个所述第二焊盘相对应；
背钻孔B3与半焊盘B2的直径相同；不可钻穿层A3和不可钻入层相邻层 A4分别通过第一焊盘和第二焊盘与线相连，线路交错形成一个整体，第一焊 盘和第二焊盘较背钻孔B3小0.02mm，测试时，4-dzd孔，5-dzd，6-dzd孔之 间开路表示钻断线，NG，通路表示PASS；O孔-O孔(dzd共用孔)短路表示 背钻深度偏浅NG，开路表示PASS；S孔-S孔(O共用孔)短路表示控深钻 PASS，开路表示深度过深有报废风险，NG)；
必须钻穿层A2到不可钻穿层A3距离大于所需stub值；
测试导通孔采用万用表测试链路，当出现开路时表示超该对位精度，当通 路时表示在该对位精度范围内；
不可钻穿层A3和不可钻穿相邻层A4通过线路和过孔连接形成一个回路， 当必须钻穿层A2相连的孔的测试孔与不可钻穿层A3相连的孔电测开路时， 表示已钻穿必须钻穿层2；当不可钻穿层3相连的孔与不可钻穿相邻层4相连 的孔电测短路时，表示未钻穿不可钻穿层3；反之，则背钻深度异常；
不同宽幅的测试孔环，按照现有的设备能力可以从0.075mm、0.1、0.125 等逐步递加，在设计好宽幅后与图形进行同步补偿，避免蚀刻导致孔环变细， 如铜厚18um的图形线路宽度会补偿15um，对应的对位孔环也补偿15um；
半圆与通孔相切，另外一侧与孔环相连，确保通孔孔位精度本身偏移时， 板圆焊盘还能与通孔相连(通孔在沉铜、电镀后与焊盘导通)，同时保证背钻 孔相上偏移到极大值时(背钻孔不能覆盖通孔时，通孔孔壁铜未被削掉导致过 长的stub)，保证对位孔环精度有效(对位精度设置值<(背钻孔径-铜孔孔径) /2)；
当必须钻穿层2相连的孔的测试孔与不可钻穿层3相连的孔电测开路时， 表示已钻穿必须钻穿层2；当不可钻穿层3相连的孔与不可钻穿相邻层4相连 的孔电测短路时，表示未钻穿不可钻穿层3；当必须钻穿层2相连的孔的测试 孔与不可钻穿层3相连的孔电测短路时，表示未钻穿必须钻穿层2，不合格； 当不可钻穿层3相连的孔与不可钻穿相邻层4相连的孔电测开路时，表示已钻 穿不可钻穿层3，不合格。
与相关技术相比较，本发明提供的用于背钻孔的深度和对位精度检测 coupon具有如下有益效果：
相对现有的测试coupon，如单纯的对准度测试coupon，当未钻穿必须钻 穿层的对应深度，电测对准度测试coupon，一直显示通路，合格，而实际此 时未合格，因此，该测试coupon可以更精准的衡量对位精度水平，同步测试 对位精度，可以减少coupon数量，提高拼板利用率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利 用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，其特征在于，包括：背钻钻入面、必须钻入层、不可钻入层、不可钻入层相邻层和非背钻面，所述必须钻入层位于背钻钻入面的下方，所述不可钻入层位于必须钻入层的下方，所述不可钻入层相邻层位于不可钻入层的下方，所述非背钻面位于不可钻入层相邻层的下方。
2.根据权利要求1所述的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，其特征在于，所述必须钻入层上设有多个对位精度测试孔环，多个所述对位精度测试孔环上的孔径宽幅均不同，多个所述对位精度测试孔环均开设有独立的测试导通孔。
3.根据权利要求1所述的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，其特征在于，所述不可钻入层上设有多个第一焊盘。
4.根据权利要求1所述的用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon，其特征在于，所述不可钻入层相邻层上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘分别与多个所述第二焊盘相对应。
CN202110370525.4A 2021-04-07 2021-04-07 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon Pending CN113218294A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110370525.4A CN113218294A (zh) 2021-04-07 2021-04-07 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110370525.4A CN113218294A (zh) 2021-04-07 2021-04-07 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113218294A true CN113218294A (zh) 2021-08-06

Family

ID=77086467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110370525.4A Pending CN113218294A (zh) 2021-04-07 2021-04-07 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113218294A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114383491A (zh) * 2021-11-26 2022-04-22 广州美维电子有限公司 机械钻孔的快速偏位检查方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN104582288A (zh) * 2015-01-14 2015-04-29 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb背钻板背钻深度检测方法
CN205657906U (zh) * 2016-03-31 2016-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种便于检测背钻深度的线路板
CN110646726A (zh) * 2019-09-20 2020-01-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb背钻无损检测方法
CN111356290A (zh) * 2018-12-24 2020-06-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种能够检测背钻孔深度的pcb板以及检测方法
CN111722087A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 生益电子股份有限公司 一种背钻偏位测试板及测试方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101876687A (zh) * 2010-06-04 2010-11-03 深南电路有限公司 一种pcb板背钻深度测试方法
CN104582288A (zh) * 2015-01-14 2015-04-29 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种pcb背钻板背钻深度检测方法
CN205657906U (zh) * 2016-03-31 2016-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种便于检测背钻深度的线路板
CN111356290A (zh) * 2018-12-24 2020-06-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种能够检测背钻孔深度的pcb板以及检测方法
CN110646726A (zh) * 2019-09-20 2020-01-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb背钻无损检测方法
CN111722087A (zh) * 2020-06-30 2020-09-29 生益电子股份有限公司 一种背钻偏位测试板及测试方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114383491A (zh) * 2021-11-26 2022-04-22 广州美维电子有限公司 机械钻孔的快速偏位检查方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101148317B1 (ko) 다층회로기판 및 다층회로기판의 제조방법
US7669321B1 (en) Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards
CN106961796B (zh) 一种便于检测背钻孔精度的pcb的制作方法
CN111356290B (zh) 一种能够检测背钻孔深度的检测方法
CN110475432B (zh) 一种pcb板及其制造和背钻方法
CN107148149B (zh) 基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺
CN109195313A (zh) 一种新型背钻测试孔制作方法
CN110646726A (zh) 一种pcb背钻无损检测方法
CN113218294A (zh) 一种用于背钻孔的深度和对位精度检测coupon
JP4046058B2 (ja) 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法
CN111256578A (zh) 一种背钻板深度检测的方法
CN115589674A (zh) 一种实现高精度背钻及短桩的制作方法
CN114938570A (zh) 一种高精度pcb板加工方法
CN105430869B (zh) Ic测试板高孔位精度加工方法及制作方法
KR100962311B1 (ko) 프린트 기판에서의 백드릴 가공방법 및 이에 적용되는 스핀들 하우징 구조
CN112423477B (zh) 一种高精度阶梯压接孔加工方法
CN112533383A (zh) 一种22层低损耗的pcb制作方法
US4878315A (en) Griding guide and method
WO1988006952A1 (en) Biased grinding assembly
CN117560855B (zh) 一种pcb背钻检测结构及其制作方法和应用
CN112911791B (zh) 一种检测钻孔钻偏的印制电路板
CN118139297A (zh) 背钻深度确定方法、电路板加工方法及系统
CN115866877A (zh) 一种侧边分段金属包边的线路板及其加工方法
CN117545186A (zh) 一种焊盘位非镀孔的加工方法
CN117355036A (zh) 一种线路板小间距孔的钻孔方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210806

RJ01 Rejection of invention patent application after publication