CN113163591A - 一种hdi盲孔板测试结构及hdi盲孔板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区，第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区，第二检测区上设有第一铜皮，第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区，第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应，通孔和第一铜皮对应，偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的，提高了检测精度和准确性。

Description

一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板。

背景技术

现有的随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计的盲孔阶数越来越高，高阶HDI印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。

目前，对于内层盲孔偏位检测手段有二种：半成品监控与成品检测。对于半成品，通常是在激光钻孔首板时，通过显微镜人工检查半成品板四个角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺点：半成品板在生产过程中，图形可能存在偏位或变形，板子四个角的盲孔无偏位，并不代表板子其他位置的盲孔无偏位；焊环越小，盲孔偏位风险越大，而不同位置的盲孔焊环大小可能不一样，人工检查难以找到最小焊环处的盲孔；因人判断的差异，本身就存在误判的可能。对于成品板，通常盲孔内层偏位检测方式是切片，此方法有如下缺点：效率低；测得的偏移量与切片的方向有关，不具有代表性；切片为破坏性试验，不能用于检测每一片板的偏位状况。以上二种方法均有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种HDI盲孔板测试结构，包括层叠设置的第一层板、第二层板和第三层板；

所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD；

所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区上设有第一铜皮，所述第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔；

所述第三层板上设有第三检测区，所述第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮，多个所述第二铜皮、多个所述盲孔与多个所述偏位检测环PAD三者分别一一对应，所述通孔和所述第一铜皮对应；

所述偏位检测环PAD的半径小于所述盲孔的半径。

可选地，所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区，所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区，所述第三层板的四个角分别设有一所述第三检测区。

可选地，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为0.5mil～5mil。

可选地，所述偏位检测环PAD的直径为4mil，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为1mil～2.5mil。

可选地，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。

可选地，多个所述盲孔间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述偏位检测环PAD按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述第二铜皮间隔排成一行、一列或者矩阵。

第二方面，提供了一种HDI盲孔板，包括如上所述的HDI盲孔板测试结构。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种HDI盲孔板测试结构，当第一层板、第二层板和第三层板依次层叠压合时，可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的。具体地，万用表的一端插入通孔，从而与第一铜皮电连接，万用表的另一端依次分别连接各个偏位检测环PAD。正常情况下，偏位检测环PAD大致落入盲孔中间，不与第一铜皮接触，只与对应的第二铜皮接触，而各个第二铜皮之间相互隔开绝缘，使得万用表检测结果为不导通。当对应的偏位检测环PAD发生偏位，且使偏位检测环PAD与对应盲孔的边界部位接触，使得偏位检测环PAD与第一铜皮接触导通，从而使得万用表检测结果为导通，以此判断HDI盲孔板存在偏位，且偏位值大于对应盲孔的半径与偏位检测环PAD的半径之差。

因此，本发明实施例提供的HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，可以通过导通性快速检测盲孔偏位，且检测精度和准确性更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的一种HDI盲孔板测试结构的第一层板结构图；

图2为本发明实施例提供的一种HDI盲孔板测试结构的第二层板结构图；

图3为本发明实施例提供的一种HDI盲孔板测试结构的第三层板结构图。

图示说明：

10、第一层板；11、第一检测区；12、通孔；13、偏位检测环PAD；20、第二层板；21、第二检测区；22、第一铜皮；23、盲孔；30、第三层板；31、第三检测区；32、第二铜皮。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1至图3所示。

本实施例提供了一种HDI盲孔板测试结构，可应用于HDI盲孔板中，用于快速检测盲孔偏位，且检测精度和准确性更高。

具体地，该盲孔偏位检测结构包括第一层板10、第二层板20和第三层板30。

第一层板10、第二层板20和第三层板30可以通过压合依次层叠设置。

第一层板10上设有第一检测区11，第一检测区11设有通孔12和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD13，如图1所示。

第二层板20上设有第二检测区21，第二检测区21上设有第一铜皮22，第一铜皮22上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔23，如图2所示。可选地，盲孔23通过负片掏铜设计形成。

第三层板30上设有第三检测区31，第三检测区31上设有多个间隔分布的第二铜皮32，多个第二铜皮32、多个盲孔23与多个偏位检测环PAD13三者分别一一对应，通孔12和第一铜皮22对应，如图3所示。

偏位检测环PAD13的半径小于盲孔23的半径。

因此，当第一层板10、第二层板20和第三层板30依次层叠压合时，可以通过万用表等仪器检测通孔12与各个偏位检测环PAD13之间的导通性，以此实现盲孔23偏位检测的目的。具体地，万用表的一端插入通孔12，从而与第一铜皮22电连接，万用表的另一端依次分别连接各个偏位检测环PAD13。正常情况下，偏位检测环PAD13大致落入盲孔23中间，不与第一铜皮22接触，只与对应的第二铜皮32接触，而各个第二铜皮32之间相互隔开绝缘，使得万用表检测结果为不导通。当对应的偏位检测环PAD13发生偏位，且使偏位检测环PAD13与对应盲孔23的边界部位接触，使得偏位检测环PAD13与第一铜皮22接触导通，从而使得万用表检测结果为导通，以此判断HDI盲孔板存在偏位，且偏位值大于对应盲孔23的半径与偏位检测环PAD13的半径之差。

因此，本发明实施例提供的HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，可以通过导通性快速检测盲孔偏位，且检测精度和准确性更高。

进一步地，盲孔23的半径与偏位检测环PAD13的半径之差为0.5mil～5mil。具体地，第一检测区11设有四个偏位检测环PAD13，直径均为4mil。四个盲孔23的半径与相应偏位检测环PAD13的半径之差依次为1mil、1.5mil、2.0mil和2.5mil。

应当理解，多个盲孔23可以间隔排成一行、一列或者矩阵，多个偏位检测环PAD13可以按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵，多个第二铜皮32可以间隔排成一行、一列或者矩阵。因此，可以将两个角处的排成一行，另两个角处的排成一列，既提高检测精度，而又不占用额外的面积。

进一步地，第一层板10的四个角分别设有一第一检测区11，第二层板20的四个角分别设有一第二检测区21，第三层板30的四个角分别设有一第三检测区31。因此，可以分别对四个角进行检测，进一步提高了检测结果的正确性。

实施例二

本实施例提供了一种HDI盲孔板，该HDI盲孔板为多层板，包括实施例一所述的HDI盲孔板测试结构，同样可以快速检测盲孔偏位，提高偏位检测精度和准确性。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种HDI盲孔板测试结构，其特征在于，包括层叠设置的第一层板、第二层板和第三层板；

所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD；

所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区上设有第一铜皮，所述第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔；

所述第三层板上设有第三检测区，所述第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮，多个所述第二铜皮、多个所述盲孔与多个所述偏位检测环PAD三者分别一一对应，所述通孔和所述第一铜皮对应；

所述偏位检测环PAD的半径小于所述盲孔的半径。

2.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区，所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区，所述第三层板的四个角分别设有一所述第三检测区。

3.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为0.5mil～5mil。

4.根据权利要求3所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述偏位检测环PAD的直径为4mil，所述盲孔的半径与所述偏位检测环PAD的半径之差为1mil～2.5mil。

5.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。

6.根据权利要求1所述的HDI盲孔板测试结构，其特征在于，多个所述盲孔间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述偏位检测环PAD按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵，多个所述第二铜皮间隔排成一行、一列或者矩阵。

7.一种HDI盲孔板，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一所述的HDI盲孔板测试结构。

Images