CN205898964U - 导通孔检测板及半成品印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种导通孔检测板，包括：两个检测接通孔及若干导通孔，一个所述检测接通孔与所述导通孔在各层线路之间交叉互联后再连接至另一个所述检测接通孔。本实用新型导通孔检测板可设置于半成品印刷电路板上，借助外部检测夹具即可可快速、方便检测该半成品印刷电路板上导通孔的品质。

Description

导通孔检测板及半成品印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及检测装置，具体而言，涉及一种用于检测印刷电路板品质的检测装置。

背景技术

印刷电路板（PCB板）上的导通孔在金属化过程中时常会发生导通孔内镀铜层断开、孔内镀层薄、以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等问题。目前的检测方式是通过通断检测来判定导通孔是否导通；同时制作切片，并通过金象显微镜观察切片来分析判断导通孔镀铜层品质。

但是，上述方法至少存在如下缺点或不足：1、通断检测只能判定导通孔是否断开，并不能检测导通孔内镀层厚度偏薄导致的品质问题；2、制作切片方法势必会伤到了PCB检测单元而导致PCB检测单元报废，甚至整块PCB板报废。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种导通孔检测板，以解决现有检测方式不准确及需要制作切片的问题。

本实用新型导通孔检测板，包括：两个检测接通孔及若干导通孔，一个所述检测接通孔与所述导通孔在各层线路之间交叉互联后再连接至另一个所述检测接通孔。

本实用新型还提供一种半成品印刷电路板，其上设置有一个或多个所述的导通孔检测板。

应用本实用新型的技术方案，可在印刷电路板半成品板上的不使用区域设置如上导通孔检测板，并利用该导通孔检测板上的检测接通孔及导通孔检测整板上所有层内的导通孔品质问题，该检测方式检测准确度高，且易于实现，也无需制作切片。

附图说明

图1是本实用新型半成品印刷电路板上设置导通孔检测板的一种实施方式的示意图。

图2是本实用新型导通孔检测板的一种实施方式的各层线路连接示意图。

图3是本实用新型导通孔检测板的一种简化实施方式的线路连接示意图。

具体实施方式

请参考图1，为一块未剪裁的半成品印刷电路板10，其上包括若干个待剪裁的成品印刷电路板，为方便举例，图1实施方式的半成品印刷电路板10上包括四个待剪裁的成品印刷电路板12、14、16、18，其他实施方式中，待剪裁的成品印刷电路板的数量为任意个，不局限于图1给出的实施方式。

在使用成品印刷电路板12、14、16、18之前，需要对其进行检测，以确保其上的导通孔的品质是符合要求的。本实用新型提供了一种导通孔检测板100，该导通孔检测板100是设置在所述半成品印刷电路板10上且不在成品印刷电路板的区域内，该导通孔检测板100的数量可以为一个，也可以为多个，当然越多准确率就越高，但越多制造成本就会相应提高，因此可根据实际情况进行合理设计，本实施方式给出的例子是四个，分别设置在了每两个相邻的成品印刷电路板之间的不使用区域上。

请同时参阅图1、图2，为方便说明，本实施方式的导通孔检测板100为4层电路板，其他方式也可以为2层、3层或者更多层。图2示意了一块导通孔检测板100的上导通孔配置及导通孔之间的连接关系图。图中的‘L1’、‘L2’、‘L3’、‘L4’分别代表电路板内的1-4层。

首先，从整体的配置上看，该导通孔检测板100设置了两个检测接通孔A、B，用于连接外部检测设备，如检测微电阻值设备。本实施方式中，所述两个检测接通孔A、B的孔直径设置为大约1.0mm，其他实施方式也可以调整。

该导通孔检测板100还设置了若干导通孔(图2中未标号)，本实施方式中，设置了四排导通孔，每排导通孔的数量为33个，共132个。该导通孔中包含所有成品印刷电路板12、14、16、18上的导通孔的孔直径参数。例如，成品印刷电路板12、14、16、18上的导通孔的孔参数包括0.4mm、0.2mm，则该导通孔检测板100上的导通孔的孔直径参数包括0.4mm、0.2mm，例如，上两排的导通孔的孔直径设置为0.4mm，下两排的导通孔的孔直径设置为0.2mm。其他实施方式中，也可以设置一些印刷电路板常规常用的尺寸的导通孔（如0.4mm），不局限于本实施方式给出的例子。

该导通孔检测板100上的导通孔之间满足的关系为：该检测接通孔A与所有导通孔在各层线路之间交叉互联后再连接至检测接通孔B。在较佳实施方式中，该导通孔检测板100上的相连接的导通孔之间的导线与成品印刷电路板12、14、16、18上的导通孔之间的导线相同，如10mil的导线，其他实施方式也可设置不同尺寸的导线，可根据检测要求而定。

为方便说明，该导通孔检测板100上的检测接通孔A、B与所有导通孔之间的连接关系，请参考图3，为4层板一种最基本的连接示意图，图3中仅给出了10个导通孔（P1-P10）。

具体地：

从第一层L1，检测接通孔A连接导通孔P1，然后导通孔P1再连接导通孔P2；

至第二层L2，导通孔P2连接导通孔P3；

至第三层L3，导通孔P3连接导通孔P4；

至第四层L4，导通孔P4连接导通孔P5，然后导通孔P5连接导通孔P6；

至第三层L3，导通孔P6连接导通孔P7；

至第二层L2，导通孔P7连接导通孔P8；

至第一层L1，导通孔P8连接导通孔P9；

至第四层L4，导通孔P9连通导通孔P10；

至第一层L1，导通孔P10连接检测接通孔A；

至此，完成了检测接通孔A，经过所有导通孔P1-P10在各层线路之间的交叉互联，然后到达了检测接通孔B。

图2中的连接方式与图3的连接方式原理相同，由于数量较多，这里不具体说明，具体请参见图2中示出的连接线路关系。

检测时，通过专用的检测夹具（未示出）测量两个检测孔A、B之间的微电阻来判断整块印刷电路板10上的导通孔是否存在孔金属化异常问题，测量出来的实际值与工程设计值进行比较，若实际值比设计值偏差较小，则说明印刷电路板10导通孔的孔金属化正常；若实际值比设计值大许多，甚至无穷大，则说明孔金属化存在异常。此种检测方式简单方便，且检测准确，并且不需要制作切片。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导通孔检测板，其特征在于，包括：两个检测接通孔及若干导通孔，一个所述检测接通孔与所述导通孔在各层线路之间交叉互联后再连接至另一个所述检测接通孔。

2.根据权利要求1所述的导通孔检测板，其特征在于，所述导通孔检测板为四层板。

3.根据权利要求2所述的导通孔检测板，其特征在于，所述导通孔设置四排。

4.根据权利要求3所述的导通孔检测板，其特征在于，所述导通孔每排设置33个导通孔。

5.根据权利要求4所述的导通孔检测板，其特征在于，所述导通孔中包括若干孔直径尺寸为0.4mm的导通孔，所述两个检测接通孔的孔直径尺寸为1.0mm。

6.根据权利要求1所述的导通孔检测板，其特征在于，所述导通孔之间的导线的尺寸为10mil。

7.一种半成品印刷电路板，其特征在于，所述半成品印刷电路板上设置有一个或多个根据权利要求1-6中任意一项所述的导通孔检测板。

8.根据权利要求7所述的半成品印刷电路板，其特征在于，所述半成品印刷电路板包括至少一个待剪裁的成品印刷电路板，所述导通孔检测板上的导通孔中包含所述所有待剪裁的成品印刷电路板上的导通孔的孔直径参数。

9.根据权利要求7所述的半成品印刷电路板，其特征在于，所述半成品印刷电路板包括至少一个待剪裁的成品印刷电路板，所述导通孔检测板的层数与所述待剪裁的成品印刷电路板的层数相同。

10.根据权利要求8或9所述的半成品印刷电路板，其特征在于，所述导通孔中包括若干孔直径尺寸与所述待剪裁的成品印刷电路板上最小孔的孔直径相同的导通孔。