CN107728043A - 一种电路板测试方法及电路板测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板测试方法，该方法包括以下步骤：根据电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与所述导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个所述测试层板标号；在每一个所述测试层板上均开设有与所述导通孔的孔数相对应的测试孔；在每一个所述测试层板上安装导电片，并根据所述标号，将所述导电片与对应所述导通孔的测试孔电连接；将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个所述测试层板中的多个所述导电片电连通，并且多个所述测试层板上的对应同一所述导通孔的测试孔一一对应；电连接不同的所述测试层板上的所述测试孔，得到相应的电压数据。本发明提供的电路板测试方法可模拟电路板各层耐压性能。

Description

一种电路板测试方法及电路板测试系统

技术领域

本发明涉及电路制造领域，尤其涉及一种电路板测试方法及电路板测试系统。

背景技术

随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个带有盲孔的单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确及各层之间导电性良好，对于压合及盲孔的导电化过程的对位精度要求很高，一旦出现制作材料不合适、较大层间偏移或电镀不完全，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。所以需要对电路板进行电性能测试。

现有的电路板测试系统（PTS，Pcb Test System）是指在计算机的控制下，能自动完成激励、测量、数据处理、显示或输出测试结果的一类系统的统称。电路板测试系统用于完成对被测电路板的电性能测试，以使电路板各方面参数满足工作需要。但现有的电路板测试系统较较为复杂，需要多个单独的测试箱，以完成不同情况的测试，没有办法做到一体化测试。

因此，有必要提供一种新的电路板测试方法，解决上述技术问题。

申请内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板测试方法及电路板测试系统，旨在解决现有的电路板测试方法及电路板测试系统使用不便利，无法做到一体化测试的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种电路板测试方法，该方法包括以下步骤：

根据电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与所述导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个所述测试层板标号；

在每一个所述测试层板上均开设与所述导通孔的孔数相对应的测试孔；

在每一个所述测试层板上安装导电片，并根据所述标号，将所述导电片与对应所述导通孔的测试孔电连接；

将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个所述测试层板中的多个所述导电片电连通，并且多个所述测试层板上的对应同一所述导通孔的测试孔一一对应；

电连接不同的所述测试层板上的所述测试孔，得到相应的电压数据。

优选地，所述导电片为铜片。

优选地，所述测试孔做阻焊开窗处理。

优选地，所述测试层板的两端设有定位孔。

优选地，所述测试孔包括通孔和围绕所述通孔周围的焊环，所述焊环和所述导电片电连接。

优选地，所述的电路板测试方法还包括将所述测试样板放入测试平台上检测，所述测试平台包括：

台面，所述台面用于承载所述测试样板；

面罩，所述面罩罩设于所述测试样板上，并用于为所述测试样板提供所需盐雾和/或温湿环境；

气压箱，所述面罩设于所述气压箱内，所述气压箱用于为所述测试样板提供所需的压力环境；

控制单元，所述控制单元分别与所述气压箱和所述面罩电连接；

数据采集单元，所述数据采集单元分别与所述测试样板上的两所述测试孔和所述控制单元电连接，所述数据采集单元用于采集所述测试样板在测试过程中的电性能参数，并提供给所述控制单元。

优选地，所述测试平台还包括连接所述台面的振动器，所述振动器用于产生振动并带动所述台面振动，所述台面还用于带动所述测试样板一并振动。

优选地，所述面罩内设有盐雾喷头、温度控制器和湿度控制器，所述盐雾喷头用于为所述测试样板提供盐雾环境，所述温度控制器和所述湿度控制器分别用于为所述待测试样板提供所需温度和湿度环境。

优选地，所述面罩的内表面和所述台面的外表面为耐腐蚀表面。

本发明还提供一种电路板测试系统，其特征在于，包括：存储单元、处理单元及存储在所述存储单元上并可在所述处理单元上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理单元执行时实现如前述的电路板测试方法的步骤。本发明提供的技术方案中，通过设置于所述电路板待测试的导通孔的数量一致的测试层板，从而可模拟电路板中的不同层，以获得不同层之间的电性能数据；可采用测试仪器连接两个所述测试孔，由于测试孔与所述导电片电连接，形成一个回路，从而可模拟电路板，测试到电路板各层的耐电压性能。

附图说明

图1为本发明电路板测试方法一实施例的流程示意图；

图2为本发明测试样板一实施例的拆解示意图；

图3为本发明测试平台一实施例的平面结构示意图；

图4为本发明一实施例的电路板检测系统的模块结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种电路板测试方法、合同审批系统及其可读存储介质。

参照图1，为本发明电路板测试方法第一实施例的流程示意图。电路板测试方法200包括如下步骤：

步骤S1、根据电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个测试层板标号；

请参阅图2，为本发明测试样板的拆解示意图。具体地，在本实施例中，电路板上有10个导通孔（未标示）需要测试，相应的，需要设置10个测试层板11、一个顶板12和一个底板13，并在测试层板11上做标号，以方便后续的工作，即标记“L1”代表顶板12；标记“L12”代表底板13；标记L2代表该测试层板对应电路板中的第一层，该第一层上设有第一导通孔，标记“L3”代表该测试层板对应电路板中的第二层，该第二层上设有第二导通孔，标记“L4”代表该测试层板对应电路板的第三层，该第三层上设有第三导通孔，以此类推。当然，本领域技术人员可以依据具体导通孔的孔数进行设置和标记。

步骤S2、在每一个测试层板上均开设有与导通孔的孔数相对应的测试孔；

优选地，测试孔111包括通孔（未标示）和围绕通孔周围的焊环（未图示）。测试孔111做阻焊开窗处理。事实上，一般的电路板会设置阻焊桥，阻焊桥就是两个贴片或者IC引脚之间的绿油。阻焊开窗是指当引脚间距太小超出工厂制程的话取消阻焊桥。

具体地，在本实施例中，标号L1至L12的测试层板11上均开设有12个测试孔111，同一测试层板11上的每一个测试孔111对应一个导通孔。

步骤S3、在每一个测试层板上安装导电片，并根据标号，将导电片与对应导通孔的测试孔电连接；

优选地，导电片112为铜片，焊环和导电片112电连接。当然，本领域技术人员，也可以根据需要采用其他导电材质制作导电片112。

在本实施例中，在标号L1的测试层板上，设置电路连接导电片112和第一测试孔（对应第一导通孔）；在标号L1的测试层板上，设置电路连接导电片112和第二测试孔（对应第二导通孔）；在标号L1的测试层板上，设置电路连接导电片112和第三测试孔（对应第三导通孔），依次类推。

步骤S4、将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个测试层板中的多个导电片电连通，并且多个测试层板上的对应同一导通孔的测试孔一一对应；

优选地，测试层板11的两端设有定位孔113。以方便测试层板111相对应，形成测试样板1。

具体地，将测试层板11叠设，相邻测试层板11的导电片112相抵接，由于导电片112导电，所以多个导电片112形成一个导电体。将标号L2的测试层板上的对应第一导通孔的测试孔和标号L3测试层板上对应第一导通孔的测试孔一一对应对应，使得对应同一导通孔的多个测试孔11形成一个通孔。

步骤S5、电连接不同的测试层板上的测试孔，得到相应的电压数据。

具体地，可采用测试仪器连接两个测试孔11，由于测试孔11与导电片112电连接，形成一个回路，从而可模拟电路板，测试到电路板各层的耐电压性能。

本发明提供的技术方案中，通过设置于电路板待测试的导通孔的数量一致的测试层板，从而可模拟电路板中的不同层，以获得不同层之间的电性能数据；可采用测试仪器连接两个测试孔，由于测试孔与导电片电连接，形成一个回路，从而可模拟电路板，测试到电路板各层的耐电压性能。

请参阅图3，为本发明测试平台一实施例的平面结构示意图。进一步地，的电路板测试方法还包括将测试样板1放入测试平台2上检测，测试平台2包括：

台面21，台面21用于承载测试样板1；

面罩22，面罩22罩设于测试样板1上，并用于为测试样板1提供所需盐雾和/或温湿环境；

气压箱23，面罩22设于气压箱23内，气压箱23用于为测试样板1提供所需的压力环境；

控制单元24，控制单元24分别与气压箱23和面罩22电连接；

数据采集单元25，数据采集单元25分别与测试样板1上的测试孔和控制单元24电连接，数据采集单元25用于采集测试样板1在测试过程中的电性能参数，并提供给控制单元24。

具体地，测试时，将测试样板1放置于台面21上，并与数据采集单元25电连接，用户输通过控制单元24控制气压箱23，以使测试样板1处于测试所需气压环境下；或者通过控制单元24控制面罩22，以使测试样板1处于测试所需温度环境、盐雾环境或湿度环境下。控制单元24控制不同的测试孔电连通，以后的不同的层间的电性能数据。本领域技术人员可以理解的是，气压箱23和面罩22可一同作用，以使得测试样板1处于所需测试环境下。

在一实施例中，测试平台2还包括连接台面21的振动器26，振动器26用于产生振动并带动台面21振动，台面21还用于带动测试样板1一并振动。

具体地，测试时，将测试样板1放置于台面21上，并与数据采集单元25电连接，用户输入所需要的振动波谱，通过控制单元24控制振动器26产生与该振动波谱相对应的振动，数据采集单元25采集测试样板1在测试过程中的性能数据，控制单元24获得该性能数据并供用户进行进一步处理。

优选地，振动器26还包括第一滑轨261和振动头262，振动头262沿第一滑轨261移动，振动头262可独立转动并与台面21可拆卸连接。第一滑轨261延伸至台面21的底部，振动器26可滑至台面21底部，振动器26转动，切换振动的方向，使得振动头262的端部与台面21的底部相对，振动头262与台面21连接，使得放置于台面21上的测试样板1能沿台面21的竖立方向振动。通过第一滑轨261和振动器26，使得振动器26可与台面21的不同面进行可拆卸连接，从而使得测试样板1获得多个方向的振动。

进一步地，台面21为可升降台面21。振动托台可升降，从而可调节与面罩22之间的位置关系，确保测试样板1在测试过程中，收容于面罩22内。

在一实施例中，测试平台2还包括第二滑轨27，面罩22悬挂于第二滑轨27上，面罩22能沿第二滑轨27移动，以使面罩22包围测试样板1。优选地，面罩22可通过滑轮与第二滑轨27连接，以使面罩22可升降，从而调节与测试样板1的相对位置。

在一实施例中，面罩22内设有盐雾喷头221、温度控制器223和湿度控制器224，盐雾喷头221用于为测试样板1提供盐雾环境，温度控制器223和湿度控制器224用于为测试样板1提供所需温度和湿度环境。从而可通过控制单元24调节温度控制器223和湿度控制器224的工作状态，获得需要的环境。

进一步地，面罩22的内表面和台面21的外表面为耐腐蚀表面。通过设置为耐腐蚀表面，使得面罩和台面能减小腐蚀作用，增加测试平台2使用寿命。

请参照图4，为本发明一实施例的电路板检测系统的模块结构示意图。本发明提供的电路板检测系统100包括存储单元20、处理单元30以及存储在存储单元20上并可在处理单元30上运行的计算机程序，处理单元30执行计算机程序时实现上述任一实施例的电路板检测方法的步骤，具体包括：

步骤S1、根据电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个测试层板标号；

步骤S2、在每一个测试层板上均开设有与导通孔的孔数相对应的测试孔；

步骤S3、在每一个测试层板上安装导电片，并根据标号，将导电片与对应导通孔的测试孔电连接；

步骤S4、将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个测试层板中的多个导电片电连通，并且多个测试层板上的对应同一导通孔的测试孔一一对应；

步骤S5、电连接不同的测试层板上的测试孔，得到相应的电压数据。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“另一实施例”、“其他实施例”、 或“第一实施例~第X实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、 结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料、方法步骤或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上所述仅为本发明的可选实施，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

根据电路板上待测试的导通孔的孔数，制成与所述导通孔的孔数相同数量的测试层板，并为每一个所述测试层板标号；

在每一个所述测试层板上均开设与所述导通孔的孔数相对应的测试孔；

在每一个所述测试层板上安装导电片，并根据所述标号，将所述导电片与对应所述导通孔的测试孔电连接；

将测试层板依次叠设形成测试样板，其中，多个所述测试层板中的多个所述导电片电连通，并且多个所述测试层板上的对应同一所述导通孔的测试孔一一对应；

电连接不同的所述测试层板上的所述测试孔，得到相应的电压数据。

2.如权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述导电片为铜片。

3.如权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试孔做阻焊开窗处理。

4.如权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试层板的两端设有定位孔。

5.如权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试孔包括通孔和围绕所述通孔周围的焊环，所述焊环和所述导电片电连接。

6.如权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于，所述的电路板测试方法还包括将所述测试样板放入测试平台上检测，所述测试平台包括：

台面，所述台面用于承载所述测试样板；

面罩，所述面罩罩设于所述测试样板上，并用于为所述测试样板提供所需盐雾和/或温湿环境；

气压箱，所述面罩设于所述气压箱内，所述气压箱用于为所述测试样板提供所需的压力环境；

控制单元，所述控制单元分别与所述气压箱和所述面罩电连接；

数据采集单元，所述数据采集单元分别与所述测试样板上的所述测试孔和所述控制单元电连接，所述数据采集单元用于采集所述测试样板在测试过程中的电性能参数，并提供给所述控制单元。

7.如权利要求6所述的电路板测试方法，其特征在于，所述测试平台还包括连接所述台面的振动器，所述振动器用于产生振动并带动所述台面振动，所述台面还用于带动所述测试样板一并振动。

8.如权利要求7所述的电路板测试方法，其特征在于，所述面罩内设有盐雾喷头、温度控制器和湿度控制器，所述盐雾喷头用于为所述测试样板提供盐雾环境，所述温度控制器和所述湿度控制器分别用于为所述测试样板提供所需温度和湿度环境。

9.如权利要求7所述的电路板测试方法，其特征在于，所述面罩的内表面和所述台面的外表面为耐腐蚀表面。

10.一种电路板测试系统，其特征在于，包括：存储单元、处理单元及存储在所述存储单元上并可在所述处理单元上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理单元执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的电路板测试方法的步骤。