CN104424374B - 电路板的热仿真模型的标定方法及系统 - Google Patents
电路板的热仿真模型的标定方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104424374B CN104424374B CN201310399718.8A CN201310399718A CN104424374B CN 104424374 B CN104424374 B CN 104424374B CN 201310399718 A CN201310399718 A CN 201310399718A CN 104424374 B CN104424374 B CN 104424374B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- simulation model
- circuit board
- hot simulation
- cloud picture
- temperature cloud
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004088 simulation Methods 0.000 title claims abstract description 210
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 84
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims 1
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 16
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 12
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310399718.8A CN104424374B (zh) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 电路板的热仿真模型的标定方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310399718.8A CN104424374B (zh) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 电路板的热仿真模型的标定方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104424374A CN104424374A (zh) | 2015-03-18 |
CN104424374B true CN104424374B (zh) | 2018-12-11 |
Family
ID=52973328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310399718.8A Active CN104424374B (zh) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | 电路板的热仿真模型的标定方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104424374B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106501637B (zh) * | 2016-10-08 | 2019-06-21 | 西安航空制动科技有限公司 | 确定防滑刹车控制装置高温薄弱环节的方法 |
CN108882280B (zh) * | 2017-05-15 | 2020-12-04 | 大唐移动通信设备有限公司 | 一种基站的热设计评估方法和装置 |
CN108197385A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 华南理工大学 | Pcb可靠性的预测方法、装置及计算机设备 |
CN109145394A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-04 | 北京新能源汽车股份有限公司 | 一种动力电池温度场的显示方法、装置及系统 |
CN109614648A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-04-12 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种pcb板上发热器件布局方法 |
CN109711027B (zh) * | 2018-12-20 | 2023-07-25 | 北京比特大陆科技有限公司 | 电路板处理方法和装置 |
CN110110367B (zh) * | 2019-04-02 | 2023-08-22 | 南京四象新能源科技有限公司 | 一种电化学储能机柜热仿真方法及系统 |
CN111814295A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-10-23 | 北京电子工程总体研究所 | 热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质 |
CN112257303B (zh) * | 2020-09-14 | 2024-04-09 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 一种基于热仿真模型的温度稳定时间的测试方法 |
CN112668214A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-04-16 | 彩虹显示器件股份有限公司 | 一种用于通道加热器选型及温度场分布的热设计方法 |
CN113848078B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-12-08 | 祥博传热科技股份有限公司 | 一种热管散热器中热管失效判断的检测方法 |
CN114630257B (zh) * | 2022-02-28 | 2024-03-12 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器电热转换效率测试方法 |
CN116975790B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-22 | 深圳市三德盈电子有限公司 | 复合线路板导热系数预测方法及相关设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101221588A (zh) * | 2007-01-09 | 2008-07-16 | 上海杰得微电子有限公司 | 一种pcb设计中的散热设计方法 |
CN103065013A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种印制板热仿真用金属迹线面积比的生成方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102043874B (zh) * | 2009-10-21 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板温升分析系统及方法 |
-
2013
- 2013-09-05 CN CN201310399718.8A patent/CN104424374B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101221588A (zh) * | 2007-01-09 | 2008-07-16 | 上海杰得微电子有限公司 | 一种pcb设计中的散热设计方法 |
CN103065013A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种印制板热仿真用金属迹线面积比的生成方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Flotherm软件在光纤测井高温电路热设计中的应用;刘超等;《现代电子技术》;20110115;第34卷(第2期);正文第192页第1.1节-1.2节,第193页第2.1-2.3节,图1-图5,表1-2 * |
嵌入式平台的热分析与热优化设计;刘勇锋;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;20130415;第I135-147页 * |
电子线路板热分析方法研究;杨帆;《电力电子技术》;20110120;第45卷(第1期);第91-92页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104424374A (zh) | 2015-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104424374B (zh) | 电路板的热仿真模型的标定方法及系统 | |
CN105760624B (zh) | 一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法 | |
CN108037456A (zh) | 一种锂离子电池热分析方法 | |
CN105260581B (zh) | 舰船机电控制设备虚拟振动和冲击试验方法 | |
CN107844095B (zh) | 应用于风力发电的主控程序仿真测试系统及其方法 | |
CN107656207B (zh) | 一种车用燃料电池发动机在动力总成回路的动态测试方法 | |
CN105975713B (zh) | 一种采用源重建方法预测电子电路电磁辐射的方法 | |
CN104298222A (zh) | 一种超级电容管理系统硬件在环测试系统及测试方法 | |
CN106021764A (zh) | 面向机电耦合的有源相控阵天线性能仿真置信度的计算方法 | |
CN108896803B (zh) | 基于温度补偿的电能表计量精度优化方法 | |
CN103063401A (zh) | 一种钢桁架拱桥风洞试验模型的制备方法 | |
CN112000026A (zh) | 一种基于信息物理融合的火星车gnc系统物理模型构建方法 | |
CN105512409B (zh) | 一种发动机零部件优化设计方法 | |
CN104950261B (zh) | 电池的硬件在环仿真测试方法及系统 | |
CN103200040B (zh) | 基于专用芯片的接口信号质量的测试方法及系统 | |
CN105424228A (zh) | 用于构件应力检测的有限元计算结果的验证方法 | |
CN202563076U (zh) | 一种可通讯的数字多用表自动校验系统 | |
CN107314938A (zh) | 焊核区域材料塑性参数反演识别的实现方法 | |
CN111563324A (zh) | 飞行控制系统仿真方法、平台、服务器及存储介质 | |
CN104330135B (zh) | 一种连续液位模拟仿真方法 | |
CN105843745A (zh) | 一种用于测试余度管理软件的方法及系统 | |
CN104236828A (zh) | 一种缆索风荷载磁场模拟实验装置 | |
CN106449453A (zh) | 一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法 | |
CN104992003B (zh) | 一种开关电源的仿真设计方法 | |
CN106980713A (zh) | 一种基于底载分配的大型结构件调频方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180420 Address after: No. 188, Miyun District, Miyun District, Beijing, Beijing Applicant after: Beijing treasure Car Co.,Ltd. Address before: 102206 Changping District City, Shahe, Sha Yang Road, Beijing Applicant before: BEIQI FOTON MOTOR Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No. 188, Miyun District, Miyun District, Beijing, Beijing Patentee after: Beijing baowo Automobile Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 188, Miyun District, Miyun District, Beijing, Beijing Patentee before: Beijing treasure Car Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240219 Address after: 102206, Beijing, Shahe, Changping District Town, Sha Yang Road, Lao Wan Village North Patentee after: BEIQI FOTON MOTOR Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 188, Miyun District, Miyun District, Beijing, Beijing Patentee before: Beijing baowo Automobile Co.,Ltd. Country or region before: China |