CN109711027B - 电路板处理方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板处理方法和装置，其中，该方法包括：确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本申请提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。

Description

电路板处理方法和装置

技术领域

本申请涉及超算设备领域，例如涉及一种电路板处理方法和装置。

背景技术

通常情况下，超算设备中会设置至少一个电路板，电路板上会设置多个元器件，如芯片、传感器等。

现有技术中，为了获知工作过程中电路板各位置的温度，通常可以在电路板上设置相应的测温单元。而实际中，往往是先在电路板上设置主要的元器件，之后，再在电路板上的空余位置设置测温单元；或者，直接根据经验或随意将测温单元设置在电路板上。

但是，在以上的几种方式中，测温单元无法准确地测量到电路板上各个区域的实际温度，因而也不能对电路板的各个区域进行适当的散热处理。

发明内容

本申请提供一种电路板处理方法和装置，用以解决无法获取到电路板上各个区域的实际温度，进而不能很好的对电路板的各个区域进行散热处理的问题。

本申请的第一方面是提供一种电路板处理方法，包括：

确定电路板的预测温度信息，其中，所述预测温度信息为对所述电路板进行模拟仿真得到的温度信息；

根据所述预测温度信息，确定所述电路板的散热策略。

进一步地，确定电路板的预测温度信息，包括：

获取所述电路板的属性信息；

采用热仿真技术对所述属性信息进行建模和仿真计算，生成所述电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到所述预测温度信息。

进一步地，所述属性信息包括以下信息中的至少一种：所述电路板的材质信息、所述电路板上每一个元器件的参数信息、所述电路板上各元器件的排布信息、所述电路板所处超算设备的风扇信息、所述电路板所处超算设备所在的环境信息。

进一步地，根据所述预测温度信息，确定所述电路板的散热策略，包括：

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略。

进一步地，所述散热策略包括以下的至少一种：

调整所述电路板上元器件的排布方式、调整所述电路板上元器件的工作频率、调整所述电路板上元器件的散热器大小、调整所述电路板所处超算设备的风扇转速、调整所述电路板所处超算设备的风扇位置、调整所述电路板的散热方式。

进一步地，根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略，包括：

若确定所述预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种。

进一步地，根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略，包括：

若确定所述预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

本申请的第二方面是提供一种电路板处理装置，包括：

第一确定单元，用于确定电路板的预测温度信息，其中，所述预测温度信息为对所述电路板进行模拟仿真得到的温度信息；

第二确定单元，用于根据所述预测温度信息，确定所述电路板的散热策略。

进一步地，所述第一确定单元，包括：

获取模块，用于获取所述电路板的属性信息；

生成模块，用于采用热仿真技术对所述属性信息进行建模和仿真计算，生成所述电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到所述预测温度信息。

进一步地，所述属性信息包括以下信息中的至少一种：所述电路板的材质信息、所述电路板上每一个元器件的参数信息、所述电路板上各元器件的排布信息、所述电路板所处超算设备的风扇信息、所述电路板所处超算设备所在的环境信息。

进一步地，所述第二确定单元，具体用于：

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略。

进一步地，所述散热策略包括以下的至少一种：

调整所述电路板上元器件的排布方式、调整所述电路板上元器件的工作频率、调整所述电路板上元器件的散热器大小、调整所述电路板所处超算设备的风扇转速、调整所述电路板所处超算设备的风扇位置、调整所述电路板的散热方式。

进一步地，所述第二确定单元，具体用于：

若确定所述预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种。

进一步地，所述第二确定单元，具体用于：

若确定所述预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

本申请的第三方面是提供一种计算机，包含第二方面任一实现方式提供的装置。

本申请的第四方面是提供一种超算设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行时，使所述至少一个处理器执行第一方面任一实现方式提供的方法。

本申请的第五方面是提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行第一方面任一实现方式提供的方法。

本申请的第六方面是提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行第一方面任一实现方式提供的方法。

本申请，通过确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本实施例提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1为本申请实施例提供的第一种电路板处理方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的第二种电路板处理方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种电路板处理装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第二种电路板处理装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种超算设备的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

现有技术中，在电路板上设置各元器件之后，在电路板上的空余位置上设置测温单元；或者，根据经验或随意将测温单元设置在电路板上；由于测温单元在电路板上的布置是依赖空闲空间、随机或随意的，测温单元无法准确的测量到电路板上的各个区域的温度，无法获取到电路板上各个区域的实际温度；进而，不能很好的对电路板的各个区域进行散热处理。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的第一种电路板处理方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括：

步骤101、确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息。

在一些可能的实施方式中，步骤101具体包括：

获取电路板的属性信息；采用热仿真技术对属性信息进行建模和仿真计算，生成电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到预测温度信息。

在一些可能的实施方式中，属性信息包括以下信息中的至少一种：电路板的材质信息、电路板上每一个元器件的参数信息、电路板上各元器件的排布信息、电路板所处超算设备的风扇信息、电路板所处超算设备所在的环境信息。

示例性的，本实施例的执行主体可以为超算设备、或者超算设备的控制器、或者超算设备的处理器、或者芯片、或者其他可以执行本实施例的方法的装置或设备。超算设备可为人工智能(Artificial Intelligence，简称AI)超算设备、数字凭证的处理设备、电子凭证的计算设备等，对此不做任何限定。

电路板上设置多个元器件，其中，最重要的元器件为芯片；芯片作为电路板上的主要发热的元器件，在电路板的工作过程中，芯片会不断的产生热量，进而导致电路板的温度升高；从而需要对电路板进行散热；而如何确定出电路板的散热策略，是本申请需要解决的问题。

首先，对电路板进行模拟仿真处理，得到电路板的预测温度信息。在一些可能的实施方式中，由于电路板的材质、电路板上每一个元器件的参数、元器件在电路板上的排布方式、电路板附近的风扇的布置情况、电路板所处的环境等等都会对电路板的实际温度造成影响，进而需要考虑以上信息对电路板的影响；获取到电路板的材质信息、电路板上每一个元器件的参数信息、电路板上各元器件的排布信息、电路板所处超算设备的风扇信息、以及电路板所处超算设备所在的环境信息中的一种或多种属性信息，然后采用热仿真技术对获取到的属性信息进行建模和仿真计算；由于电路板上设置多个元器件，每一个元器件占据了电路板的一个位置，进而每一个元器件和元器件周围的部位可以构成一个区域；从而通过热仿真技术，可以得到电路板上的每一个区域的预测发热情况，其中，每一个区域的预测发热情况为每一个区域的预测温度；从而，可以到电路板的预测温度信息。

其中，电路板的材质信息，例如有：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等等。本申请对此不做限制。

每一个元器件的参数信息，例如有：芯片的功率、芯片的工作频率、芯片的制造商信息、电容的大小、电容的制造商信息、电阻的大小、电阻的制造商信息、三极管的制造商信息等等。本申请对此不做限制。

电路板上各元器件的排布信息，例如有：元器件的个数、元器件在电路板上均匀分布、元器件在电路板上横向排布、元器件在电路板上纵向排布、等等。本申请对此不做限制。

电路板所处超算设备的风扇信息，例如有：风扇的速度、风扇的功率、风速与电路板之间的距离信息等等。本申请对此不做限制。

述电路板所处超算设备所在的环境信息，例如有：环境的温度信息、环境的湿度信息、环境的风速信息等等。本申请对此不做限制。

热仿真技术是一种以计算流体力学为根基，将热和流体进行耦合的过程，可以得到电路板上的温度信息。

步骤102、根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。

示例性的，在得到电路板的预测温度信息，可以根据电路板上的每一个区域的预测发热情况，确定出每一个区域的散热策略。

举例来说，若预测出电路板上的区域A的发热会较多，区域A的温度会较高；则确定需要对区域A进行重点散热、多项散热或者多重散热；例如，可以在区域A上设置多个测温单元，以实时的监控区域A的温度，如果区域A的温度较高，则可以在区域A上设置水冷散热器、散热面积较大的风冷散热器、多个风冷散热器，或者采用多个散热器多重散热，如采用多重风冷散热、多重水冷散热以及多重风冷水冷结合的散热方式等，以对区域A进行散热。

在一些可能的实施方式中，测温单元可为温度传感器或者其它任意能够获取电路板的实际温度的器件，对此不作任何限定。

再举例来说，若预测出电路板上的区域B的发热会较少，区域B的温度会较低；则确定不需要对区域B进行重点散热、多项散热或者多重散热；例如，可以不在区域B上设置测温单元，或者在区域B上设置较少的测温单元；如果区域B的温度较低，则可在区域B上设置少量的风冷散热器或者散热面积较小的风冷散热器等，以对区域B进行适当的散热。

本实施例，通过确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本实施例提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。

图2为本申请实施例提供的第二种电路板处理方法的流程示意图。如图2所示，该方法包括：

步骤201、确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息。

示例性的，本实施例的执行主体可以为超算设备、或者超算设备的控制器、或者超算设备的处理器、或者芯片、或者其他可以执行本实施例的方法的装置或设备。

本步骤可以参见图1的步骤101，不再赘述。

步骤202、根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与预测温度信息相对应的散热策略。

在一些可能的实施方式中，散热策略包括以下的至少一种：

调整电路板上元器件的排布方式、调整电路板上元器件的工作频率、调整电路板上元器件的散热器大小、调整电路板所处超算设备的风扇转速、调整电路板所处超算设备的风扇位置、调整电路板的散热方式。

在一些可能的实施方式中，步骤202包括以下几种实现方式：

步骤202的第一种实现方式：若确定预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种。

步骤202的第二种实现方式：若确定预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

在一些可能的实施方式中，第一温度阈值为需要进行散热操作的高温阈值，第二温度阈值为无需进行散热操作的低温阈值，且，第一温度阈值以及第二温度阈值均可根据实际情况灵活设定，如分别设置为80摄氏度(℃)以及0℃、90℃以及-10℃、100℃以及10℃等，对此不作任何限定。

示例性的，预先设置了不同的预测温度信息和不同的散热策略之间的对应关系，从而在得到电路板的预测温度信息之后，可以确定出与预测温度信息对应的散热策略。其中，预测温度信息表征了电路板上的每一个区域的发热情况。

举例来说，预测温度信息在指示出电路板的各区域的发热情况为第一种情况的时候，可以确定出与第一种情况对应的散热策略A；预测温度信息在指示出电路板的各区域的发热情况为第二种情况的时候，可以确定出与第二种情况对应的散热策略B。

其中，散热策略可包括调整电路板上元器件的排布方式、调整电路板上元器件的工作频率、调整电路板上元器件的散热器大小、调整电路板所处超算设备的风扇转速、调整电路板超算设备的风扇位置、调整电路板的散热方式。

在一些可能的实施方式中，散热方式包括风冷散热、水冷散热、散热片散热等，对此不作任何限定。

其中，由于在电路板的每一个区域上设置有一个或多个元器件，从而在获知电路板的各区域的发热情况之后，可以将电路板的每一个区域的发热情况，作为每一个区域上的元器件的发热情况。

通常情况下，在电路板上设置温测单元时，可在温度较高的区域上设置多个测温单元、在温度较低的区域上设置少量的测温单元、在电路板的每一个区域上间隔的设置测温单元等等。本申请对此不做限制。其中，在电路板的每一个区域上间隔的设置测温单元，指的是在有的区域上设置测温单元，在有的区域上不设置测温单元。

电路板上元器件的排布方式，例如有：每一个芯片之间设置有预设距离、每一个芯片之上设置有散热器件、每两个芯片之间采用散热器件、发热较高的元器件进行分散设置、发热较低的元器件进行集中设置等等。本申请对此不做限制。

电路板上元器件的工作频率，例如有：将发热较高的元器件替换为工作频率较低的元器件、降低发热较高的元器件的工作频率、提高发热较低的元器件的工作频率等等。本申请对此不做限制。

电路板上元器件的散热器大小，例如有：在发热较高的元器件上设置较大(散热面积较大)的散热器、在发热较低的元器件上设置较小的散热器(或者不设置)等等。本申请对此不做限制。

电路板所处超算设备的风扇转速，例如有：将风速的风速调高、将风速的风速降低等等。本申请对此不做限制。

电路板所处超算设备的风扇位置，例如有：将风扇的强冷风区域对准电路板上发热较高的区域、将风扇的中轴对准电路板上发热较低的区域等等。本申请对此不做限制。

电路板的散热方式，例如有：在电路板上设置多个散热器、为电路板提供水冷散热、微电路板提供风冷散热、增加风扇的个数、调整风扇的体积大小、调整风扇的扇叶大小、为电路板提供整体散热方式、为电路板提供局部散热方式等等。本申请对此不做限制。

在一些可能的实施方式中，对于电路板来说，获知温度最高的元器件的位置和温度最低的元器件的位置是很重要的。并且，对于电路板来说，由于芯片是电路板上的主要的发热源，从而，获知温度最高的芯片的位置和温度最低的芯片的位置是很重要的。

本实施例可以获取到电路板上的每一个区域的预测发热情况，从而得到每一个区域的预测发热温度；判断每一个区域的预测发热温度是否大于第一温度阈值；若大于，则确定该区域上的元器件为温度最高的元器件，或者确定该区域上的元器件为高温元器件。针对这样的元器件，可以在元器件上设置多个散热器；可以增大元器件上的散热器；可以减少元器件周围的其他元器件的个数，进而减小元器件密度；可以增大风速转速，进而为元器件散热；可以降低该元器件的工作频率，进而为元器件降温，以保护元器件。对于元器件的散热方式，本申请不做限制。

本实施例还可以判断每一个区域的预测发热温度是否小于第二温度阈值，其中第二温度阈值小于第一温度阈值；若小于，则确定该区域上的元器件为温度最低的元器件，或者确定该区域上的元器件为低温元器件。针对这样的元器件，可以减少元器件上的散热器的个数；可以减小元器件上的散热器；可以增加元器件周围的其他元器件的个数，进而增加元器件密度；可以降低风速转速，进而可以节约能源；可以提升该元器件的工作频率，进而使得电路板可以高效工作。对于元器件的散热方式，本申请不做限制。

本实施例，通过确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本实施例提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。并且，提供了多种散热策略，针对高温元器件和低温元器件设置不同的散热方式。

由于在实际产品中，电路板上的最高温度区域往往会出现在某一芯片或者某几个芯片上(或者附近)，但是在测温单元的布局时，可能会存在此处芯片密集而无法布置测温单元的情况。在一些可能的实施方式中，可通过下述方式进行最佳散热策略的选择：

在进行模拟仿真时，可事先确定距离此处(最高温度区域)较近的空闲区域(能够布置测温单元的位置)的预测温度与此处的预测温度之间的温度差异，使得在后续确定散热策略时，能够根据空闲区域的实际温度和温度差异，确定最高温度区域的实际温度，进而选择最合适的散热策略，对此不作任何限定。

图3为本申请实施例提供的一种电路板处理装置的结构示意图，如图3所示，本实施例提供的装置，包括：

第一确定单元31，用于确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息。

第二确定单元32，用于根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。

本实施例提供的电路板处理装置，同于实现前述任一实施例提供的电路板处理方法中的技术方案，其实现原理类似，不再赘述。

本实施例，通过确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本实施例提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。

图4为本申请实施例提供的第二种电路板处理装置的结构示意图，在图3所示实施例的基础上，如图4所示，本实施例提供的装置中，第一确定单元31，包括：

获取模块311，用于获取电路板的属性信息。

生成模块312，用于采用热仿真技术对属性信息进行建模和仿真计算，生成电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到预测温度信息。

在一些可能的实施方式中，获取模块311可为信息采集器或者信息收发器；生成模块312可为控制器或者处理器。

在一些可能的实施方式中，属性信息包括以下信息中的至少一种：电路板的材质信息、电路板上每一个元器件的参数信息、电路板上各元器件的排布信息、电路板所处超算设备的风扇信息、电路板所处超算设备所在的环境信息。

在一些可能的实施方式中，第二确定单元32，具体用于：

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与预测温度信息相对应的散热策略。

在一些可能的实施方式中，第二确定单元32可为控制器或者处理器，能够从相应的存储器中确定与预测温度信息相对应的散热策略。

在一些可能的实施方式中，散热策略包括以下的至少一种：调整电路板上元器件的排布方式、调整电路板上元器件的工作频率、调整电路板上元器件的散热器大小、调整电路板所处超算设备的风扇转速、调整电路板所处超算设备的风扇位置、调整电路板的散热方式。

在一些可能的实施方式中，第二确定单元32，具体用于：

若确定预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种。

在一些可能的实施方式中，第二确定单元32，具体用于：

若确定预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

本实施例提供的电路板处理装置，同于实现前述任一实施例提供的电路板处理方法中的技术方案，其实现原理类似，不再赘述。

本实施例，通过确定电路板的预测温度信息，其中，预测温度信息为对电路板进行模拟仿真得到的温度信息；根据预测温度信息，确定电路板的散热策略。从而可以通过热仿真技术对电路板进行仿真计算，得到电路板上的每一个区域的预测发热情况；进而可以针对每一个区域的预测发热情况，为电路板配置散热策略；相对于现有技术，本实施例提供的方案可以科学、准确的确定出电路板的发热情况，进而有利于为电路板的各个区域进行良好的散热。并且，提供了多种散热策略，针对高温元器件和低温元器件设置不同的散热方式。

本申请实施例还提供了一种计算机(或手机等设备)，包含上述的电路板处理装置。

在一些可能的实施方式中，计算机中还可包括三个电路板或者多个电路板，多个电路板之间相互并联。当然，计算机中还可包括控制板，控制板上的控制器通常可向电路板上各芯片发送计算任务或者控制信号，电路板上的芯片可向控制板上的控制器发送计算结果等，对此不作赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令设置为执行上述电路板处理方法。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，使计算机执行上述电路板处理方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本申请实施例还提供了一种超算设备，图5为本申请实施例提供的一种超算设备的结构示意图，超算设备的结构如图5所示，该超算设备包括：

至少一个处理器(processor)100，图5中以一个处理器100为例；和存储器(memory)101，还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的电路板处理方法。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本申请实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的软件程序、指令以及模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的电路板处理方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本申请实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。

本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。

所描述的实施例中的各方面、实施方式、实现或特征能够单独使用或以任意组合的方式使用。所描述的实施例中的各方面可由软件、硬件或软硬件的结合实现。所描述的实施例也可以由存储有计算机可读代码的计算机可读介质体现，该计算机可读代码包括可由至少一个计算装置执行的指令。所述计算机可读介质可与任何能够存储数据的数据存储装置相关联，该数据可由计算机系统读取。用于举例的计算机可读介质可以包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带以及光数据存储装置等。所述计算机可读介质还可以分布于通过网络联接的计算机系统中，这样计算机可读代码就可以分布式存储并执行。

上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本申请的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

Claims (5)

1.一种电路板处理方法，其特征在于，包括：

获取所述电路板的属性信息，所述属性信息包括以下信息中的至少一种：所述电路板的材质信息、所述电路板上每一个元器件的参数信息、所述电路板上各元器件的排布信息、所述电路板所处超算设备的风扇信息、所述电路板所处超算设备所在的环境信息；

采用热仿真技术对所述属性信息进行建模和仿真计算，生成所述电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到所述预测温度信息；

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略；

所述散热策略包括以下的至少一种：

调整所述电路板上元器件的排布方式、调整所述电路板上元器件的工作频率、调整所述电路板上元器件的散热器大小、调整所述电路板所处超算设备的风扇转速、调整所述电路板所处超算设备的风扇位置、调整所述电路板的散热方式；

其中，所述预测温度信息还用于确定温度测温单元的分布情况；

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略，包括：

若确定所述预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种；

若确定所述预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

2.一种电路板处理装置，其特征在于，包括：第一确定单元和第二确定单元；

所述第一确定单元，包括：获取模块，用于获取所述电路板的属性信息，所述属性信息包括以下信息中的至少一种：所述电路板的材质信息、所述电路板上每一个元器件的参数信息、所述电路板上各元器件的排布信息、所述电路板所处超算设备的风扇信息、所述电路板所处超算设备所在的环境信息；

生成模块，用于采用热仿真技术对所述属性信息进行建模和仿真计算，生成所述电路板上的每一个区域的预测发热情况，以得到所述预测温度信息；

所述第二确定单元，具体用于：

根据预测温度信息和散热策略之间的对应关系，确定与所述预测温度信息相对应的散热策略；

所述散热策略包括以下的至少一种：

调整所述电路板上元器件的排布方式、调整所述电路板上元器件的工作频率、调整所述电路板上元器件的散热器大小、调整所述电路板所处超算设备的风扇转速、调整所述电路板所处超算设备的风扇位置、调整所述电路板的散热方式；

其中，所述预测温度信息还用于确定温度测温单元的分布情况；

所述第二确定单元，具体用于：

若确定所述预测温度信息高于第一温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为增大散热器、减小元器件密度、提升风扇转速、降低元器件工作频率中的至少一种；

若确定所述预测温度信息低于第二温度阈值，则确定与所述预测温度信息相对应的散热策略为降低散热器、增加元器件密度、降低风扇转速、增加元器件工作频率中的至少一种。

3.一种计算机，其特征在于，包含权利要求2所述的装置。

4.一种超算设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行时，使所述至少一个处理器执行权利要求1所述的方法。

5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行权利要求1所述的方法。