CN113939076A - 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备 - Google Patents

电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113939076A
CN113939076A CN202111185979.0A CN202111185979A CN113939076A CN 113939076 A CN113939076 A CN 113939076A CN 202111185979 A CN202111185979 A CN 202111185979A CN 113939076 A CN113939076 A CN 113939076A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
substrate
information
circuit board
calibration parameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111185979.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113939076B (zh
Inventor
朱雷
吴爽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN202111185979.0A priority Critical patent/CN113939076B/zh
Publication of CN113939076A publication Critical patent/CN113939076A/zh
Priority to PCT/CN2022/124039 priority patent/WO2023061283A1/zh
Priority to EP22880222.9A priority patent/EP4418827A1/en
Priority to US18/633,292 priority patent/US20240259000A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN113939076B publication Critical patent/CN113939076B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/01—Details
    • H03K3/011—Modifications of generator to compensate for variations in physical values, e.g. voltage, temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本申请公开了一种电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备，属于通信技术领域。其中，电路板结构包括：电路板基板、温飘处理芯片以及至少两个热敏元件；所述电路板基板包括：第一基板以及与所述第一基板相对设置的第二基板；其中，所述第一基板上设有发热器件；所述第二基板具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板延伸的凸台；所述发热器件处于所述第一基板与所述凸台之间；所述至少两个热敏元件设于所述发热器件的周边位置；所述温飘处理芯片与所述至少两个热敏元件电连接，且所述温飘处理芯片设于所述电路板基板上。

Description

电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备
技术领域
本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备。
背景技术
PCB(印制电路板)、IC(芯片)载板及芯片Moding(塑封)主体材料均为树脂。树脂的Dk(介电常数)及Df(损耗因子)会对信号传输带来损失，影响信号完整性。一方面树脂的Dk、Df存在温飘现象，即Dk、Df会随着温度的升高而增加。另一方面Dk、Df越大，则信号传输的损失越多。故随着温度的增加，信号在PCB及IC载板内的传输损耗越来越多，信号完整性越来越差。
随着5G终端(手机、智能穿戴、平板等)信号传输频率的提升，树脂Dk、Df温飘带来的信号完整性影响被进一步放大。最终导致手机等终端出现反应慢、页面卡顿、操作无反应等问题，极其影响用户体验。
目前终端产品中无PCB及IC载板相关的温飘应对方案。常规设计方案是在终端产品信号调试时增加仿真余量，争取在信号完整性变差时仍然可满足基础的数字信号传递需求，即“保证功能、降低性能”。
基于以上，现有技术具体存在以下缺陷：
1、现有方案只是在产品设计时通过调试增加设备可用温度范围，即设备在常温下具有最佳的性能体验；随着温度的升高或降低出现性能下降，但具备基本功能；随着温度进一步变化到极端条件，信号完整性继续变差、基本功能丧失。此弊端会严重影响用户体验并限制产品应用范围。
2、随着5G毫米波的应用，信号传输频率越来越高，PCB及IC载板温飘对信号完整性的影响越来越大，产品信号调试问题越来越捉襟见肘。最终导致产品研发周期变长或无法上市。
由上可知，现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备，能够解决现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种电路板结构，包括：
电路板基板、温飘处理芯片以及至少两个热敏元件；所述电路板基板包括：第一基板以及与所述第一基板相对设置的第二基板；；
其中，所述第一基板上设有发热器件；所述第二基板具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板延伸的凸台；
所述发热器件处于所述第一基板与所述凸台之间；所述至少两个热敏元件设于所述发热器件的周边位置；所述温飘处理芯片与所述至少两个热敏元件电连接，且所述温飘处理芯片设于所述电路板基板上。
第二方面，本申请实施例提供了一种通信设备，包括：上述的电路板结构。
第三方面，本申请实施例提供了一种信息处理方法，应用于上述的通信设备，所述方法包括：
获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；
根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；
将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；
其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
第四方面，本申请实施例提供了一种信息处理装置，应用于上述的通信设备，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；
第二获取模块，用于根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；
第一发送模块，用于将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；
其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
第五方面，本申请实施例提供了一种通信设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
第六方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。
第七方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第三方面所述的方法。
在本申请实施例中，电路板结构通过设置：电路板基板、温飘处理芯片以及至少两个热敏元件；所述电路板基板包括：第一基板以及与所述第一基板相对设置的第二基板；；其中，所述第一基板上设有发热器件；所述第二基板具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板延伸的凸台；所述发热器件处于所述第一基板与所述凸台之间；所述至少两个热敏元件设于所述发热器件的周边位置；所述温飘处理芯片与所述至少两个热敏元件电连接，且所述温飘处理芯片设于所述电路板基板上；能够实现利用凸台位置、形状及高度可以根据应用需求而自定义设计的特点，改变基板(如PCB)的3D堆叠、器件布局及贴装组合方式，实现腔体内器件纵向布局间的任意距离接触及监控，避免热敏元件与监控目标距离远、不灵敏及反应迟缓等问题，从而实现对目标器件的顺时监控；此外，利用热敏元件随温度变化而发生功能特性变化的特点，通过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、基板(如PCB)网络的温度实时监控；最终通过温飘处理芯片实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题；很好的解决了现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
附图说明
图1是本申请实施例的电路板结构示意图；
图2是本申请实施例的热敏元件部署示意图一；
图3是本申请实施例的热敏元件部署示意图二；
图4是本申请实施例的热敏元件部署示意图三；
图5是本申请实施例的信息处理方法流程示意图；
图6是本申请实施例的信息处理装置结构示意图；
图7是本申请实施例的通信设备结构示意图一；
图8是本申请实施例的通信设备结构示意图二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板结构进行详细地说明。
本申请实施例提供的电路板结构，如图1至图4所示，包括：
电路板基板9、温飘处理芯片1以及至少两个热敏元件2；所述电路板基板9包括：第一基板3以及与所述第一基板3相对设置的第二基板4；；
其中，所述第一基板3上设有发热器件5；所述第二基板4具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板3延伸的凸台6；
所述发热器件5处于所述第一基板3与所述凸台6之间；所述至少两个热敏元件2设于所述发热器件5的周边位置；所述温飘处理芯片1与所述至少两个热敏元件2电连接，且所述温飘处理芯片1设于所述电路板基板9上(具体可为第一基板3或第二基板4上，但并不以此为限)。
其中，所述热敏元件可以采集所述发热器件的周边温度传输给所述温飘处理芯片，所述温飘处理芯片可以根据所述周边温度获取对应的校准参数信息，并传输给所述发热器件所对应的信号处理芯片进行信号校准。具体的，可以理解为：热敏元件采集发热器件的周边温度，发给温飘处理芯片，温飘处理芯片获取校正参数信息发给发热器件对应的信号处理芯片，信号处理芯片据此给发热器件发送指令。电路板基板可以为PCB，第一基板可称为PCB主板，第二基板可称为第一PCB，但并不以此为限。
本申请实施例中，温飘处理芯片的数量可以为至少一个，发热器件的数量也可以为至少一个，发热器件与温飘处理芯片之间可以是一对一、一对多或者多对一的关系(发热器件对应的所有热敏元件会与至少一个温飘处理芯片电连接，比如全部与温飘处理芯片A连接，或者部分数量与温飘处理芯片A连接，剩余数量与温飘处理芯片B连接)，在此不作限定。热敏元件可以为热敏电容、热敏电阻、热敏材料等，在此不作限定；所述第一基板可以与所述第二基板贴装在一起，但并不以此为限；发热器件包括芯片等，但并不以此为限；所述凸台的高度以及形状可以是根据发热器件确定的，但并不以此为限。
在本申请实施例中，电路板结构通过设置：电路板基板、温飘处理芯片以及至少两个热敏元件；所述电路板基板包括：第一基板以及与所述第一基板相对设置的第二基板；；其中，所述第一基板上设有发热器件；所述第二基板具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板延伸的凸台；所述发热器件处于所述第一基板与所述凸台之间；所述至少两个热敏元件设于所述发热器件的周边位置；所述温飘处理芯片与所述至少两个热敏元件电连接，且所述温飘处理芯片设于所述电路板基板上；能够实现利用凸台位置、形状及高度可以根据应用需求而自定义设计的特点，改变基板(如PCB)的3D堆叠、器件布局及贴装组合方式，实现腔体内器件纵向布局间的任意距离接触及监控，避免热敏元件与监控目标距离远、不灵敏及反应迟缓等问题，从而实现对目标器件的顺时监控；此外，利用热敏元件随温度变化而发生功能特性变化的特点，通过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、基板(如PCB)网络的温度实时监控；最终通过温飘处理芯片实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题；很好的解决了现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
如图1所示，所述凸台6与所述腔体的侧壁7之间构成凹槽8，或者两个所述凸台6之间构成凹槽8；其中，所述温飘处理芯片1设置于所述凹槽8内，或者所述凸台上(图中未示出)。
这样可以更好的设置温飘处理芯片。
如图1至图4所示，所述周边位置包括：在所述第一基板3上围绕所述发热器件5的位置；以及，在与所述发热器件5相对的凸台6上，与所述发热器件5相对的位置。也可理解为，所述周边位置包括：所述第一基板3上的所述发热器件5周边位置和所述凸台6上靠近所述发热器件5的位置。
这样可以更精准的测量发热器件的周边温度。具体的，所述至少两个热敏元件可以均匀分布于所述发热器件的周边位置；包括在凸台上均匀分布，和/或，在第一基板上均匀分布。图4中虚线框表示的热敏元件2为设置于凸台6上的热敏元件2。
本申请实施例中，所述第二基板4通过所述腔体的侧壁7与所述第一基板3连接(如图1所示)，和/或，所述第二基板通过至少一个所述凸台与所述第一基板连接(图中未示出)。
这样可以更好的实现第二基板与第一基板的连接。第二基板与第一基板之间可以通过焊球进行连接。
本申请实施例还提供了一种通信设备，包括：上述的电路板结构。进一步的，所述的通信设备，还可包括：与所述电路板结构上的温飘处理芯片电连接的信号处理芯片。信号处理芯片可以根据温飘处理芯片传输的校准参数信息，进行信号校准；根据校准后的信号，确定指令；将指令发送给发热器件。
本申请实施例中，通信设备可以为手机、平板、电脑、智能穿戴等电子产品(电子设备)，或者基站、伺服器、车载等设备，在此不作限定。
本申请实施例提供的通信设备能够实现图1至图4的结构实施例实现的各个功能，为避免重复，这里不再赘述。
本申请实施例还提供一种信息处理方法，应用于上述的通信设备，如图5所示，所述方法包括：
步骤51：获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息。
第一温度信息可以包括：发热器件的周边温度。
步骤52：根据所述第一温度信息，获取校准参数信息。
校准参数信息可以包括：校准信号的波形参数信息。
步骤53：将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
其中的信号处理芯片可以根据校准后的信号得到指令，发送给发热器件；从而校正温飘带来的影响。
本申请实施例中，所述根据所述第一温度信息，获取校准参数信息，包括：根据所述第一温度信息，确定所述发热器件所对应的芯片载板和电路板基板的第二温度信息；根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息。电路板基板具体可为印制电路板PCB，但并不以此为限。
这样可以更好地获取校准参数信息。关于“发热器件所对应的芯片载板和电路板基板”，具体可以为：发热器件所连接的芯片载板和电路板基板。
本申请实施例中，所述根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息，包括：根据所述第二温度信息以及温飘对应关系，得到对应的校准参数信息；其中，所述温飘对应关系包括：温度信息与校准参数信息之间的对应关系。
这样可以更精准地获取校准参数信息。
下面对本申请实施例提供的所述电路板结构以及信息处理方法进行举例说明，通信设备以终端产品(即终端设备)为例，电路板基板以PCB为例，第一基板以印制电路板PCB主板为例，第二基板以cavity(腔)PCB为例。
针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种电路板结构以及信息处理方法，具体可实现为一种应用cavity(腔)PCB(cavity PCB：具有腔体结构的印制线路板)技术解决PCB及IC载板温飘问题的技术方案；该方案中涉及：(1)利用腔体内PCB台阶(对应于上述凸台)位置、形状及高度可以根据应用需求而自定义设计的特点，改变终端产品PCB的3D堆叠、器件布局及贴装组合方式，实现腔体内器件纵向布局间的任意距离接触及监控。(2)利用热敏元件(比如热敏电容、热敏电阻、热敏材料等)随温度变化而发生功能特性变化的特点；将热敏元件放置或贴装在：需要监控的IC等器件(对应于上述发热器件)以及(相应)PCB网络所对应的cavity台阶(对应于上述凸台)上，同过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、PCB网络的温度实时监控。同时利用cavity台阶位置、形状、高度可差异化、自定义设计的特点，避免热敏元件与监控目标距离远、不灵敏及反应迟缓等问题，从而实现对目标器件的顺时监控。最终可通过设定的调整逻辑及温飘处理芯片实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题。
具体的，本方案提供了一种利用cavity技术解决PCB及IC载板温飘问题的技术方案。该方案涉及的电路板结构如图1所示，包括：
PCB主板(对应于上述第一基板3)；
cavity PCB板(对应于上述第二基板4)；PCB主板可以与cavity PCB板贴装在一起，实现3D立体堆叠。
cavity台阶(对应于上述凸台6)，cavity台阶的位置、形状、高度可根据需求进行差异化、自定义设计，同时可以根据设计需求在上面贴装元器件。当cavity台阶上贴装热敏元件2后，可通过调整台阶的高度、位置实现热敏元件2对监控目标(对应于上述发热器件5)的全面、精准的温度监控。
监控目标(对应于上述发热器件5，可包括芯片等发热器件)；
热敏元件2(包括热敏电容、热敏电阻、热敏材料等)；
温飘处理芯片1。
其中：
1、发热器件5可贴装在PCB主板上，且多个热敏电阻(对应于上述热敏元件2)均匀分布于所监控发热器件的周围。
2、cavity PCB板(对应于上述第二基板4)上设有多个cavity台阶(对应于上述凸台6)。cavity台阶高度及位置根据发热器件5的高度和位置而定。
3、多个热敏元件2贴装在cavity台阶上及PCB主板上，贴装后实现对多个发热器件5的顶部及周边温度进行监控。
4、cavity PCB板贴装在PCB主板上。
5、多个温飘处理芯片根据数据处理需求贴装在PCB主板或cavity PCB板上。本方案可通过实时监控热敏元件的功能特性变化计算出对应的IC(芯片)载板及PCB板温度(对应于上述第二温度信息)，进而根据介电常数Dk及损耗因子Df的温飘对应表(对应于上述温飘对应关系)计算出高频信号波形的变化参数(对应于上述校准参数信息)，并将信息输出给各对应芯片(对应于上述信号处理芯片，比如中央处理器CPU、图形处理器GPU等)；从而保证目标网络的信号完整性。
基于以上结构，本申请实施例提供的信息处理方法具体可涉及以下内容：
1、产品设计时可通过信号调试实现常温条件下的最佳信号完整性及性能体验。
2、开机后多个热敏元件的功能特性随整机环境温度而发生变化。
3、多个温飘处理芯片可实时监控多个热敏元件的功能特性变化，计算出IC载板及PCB板温飘后校准信号的波形参数(对应于上述校准参数信息)并输出给对应芯片，保证开机后信号完整性及性能体验。具体的：
(1)多个温飘处理芯片通过实时监控多个热敏元件的功能特性变化，计算出对应的IC载板及PCB板温度。
(2)多个温飘处理芯片根据Dk、Df的温飘对应表，计算出高频信号波形的变化参数，并将参数输出到各对应芯片。
这样可通过热敏元件及温飘处理芯片的实时信号交互实现不同温度环境下开机均可达到最佳的信号完整性及性能体验。
4、随着设备的应用，发热器件不断发热，整机中局部温度升高。
5、多个热敏元件的功能特性随发热器件周边环境温度而发生实时变化。
6、多个温飘处理芯片实时监控多个热敏元件的功能特性变化，计算出IC载板及PCB板温飘后校准信号的波形参数并输出给对应芯片，保证应用过程中信号完整性及性能体验。具体的：
(1)多个温飘处理芯片通过实时监控多个热敏元件的功能特性变化，计算出对应的IC载板及PCB板温度。
(2)多个温飘处理芯片根据Dk、Df的温飘对应表，计算出高频信号波形的变化参数，并将参数输出到各对应芯片。
这样可通过热敏电阻及温飘处理芯片的实时信号交互实现不同应用温度下保持最佳的信号完整性及性能体验。
由上，本方案中：
1、利用cavity纵向自定义堆叠的特点，可实现热敏元件与监控目标“全包围接触式”的监控(可做到零间隙)，通过热传导及热辐射双向传递实现高灵敏及高时效性的温度变化监控。
2、热敏元件在监控目标周边可采用周围+顶部“五点法或九点法”的方式进行全包围式排布，一方面可以提高温度监控的全面性、准确性，另一方面可以根据实际需求进各方向精细化、差异化调控。周围+顶部“九点法”可参见图2，周围+顶部“五点法”可参见图3。关于“周围”的热敏元件可以为设置在PCB主板上的热敏元件；关于“顶部”的热敏元件可以为设置在凸台上的热敏元件。
3、通过对内部IC等器件以及PCB网络的实时监控(对应于针对上述发热器件周边温度的监控)、波形调整，保证终端设备在各个使用温度下都能保持最佳的性能体验，提升用户感知价值。
4、通过对内外部环境温度(包括发热器件对应的IC载板和PCB的温度)的实时监控、波形调整，扩大了终端设备的可用环境温度范围，增加产品竞争力。
5、通过波形的实时调整，可保证产品在高频传输下的信号完整性，提高产品在毫米波及更高频段的适用性，缩短研发周期。
综上，本方案能够达到以下效果：
1、解决PCB及IC载板温飘带来的信号完整性变差问题，保证终端设备在各个使用温度下都能保持最佳的性能体验，提升用户感知价值。
2、通过对环境温度的实时监控及对信号的调整，扩大了终端设备的可用环境温度范围，增加产品竞争力。
3、通过实时参数调节解决了高频传输下的信号完整性问题，提高产品在毫米波及更高频段的适用性。
在此说明，本方案中的电路板结构和信息处理方法可适用于手机、平板、电脑、智能穿戴等电子产品，同样也可适用于基站、伺服器、车载等设备，在此不作限定。
在本申请实施例中，通过获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准；能够实现利用热敏元件随温度变化而发生功能特性变化的特点，通过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、基板(如PCB)网络的温度实时监控；进而获知对应的校准参数信息，并发给对应的信号处理芯片以对信号进行校准；最终实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题；很好的解决了现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
需要说明的是，本申请实施例提供的信息处理方法，执行主体可以为信息处理装置，或者该信息处理装置中的用于执行信息处理方法的控制模块。本申请实施例中以信息处理装置执行信息处理方法为例，说明本申请实施例提供的信息处理装置。
本申请实施例还提供一种信息处理装置，应用于上述的通信设备，如图6所示，所述装置包括：
第一获取模块61，用于获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；
第二获取模块62，用于根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；
第一发送模块63，用于将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；
其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
信息处理装置可对应于上述温飘处理芯片。
本申请实施例中，所述根据所述第一温度信息，获取校准参数信息，包括：根据所述第一温度信息，确定所述发热器件所对应的芯片载板和电路板基板的第二温度信息；根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息。
本申请实施例中，所述根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息，包括：根据所述第二温度信息以及温飘对应关系，得到对应的校准参数信息；其中，所述温飘对应关系包括：温度信息与校准参数信息之间的对应关系。
在本申请实施例中，通过获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准；能够实现利用热敏元件随温度变化而发生功能特性变化的特点，通过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、基板(如PCB)网络的温度实时监控；进而获知对应的校准参数信息，并发给对应的信号处理芯片以对信号进行校准；最终实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题；很好的解决了现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
本申请实施例中的信息处理装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的信息处理装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的信息处理装置能够实现图5的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
本申请实施例中的通信设备可以实现为电子设备，具体地，如图7所示，本申请实施例还提供一种电子设备70，包括处理器71，存储器72，存储在存储器72上并可在所述处理器71上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器71执行时实现上述信息处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
本申请实施例中的通信设备可以实现为电子设备，具体地，图8为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备80包括但不限于：射频单元81、网络模块82、音频输出单元83、输入单元84、传感器85、显示单元86、用户输入单元87、接口单元88、存储器89、以及处理器810等部件。
本领域技术人员可以理解，电子设备80还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器810逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
其中，处理器810，用于获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
在本申请实施例中，通过获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准；能够实现利用热敏元件随温度变化而发生功能特性变化的特点，通过实时监控热敏元件的特性变化而实现对目标器件、基板(如PCB)网络的温度实时监控；进而获知对应的校准参数信息，并发给对应的信号处理芯片以对信号进行校准；最终实现对目标信号传输时的波形进行动态调整，保证目标网络的信号完整性，解决温飘带来的一系列问题；很好的解决了现有技术中的电路板结构由于存在温飘而影响信号性能的问题。
可选地，所述根据所述第一温度信息，获取校准参数信息，包括：根据所述第一温度信息，确定所述发热器件所对应的芯片载板和电路板基板的第二温度信息；根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息。
可选地，所述根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息，包括：根据所述第二温度信息以及温飘对应关系，得到对应的校准参数信息；其中，所述温飘对应关系包括：温度信息与校准参数信息之间的对应关系。
本方案能够达到以下效果：
1、解决PCB及IC载板温飘带来的信号完整性变差问题，保证终端设备在各个使用温度下都能保持最佳的性能体验，提升用户感知价值。
2、通过对环境温度的实时监控及对信号的调整，扩大了终端设备的可用环境温度范围，增加产品竞争力。
3、通过实时参数调节解决了高频传输下的信号完整性问题，提高产品在毫米波及更高频段的适用性。
应理解的是，本申请实施例中，输入单元84可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)841和麦克风842，图形处理器841对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元86可包括显示面板861，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板861。用户输入单元87包括触控面板871以及其他输入设备872。触控面板871，也称为触摸屏。触控面板871可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备872可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器89可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器810可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器810中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述信息处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述信息处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (14)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
电路板基板、温飘处理芯片以及至少两个热敏元件；所述电路板基板包括：第一基板以及与所述第一基板相对设置的第二基板；
其中，所述第一基板上设有发热器件；所述第二基板具有腔体，所述腔体内设有至少一个朝向所述第一基板延伸的凸台；
所述发热器件处于所述第一基板与所述凸台之间；所述至少两个热敏元件设于所述发热器件的周边位置；所述温飘处理芯片与所述至少两个热敏元件电连接，且所述温飘处理芯片设于所述电路板基板上。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述凸台与所述腔体的侧壁之间构成凹槽，或者两个所述凸台之间构成凹槽；
其中，所述温飘处理芯片设置于所述凹槽内，或者所述凸台上。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述周边位置包括：在所述第一基板上围绕所述发热器件的位置；以及，在与所述发热器件相对的凸台上，与所述发热器件相对的位置。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二基板通过所述腔体的侧壁与所述第一基板连接，和/或，
所述第二基板通过至少一个所述凸台与所述第一基板连接。
5.一种通信设备，其特征在于，包括：如权利要求1至4任一项所述的电路板结构。
6.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，还包括：与所述电路板结构上的温飘处理芯片电连接的信号处理芯片。
7.一种信息处理方法，应用于权利要求5或6所述的通信设备，其特征在于，所述方法包括：
获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；
根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；
将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；
其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
8.根据权利要求7所述的信息处理方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息，获取校准参数信息，包括：
根据所述第一温度信息，确定所述发热器件所对应的芯片载板和电路板基板的第二温度信息；
根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息。
9.根据权利要求8所述的信息处理方法，其特征在于，所述根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息，包括：
根据所述第二温度信息以及温飘对应关系，得到对应的校准参数信息；
其中，所述温飘对应关系包括：温度信息与校准参数信息之间的对应关系。
10.一种信息处理装置，应用于权利要求5或6所述的通信设备，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取在发热器件的周边位置设置的每一热敏元件所采集的第一温度信息；
第二获取模块，用于根据所述第一温度信息，获取校准参数信息；
第一发送模块，用于将所述校准参数信息发送至所述发热器件对应的信号处理芯片；
其中，所述校准参数信息用于所述信号处理芯片进行信号校准。
11.根据权利要求10所述的信息处理装置，其特征在于，所述根据所述第一温度信息，获取校准参数信息，包括：
根据所述第一温度信息，确定所述发热器件所对应的芯片载板和电路板基板的第二温度信息；
根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息。
12.根据权利要求11所述的信息处理装置，其特征在于，所述根据所述第二温度信息，得到对应的校准参数信息，包括：
根据所述第二温度信息以及温飘对应关系，得到对应的校准参数信息；
其中，所述温飘对应关系包括：温度信息与校准参数信息之间的对应关系。
13.一种通信设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求7-9任一项所述的信息处理方法的步骤。
14.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求7-9任一项所述的信息处理方法的步骤。
CN202111185979.0A 2021-10-12 2021-10-12 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备 Active CN113939076B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111185979.0A CN113939076B (zh) 2021-10-12 2021-10-12 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备
PCT/CN2022/124039 WO2023061283A1 (zh) 2021-10-12 2022-10-09 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备
EP22880222.9A EP4418827A1 (en) 2021-10-12 2022-10-09 Circuit board structure, information processing method and apparatus, and communication device
US18/633,292 US20240259000A1 (en) 2021-10-12 2024-04-11 Circuit board structure, information processing method and apparatus, and communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111185979.0A CN113939076B (zh) 2021-10-12 2021-10-12 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113939076A true CN113939076A (zh) 2022-01-14
CN113939076B CN113939076B (zh) 2024-07-26

Family

ID=79278344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111185979.0A Active CN113939076B (zh) 2021-10-12 2021-10-12 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240259000A1 (zh)
EP (1) EP4418827A1 (zh)
CN (1) CN113939076B (zh)
WO (1) WO2023061283A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023061283A1 (zh) * 2021-10-12 2023-04-20 维沃移动通信有限公司 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020036345A1 (en) * 2000-09-27 2002-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency flip chip module and assembling method thereof
JP2011182311A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Sony Corp 伝送線路
CN102610577A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 索尼公司 用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法
JP2014168250A (ja) * 2014-04-16 2014-09-11 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
US20140291001A1 (en) * 2010-11-22 2014-10-02 Bridge Semiconductor Corporation Method of making hybrid wiring board with built-in stiffener and interposer and hybrid wiring board manufactured thereby
US20160135280A1 (en) * 2013-06-12 2016-05-12 Thales Cooled printed circuit with multi-layer structure and low dielectric losses
CN207053886U (zh) * 2017-08-24 2018-02-27 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 电路板结构和电子设备
US20190363042A1 (en) * 2018-05-22 2019-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8756549B2 (en) * 2011-01-05 2014-06-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip incorporating embedded thermal radiators for localized, on-demand, heating and a system and method for designing such an integrated circuit chip
CN108346409A (zh) * 2018-04-17 2018-07-31 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的芯片温度控制电路及液晶显示面板
CN109711027B (zh) * 2018-12-20 2023-07-25 北京比特大陆科技有限公司 电路板处理方法和装置
CN113939076B (zh) * 2021-10-12 2024-07-26 维沃移动通信有限公司 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020036345A1 (en) * 2000-09-27 2002-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency flip chip module and assembling method thereof
JP2011182311A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Sony Corp 伝送線路
US20140291001A1 (en) * 2010-11-22 2014-10-02 Bridge Semiconductor Corporation Method of making hybrid wiring board with built-in stiffener and interposer and hybrid wiring board manufactured thereby
CN102610577A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 索尼公司 用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法
US20160135280A1 (en) * 2013-06-12 2016-05-12 Thales Cooled printed circuit with multi-layer structure and low dielectric losses
JP2014168250A (ja) * 2014-04-16 2014-09-11 Seiko Epson Corp 圧電デバイス及び電子機器
CN207053886U (zh) * 2017-08-24 2018-02-27 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 电路板结构和电子设备
US20190363042A1 (en) * 2018-05-22 2019-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023061283A1 (zh) * 2021-10-12 2023-04-20 维沃移动通信有限公司 电路板结构、信息处理方法、装置及通信设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113939076B (zh) 2024-07-26
US20240259000A1 (en) 2024-08-01
WO2023061283A1 (zh) 2023-04-20
EP4418827A1 (en) 2024-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107966209B (zh) 环境光检测方法、装置、存储介质和电子设备
US20240259000A1 (en) Circuit board structure, information processing method and apparatus, and communication device
US9562869B2 (en) Portable electronic device
CN104142184A (zh) 便携式电子设备
US10714793B2 (en) Rechargeable battery assembly and terminal device
CN112304252B (zh) 折叠角度确定方法、折叠设备及电子设备
US20140358318A1 (en) Thermal control method and thermal control module applicable in a portable electronic device
US10714943B2 (en) Power management method, electronic device, and power adapter
US20200041354A1 (en) Electronic device
US20160182485A1 (en) Method and device for controlling web page to invoke system function, and storage medium thereof
JP2017534946A (ja) 熱処理の方法及び装置
CN108196719A (zh) 一种显示屏组件、显示屏边框颜色控制方法和移动终端
CN112162684A (zh) 参数调节方法、装置及电子设备
CN113050176B (zh) 接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置
CN109738004A (zh) 接近传感器的校准方法与装置、电子设备及存储介质
CN109992337B (zh) 网页页面展示方法、装置及存储介质
CN110888494B (zh) 一种角度检测方法、装置及移动终端
CN112860105B (zh) 触控位置确定方法、装置、电子设备及可读存储介质
CN105404331A (zh) 一种控制方法、装置及电子设备
CN113641214A (zh) 时钟校准电路、时钟校准方法及相关设备
CN112803516A (zh) 充电接口、电子设备及充电监控方法、装置
CN114089860A (zh) 电子设备的压感控制方法、装置、电子设备及介质
CN113834974B (zh) 温度补偿方法、装置、电子设备及存储介质
CN105700679A (zh) 距离检测方法、显示屏的控制方法及电子设备
CN213022329U (zh) 散热组件检测电路和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant