CN114461030A - 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板 - Google Patents

一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板 Download PDF

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Abstract

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板；其方法包括：获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值；根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果；获取计算机主机箱的散热信息；根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息，对主板进行布置。在计算机机箱固定的情况下，根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置，将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置，将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置，有助于增强对计算机机箱内的散热效果，从而有助于对主板的散热。

Description

一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板。
背景技术
主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板，主板上设置有保证计算机运行的中央处理模块、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片以及起着各种控制作用的集成电路和其它电子元件，计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容性如何等，都取决于主板的设计，因此主板质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。由于计算机工作时，计算机各重点设备及元器件产生的大量的热量都会对主板的质量造成影响，而当主板温度过高时，容易导致主板上设备及元器件的烧坏。
为了降低计算机主机箱内主板的温度，人们通常会将主机箱内计算机各重点设备及元器件产生的大量的热量进行疏散，或对计算机主机箱进行降温。相关技术中，将中央处理模块布置在与内存条插槽、扩展槽、外设接口以及其他元器件布置面相对的主线路板的背面，由主线路板的背面与机箱的侧壁构成中央处理模块扩展的通风散热通道，在靠近中央处理模块的机箱侧壁上设置换气孔，通过电源风扇将热空气排出主机箱外，让主机箱外冷空气得以进来，使散热效率大大提高，从而大大降低计算机主机箱体的内部温度，进而降低主板温度。
针对上述相关技术，发明人认为，相关技术中对主板的散热方式比较单一，适用于此类主板布置的计算机主机箱也相对固定，因此容易对计算机主板的散热造成不利影响。
发明内容
为了方便对主板散热，本申请提供一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板。
一种改善计算机性能的主板布置方法，包括：
获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值；
根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果；
获取计算机主机箱的散热信息；
基于所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息，对主板进行布置。
通过采用上述技术方案，在计算机机箱固定的情况下，根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置，将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置，将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置，有助于增强对计算机机箱内的散热效果，从而有助于对主板的散热。
可选的，所述散热信息包括散热方式信息和散热位置信息，获取所述计算机主机箱的散热信息的具体步骤包括：
获取所述计算机主机箱的所述散热方式信息；
基于获取到的所述计算机主机箱的所述散热方式信息，获取所述计算机主机箱的所述散热位置信息。
通过采用上述技术方案，了解计算机主机箱的散热方式以及散热位置，有助于合理布置主板上各元器件的位置，从而有助于方便对主板散热。
可选的，所述散热信息包括散热能力信息，在获取所述计算机主机箱的所述散热位置信息之后还包括：
根据获取的所述计算机主机箱的所述散热方式信息，与预设的计算机主机箱散热方式进行比较；
基于比较结果，获取对应的所述计算机主机箱的所述散热能力信息。
通过采用上述技术方案，得到计算机主机箱的散热能力，将产生热量多的元器件布置在计算机主机箱散热量强的位置，从而有助于方便主板散热。
可选的，基于比较结果，获取对应的所述计算机主机箱的散热能力信息的具体方法包括：
若获取的所述计算机主机箱的所述散热方式信息满足预设的计算机水冷型散热方式，则获取散热管密集程度、排风扇位置与计算机主机箱散热孔密集程度；
若获取的所述计算机主机箱的所述散热方式信息满足预设的计算机风冷型散热方式，则获取排风扇位置与计算机主机箱散热孔密集程度；
若获取的所述计算机主机箱的所述散热方式信息满足预设的计算机普通型散热方式，则获取计算机主机箱散热孔密集程度。
通过采用上述技术方案，了解计算机主机箱的散热方式和散热能力，合理布置主板上各元器件的位置，有助于方便主板散热。
可选的，根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息，对主板进行布置的具体方法包括：
根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱的散热能力信息，将产生热量多的元器件对应优先布置于靠近计算机主机箱散热能力强的位置。
通过采用上述技术方案，将产生热量多的元器件对应优先布置于靠近计算机主机箱散热能力强的位置，有助于方便最大化的将主板上各元器件所产生的热量排出计算机主机箱。
一种改善计算机性能的主板，包括板体，所述板体设置于计算机主机箱内，所述计算机主机箱上还设置有若干散热装置，所述计算机主机箱箱壁上开设有若干散热孔，所述散热装置靠近所述散热孔设置，所述板体上设置有若干元器件，所述元器件中包括中央处理模块，所述中央处理模块远离所述板体一侧靠近所述散热装置以用于为所述中央处理模块散热。
通过采用上述技术方案，由于各元器件中中央处理模块产生的热量相对来说是较高的，所以将中央处理模块靠近散热装置设置，有助于方便把中央处理模块产生的热量排放出计算机主机箱，从而方便主板散热。
可选的，所述散热装置包括水冷散热器，所述中央处理模块靠近所述水冷扇热器设置。
通过采用上述技术方案，将中央处理模块靠近水冷散热器设置，使得水冷散热器对中央处理模块散热，将中央处理模块产生的热量排出计算机主机箱，从而有助于方便主板散热。
可选的，所述散热装置包括风冷散热器，所述中央处理模块靠近所述风冷扇热器设置。
通过采用上述技术方案，将中央处理模块靠近风冷散热器设置，使得风冷散热器对中央处理模块散热，将中央处理模块产生的热量排出计算机主机箱，从而有助于方便主板散热。
可选的，所述计算机主机箱开设有散热孔的箱壁大于等于两面。
通过采用上述技术方案，大于等于两面箱壁开设有散热孔，有助于主板上各元器件产生的热量通过对流排出计算机主机箱，同时将空气引入计算机主机箱内，方便主板散热。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
在计算机机箱固定的情况下，根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置，将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置，将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置，有助于增强对计算机机箱内的散热效果，从而有助于对主板的散热。
附图说明
图1是本申请实施例一种改善计算机性能的主板布置方法的主要流程图；
图2是本申请实施例一种改善计算机性能的主板的整体示意图；
图3是图2中A-A的剖面图；
图4是本申请实施例一种改善计算机性能的主板布置方法中水冷型散热方式的计算机主机箱剖面图；
图5是本申请实施例一种改善计算机性能的主板布置方法中风冷型散热方式的计算机主机箱剖面图；
图6是本申请实施例一种改善计算机性能的主板布置方法中普通型散热方式的计算机主机箱剖面图。
附图标记说明：
1、板体；2、计算机主机箱；3、散热孔；4、中央处理模块；5、显卡；6、硬盘；7、内存条；8、水冷散热器；9、风冷散热器；10、散热管；11、排风扇；12、连接件。
具体实施方式
本申请实施例公开一种改善计算机性能的主板布置方法。
一种改善计算机性能的主板布置方法，包括步骤S100~S400：
参照图1和图3，步骤S100：获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值。
其中，安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值均为额定热量值，且各元器件所属品牌和型号为提前预知的；各元器件包括中央处理模块4、显卡5、内存条7以及硬盘6等，其中中央处理模块4包括CPU。
步骤S200：根据各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果。
例如各元器件所产生的热量值排序结果为：中央处理模块4＞显卡5＞内存条7＞硬盘6。
参照图1和图2，步骤S300：获取计算机主机箱2的散热信息。
其中，计算机主机箱2的散热信息包括计算机主机箱2的散热方式信息和计算机主机箱2的散热位置信息以及计算机主机箱2的散热能力信息。
步骤S300的具体步骤包括步骤S310~S320：
步骤S310：获取计算机主机箱2的散热方式信息。
计算机主机箱2的散热方式信息即计算机主机箱2是通过什么方式实现散热的，如通过设置吸热器和风扇等设备，或者通过将计算机主机箱2箱壁开孔等。
步骤S320：基于获取到的计算机主机箱2的散热方式信息，获取计算机主机箱2的散热位置信息。
计算机主机箱2的散热位置信息即计算机主机箱2的主要散热点的位置。
在步骤S320之后还包括步骤S321~S322：
步骤S321：根据获取的计算机主机箱2的散热方式信息，与预设的计算机主机箱2散热方式进行比较。
其中，预设的计算机主机箱2散热方式包括水冷型散热方式、风冷型散热方式以及普通型散热方式。
参照图1和图4，水冷型散热方式：设置水冷散热器8，利用水泵使散热管10中的冷却液循环并进行吸热。在散热器上的吸热部分（在液冷系统中称之为吸热盒）用于从电脑中央处理模块4、显卡5等元器件上吸收热量，吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到计算机主机箱2外面。
参照图1和图5，风冷型散热方式：设置风冷散热器9，将计算机主机箱2内的热量排放至计算机主机箱2外面。
参照图1和图6，普通型散热方式：即未安装任何散热装置，仅仅依靠散热孔3散热。
参照图1和图4，具体的，本实施例中所用的水冷散热器8区别于一般的中央处理模块4或者显卡5等设备专用水冷散热器8，是中央处理模块4和显卡5等设备通用的水冷散热器8，在计算机主机箱2内设置散热管10，散热管10连接水泵和水箱（未在图中展示），构成一个封闭的循环，散热管10通过连接件12与中央处理模块连接，用于传导中央处理模块产生的热量，排风扇11设置于水箱与散热孔3之间，以将传导至水箱上的热量排出计算机主机箱2。
参照图1和图3，步骤S322：基于比较结果，获取对应的计算机主机箱2的散热能力信息。
其中，本实施例中散热能力信息指散热强弱程度，如排风扇11功率的大小，散热孔3的数量及大小等。
步骤S322的具体方法包括步骤S322a、S322b以及S322c：
步骤S322a：若获取的计算机主机箱2的散热方式信息满足预设的计算机水冷型散热方式，则获取排风扇11位置与计算机主机箱2散热孔3密集程度。
参照图1和图5，步骤S322b：若获取的计算机主机箱2的散热方式信息满足预设的计算机风冷型散热方式，则获取排风扇11位置与计算机主机箱2散热孔3密集程度。
参照图1和图6，步骤S322c：若获取的计算机主机箱2的散热方式信息满足预设的计算机普通型散热方式，则获取计算机主机箱2散热孔3密集程度。
参照图1和图2，步骤S400：根据热量值排序结果以及计算机主机箱2散热信息，对主板进行布置。
步骤S400的具体方法包括：根据热量值排序结果以及计算机主机箱2的散热能力信息，将产生热量多的元器件对应优先布置于靠近计算机主机箱2散热能力强的位置。
参照图1和图3，具体的，若中央处理模块4产生的热量最高，将中央处理模块4布置于靠近计算机主机箱2散热能力最强的位置，如计算机机箱采用水冷型散热方式散热，则将中央处理模块4布置于散热管10最密集、靠近最大功率排风扇11以及靠近散热孔3最密集处；若显卡5产生的热量次之，则按照上述方法以此类推。若计算机主机箱2内设置的散热装置数量少于主板上安装的元器件数量时，则按照各元器件所产生的热量值排序结果，优先设置排序靠前的元器件。
本申请实施例一种改善计算机性能的主板布置方法的实施原理为：获取安装于主板上的各元器件运行时产生的额定热量值，按照热量值排序结果对各元器件的位置进行布置，将产生热量值较高的元器件布置于靠近计算机主机箱2散热能力强的位置，从而有助于方便主板散热。
基于一种改善计算机性能的主板布置方法，本申请还公开了一种改善计算机性能的主板。
实施例1：
参照图3，一种改善计算机性能的主板，包括安装于计算机主机箱2内的板体1，计算机主机箱2上还设置有若干散热装置，散热装置包括水冷散热器8，计算机主机箱2箱壁上开设有若干散热孔3，计算机主机箱2至少有两面箱壁上开设有散热孔3，具体的，本实施例中两面箱壁上开设有散热孔3，水冷散热器8靠近散热孔3设置，板体1上设置有若干元器件，元器件中包括中央处理模块4、显卡5、硬盘6以及内存条7等，中央处理模块4远离板体1一侧靠近散热装置以用于为中央处理模块4散热。
具体的，本实施中以中央处理模块4产生的热量最高为例，将中央处理模块4布置于靠近计算机主机箱2散热能力最强的位置，即将中央处理模块4布置于散热管10最密集、靠近最大功率排风扇11以及靠近散热孔3最密集处，产生热量次之的元器件布置于靠近计算机主机箱2散热能力第二的位置，以此类推。本实施例中，散热管10与元器件通过连接杆连接，以传导热量。
本申请实施例一种改善计算机性能的主板的实施原理为：由于中央处理模块4产生的热量相对较高，因此将中央处理模块4靠近散热装置设置，有助于将中央处理模块4产生的热量通过散热装置排出计算机主机箱2，从而有助于方便主板散热。
实施例2：
参照图5，散热装置包括风冷散热器9，中央处理模块4靠近风冷扇热器设置。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种改善计算机性能的主板布置方法，其特征在于，包括：
获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值；
根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序，得到热量值排序结果；
获取计算机主机箱(2)的散热信息；
基于所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)散热信息，对主板进行布置。
2.根据权利要求1所述的一种改善计算机性能的主板布置方法，其特征在于：所述散热信息包括散热方式信息和散热位置信息，获取所述计算机主机箱(2)的散热信息的具体步骤包括：
获取所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息；
基于获取到的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息，获取所述计算机主机箱(2)的所述散热位置信息。
3.根据权利要求2所述的一种改善计算机性能的主板布置方法，其特征在于，所述散热信息包括散热能力信息，在获取所述计算机主机箱(2)的所述散热位置信息之后还包括：
根据获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息，与预设的计算机主机箱(2)散热方式进行比较；
基于比较结果，获取对应的所述计算机主机箱(2)的所述散热能力信息。
4.根据权利要求3所述的一种改善计算机性能的主板布置方法，其特征在于，基于比较结果，获取对应的所述计算机主机箱(2)的所述散热能力信息的具体方法包括：
若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机水冷型散热方式，则获取散热管密集程度、排风扇位置与计算机主机箱(2)散热孔(3)的密集程度；
若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机风冷型散热方式，则获取排风扇位置与计算机主机箱(2)的散热孔(3)的密集程度；
若获取的所述计算机主机箱(2)的所述散热方式信息满足预设的计算机普通型散热方式，则获取计算机主机箱(2)散热孔(3)密集程度。
5.根据权利要求4所述的一种改善计算机性能的主板布置方法，其特征在于，根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)散热信息，对主板进行布置的具体方法包括：
根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱(2)的散热能力信息，将安装于主板上产生热多的元器件对应优先布置于靠近计算机主机箱(2)散热能力强的位置。
6.一种改善计算机性能的主板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)设置于计算机主机箱(2)内，所述计算机主机箱(2)上还设置有若干散热装置，所述计算机主机箱(2)箱壁上开设有若干散热孔(3)，所述散热装置靠近所述散热孔(3)设置，所述板体(1)上设置有若干元器件，所述元器件中包括中央处理模块(4)，所述中央处理模块(4)远离所述板体(1)一侧靠近所述散热装置以用于为所述中央处理模块(4)散热。
7.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板，其特征在于，所述散热装置包括水冷散热器(8)，所述中央处理模块(4)靠近所述水冷扇热器设置。
8.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板，其特征在于，所述散热装置还包括风冷散热器(9)，所述中央处理模块(4)靠近所述风冷扇热器设置。
9.根据权利要求6所述的一种改善计算机性能的主板，其特征在于，所述计算机主机箱(2)至少有两面箱壁上开设有所述散热孔(3)。
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