CN111427427A - 一种新型的微型计算机主机机箱结构 - Google Patents

一种新型的微型计算机主机机箱结构 Download PDF

Info

Publication number
CN111427427A
CN111427427A CN202010210156.8A CN202010210156A CN111427427A CN 111427427 A CN111427427 A CN 111427427A CN 202010210156 A CN202010210156 A CN 202010210156A CN 111427427 A CN111427427 A CN 111427427A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
cooling
wall
fixedly connected
arch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010210156.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111427427B (zh
Inventor
胡婷婷
王子逸
贾君帅
杨朋辉
李莹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Jianxin Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Northeastern University Qinhuangdao Branch
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Northeastern University Qinhuangdao Branch filed Critical Northeastern University Qinhuangdao Branch
Priority to CN202010210156.8A priority Critical patent/CN111427427B/zh
Publication of CN111427427A publication Critical patent/CN111427427A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111427427B publication Critical patent/CN111427427B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及计算机主机机箱技术领域,且公开了一种新型的微型计算机主机机箱结构,通过在第一水冷板的内壁固定安装主板,在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源,在CPU的后部设置CPU水冷散热器,从而使电子元件与水冷机构集成化设计,从而降低主体体积,方便用户使用,同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积,提高热传导速度,进而提高散热效果,通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构,在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管,使风冷机构产生向上的气流,快速冷却辅助散热管内的冷却液,从而保证主机的散热性能。

Description

一种新型的微型计算机主机机箱结构
技术领域
本发明涉及计算机主机机箱技术领域,具体为一种新型的微型计算机主机机箱结构。
背景技术
主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。
现有的主机大多通过水冷散热,通过管路中的冷却液吸收主板和CPU的热量进行降温,但现有的水冷装置,其冷却液管路大多并不直接接触主板和CPU,导致热传导速度较慢、效率较低,同时水冷装置铺设需要占据较大的空间,导致主机整体体积较大,不仅影响主机的美观性,还会影响用户使用,因此特提出本发明。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种新型的微型计算机主机机箱结构,具备电子元件大面积贴合水冷机构,提高热传导速度,进而提高散热效果,且水冷机构与电子元件集成化设计,降低主机体积,方便用户使用,提高主机美观性的优点,解决了现有的水冷主机,散热效果较差,且体积较大的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型的微型计算机主机机箱结构,包括相配合的机箱壳体和前置面板,所述前置面板的右侧内壁固定连接有方形网筒,且方形网筒的外壁与机箱壳体的内壁通过滑轨机构滑动连接,所述的内部设置有风冷机构,所述方形网筒的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板和第二水冷板,所述第一水冷板的内壁固定安装有主板,所述第二水冷板的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱和电源,所述主板的内侧面固定安装有CPU,所述CPU的后表面设置有CPU水冷散热器,所述第一水冷板和第二水冷板的内部分别开设有第一弓形孔和第二弓形孔,所述方形网筒的上表面设置有冷却液驱动机构,且冷却液驱动机构的前部排液端、第一弓形孔、CPU水冷散热器、第二弓形孔和冷却液驱动机构的后部回流端依次通过多个软管相连通,构成水冷机构,且水冷机构内注有水冷液。
优选的,所述第一水冷板和第二水冷板的中部均开设有多个散热孔,且多个散热孔呈排状均匀分布,所述第一水冷板和第二水冷板的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔或第二弓形孔相连通的辅助散热管,且多个辅助散热管呈排状交错分布。
优选的,所述CPU水冷散热器包括壳体,所述壳体通过螺钉与主板固定连接,且壳体的前表面与CPU的后表面相贴合,所述壳体的内腔的前端内壁固定连接有散热片,所述壳体的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口和排液口,且进液口和排液口分别通过软管与第一弓形孔和第二弓形孔的上端相连通。
优选的,所述冷却液驱动机构包括筒体,所述筒体固定安装在方形网筒的上表面的右侧,且筒体的前部排液端和后部回流端分别通过软管与第一弓形孔和第二弓形孔的下端相连通,所述筒体的后表面固定安装有电机,所述电机的的前部输出端固定连接有转轴,且转轴贯穿筒体,所述转轴的外壁固定连接有螺旋片,所述电机电连接主板。
优选的,所述风冷机构包括风扇,所述风扇固定安装在方形网筒的内部,所述机箱壳体的下部外壁和上部外壁分别开设有进气口和排气口,所述风扇电连接主板。
优选的,所述第一水冷板的后表面的四角固定连接有螺杆,且螺杆与主板的外侧连接孔相插接,所述螺杆的后部外壁套接有第一弹簧,所述螺杆的后端外壁螺接有螺母。
优选的,所述前置面板的左侧面的中部固定连接有方罩,所述方罩,的前部对应主板的接口开设有方孔,所述方孔的内壁插接有挡板,所述挡板的后端与方罩的后端内壁分别固定连接第二弹簧的两端,所述方罩的左侧面开设有滑槽,所述挡板后端固定连接有连杆,且两个的左端固定滑槽固定连接有推板。
优选的,所述推板的后端固定连接有硬塑卡勾,且硬塑卡勾的后端内壁与方罩的后端外壁相卡接。
与现有技术相比,本发明提供了一种新型的微型计算机主机机箱结构,具备以下有益效果:
1、该一种新型的微型计算机主机机箱结构,通过在第一水冷板的内壁固定安装主板,在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源,在CPU的后部设置CPU水冷散热器,从而使电子元件与水冷机构集成化设计,从而降低主体体积,方便用户使用,同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积,提高热传导速度,进而提高散热效果;
2、该一种新型的微型计算机主机机箱结构,通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构,在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管,使风冷机构产生向上的气流,快速冷却辅助散热管内的冷却液,从而保证主机的散热性能。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明俯视剖图;
图3为本发明右视剖图;
图4为本发明端口防尘组件结构示意图。
图中:1、机箱壳体;2、前置面板;3、方形网筒;4、滑轨机构;5、风冷机构;51、风扇;52、进气口;53、排气口;6、第一水冷板;7、第二水冷板;8、CPU水冷散热器;81、壳体;82、散热片;83、进液口;84、排液口;9、冷却液驱动机构;91、筒体;92、电机;93、转轴;94、螺旋片,10、主板;11、光驱;12、电源;13、CPU;14、第一弓形孔;15、第二弓形孔;16、软管;17、外针帽;18、辅助散热管;19、螺杆;20、第一弹簧;21、螺母;22、方罩;23、方孔;24、挡板;25、第二弹簧;26、滑槽;27、连杆;28、推板;29、硬塑卡勾。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
请参阅图1、图2、图3和图4所示,一种新型的微型计算机主机机箱结构,包括相配合的机箱壳体1和前置面板2,机箱壳体1和前置面板2构成机箱主体,且机箱主体为钢板和塑料结合制成,前置面板2的右侧内壁固定连接有方形网筒3,方形网筒3为不锈钢材质,且方形网筒3的外壁与机箱壳体1的内壁通过滑轨机构4滑动连接,机箱内电子元件固定安装在方形网筒3的上部,从而便于抽出检修,的内部设置有风冷机构5,方形网筒3的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板6和第二水冷板7,第一水冷板6和第二水冷板7均为导热材质制成,第一水冷板6的内壁固定安装有主板10,第二水冷板7的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱11和电源12,主板10的内侧面固定安装有CPU13,CPU13的后表面设置有CPU水冷散热器8,第一水冷板6和第二水冷板7的内部分别开设有第一弓形孔14和第二弓形孔15,第一弓形孔14和第二弓形孔15对向应,方形网筒3的上表面设置有冷却液驱动机构9,且冷却液驱动机构9的前部排液端、第一弓形孔14、CPU水冷散热器8、第二弓形孔15和冷却液驱动机构9的后部回流端依次通过多个软管16相连通,构成水冷机构,且水冷机构内注有水冷液,本主机电子元件与水冷机构集成化设计,从而降低主体体积,方便用户使用,同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积,提高热传导速度,进而提高散热效果。
请参阅图1、图2和图3所示,第一水冷板6和第二水冷板7的中部均开设有多个散热孔17,且多个散热孔17呈排状均匀分布,第一水冷板6和第二水冷板7的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔14或第二弓形孔15相连通的辅助散热管18,且多个辅助散热管18呈排状交错分布,当风冷机构5工作时,产生向上的气流,直吹辅助散热管18,从而快速冷却辅助散热管18内的冷却液,从而保证主机的散热性能。
请参阅图2和图3所示,CPU水冷散热器8包括壳体81,壳体81通过螺钉与主板10固定连接,壳体81为导热性优良的绝缘材质制成,且壳体81的前表面与CPU13的后表面相贴合,壳体81的内腔的前端内壁固定连接有散热片82,散热片82均匀的设置有多个,壳体81的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口83和排液口84,且进液口83和排液口84分别通过软管16与第一弓形孔14和第二弓形孔15的上端相连通,从而当冷却液流动时,快速吸收CPU13热量对CPU13进行降温。
请参阅图1和图2所示,冷却液驱动机构9包括筒体91,筒体91固定安装在方形网筒3的上表面的右侧,且筒体91的前部排液端和后部回流端分别通过软管16与第一弓形孔14和第二弓形孔15的下端相连通,筒体91的后表面固定安装有电机92,电机92的的前部输出端固定连接有转轴93,且转轴93贯穿筒体91,转轴93的外壁固定连接有螺旋片94,电机92电连接主板10,当电机92工作时,带动螺旋片94转动,从而向前推动冷却液,使冷却液循环流动。
请参阅图1、图2和图3所示,风冷机构5包括风扇51,风扇51固定安装在方形网筒3的内部,机箱壳体1的下部外壁和上部外壁分别开设有进气口52和排气口53,风扇51电连接主板10,风扇51产生向上的气流,快速冷却辅助散热管18内的冷却液,从而保证主机的散热性能。
请参阅图2所示,第一水冷板6的后表面的四角固定连接有螺杆19,且螺杆19与主板10的外侧连接孔相插接,螺杆19的后部外壁套接有第一弹簧20,螺杆19的后端外壁螺接有螺母21,从而对主板10缓冲减震。
请参阅图4所示,前置面板2的左侧面的中部固定连接有方罩22,方罩22,的前部对应主板10的接口开设有方孔23,方孔23的内壁插接有挡板24,挡板24的后端与方罩22的后端内壁分别固定连接第二弹簧25的两端,方罩22的左侧面开设有滑槽26,挡板24后端固定连接有连杆27,且两个27的左端固定滑槽26固定连接有推板28,自然状态时,挡板24在第二弹簧25作用下推出,遮挡主板10的接口,从而防止进入灰尘,对主板10接口进行保护。
请参阅图4所示,推板28的后端固定连接有硬塑卡勾29,当向后推动推板28,使主板10接口打开,并将硬塑卡勾29的后端内壁与方罩22的后端外壁相卡接,从而使挡板24固定,进而方便使用。
工作原理:在使用该主机时,主板6安装在第一水冷板4的内壁,光驱7和电源8安装在第二水冷板5的内壁,且CPU9的后表面贴合安装有CPU水冷散热器10,通过将电子元件直接安装在水冷机构上,集成化设计,从而降低主机体积,方便使用,提高美观性,同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积,进而提高热传递效率,当水冷机构工作时,冷却液在第一水冷板4、第二水冷板5和CPU水冷散热器10内流动,快速的吸收主板6、CPU9、光驱7和电源8工作产生的热量对其降温,同时位于第一水冷板4和第二水冷板5下部的风冷机构13工作,产生向上的气流,对与第一弓形孔11或第二弓形孔12相连通的辅助散热管15进行散热降温,从而快速降低冷却液温度,进而保证散热性能,并且,本发明还具有主板10减震、主板10接口防护和便于检修等多种功能,具有较强的实用性。
综上,该一种新型的微型计算机主机机箱结构,通过在第一水冷板的内壁固定安装主板,在第二水冷板的内壁固定连接光驱和电源,在CPU的后部设置CPU水冷散热器,从而使电子元件与水冷机构集成化设计,从而降低主体体积,方便用户使用,同时增大了电子元件与水冷机构的接触面积,提高热传导速度,进而提高散热效果,通过在第一水冷板和第二水冷板的下部设置风冷机构,在第一水冷板和第二水冷板的外侧均设置辅助散热管,使风冷机构产生向上的气流,快速冷却辅助散热管内的冷却液,从而保证主机的散热性能。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种新型的微型计算机主机机箱结构,包括相配合的机箱壳体(1)和前置面板(2),其特征在于:所述前置面板(2)的右侧内壁固定连接有方形网筒(3),且方形网筒(3)的外壁与机箱壳体(1)的内壁通过滑轨机构(4)滑动连接,所述的内部设置有风冷机构(5),所述方形网筒(3)的上表面的前部和后部分别固定连接有第一水冷板(6)和第二水冷板(7),所述第一水冷板(6)的内壁固定安装有主板(10),所述第二水冷板(7)的内壁的左侧和右侧分别固定连接有光驱(11)和电源(12),所述主板(10)的内侧面固定安装有CPU(13),所述CPU(13)的后表面设置有CPU水冷散热器(8),所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的内部分别开设有第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15),所述方形网筒(3)的上表面设置有冷却液驱动机构(9),且冷却液驱动机构(9)的前部排液端、第一弓形孔(14)、CPU水冷散热器(8)、第二弓形孔(15)和冷却液驱动机构(9)的后部回流端依次通过多个软管(16)相连通,构成水冷机构,且水冷机构内注有水冷液。
2.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的中部均开设有多个散热孔(17),且多个散热孔(17)呈排状均匀分布,所述第一水冷板(6)和第二水冷板(7)的外侧均固定连接有多个与第一弓形孔(14)或第二弓形孔(15)相连通的辅助散热管(18),且多个辅助散热管(18)呈排状交错分布。
3.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述CPU水冷散热器(8)包括壳体(81),所述壳体(81)通过螺钉与主板(10)固定连接,且壳体(81)的前表面与CPU(13)的后表面相贴合,所述壳体(81)的内腔的前端内壁固定连接有散热片(82),所述壳体(81)的后表面的上部和下部分别固定连接有进液口(83)和排液口(84),且进液口(83)和排液口(84)分别通过软管(16)与第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15)的上端相连通。
4.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述冷却液驱动机构(9)包括筒体(91),所述筒体(91)固定安装在方形网筒(3)的上表面的右侧,且筒体(91)的前部排液端和后部回流端分别通过软管(16)与第一弓形孔(14)和第二弓形孔(15)的下端相连通,所述筒体(91)的后表面固定安装有电机(92),所述电机(92)的的前部输出端固定连接有转轴(93),且转轴(93)贯穿筒体(91),所述转轴(93)的外壁固定连接有螺旋片(94),所述电机(92)电连接主板(10)。
5.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述风冷机构(5)包括风扇(51),所述风扇(51)固定安装在方形网筒(3)的内部,所述机箱壳体(1)的下部外壁和上部外壁分别开设有进气口(52)和排气口(53),所述风扇(51)电连接主板(10)。
6.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述第一水冷板(6)的后表面的四角固定连接有螺杆(19),且螺杆(19)与主板(10)的外侧连接孔相插接,所述螺杆(19)的后部外壁套接有第一弹簧(20),所述螺杆(19)的后端外壁螺接有螺母(21)。
7.根据权利要求1所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述前置面板(2)的左侧面的中部固定连接有方罩(22),所述方罩(22),的前部对应主板(10)的接口开设有方孔(23),所述方孔(23)的内壁插接有挡板(24),所述挡板(24)的后端与方罩(22)的后端内壁分别固定连接第二弹簧(25)的两端,所述方罩(22)的左侧面开设有滑槽(26),所述挡板(24)后端固定连接有连杆(27),且两个(27)的左端固定滑槽(26)固定连接有推板(28)。
8.根据权利要求7所述的一种新型的微型计算机主机机箱结构,其特征在于:所述推板(28)的后端固定连接有硬塑卡勾(29),且硬塑卡勾(29)的后端内壁与方罩(22)的后端外壁相卡接。
CN202010210156.8A 2020-03-23 2020-03-23 一种微型计算机主机机箱结构 Active CN111427427B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010210156.8A CN111427427B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种微型计算机主机机箱结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010210156.8A CN111427427B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种微型计算机主机机箱结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111427427A true CN111427427A (zh) 2020-07-17
CN111427427B CN111427427B (zh) 2022-07-15

Family

ID=71549548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010210156.8A Active CN111427427B (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种微型计算机主机机箱结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111427427B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112445307A (zh) * 2020-12-04 2021-03-05 金陵科技学院 一种用于计算机保护的防护装置
CN113194691A (zh) * 2021-05-12 2021-07-30 深圳市飞宇光纤系统有限公司 一种可快速降温除潮的密封防护型阵列耦合器
CN114461030A (zh) * 2021-12-31 2022-05-10 深圳市智仁科技有限公司 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
CN114935962A (zh) * 2022-05-06 2022-08-23 云南师范大学 一种带有保护机构的计算机硬盘

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105549704A (zh) * 2016-01-28 2016-05-04 武汉攀升兄弟科技有限公司 一种液冷式机箱结构
CN105739645A (zh) * 2016-01-12 2016-07-06 蚌埠学院 一种计算机机箱及其计算机
CN108563308A (zh) * 2018-04-09 2018-09-21 东华理工大学 一种云计算服务器散热结构
CN109002116A (zh) * 2018-09-28 2018-12-14 郑州泰隆兴电子科技有限公司 一种高效的计算机水冷散热机箱
CN208922200U (zh) * 2018-12-17 2019-05-31 石家庄臻蓝创业孵化器有限公司 一种台式计算机的双散热结构
US20190191593A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-20 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Water-cooling heat-dissipating assembly and electronic device
JP6596718B1 (ja) * 2019-04-18 2019-10-30 青島克▲か▼文具有限公司 水冷パソコンケース
CN210721263U (zh) * 2019-10-24 2020-06-09 长春职业技术学院 一种计算机主机结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105739645A (zh) * 2016-01-12 2016-07-06 蚌埠学院 一种计算机机箱及其计算机
CN105549704A (zh) * 2016-01-28 2016-05-04 武汉攀升兄弟科技有限公司 一种液冷式机箱结构
US20190191593A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-20 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Water-cooling heat-dissipating assembly and electronic device
CN108563308A (zh) * 2018-04-09 2018-09-21 东华理工大学 一种云计算服务器散热结构
CN109002116A (zh) * 2018-09-28 2018-12-14 郑州泰隆兴电子科技有限公司 一种高效的计算机水冷散热机箱
CN208922200U (zh) * 2018-12-17 2019-05-31 石家庄臻蓝创业孵化器有限公司 一种台式计算机的双散热结构
JP6596718B1 (ja) * 2019-04-18 2019-10-30 青島克▲か▼文具有限公司 水冷パソコンケース
CN210721263U (zh) * 2019-10-24 2020-06-09 长春职业技术学院 一种计算机主机结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐尚龙等: "《计算机水冷散热系统设计与实验研究》", 《电子机械工程》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112445307A (zh) * 2020-12-04 2021-03-05 金陵科技学院 一种用于计算机保护的防护装置
CN113194691A (zh) * 2021-05-12 2021-07-30 深圳市飞宇光纤系统有限公司 一种可快速降温除潮的密封防护型阵列耦合器
CN114461030A (zh) * 2021-12-31 2022-05-10 深圳市智仁科技有限公司 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
CN114935962A (zh) * 2022-05-06 2022-08-23 云南师范大学 一种带有保护机构的计算机硬盘

Also Published As

Publication number Publication date
CN111427427B (zh) 2022-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111427427B (zh) 一种微型计算机主机机箱结构
US20070163270A1 (en) Liquid cooling system with thermoeletric cooling module
CN202394170U (zh) 散热装置和计算机
CN108268110A (zh) 一种计算机辅助散热装置
JP3068892U (ja) Cpu放熱装置
CN108519805A (zh) 一种计算机高效辅助散热装置
CN208819163U (zh) 一种计算机主板散热装置
CN201327611Y (zh) 计算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机
CN210864464U (zh) 一种桌面式一体机
CN209168025U (zh) 一种水冷封闭式计算机机箱
CN204425886U (zh) 门式冷水换热装置和液冷装置结合的服务器机柜散热系统
CN208636787U (zh) 一种用于刀片服务器的中央处理器芯片散热装置
CN214042256U (zh) 一种计算机用水冷散热机箱
CN104703448A (zh) 门式冷水换热装置和液冷装置结合的服务器机柜散热系统
CN112566465B (zh) 一种基于环路热管的机箱内置式散热装置
CN210119749U (zh) 散热装置及笔记本电脑
CN206178631U (zh) 一种高效型cpu散热器
CN111399609A (zh) 一种计算机用高效散热系统
CN210534643U (zh) 一种便于散热的盒式工控机
CN219610027U (zh) 一种计算机硬盘的散热装置
CN206672004U (zh) 一种外表面散热装置
CN205334359U (zh) 一种在垂直方向高效率传热的热管式散热装置
CN214708501U (zh) 一种网络服务器机柜的散热装置
CN219145509U (zh) 一种液冷和风冷混合散热的1u机架式高速交换机结构
CN220872960U (zh) 一种计算机设备的散热壳体结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220623

Address after: 410299 room 2710, floor 27, building 4, Jinqiao market cluster 3, south side of Purui West Road, Wangcheng economic and Technological Development Zone, Changsha City, Hunan Province

Applicant after: Hunan Jiji Technology Co.,Ltd.

Address before: 066000 Qinhuangdao branch of Northeast University, 143 Taishan Road, baitaling street, Haigang District, Qinhuangdao City, Hebei Province

Applicant before: NORTHEASTERN University AT QINHUANGDAO

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230331

Address after: 523000 No. 1, Tank Road, Hongmenshan Industrial Zone, Changshantou Village, Qingxi Town, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: DONGGUAN JIANXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 410299 room 2710, floor 27, building 4, Jinqiao market cluster 3, south side of Purui West Road, Wangcheng economic and Technological Development Zone, Changsha City, Hunan Province

Patentee before: Hunan Jiji Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right