CN112732053A - 一种服务器散热方法、装置、设备和介质 - Google Patents

一种服务器散热方法、装置、设备和介质 Download PDF

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CN112732053A
CN112732053A CN202110075074.1A CN202110075074A CN112732053A CN 112732053 A CN112732053 A CN 112732053A CN 202110075074 A CN202110075074 A CN 202110075074A CN 112732053 A CN112732053 A CN 112732053A
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王宏伟
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Abstract

本申请提供了一种服务器散热方法、装置、设备和介质,方法包括:BMC实时获取热量参数信息,其中,热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;获取服务器散热类型,并基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值;根据调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。本申请减少了外部温度传感器的大量使用,可以降低成本;利用热量信息来确定降温设备的调整值,实时性比温度传感器更好。

Description

一种服务器散热方法、装置、设备和介质
技术领域
本申请涉及服务器散热技术领域,特别涉及一种服务器散热方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质。
背景技术
随着运算量的大幅增加,对服务器的稳定性也提出了更高的要求,而服务器稳定工作的前提是内部温度的稳定,如果服务器运行温度过高,会降低服务器的使用寿命,并增加服务器故障率;如果温度变化过大,会导致各部件的性能变差,因此散热系统的效果会直接导致周围环境的温度的波动幅度的大小。相关技术中主要是通过温度传感器获取温度信息,将温度信息反馈给BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控制器)控制器,以达到风扇转速调整实现散热,由于温度和热量是成正比的,因此利用温度传感器获取温度从而控制风扇的方法时,由于运算量增加会导致CPU温度上升,由于CPU(CentralProcessing Unit,中央处理器)所用散热片一般具有一定的热容量,这样就会导致温度上升的滞后性,获取温度已小于实际CPU温度;并且,温度是通过外置温度传感器提供温度数值,则增加了BMC获取温度的时间,这样会导致CPU实际温度会远远高于温度传感器所获取的温度,因此,相关技术中不仅实时性差,准确性低,并且成本也高。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种服务器散热方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质,实时性好,准确性高,成本低。其具体方案如下:
本申请提供了一种服务器散热方法,包括:
BMC实时获取热量参数信息,其中,所述热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
获取服务器散热类型,并基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
根据所述调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
优选的,当所述散热类型为风冷散热,所述基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:
基于所述风冷散热根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,利用PID算法分别得到对应区域风扇转速值;
对应的,所述根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:
根据所有的所述区域风扇转速值和对应的所述权重值,确定风扇转速值。
优选的,所述根据所有的所述区域风扇转速值和对应的所述权重值,确定风扇转速值,包括:
根据各个所述区域风扇和对应的所述权重值得到各个子风扇转速值;
将最大的所述子风扇转速值确定为所述风扇转速值。
优选的,所述PID算法为:
pwm=kp*(P-tp1)+ki*Te+kd*(P+tp2-2*tp1);
其中,pwm为区域风扇转速值,P为区域功率,tp1为功率总误差,ki、kp、kd为三个常数,Te为误差的累加,tp2为当前功率误差。
优选的,当所述散热类型为液冷散热,所述基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:
基于所述液冷散热根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,得到对应的区域液冷介质循环速率;
对应的,所述根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:
根据所有的所述区域液冷介质循环速率和对应的所述权重值,确定液冷介质循环速率。
优选的,所述热量参数信息为功率参数信息。
优选的,所述热量参数信息为电流参数信息。
本申请提供了一种服务器散热装置,包括:
热量参数信息获取模块,用于BMC实时获取热量参数信息,其中,所述热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
区域调控值获得模块,用于获取服务器散热类型,并基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
调整值确定模块,用于根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
发送模块,用于根据所述调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
本申请提供了一种电子设备,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如上所述服务器散热方法的步骤。
本申请提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如时所述服务器散热方法的步骤。
本申请提供了一种服务器散热方法,包括:BMC实时获取热量参数信息,其中,热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;获取服务器散热类型,并基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值;根据调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
可见,本申请BMC通过以热量参数信息为控制因素控制降温设备的设计方法,BMC通过检测电源供电模块、结合服务器内部关键发热部件如CPU、内存和PCIE的热量信息,计算出降温设备的调整值,作用于降温设备以达到降温的目的;减少了外部温度传感器的大量使用,可以降低成本;利用热量信息来确定降温设备的调整值,实时性比温度传感器更好。
本申请同时还提供了一种服务器散热装置、电子设备和介质,均具有上述有益效果,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种服务器散热方法的流程图;
图2为本申请实施例提供的一种风扇控制示意图;
图3为本申请实施例提供的一种服务器散热装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
相关技术中主要是通过温度传感器获取温度信息,将温度信息反馈给BMC控制器,以达到风扇转速调整实现散热,由于温度和热量是成正比的,因此利用温度传感器获取温度从而控制风扇的方法时,由于运算量增加会导致CPU温度上升,由于CPU所用散热片一般具有一定的热容量,这样就会导致温度上升的滞后性,获取温度已小于实际CPU温度;并且,温度是通过外置温度传感器提供温度数值,则增加了BMC获取温度的时间,这样会导致CPU实际温度会远远高于温度sensor所获取的温度,因此,相关技术中不仅实时性差,准确性低,并且成本也高。
基于上述技术问题,本实施例提供一种服务器散热方法,其中,BMC通过以热量参数信息为控制因素控制降温设备的设计方法,BMC通过检测电源供电模块、结合服务器内部关键发热部件如CPU、内存和PCIE(peripheral component interconnect express,高速串行计算机扩展总线标准)的热量信息,计算出降温设备的调整值,作用于降温设备以达到降温的目的;减少了外部温度传感器的大量使用,可以降低成本;利用热量信息来确定降温设备的调整值,实时性比温度传感器更好。
具体请参考图1,图1为本申请实施例提供的一种服务器散热方法的流程图,具体包括:
S101、BMC实时获取热量参数信息,其中,热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
本申请中BMC实时获取由各部件的热量信息构成的热量参数信息。可以理解的是,热量的公式一般为Q=Pt=UIt,其中,Q:能量,P:功率,t:时间;U:电压,I:电流。其中,t是定值,对于固定的电路系统来说U电压也是定值,仅有功率或者电流是变量,并且和能量成正比。因此,本申请中热量参数信息为功率参数信息,或,热量参数信息为电流参数信息。
BMC对服务器主要发热源均有功率和电流检测,以功率为例,1)PSU(Power supplyunit,电源供电模块)的功率为服务器总功率;2)CPU功率,通过CPU本身读取功率,或,可以读取core电源转换芯片的功率;3)Memery内存功率,是读取)Memery电源转换芯片的功率;4)PCIE设备类功耗,是直接读取设备功耗。
S102、获取服务器散热类型,并基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
本申请中区域调控值与服务器散热类型相关。当服务器散热类型为风冷散热,则区域调控值为区域风扇转速值;当服务器散热类型为液冷散热,则区域调控值为区域液冷介质循环速率。
本申请中对服务器中的散热区域进行了区域划分,主要包括CPU区域、内存区域和PCIE区域,其中,CPU区域对应CPU区域调控值、内存区域的对应内存区域调控值和PCIE区域对应PCIE区域调控值。
优选的,当散热类型为风冷散热,基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:基于风冷散热根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,利用PID算法分别得到对应区域风扇转速值;对应的,根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:根据所有的区域风扇转速值和对应的权重值,确定风扇转速值。
例如,当服务器散热类型为风冷散热时,根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,得到了CPU区域的风扇对应CPU区域风扇转速值、内存区域的对应内存区域风扇转速值和PCIE区域对应PCIE区域风扇转速值。
优选的,当散热类型为液冷散热,基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:基于液冷散热根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,得到对应的区域液冷介质循环速率;对应的,根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:根据所有的区域液冷介质循环速率和对应的权重值,确定液冷介质循环速率。
再如,当服务器散热类型为液冷散热时,根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,得到了CPU区域的液冷对应CPU液冷介质循环速率、内存区域的对应内存液冷介质循环速率和PCIE区域对应PCIE液冷介质循环速率。
S103、根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
每一区域对应的权重值不同,计算区域调控值和对应权重值的乘积,并根据该乘积确定最终的调整值。
在一种可实现的实施方式中,当服务器散热类型为风冷散热时,根据所有的区域调控值和对应的权重值1,确定调整值,该调整值可以是将每一区域调控值与对应的权重值乘积确定每一区域的调整值,然后利用每一区域的调整值调整对应区域的风扇转速值。
在另一种可实现的实施方式中,服务器散热类型为风冷散热时,根据所有的区域调控值和对应的权重值2,确定调整值,该调整值可以是所有风扇的调整值,其中,权重1和权重2不同。
进一步的,根据所有的区域风扇转速值和对应的权重值,确定风扇转速值,包括:根据各个区域风扇和对应的权重值得到各个子风扇转速值;将最大的子风扇转速值确定为风扇转速值。
此时将最大的子风扇转速值确定为风扇转速值以便将有的风扇均设置成该风扇转速值,保证了能够实现所有的区域的散热,避免了采用均值造成的当存在热量极大区域的散热效果差的情况的发生。
优选的,PID(Proportion Integral Differential)算法为:pwm=kp*(P-tp1)+ki*Te+kd*(P+tp2-2*tp1);
其中,pwm(Pulse width modulation,脉冲宽度调制)为区域风扇转速值,P为区域功率,tp1为功率总误差,ki、kp、kd为三个常数,Te为误差的累加,tp2为当前功率误差。
在另一种可实现的实施方式中,当服务器散热类型为液冷散热时,根据所有的区域调控值和对应的权重值3,确定调整值,该调整值可以是所有液冷区域的液冷介质循环速率。当然,如果服务器的不同区域中的液冷介质是相互无关联的,也就是循环速率可单独调控时,此时得到的调整值也可以是每一区域对应的各自的液冷介质循环速率。
S104、根据调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
将调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
当风冷散热时,可以是将调整值发送至降温设备的驱动器,驱动器根据调整值调整风扇转速值以实现服务器的散热。
当液冷散热时,可以是将调整值发送至降温设备的驱动器,驱动器根据调整值调整液冷介质循环速率,以实现服务器的散热。
基于上述技术方案,本实施例BMC通过以热量参数信息为控制因素控制降温设备的设计方法,BMC通过检测电源供电模块、结合服务器内部关键发热部件如CPU、内存和PCIE的热量信息,计算出降温设备的调整值,作用于降温设备以达到降温的目的;减少了外部温度传感器的大量使用,可以降低成本;利用热量信息来确定降温设备的调整值,实时性比温度传感器更好。
以风冷散热为例,本实施例提供一种具体的服务器散热方法,请参考图2,图2为本申请实施例提供的一种风扇控制示意图。其中,BMC通过监测PSU功耗来确定整机功耗,然后分析各核心模块的功耗数据得出需要控制风扇的具体位置。
S1、获取功率值;
获取电源供电模块PSU总功率P_psu,CPU核心功率P_CPU,内存功率P_mem,PCIE而设备功率P_pci。
S2、利用PID获取每个区域需要的风扇转速值PWM值;
系统总的(电源供电模块)pwm值:sys_pwm=kp*(P_psu-tp1)+ki*Te+kd*(P_psu+tp2-2*tp1);
注:tp1:功率总误差,tp2:当前功率误差,Te为误差的累加,以下公式同理;
CPU功率计算区域风扇转速值即CPU_pwm值:CPU_pwm=kp*(P_CPU-tc1)+ki*Te+kd*(P_CPU+tc2-2*tc1);其中,tc1:功率总误差,tc2:当前功率误差;
内存功率计算区域风扇转速值即mem_pwm值:mem_pwm=kp*(P_mem-tm1)+ki*Te+kd*(P_mem+tm2-2*tm1);其中,tm1:功率总误差,tm2:当前功率误差;
PCI功率计算区域风扇转速值即pci_pwm值:pci_pwm=kp*(P_pci-ti1)+ki*Te+kd*(P_pci+ti2-2*ti1);其中,ti1:功率总误差,ti2:当前功率误差。
S 3、按照区域的权重进行风扇转速值的最终确定;
比较K1*sys_pwm、K2*CPU_pwm、K3*mem_pwm、K4*pci_pwm四个区域所必须的Pwm值,以最大的值最为最终PWM值。
本发明的有益效果是:放弃目前服务器通用的通过检测温度来控制风扇的方式,减少外部温度传感器使用量,可以降低成本,而功率检测本身是服务器必须要有的不会增加成本;通过功率来确定风扇转速,在实时性上会比温度sensor更好;通过功率来确定风扇转速,可以降低服务器整机的环境温度;通过对模块功率的增加幅度转换为风扇转速;维持服务器整机内部环境温度。
下面对本申请实施例提供的一种服务器散热装置进行介绍,下文描述的服务器散热装置与上文描述的服务器散热方法可相互对应参照,参考图3,图3为本申请实施例提供的一种服务器散热装置的结构示意图,包括:
热量参数信息获取模块201,用于BMC实时获取热量参数信息,其中,热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
区域调控值获得模块202,用于获取服务器散热类型,并基于散热类型根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
调整值确定模块203,用于根据所有的区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
发送模块204,用于根据调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
优选的,当散热类型为风冷散热,区域调控值获得模块202,包括:
区域调控值获得单元,用于基于风冷散热根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,利用PID算法分别得到对应区域风扇转速值;
对应的,调整值确定模块203,包括:
调整值确定单元,用于根据所有的区域风扇转速值和对应的权重值,确定风扇转速值。
优选的,调整值确定单元,包括:
子风扇转速值确定子单元,用于根据各个区域风扇和对应的权重值得到各个子风扇转速值;
调整值确定子单元,用于将最大的子风扇转速值确定为风扇转速值。
优选的,PID算法为:
pwm=kp*(P-tp1)+ki*Te+kd*(P+tp2-2*tp1);
其中,pwm为区域风扇转速值,P为区域功率,tp1为功率总误差,ki、kp、kd为三个常数,Te为误差的累加,tp2为当前功率误差。
优选的,当散热类型为液冷散热,区域调控值获得模块202,包括:
区域调控值获得单元,用于基于液冷散热根据电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息,得到对应的区域液冷介质循环速率;
对应的,调整值确定模块203,包括:
调整值确定单元,用于根据所有的区域液冷介质循环速率和对应的权重值,确定液冷介质循环速率。
优选的,热量参数信息为功率参数信息。
优选的,热量参数信息为电流参数信息。
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应,因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述,这里暂不赘述。
下面对本申请实施例提供的一种电子设备进行介绍,下文描述的电子设备与上文描述的服务器散热方法可相互对应参照。
本实施例提供一种电子设备,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行计算机程序时实现如上述服务器散热方法的步骤。
由于电子设备部分的实施例与服务器散热方法部分的实施例相互对应,因此电子设备部分的实施例请参见服务器散热方法部分的实施例的描述,这里暂不赘述。
下面对本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质进行介绍,下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的方法可相互对应参照。
本实施例提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述服务器散热方法的步骤。
由于计算机可读存储介质部分的实施例与方法部分的实施例相互对应,因此计算机可读存储介质部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述,这里暂不赘述。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种服务器散热方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种服务器散热方法,其特征在于,包括:
BMC实时获取热量参数信息,其中,所述热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
获取服务器散热类型,并基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
根据所述调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
2.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,当所述散热类型为风冷散热,所述基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:
基于所述风冷散热根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,利用PID算法分别得到对应区域风扇转速值;
对应的,所述根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:
根据所有的所述区域风扇转速值和对应的所述权重值,确定风扇转速值。
3.根据权利要求2所述的风扇控制方法,其特征在于,所述根据所有的所述区域风扇转速值和对应的所述权重值,确定风扇转速值,包括:
根据各个所述区域风扇和对应的所述权重值得到各个子风扇转速值;
将最大的所述子风扇转速值确定为所述风扇转速值。
4.根据权利要求2所述的风扇控制方法,其特征在于,所述PID算法为:
pwm=kp*(P-tp1)+ki*Te+kd*(P+tp2-2*tp1);
其中,pwm为区域风扇转速值,P为区域功率,tp1为功率总误差,ki、kp、kd为三个常数,Te为误差的累加,tp2为当前功率误差。
5.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,当所述散热类型为液冷散热,所述基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值,包括:
基于所述液冷散热根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,得到对应的区域液冷介质循环速率;
对应的,所述根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值,包括:
根据所有的所述区域液冷介质循环速率和对应的所述权重值,确定液冷介质循环速率。
6.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,所述热量参数信息为功率参数信息。
7.根据权利要求1所述的服务器散热方法,其特征在于,所述热量参数信息为电流参数信息。
8.一种服务器散热装置,其特征在于,包括:
热量参数信息获取模块,用于BMC实时获取热量参数信息,其中,所述热量参数信息包括:电源供电模块热量信息、CPU热量信息、内存热量信息、PCIE热量信息;
区域调控值获得模块,用于获取服务器散热类型,并基于所述散热类型根据所述电源供电模块热量信息、所述CPU热量信息、所述内存热量信息、所述PCIE热量信息,分别得到对应的区域调控值;
调整值确定模块,用于根据所有的所述区域调控值和对应的权重值,确定调整值;
发送模块,用于根据所述调整值发送至降温设备,以调整服务器散热。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述服务器散热方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述服务器散热方法的步骤。
CN202110075074.1A 2021-01-20 2021-01-20 一种服务器散热方法、装置、设备和介质 Pending CN112732053A (zh)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114461030A (zh) * 2021-12-31 2022-05-10 深圳市智仁科技有限公司 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101055476A (zh) * 2006-04-12 2007-10-17 光宝科技股份有限公司 控制电子系统中风扇转速的方法及应用此方法的系统
US20080028778A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Timothy John Millet Method and apparatus for a thermal control system based on virtual temperature sensor
CN101174169A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 英业达股份有限公司 温度侦测系统及方法
CN103790846A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 风扇转速控制方法与装置
CN104460911A (zh) * 2014-12-22 2015-03-25 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种散热控制方法、装置及系统
US9846444B1 (en) * 2017-06-07 2017-12-19 Aic Inc. Method for controlling and adjusting fans of electronic apparatus
CN107665028A (zh) * 2017-09-29 2018-02-06 郑州云海信息技术有限公司 一种存储设备的风扇速度控制方法、装置及存储设备
US20180059747A1 (en) * 2016-08-25 2018-03-01 Microchip Technology Incorporated Predictive thermal control management using temperature and power sensors
CN110043499A (zh) * 2019-04-11 2019-07-23 曙光信息产业(北京)有限公司 一种智能风扇调速装置
US20190361508A1 (en) * 2018-05-23 2019-11-28 Seagate Technology Llc Temperature-based dynamic fan control
CN111427435A (zh) * 2020-03-20 2020-07-17 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器风扇的转速控制方法、系统、设备及存储介质
CN111425425A (zh) * 2019-01-09 2020-07-17 阿里巴巴集团控股有限公司 网络设备及其控制方法和系统、数据中心
CN111782020A (zh) * 2019-05-17 2020-10-16 北京京东尚科信息技术有限公司 服务器散热的方法和装置
CN111810432A (zh) * 2020-06-28 2020-10-23 新华三信息技术有限公司 一种风扇调速方法、装置、设备及机器可读存储介质
CN112068691A (zh) * 2020-08-21 2020-12-11 苏州浪潮智能科技有限公司 一种引入功率算法的风扇转速调控方法及系统

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101055476A (zh) * 2006-04-12 2007-10-17 光宝科技股份有限公司 控制电子系统中风扇转速的方法及应用此方法的系统
US20080028778A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Timothy John Millet Method and apparatus for a thermal control system based on virtual temperature sensor
CN101174169A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 英业达股份有限公司 温度侦测系统及方法
CN103790846A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 风扇转速控制方法与装置
CN104460911A (zh) * 2014-12-22 2015-03-25 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种散热控制方法、装置及系统
US20180059747A1 (en) * 2016-08-25 2018-03-01 Microchip Technology Incorporated Predictive thermal control management using temperature and power sensors
US9846444B1 (en) * 2017-06-07 2017-12-19 Aic Inc. Method for controlling and adjusting fans of electronic apparatus
CN107665028A (zh) * 2017-09-29 2018-02-06 郑州云海信息技术有限公司 一种存储设备的风扇速度控制方法、装置及存储设备
US20190361508A1 (en) * 2018-05-23 2019-11-28 Seagate Technology Llc Temperature-based dynamic fan control
CN111425425A (zh) * 2019-01-09 2020-07-17 阿里巴巴集团控股有限公司 网络设备及其控制方法和系统、数据中心
CN110043499A (zh) * 2019-04-11 2019-07-23 曙光信息产业(北京)有限公司 一种智能风扇调速装置
CN111782020A (zh) * 2019-05-17 2020-10-16 北京京东尚科信息技术有限公司 服务器散热的方法和装置
CN111427435A (zh) * 2020-03-20 2020-07-17 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器风扇的转速控制方法、系统、设备及存储介质
CN111810432A (zh) * 2020-06-28 2020-10-23 新华三信息技术有限公司 一种风扇调速方法、装置、设备及机器可读存储介质
CN112068691A (zh) * 2020-08-21 2020-12-11 苏州浪潮智能科技有限公司 一种引入功率算法的风扇转速调控方法及系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114461030A (zh) * 2021-12-31 2022-05-10 深圳市智仁科技有限公司 一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板

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