JP2012198736A - 電子機器を搭載した装置、電子機器を搭載した装置の冷却プログラム及び電子機器を搭載した装置の冷却方法 - Google Patents

電子機器を搭載した装置、電子機器を搭載した装置の冷却プログラム及び電子機器を搭載した装置の冷却方法 Download PDF

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Abstract

【課題】電子機器を搭載した装置の消費電力を低減する。
【解決手段】電子機器を搭載したサーバ300は、ファン310の回転速度を増加させた場合にファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、ファン310の回転速度を減少させた場合にファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下するかを判定する。そして、サーバ300は、ファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向にファン310の回転速度を調整する。
【選択図】図4

Description

本発明は、電子機器を搭載した装置を空冷する技術に関する。
サーバなどの電子機器を搭載した装置を空冷するファンが消費する電力は、サーバ全体の消費電力の約30〜50%に達してしまい、ファンの消費電力を低減する必要がある。サーバの空冷に要する消費電力を低減するためには、各種デバイスの許容温度範囲でファンの回転速度を低下させればよい。このため、温度センサによりデバイスの温度を測定し、デバイス温度が許容温度範囲に空冷されるように、ファンの回転速度を制御する技術が提案されている。
特開2010−108324号公報
しかしながら、従来技術のサーバにおいては、温度的にクリティカルなデバイスのすべてに温度センサが付設されておらず、一部のデバイスの温度に応じてファンの回転速度を制御していることから、温度が測定できないデバイスの安全性を確保した制御となっていた。このため、ファンの回転速度を高精度に低下させることができず、サーバ全体で消費する電力を効果的に低減できているとは言い難い。
また、従来、冷却に要する消費電力を低減させる方法として、上記の通り、デバイスの安全性を確保した上で、ファンの回転速度を低下させる方法が用いられてきた。しかし、デバイスの消費電力は、デバイスの稼動温度範囲内でもリーク電流の効果などにより温度が上昇するにつれて増加してしまい、その増加分がファンの回転速度低下による省電力量を越える場合があった。このため、ファンの回転速度を低下させることが、必ずしも、システム全体としての省電力とならない場合がある。
そこで、本技術は従来技術の問題点に鑑み、電子機器を搭載した装置の消費電力を低減できる、電子機器を搭載した装置、電子機器を搭載した装置の冷却プログラム及び電子機器を搭載した装置の冷却方法を提供することを目的とする。
電子機器を搭載した装置は、ファンの回転速度を増加させた場合にファンと電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、ファンの回転速度を減少させた場合にファンと電子機器により消費される消費電力の和が低下するかを判定する。そして、電子機器を搭載した装置は、ファンと電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向にファンの回転速度を調整する。
本技術によれば、装置全体で消費する電力を低減することができる。
情報処理装置の一例を示す概要図である。 サーバ及び制御サーバの内部構造の一例を示す構造図である。 冷却装置の一例を示す機能ブロック図である。 サーバの一例を示すブロック図である。 消費電力テーブルの一例を示すデータ構造図である。 サーバのプロセッサにより具現化される機能ブロックの説明図である。 制御サーバの一例を示すブロック図である。 制御サーバのプロセッサにより具現化される機能ブロックの説明図である。 冷却装置で実行される処理の一例を示すフローチャートである。 サーバで実行される処理の一例を示すフローチャートである。 制御サーバで実行される第1の処理の一例を示すフローチャートである。 制御サーバで実行される第1の処理を説明するシーケンス図である。 冷却エリアが分かれているデータセンタの説明図である。 制御サーバで実行される第2の処理の一例を示すフローチャートである。 制御サーバで実行される第2の処理による効果を説明する説明図である。 冷却装置、サーバ及び制御サーバが1つのラックに格納された場合の内部構造の一例を示す構造図である。
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る情報処理装置の一例を示す。
各種サービスを提供するデータセンタ100には、建屋のフロアを設定温度に冷却する冷却装置200と、各種サービスを処理する複数台のサーバ300と、各サーバ300の冷却を集中して制御する制御装置としての制御サーバ400と、が設置される。冷却装置200、各サーバ300及び制御サーバ400は、LAN(Local Area Network)などのネットワーク500を介して相互に接続される。
サーバ300及び制御サーバ400は、図2に示すように、メモリA、CPU(Central Processing Unit)などのプロセッサB、ハードディスクC、表示装置D、リムーバブルディスクEを読み込むドライブ装置F及び入力装置GがバスHで接続されたコンピュータである。ハードディスクCは、記憶部として機能する。表示装置Dは、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)などのディスプレイである。リムーバブルディスクEは、例えば、CD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)、DVD−ROM(Digital Versatile Disk Read Only Memory)などの可搬記録媒体である。なお、リムーバブルディスクEに代えて、フラッシュメモリを内蔵したUSB(Universal Serial Bus)メモリなどを使用することもできる。入力装置Gは、例えば、マウスとキーボードである。なお、サーバ300及び制御サーバ400は、1台のラックに収納され、外部のコンソールなどにより操作される場合には、表示装置D、ドライブ装置F及び入力装置Gを備えていなくてもよい。
冷却装置200は、図3に示すように、各種処理を実行するためのマイクロコンピュータ210と、冷却に要する電力(冷却電力)を測定する電力計220と、ネットワーク500に接続するためのデバイスであるLANコントローラ230と、を内蔵する。マイクロコンピュータ210は、ROM(Read Only Memory)などに格納された制御プログラムを実行することで、電力取得部200Aと、温度変更部200Bと、を具現化する。電力取得部200Aは、制御サーバ400からの命令に応答して、現在の設定温度(現在温度)における冷却電力を電力計220から読み取り、LANコントローラ230及びネットワーク500を介して、この冷却電力を制御サーバ400に通知する。温度変更部200Bは、制御サーバ400からの命令に応答して、建屋のフロアを冷却する設定温度を変更
する。
サーバ300は、図4に示すように、プロセッサB及びハードディスクCに加え、ファン310と、吸気温度センサ320と、デバイス温度センサ330と、チップセット340と、LANコントローラ350と、を内蔵する。ファン310は、サーバ300を空冷する、回転速度が制御可能な電動ファンである。吸気温度センサ320は、サーバ300に導入される吸気温度を測定する。デバイス温度センサ330は、サーバ300を構成する複数のデバイス(電子機器)のうち、熱的にクリティカルな少なくとも1つのデバイスの温度を測定する。チップセット340は、バスHと周辺機器とを接続するバスブリッジなどのデバイスである。LANコントローラ350は、ネットワーク500に接続するためのNIC(Network Interface Card)などのデバイスである。
サーバ300のハードディスクCは、図5に示すように、ファン310の回転速度ごとに、吸気温度及びプロセッサ負荷に対応した消費電力(対応関係)が設定された消費電力テーブル360を格納する。ここで、プロセッサBの消費電力は負荷に応じて変化する一方、プロセッサBを除く他のデバイスの消費電力は定常状態で略一定であるため、消費電力テーブル360の消費電力は、プロセッサBの消費電力、他のデバイスの消費電力及びファン310の消費電力を夫々合算した電力である。なお、消費電力テーブル360としては、ファン310の回転速度、吸気温度及びプロセッサ負荷に応じた消費電力が設定された三次元テーブルとしてもよい。
また、サーバ300のプロセッサBは、図示しないメモリAに展開されたサーバ用の冷却プログラムを実行することで、図6に示すように、ファン制御部300Aと、負荷計測部300Bと、温度取得部300Cと、電力変化算出部300Dと、を具現化する。ファン制御部300Aは、制御サーバ400からの命令に応答して、チップセット340を介して、ファン310の回転速度を変更する。負荷計測部300Bは、プロセッサBの負荷(0〜100%)を計測する。温度取得部300Cは、チップセット340を介して、吸気温度センサ320から吸気温度を読み取ると共に、デバイス温度センサ330からデバイス温度を読み取る。電力変化算出部300Dは、制御サーバ400からの命令に応答して、ハードディスクCに格納された消費電力テーブル360を参照し、ファン310の回転速度、吸気温度及びプロセッサ負荷に応じた消費電力を制御サーバ400に通知する。
制御サーバ400は、図7に示すように、メモリA及びプロセッサBに加え、チップセット410と、LANコントローラ420と、を内蔵する。プロセッサBは、メモリAに展開された制御装置用の冷却プログラムを実行することで、図8に示すように、電力変化収集部400Aと、判定部400Bと、ファン速度制御部400Cと、を具現化する。電力変化収集部400Aは、管理者などからの指示に応答して、冷却装置200から現在温度及び現在温度を±1℃変化させたときの冷却電力を収集すると共に、各サーバ300から吸気温度を±1℃変化させたときの電力変化量を収集し、収集データ430としてメモリAに保存する。判定部400Bは、メモリAに格納された収集データ430を参照し、冷却電力及び電力変化量に応じて冷却装置200の現在温度を変更すべきか否かを判定すると共に、必要に応じて冷却装置200に対して現在温度を変更するための命令を送信する。ファン速度制御部400Cは、管理者などからの指示に応答して、サーバ300の吸気温度、プロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に基づいてファン310の回転速度を決定し、サーバ300に対して回転速度を変更するための命令を送信する。
ここで、判定部400Bは、制御手段の一例として挙げられ、また、ファン速度制御部400Cは、判定手段及び調整手段の一例として挙げられる。
次に、サーバ300のファン制御に係る各種処理について説明する。
図9は、制御サーバ400から冷却装置200に命令が届いたことを契機として、冷却装置200の電力取得部200A及び温度変更部200Bが協働して実行する処理の一例を示す。
ステップ1(図では「S1」と略記する。以下同様。)では、電力取得部200Aが、制御サーバ400から届いた命令は冷却電力の通知要求であるか否かを判定する。ここで、冷却電力の通知要求であるか否かは、例えば、命令のヘッダに格納された識別子から判定すればよい(以下同様)。そして、電力取得部200Aは、命令が冷却電力の通知要求であると判定すれば処理をステップ2へと進める一方(Yes)、命令が冷却電力の通知要求でないと判定すれば処理をステップ10へと進める(No)。
ステップ2では、電力取得部200Aが、例えば、命令を解析することで、冷却電力の要求は何度の冷却電力の要求であるか否かを判定する。そして、電力取得部200Aは、現在温度を1℃下降させた場合の要求であると判定すれば処理をステップ3へと進め、現在温度における要求であると判定すれば処理をステップ6へと進め、現在温度を1℃上昇させた場合の要求であると判定すれば処理をステップ7へと進める。
ステップ3では、電力取得部200Aが、温度変更部200Bを介して、現在温度を1℃だけ下降させる。
ステップ4では、電力取得部200Aが、電力計220から冷却電力を読み取り、LANコントローラ230及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して現在温度を1℃だけ下降させた場合の冷却電力を通知する。
ステップ5では、電力取得部200Aが、温度変更部200Bを介して、設定温度を1℃だけ上昇させて元に戻す。
ステップ6では、電力取得部200Aが、電力計220から冷却電力を読み取り、LANコントローラ230及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して現在温度における冷却電力を通知する。
ステップ7では、電力取得部200Aが、温度変更部200Bを介して、現在温度を1℃だけ上昇させる。
ステップ8では、電力取得部200Aが、電力計220から冷却電力を読み取り、LANコントローラ230及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して現在温度を1℃だけ上昇させた場合の冷却電力を通知する。
ステップ9では、電力取得部200Aが、温度変更部200Bを介して、設定温度を1℃だけ下降させて元に戻す。
ステップ10では、温度変更部200Bが、制御サーバ400から届いた命令は設定温度の変更要求であるか否かを判定する。そして、温度変更部200Bは、命令が設定温度の変更要求であると判定すれば処理をステップ11へと進める一方(Yes)、命令が設定温度の変更要求でないと判定すれば処理を終了させる(No)。
ステップ11では、温度変更部200Bが、制御サーバ400からの設定温度の変更要求に応じて、現在温度を適宜変更する。
かかる処理によれば、冷却装置200は、制御サーバ400からの命令に応答して、現在温度における冷却電力、現在温度を1℃だけ上昇又は下降させた場合の冷却電力を実測し、その実測結果を制御サーバ400に通知する。また、冷却装置200は、制御サーバ400からの命令に応答して、現在温度を適宜変更する。なお、冷却装置200は、現在温度を1℃だけ上昇又は下降させた場合の冷却電力について、現在温度を実際に変更せずに、例えば、冷却回路の性能特性などを参照して推測するようにしてもよい。
図10は、制御サーバ400からサーバ300に命令が届いたことを契機として、サーバ300のファン制御部300A、負荷計測部300B、温度取得部300C及び電力変化算出部300Dが協働して実行する処理の一例を示す。
ステップ21では、ファン制御部300Aが、制御サーバ400から届いた命令はファン回転速度の変更要求であるか否かを判定する。そして、ファン制御部300Aは、命令がファン回転速度の変更要求であると判定すれば処理をステップ22へと進める一方(Yes)、命令がファン回転速度の変更要求でないと判定すれば処理をステップ23へと進める(No)。
ステップ22では、ファン制御部300Aが、チップセット340を介して、ファン回転速度の変更要求に応じてファン310の回転速度を適宜変更する。
ステップ23では、負荷計測部300Bが、制御サーバ400から届いた命令はプロセッサ負荷の通知要求であるか否かを判定する。そして、負荷計測部300Bは、命令がプロセッサ負荷の通知要求であると判定すれば処理をステップ24へと進める一方(Yes)、命令がプロセッサ負荷の通知要求でないと判定すれば処理をステップ25へと進める(No)。
ステップ24では、負荷計測部300Bが、プロセッサBの負荷を計測し、チップセット340、LANコントローラ350及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対してプロセッサ負荷を通知する。
ステップ25では、温度取得部300Cが、制御サーバ400から届いた命令は吸気温度の通知要求であるか否かを判定する。そして、温度取得部300Cは、命令が吸気温度の通知要求であると判定すれば処理をステップ26へと進める一方(Yes)、命令が吸気温度の通知要求でないと判定すれば処理をステップ27へと進める(No)。
ステップ26では、温度取得部300Cが、チップセット340を介して吸気温度センサ320から吸気温度を読み出し、チップセット340、LANコントローラ350及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して吸気温度を通知する。
ステップ27では、温度取得部300Cが、制御サーバ400から届いた命令はデバイス温度の通知要求であるか否かを判定する。そして、温度取得部300Cは、命令がデバイス温度の通知要求であると判定すれば処理をステップ28へと進める一方(Yes)、命令がデバイス温度の通知要求でないと判定すれば処理をステップ29へと進める(No)。
ステップ28では、温度取得部300Cが、チップセット340を介してデバイス温度センサ330からデバイス温度を読み出し、チップセット340、LANコントローラ350及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対してデバイス温度を通知する。
ステップ29では、電力変化算出部300Dが、制御サーバ400から届いた命令は吸気温度を1℃だけ下降させた場合(温度下降時)の電力変化量の通知要求であるか否かを判定する。そして、電力変化算出部300Dは、命令が温度下降時の電力変化量の通知要求であると判定すれば処理をステップ30へと進める一方(Yes)、命令が温度下降時の電力変化量の通知要求でないと判定すれば処理をステップ31へと進める(No)。
ステップ30では、電力変化算出部300Dが、次のような方法で温度下降時の電力変
化量を算出した後、チップセット340、LANコントローラ350及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して温度下降時の電力変化量を通知する。即ち、電力変化算出部300Dは、ハードディスクCに格納された消費電力テーブル360を参照し、温度取得部300Cにより取得された吸気温度、負荷計測部300Bにより計測されたプロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に対応した消費電力(1)を算出する。また、電力変化算出部300Dは、消費電力テーブル360を参照し、取得された吸気温度よりも1℃だけ低い吸気温度、計測されたプロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に対応した消費電力(2)を算出する。そして、電力変化算出部300Dは、消費電力(2)から消費電力(1)を減算することで、温度下降時の電力変化量を算出する。
ステップ31では、電力変化算出部300Dが、制御サーバ400から届いた命令は吸気温度を1℃だけ上昇させた場合(温度上昇時)の電力変化量の通知要求であるか否かを判定する。そして、電力変化算出部300Dは、命令が温度上昇時の電力変化の通知要求であると判定すれば処理をステップ32へと進める一方(Yes)、命令が温度上昇時の電力変化量の通知要求でないと判定すれば処理を終了させる(No)。
ステップ32では、電力変化算出部300Dが、次のような方法で温度上昇時の電力変化量を算出した後、チップセット340、LANコントローラ350及びネットワーク500を介して、制御サーバ400に対して温度上昇時の電力変化量を通知する。即ち、電力変化算出部300Dは、ハードディスクCに格納された消費電力テーブル360を参照し、温度取得部300Cにより取得された吸気温度、負荷計測部300Bにより計測されたプロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に対応した消費電力(1)を算出する。また、電力変化算出部300Dは、消費電力テーブル360を参照し、取得された吸気温度よりも1℃だけ高い吸気温度、計測されたプロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に対応した消費電力(2)を算出する。そして、電力変化算出部300Dは、消費電力(2)から消費電力(1)を減算することで、温度上昇時の電力変化量を算出する。
かかる処理によれば、サーバ300は、制御サーバ400からの命令に応答して、ファン回転速度の変更、プロセッサ負荷の通知、吸気温度の通知、デバイス温度の通知、温度下降時の電力変化量の通知、及び、温度上昇時の電力変化量の通知を行う。このとき、サーバ300は、ハードディスクCに格納された消費電力テーブル360を参照して電力変化量を算出するため、例えば、実験などを通して消費電力テーブル360を適切に設定しておけば、電力変化量の算出精度を確保しつつ処理負荷を軽減することができる。
図11は、管理者などからの指示に応答して、制御サーバ400の電力変化収集部400A及び判定部400Bが協働して実行する第1の処理の一例を示す。
ステップ41では、電力変化収集部400Aが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、冷却装置200に対して現在温度、現在温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の冷却電力の通知要求を夫々送信する。また、電力変化収集部400Aは、冷却装置200から冷却電力の通知があるまで待機し、メモリAに収集データ430として冷却電力を保存する。
ステップ42では、電力変化収集部400Aが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、すべてのサーバ300に対して温度上昇時及び温度下降時の電力変化量の通知要求を夫々送信する。また、電力変化収集部400Aは、すべてのサーバ300から電力変化量の通知があるまで待機し、メモリAに収集データ430として電力変化量を保存する。
ステップ43では、判定部400Bが、次のような方法で、冷却装置200の現在温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の電力変化量を夫々算出する。即ち、判定部400B
は、メモリAに保存された収集データ430を読み出し、現在温度における冷却電力から冷却装置200の現在温度を1℃だけ上昇させた場合の冷却電力を減算することで、冷却電力の減少量を算出する。また、判定部400Bは、収集データ430を参照し、冷却装置200の現在温度を1℃だけ下降させた場合の冷却電力から現在温度における冷却電力を減算することで、冷却電力の増加量を算出する。
ステップ44では、判定部400Bが、冷却装置200の現在温度を1℃だけ下降させると、データセンタ100で消費する電力が減少するか否かを判定する。即ち、判定部400Bは、収集データ430を参照し、すべてのサーバ300について温度下降時の電力変化量を合算することで、温度下降時の電力減少量を算出する。また、判定部400Bは、サーバ300の電力減少量が冷却装置200の冷却電力の増加量より大きければ、データセンタ100で消費する電力が減少すると判定する。そして、判定部400Bは、データセンタ100で消費する電力が減少すると判定すれば処理をステップ45へと進める一方(Yes)、データセンタ100で消費する電力が減少しないと判定すれば処理をステップ46へと進める(No)。
ステップ45では、判定部400Bが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、冷却装置200に対して現在温度を1℃だけ下降させる命令を送信する。
ステップ46では、判定部400Bが、冷却装置200の現在温度を1℃だけ上昇させると、データセンタ100で消費する電力が減少するか否かを判定する。即ち、判定部400Bは、収集データ430を参照し、すべてのサーバ300について温度上昇時の電力変化量を合算することで、温度上昇時の電力増加量を算出する。また、判定部400Bは、サーバ300の電力増加量が冷却装置200の冷却電力の減少量より小さければ、データセンタ100で消費する電力が減少すると判定する。そして、判定部400Bは、データセンタ100で消費する電力が減少すると判定すれば処理をステップ47へと進める一方(Yes)、データセンタ100で消費する電力が減少しないと判定すれば処理を終了させる(No)。
ステップ47では、判定部400Bが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、冷却装置200に対して現在温度を1℃だけ上昇させる命令を送信する。
かかる第1の処理によれば、図12に示すように、制御サーバ400は、冷却装置200に対して現在温度、現在温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の冷却電力の通知を要求する。また、制御サーバ400は、すべてのサーバ300に対して吸気温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の電力変化量の通知を要求する。その後、制御サーバ400は、冷却装置200における冷却電力の変化量とすべてのサーバ300における消費電力の変化量との比較結果から、冷却装置200の現在温度を1℃だけ上昇又は下降させると、データセンタ100で消費する電力が減少するか否かを判定する。そして、制御サーバ400は、冷却装置200の現在温度を下降させると電力が減少すると判定すれば、冷却装置200に対して現在温度を下降させる命令を送信する一方、冷却装置200の現在温度を上昇させると電力が減少すると判定すれば、冷却装置200に対して現在温度を上昇させる命令を送信する。
このため、サーバ300におけるファン310の回転速度を変化させずに、冷却装置200の現在温度を変化させることで、データセンタ100で消費する電力を減少させることができる。
データセンタ100において、図13に示すように、コールドアイル600に面する複数のサーバ300(サーバ郡)ごとに冷却装置200が設置されているものがある。この場合には、制御サーバ400は、コールドアイル600に面するサーバ郡を冷却する冷却装置200ごとに、冷却装置200の現在温度を上昇又は下降させるようにする。
なお、冷却装置200の現在温度を変化させる幅は、1℃に限らず、例えば、冷却装置200の冷却能力などに応じた所定温度としてもよい。
ここで、冷却装置200の現在温度を上昇又は下降させる制御について、具体的な事例を想定して説明する。
[前提条件]
サーバ1:プロセッサ負荷20%、吸気温度24℃
:吸気温度24℃における消費電力30W
:吸気温度23℃における消費電力29W
:吸気温度25℃における消費電力32W
サーバ2:プロセッサ負荷10%、吸気温度23℃
:吸気温度23℃における消費電力20W
:吸気温度22℃における消費電力19.5W
:吸気温度24℃における消費電力21.5W
サーバN:プロセッサ負荷30%、吸気温度25℃
:吸気温度25℃における消費電力20W
:吸気温度24℃における消費電力19W
:吸気温度26℃における消費電力22W
冷却装置:設定温度22℃
:設定温度21℃における電力増加量500W
:設定温度23℃における電力減少量1000W
[具体的制御内容]
前述した前提条件において、サーバ1〜Nの吸気温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の電力減少量及び電力増加量は、夫々、次のように算出される。
サーバ1の温度下降時の電力減少量=30W―29W=1W
サーバ1の温度上昇時の電力増加量=32W−30W=2W
サーバ2の温度下降時の電力減少量=20W−19.5W=0.5W
サーバ2の温度上昇時の電力増加量=21.5W−20W=1.5W
サーバNの温度下降時の電力減少量=20W−19W=1W
サーバNの温度上昇時の電力増加量=22W−20W=2W
サーバ1〜Nの吸気温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合の電力減少量及び電力増加量の合計は、夫々、次のように算出される。
温度下降時の電力減少量の合計=1W+0.5W+・・・+1W=1000W
温度上昇時の電力増加量の合計=2W+1.5W+・・・+2W=2000W
そして、サーバ1〜Nの吸気温度を1℃だけ上昇及び下降させた場合、冷却装置200の消費電力の変化量とサーバ300の電力増加量の合計とを比較すると、
温度下降時:500W(冷却装置増加量)<1000W(サーバ減少量)
温度上昇時:1000W(冷却装置減少量)<2000W(サーバ増加量)
となるので、冷却装置200の設定温度を1℃だけ降下させると、500Wの電力を低減できる。
図14は、管理者などからの指示に応答して、制御サーバ400のファン速度制御部400Cが実行する第2の処理の一例を示す。なお、第2の処理は、各サーバ300に対して夫々実行される。
ステップ51では、ファン速度制御部400Cが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、サーバ300に対してデバイス温度の通知要求を送信する。なお、ファン速度制御部400Cは、サーバ300からデバイス温度が通知されるまで待機する。
ステップ52では、ファン速度制御部400Cが、デバイス温度が許容温度未満であるか否かを判定する。ここで、デバイス温度としては、サーバ300から通知された複数のデバイス温度のうち最高温度を示すものを採択する。そして、ファン速度制御部400Cは、デバイス温度が許容温度未満であると判定すれば処理をステップ53へと進める一方(Yes)、デバイス温度が許容温度以上であると判定すれば処理をステップ57へと進める(No)。
ステップ53では、ファン速度制御部400Cが、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、サーバ300に対して吸気温度及びプロセッサ負荷の通知要求を送信する。なお、ファン速度制御部400Cは、サーバ300から吸気温度及びプロセッサ負荷の通知があるまで待機する。
ステップ54では、ファン速度制御部400Cが、次のような方法で、サーバ300の吸気温度に対応したファン310の第1の回転速度を算出する。ここで、第1の回転速度は、サーバ300から通知された吸気温度において、サーバ300のデバイスを許容温度範囲に冷却するために必要な最低回転速度である。
[理論式]
発熱量が一定の場合、ファン風量Qとデバイス温度Tとの関係は、以下の式で表すことができる。
T=α/Q+T0 [α:定数、T0:吸気温度]
一般に空冷については、以下の式が成り立つ。
Figure 2012198736
そして、デバイスは消費電力変化が小さいため定常状態にあると仮定すると、以上の式から、定常状態では以下の式が成り立つ。
T=α’/Q・Ein+T0=α/Q+T0 [α’:定数]
[事前準備]
各デバイスについて、吸気温度、デバイス温度(熱電対などで計測)及びファン風量を少なくとも1つ測定することで、各デバイスの定数αを求めておく。
[第1の回転速度(最低回転速度)の算出]
各デバイスの限界温度TCより、各デバイスを空冷するための最低回転速度fiを以下の式で算出する。
i=β・Qi=β・αi/(TCi−T0)
[β:ファン回転速度fとファン風量Qとの比例関係を示す定数(既知)]
次に、各デバイスを空冷するための最低回転速度fiのうち、回転速度が最も高いものを吸気温度に応じた第1の回転速度とする。
ステップ55では、ファン速度制御部400Cが、デバイスの温度によるデバイスの消費電力依存性を考慮して、次のような方法で、サーバ300の吸気温度、プロセッサ負荷及び現在のファン回転速度に対応した第2の回転速度を算出する。ここで、第2の回転速度は、サーバ300から通知された吸気温度において、ファン310の消費電力と複数のデバイスの消費電力との和が最小となるファン回転速度である。
[理論式]
ファンの消費電力Pfはファン回転速度fの3乗に比例するため、以下の式が成り立つ。
f=C・f3 [C:ファン特性定数] ・・・ (1)
各サーバiについて、装置温度Tiと消費電力piとは線形の関係にあるため、以下の式が成り立つ。
i[L,Ti]=Pi[Li](1+D・(Ti−Tb)) ・・・ (2)
[Di:サーバiの既知の定数、Pi[Li]:サーバiの装置の負荷L及び吸気温度Tbの時の消費電力、Li:サーバiの装置の負荷、Tb:消費電力Pi[L]を測定したときの吸気温度(定数)]
また、装置温度Tiとファン回転速度fについて、放熱量(サーバ消費電力)はファン回転速度fと空気温度差に比例するため、
i[Ti,T0,f]=f/αi・(Ti―T0
[T0:サーバの吸気温度、αi:サーバiの特性定数]
より、
i=pi・αi/f+T0 ・・・ (3)
が成り立つので、ΔTi=Ti―Tb、ΔT0=T0−Tbとし、(2)式を(3)式に代入すると、
i=Pi[Li]・(1+Di・(Pi・αi/f+ΔT0))
となる。これより、
i[f,La,T0]=Pi[Li]・f・(1+Di・ΔT0)/(f−Pi[Li]・Di・αi)
・・・ (4)
となる。
式(4)の意味は、装置温度Tiをファン回転速度f、サーバ負荷Li及びサーバの吸気温度T0で表すことで、装置温度Tiを使用せずにサーバの消費電力piを求められるようにするものである。これは、ファン回転速度f、サーバ負荷Li及び吸気温度T0が独立しているのに対して、装置温度Tiがこれらの変数によって変化するため、下記で計算するファン回転速度fに対する偏分に影響するためである。
(4)式を各サーバごとに加算すると、装置全体の消費電力Pdは、
Figure 2012198736
となる。
(1)式と(5)式とを加算すると、装置全体の消費電力P[f、L、T0]は、
P[f、L、T0]=Pf+Pd ・・・ (6)
となる。
この消費電力Pについて、P[f+Δf、L、T0]、P[f、L、T0]及びP[f−Δf、L、T0]を夫々算出し(Δfはファン速度の微小差分)、
P[f+Δf、L、T0]<P[f、L、T0]のとき、f→f+Δf
P[f−Δf、L、T0]<P[f、L、T0]のとき、f→f−Δf
とする。
ステップ56では、ファン速度制御部400Cが、ファン回転速度として、第1の回転速度と第2の回転速度とのうち高い方の回転速度を採択する。
ステップ57では、ファン速度制御部400Cが、ファン回転速度として、ファン310の最高回転速度を採択する。ここで、最高回転速度は、例えば、ファン310の特性などに応じた使用回転速度範囲の上限値である。
ステップ58では、ファン速度制御部400Cが、採択したファン回転速度に応じてファン310を制御する。即ち、ファン速度制御部400Cは、チップセット410、LANコントローラ420及びネットワーク500を介して、サーバ300に対してファン回転速度を変更する命令を送信する。なお、ファン速度制御部400Cは、ステップ55で算出した第2の回転速度に応じてファン310を制御してもよい。
かかる第2の処理によれば、制御サーバ400は、サーバ300の吸気温度に対応した、デバイスを許容温度範囲に冷却するファン310の第1の回転速度を算出する。また、制御サーバ400は、サーバ300の吸気温度、プロセッサ負荷及び現在のファン回転速度からプロセッサB及びファン310が消費する電力を演算する理論式を使用し、ファン回転速度を増減させた結果からファン310の消費電力と複数のデバイスの消費電力との和が最小となる第2の回転速度を算出する。そして、制御サーバ400は、ファン回転速度として、第1の回転速度及び第2の回転速度のうち高い方の回転速度を採択し、この回転速度に応じてサーバ300のファン310を制御する。また、制御サーバ400は、いずれかのデバイスの温度が許容温度以上であれば、サーバ300の保護を図るべく、ファン回転速度として最高回転速度を採択し、この回転速度に応じてサーバ300のファン310を制御する。
このため、図15に示すように、従来技術と比較して、各サーバ300のファン310の回転速度が高精度に低下し、各サーバ300で消費する電力を個別に低減できる。
なお、以上の技術は、図16に示すように、1つのラック(筐体)700に、冷却装置としてのファン800、複数のサーバ300及び制御サーバ400が格納されたものにも適用できる。この場合には、ファン800が複数のサーバ300及び制御サーバ400を空冷するので、各サーバ300にはファン310を内蔵する必要がない。また、以上の技術は、PC(Personal Computer)、サーバ300の単体など、各種の電子機器を搭載した装置にも適用できる。
要するに、電子機器を搭載した装置は、ファン310の回転速度を増加させた場合にファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、ファン310の回転速度を減少させた場合にファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定する。そして、電子機器を搭載した装置は、ファン310と電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向にファン310の回転速度を調整する。このとき電子機器を搭載した装置は、速度調整後のファンの回転速度が、吸気温度に基いて算出される
、電子機器の動作許容温度以下に装置内の温度を調整する際のファン310の最低回転速度よりも低くならないように制御する。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)電子機器を搭載した装置において、ファンと、前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定する判定手段と、前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する調整手段と、を備えたことを特徴とする電子機器を搭載した装置。
(付記2)前記調整手段は、前記調整手段による調整後のファンの回転速度が、吸気温度に基いて算出される、前記電子機器の動作許容温度以下に前記装置内の温度を調整する際の前記ファンの最低回転速度よりも低くならないように制御する、ことを特徴とする付記1に記載の電子機器を搭載した装置。
(付記3)前記判定手段は、前記装置の吸気温度、前記装置のプロセッサの負荷及び前記ファンの回転速度から前記装置のプロセッサ及び前記ファンが消費する消費電力を演算する理論式を使用して、前記ファンの現在の回転速度を増減させた結果から前記判定を行う、ことを特徴とする付記1又は付記2に記載の電子機器を搭載した装置。
(付記4)前記調整手段は、更に、前記電子機器の温度が許容温度以上である場合、前記ファンの回転速度を最高回転速度に調整する、ことを特徴とする付記1〜付記3のいずれか1つに記載の電子機器を搭載した装置。
(付記5)前記装置の吸気温度を所定温度上昇させると、前記装置の前記電子機器及び前記ファンが消費する消費電力の増加量が前記装置が設置されている建屋のフロアの冷却に要する消費電力の減少量より小さくなる場合、前記フロアを冷却する冷却装置の設定温度を所定温度上昇させる命令を前記冷却装置に送信して制御する制御手段を、更に備えたことを特徴とする付記1〜付記4のいずれか1つに記載の電子機器を搭載した装置。
(付記6)前記装置の吸気温度を所定温度下降させると、前記装置の前記電子機器及び前記ファンが消費する消費電力の減少量が前記装置が設置されている建屋のフロアの冷却に要する消費電力の増加量より大きくなる場合、前記フロアを冷却する冷却装置の設定温度を所定温度下降させる命令を前記冷却装置に送信して制御する制御手段を、更に備えたことを特徴とする付記1〜付記4のいずれか1つに記載の電子機器を搭載した装置。
(付記7)前記制御手段は、前記建屋においてコールドアイルに面するサーバ群を冷却する冷却装置ごとに、前記冷却装置の設定温度を上昇又は下降させる、ことを特徴とする付記5又は付記6に記載の電子機器を搭載した装置。
(付記8)電子機器及びファンを搭載した装置に、前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定し、前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する、処理を実行させることを特徴とする装置の冷却プログラム。
(付記9)電子機器及びファンを搭載した装置が、前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファ
ンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定し、前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する、ことを特徴とする装置の冷却方法。
100 データセンタ
200 冷却装置
300 サーバ
300A ファン制御部
300B 負荷計測部
300C 温度取得部
300D 電力変化算出部
310 ファン
320 吸気温度センサ
330 デバイス温度センサ
360 消費電力テーブル
400 制御サーバ(制御装置)
400A 電力変化収集部
400B 判定部
400C ファン速度制御部
600 コールドアイル
800 ファン
B プロセッサ
C ハードディスク

Claims (7)

  1. 電子機器を搭載した装置において、
    ファンと、
    前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定する判定手段と、
    前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する調整手段と、
    を備えたことを特徴とする電子機器を搭載した装置。
  2. 前記調整手段は、前記調整手段による調整後のファンの回転速度が、吸気温度に基いて算出される、前記電子機器の動作許容温度以下に前記装置内の温度を調整する際の前記ファンの最低回転速度よりも低くならないように制御する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器を搭載した装置。
  3. 前記装置の吸気温度を所定温度上昇させると、前記装置の前記電子機器及び前記ファンが消費する消費電力の増加量が前記装置が設置されている建屋のフロアの冷却に要する消費電力の減少量より小さくなる場合、前記フロアを冷却する冷却装置の設定温度を所定温度上昇させる命令を前記冷却装置に送信して制御する制御手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載に電子機器を搭載した装置。
  4. 前記装置の吸気温度を所定温度下降させると、前記装置の前記電子機器及び前記ファンが消費する消費電力の減少量が前記装置が設置されている建屋のフロアの冷却に要する消費電力の増加量より大きくなる場合、前記フロアを冷却する冷却装置の設定温度を所定温度下降させる命令を前記冷却装置に送信して制御する制御手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載に電子機器を搭載した装置。
  5. 前記制御手段は、前記建屋においてコールドアイルに面するサーバ群を冷却する冷却装置ごとに、前記冷却装置の設定温度を上昇又は下降させる、
    ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の電子機器を搭載した装置。
  6. 電子機器及びファンを搭載した装置に、
    前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定し、
    前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する、
    処理を実行させることを特徴とする電子機器を搭載した装置の冷却プログラム。
  7. 電子機器及びファンを搭載した装置が、
    前記ファンの回転速度を増加させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか、前記ファンの回転速度を減少させた場合に前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下するか判定し、
    前記判定により、前記ファンと前記電子機器により消費される消費電力の和が低下する方向に前記ファンの回転速度を調整する、
    ことを特徴とする電子機器を搭載した装置の冷却方法。
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