CN212341061U - 一种pcb板电阻焊接质量的在线测试模组 - Google Patents
一种pcb板电阻焊接质量的在线测试模组 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，适用于具有多个超级电容串联组成的电容组以及每一超级电容并联电阻的电路结构，其包括一可重复使用的基材，该基材用于测试时与PCB板贴合，在基材表面设置有热敏变色层。本实用新型的测试模组成本低廉，可反复使用，幅面1：1，且颜色差异显著容易观察；检查无错漏，确保万无一失。
Description
技术领域
本实用新型涉及生产测试技术领域，特别是一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组。
背景技术
超级电容电阻在超级电容模组中作用是均衡电容间电压和保护超级电容不会电压失衡损坏，从而导致整个系统失效，所以生产过程中必须保证该电阻可靠工作。
由于电容模组电阻数量多（单板60PCS以上）目前现在方法有AOI、红外热成像、ICT设备。
AOI只能检查出错、漏件；无法检查虚焊；只能人工目检虚焊，人工目检极不稳定。
红外热成像设备成本高且PCB面积大，300*300 成像在小尺寸屏幕上不易观察觉。
ICT设备无法对超级电容在线测试，因为超级电容容量大，ICT设备充电电流无法满足测试要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，适用于具有多个超级电容串联组成的电容模组以及每一超级电容并联电阻的电路结构，其包括一可重复使用的基材，该基材用于测试时与PCB板贴合，在基材表面设置有热敏变色层。
上述技术方案中，所述的热敏变色层设置于基材的贴合面或者贴合面的反面。
上述技术方案中，所述的基材表面全部覆盖有热敏变色层。
上述技术方案中，所述的基材表面局部覆盖有热敏变色层，并且该局部覆盖有热敏变色层的位置与PCB板上的电阻的所在位置对应。
上述技术方案中，设置有一定位治具将所述基材的边缘固定。
本实用新型的有益效果是：本测试模组成本低廉，可反复使用，幅面1：1，且颜色差异显著容易观察；检查无错漏，确保万无一失。
附图说明
图1是本实用新型测试模组实施例1的应用示意图。
图2是本实用新型测试模组实施例2的应用示意图。
图3是本实用新型PCB板的简化等效电路实施例1的示意图。
图4是本实用新型PCB板的简化等效电路实施例2的示意图。
图中，1、基材；2、热敏变色层；3、PCB板；4、电阻。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图3所示的实施例1，为本实用新型PCB板简化的等效电路，为具有多个超级电容串联组成的电容模组以及每一超级电容并联一电阻的电路结构。如图4所示的实施例2，每一超级电容可多级并联摆动电阻。对于电阻数量比较多的电路的测试效果更好。
如图1-2所示，本实用新型一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，适用于具有多个超级电容串联组成的电容模组以及每一超级电容并联电阻4的电路结构，其包括一可重复使用的基材1，该基材1用于测试时与PCB板3贴合，在基材1表面设置有热敏变色层2。或者基材1与热敏变色层2本为一体。
具体的，热敏变色层2设置于基材1的贴合面或者贴合面的反面。根据工艺操作的具体细节来设置热敏变色层2的位置。例如：需要快速显示变色情况，就设置在贴合面的反面，在线通电后就可以直接从反面观察到电阻4对应的变色区域的发热情况，继而反应焊接质量。也可以通电后，等待到一定时间将基材1拆卸下来再观察变色情况，当然需要对电阻位置进行标记，基材1上也可以对应设置标记，例如：序号标记。当然，如果基材1采用透明基材1，在贴合面或反面均可。
如图2所示，基材1表面全部覆盖有热敏变色层2。不需要对位，操作更加方便，但是热敏变色层2的用量较多。或者，如图1所示，基材1表面局部覆盖有热敏变色层2，并且该局部覆盖有热敏变色层2的位置与PCB板3上的电阻4的所在位置对应，在测试的时候需要对位。
具体的（图略），设置有一定位治具将基材1的边缘固定。具体的，该定位治具的四角具有销钉，基材1的四角具有与销钉对应的销孔，销钉与销孔配合，实现将基材1固定在定位治具上。
本实用新型的原理为：通电让超级电容充电，超级电容二端的电阻如果焊接良好，电阻会发热，热敏材料感知到电阻温度变化会发生颜色改变提示电阻是否焊接良好和工作正常与否。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，适用于具有多个超级电容串联组成的电容组以及每一超级电容并联电阻的电路结构，其特征在于：包括一可重复使用的基材，该基材用于在线测试时与PCB板贴合，在基材表面设置有热敏变色层。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，其特征在于：所述的热敏变色层设置于基材的贴合面或者贴合面的反面。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，其特征在于：所述的基材表面全部覆盖有热敏变色层。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，其特征在于：所述的基材表面局部覆盖有热敏变色层，并且该局部覆盖有热敏变色层的位置与PCB板上的电阻的所在位置对应。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，其特征在于：设置有一定位治具将所述基材的边缘固定。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020618919.8U CN212341061U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种pcb板电阻焊接质量的在线测试模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212341061U true CN212341061U (zh) | 2021-01-12 |
Family
ID=74073720
Family Applications (1)
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| CN202020618919.8U Active CN212341061U (zh) | 2020-04-23 | 2020-04-23 | 一种pcb板电阻焊接质量的在线测试模组 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212341061U (zh) |
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2020
- 2020-04-23 CN CN202020618919.8U patent/CN212341061U/zh active Active
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