TW201440596A - 測試裝置及測試方法 - Google Patents

Abstract

一種測試裝置及測試方法，測試裝置包括測試組件。測試組件包括第一板體、測試紙及第二板體，第一板體包括複數針腳；測試紙層疊於第一板體，測試紙包括分別對應於各針腳之複數第一穿孔。第二板體層疊於測試紙異於第一板體之一面，第二板體包括對應於各第一穿孔之複數第二穿孔，以供各個針腳分別先後穿過對應之第一穿孔及第二穿孔。噴霧器於第二板體下方噴塗助焊劑，使助焊劑塗佈於各個第二穿孔之內壁，並在測試紙上與各個第二穿孔對應處所留下之至少一之澗濕痕跡，以確認助焊劑在測試裝置的噴塗品質。

Description

測試裝置及測試方法

本發明係關於一種測試裝置及測試方法，特別是一種測試助焊劑噴塗品質的測試裝置及測試方法。

隨著電子科技持續的發展與進步，電子產品的功能日趨複雜，並且電子產品的體積也朝輕薄短小發展。然而，為了完成日益複雜的功能，電子裝置內部電子元件運算性能的也相應提昇，而各電子元件的接腳的數目大量增加，使得電子裝置內部電路板的佈局變得更精細與複雜，進而增加電子元件焊接於電路板上的困難度。

電路板上的電子元件在進行焊接製程之前，會先進行一助焊劑(flux)塗佈的程序，此程序是在電路板上塗抹一層助焊劑來清除印刷電路板表面的氧化物並防止二次氧化，以降低焊料表面張力，提高焊接性能。同時，助焊劑噴塗於印刷電路板上之噴塗量以及噴塗助焊劑是否噴塗均勻將直接影響焊接後各個焊點的可靠度。若助焊劑噴塗過少，會發生貫穿孔元件上錫不良的問題；若助焊劑噴塗過多，由於 助焊劑成份屬酸性物質，印刷電路板上助焊劑殘留物增加時，長時間下殘留物可能會腐蝕印刷電路板，進而引起電性失效，同時過多的助焊劑會汙染印刷電路板並浪費噴塗成本。

請參考圖1，以了解先前技術的測試組件100。如圖1所示，先前技術的測試組件100包括電路板80、基座治具90以及測試紙(未繪示)，其中測試紙黏貼在電路板80上，也就是在圖1中相對於觀看者而言係由近而遠層疊有基座治具90、電路板80、測試紙。而其中電路板80一般均是取用實際用於電子產品但尚未錫焊電子零件的模擬(dummy)印刷電路板，基座治具90的複數開孔91係根據電路板80上各零件接腳穿孔81的位置分別對應設置，以便助焊劑噴塗。先前技術的測試組件100進行噴塗測試時，係由基座治具90下方噴塗助焊劑，助焊劑穿過電路板80穿孔81並在測試紙留下噴塗痕跡。

當助焊劑噴塗完成後，技術人員可將測試紙由電路板80取下，觀察測試紙上的噴塗痕跡，判斷電路板80上的每個穿孔是否都塗到助焊劑。然而，此種測試方式只能判斷是否每個穿孔都塗到助焊劑，無法確定助焊劑在每個穿孔內的噴塗品質，所以會發生縱然每個穿孔都塗到助焊劑，但經實際焊接製程完成後，仍出現焊點可靠度不佳或上錫不良的情形。發生前述問題的原因在於，先前技術的測試組件100使用的電路板80並未放置任何的電子元 件，但在實際焊接製程時，電路板80的每個穿孔內會容置電子元件的接腳，而電子元件的接腳有時會遮擋助焊劑的塗佈，使得助焊劑於穿孔內的塗佈狀不合乎規定，造成助焊劑噴塗品質不佳，產生後續上錫不良與焊點可靠度降低的問題，造成焊接製程上的困擾。

綜上所述，有鑑於助焊劑的噴塗品質會影響後續上錫以及焊點的可靠度，所以必須提供一種新的測試組件來測試助焊劑噴塗品質，以解決先前技術存在的問題。

本發明之一主要目的係在提供一種測試助焊劑噴塗品質的測試裝置。

本發明之另一主要目的係在一種測試助焊劑噴塗品質的測試方法。

為達成上述之目的，本發明之測試裝置包括測試組件以及基座，其中基座用來承載測試組件。測試組件包括第一板體、測試紙、以及第二板體，其中第一板體包括複數針腳；測試紙層疊於第一板體，測試紙包括分別對應於各針腳之複數第一穿孔；第二板體層疊於測試紙異於第一板體之一面，第二板體包括對應於各第一穿孔之複數第二穿孔，以供各個針腳可貫穿過相對應之第一穿孔及第二穿孔。藉由上述結構，當噴霧器於第二板體下方噴塗助焊劑後，可取出並檢視在測試紙上對應於各個第二穿孔處所留下之至少一澗濕痕跡，以供確助焊劑在測試裝置的噴塗品質。

根據本發明之一實施例，其中第二板體更包括異於鄰接測試紙之第一表面，且複數針腳穿過對應之第二穿孔後外露於第一表面。

根據本發明之一實施例，其中複數第二穿孔包括複數尺寸孔徑及/或規格。

根據本發明之一實施例，基座包括承載面，且第二板體更包括異於鄰接測試紙之第一表面，其中承載面與第一表面接觸，且承載面包括至少一開口，藉以外露複數第二穿孔。

根據本發明之一實施例，其中噴霧器於承載面下方噴塗助焊劑，使助焊劑得透過開口塗佈於各個第二穿孔之內壁，並在測試紙上對應於各個第二穿孔處留下至少一澗濕痕跡，以供檢視。

根據本發明之一實施例，基座包括至少一夾具，至少一夾具包括一固定端以及自由端，其中固定端與承載面連接，且當測試組件置於基座時，自由端與第一板體接觸，藉以將測試組件固定於承載面及夾具之間。

根據本發明之一實施例，澗濕痕跡呈一環形，且環形包括至少一缺角θ，當至少一缺角θ≦60度時，則視為助焊劑噴塗品質良好；當至少一缺角θ為複數個或至少一缺角θ≧60度時，則視為助焊劑噴塗品質不良。

本發明另提供一種測試方法，用來測試測試裝置經噴霧器噴塗助焊劑後，助焊劑在測試裝置的噴塗品質，測試方法包括下列步 驟：將第一板體之各個針腳分別穿過測試紙對應之第一穿孔；將第一板體之各個針腳分別再穿過第二板體對應之第二穿孔；藉由噴霧器於第二板體下方噴塗助焊劑後，取出測試紙並檢視在測試紙上對應於各第二穿孔處所留下之至少一澗濕痕跡，以確認助焊劑在測試裝置的噴塗品質。

根據本發明之一實施例，在藉由噴霧器於第二板體下方噴塗助焊劑之前，測試方法更包括下列步驟：將第二板體置於基座，使第一表面與承載面接觸；以及，藉由至少一夾具將測試組件固定於承載面。

根據本發明之一實施例，其中複數澗濕痕跡呈一環形，且測試方法判讀複數澗濕痕跡更包括下列步驟：若環形包括至少一缺角θ，且該至少一缺角θ≦60度時，則視為助焊劑噴塗品質良好；以及，若至少一缺角θ≧60度時，則視為助焊劑噴塗品質不良。

1‧‧‧測試裝置

10‧‧‧測試組件

11‧‧‧第一板體

111‧‧‧針腳

12‧‧‧測試紙

121‧‧‧第一穿孔

13‧‧‧第二板體

131、131a、131b‧‧‧第二穿孔

133‧‧‧第一表面

20‧‧‧基座

21‧‧‧承載面

211‧‧‧開口

22‧‧‧夾具

221‧‧‧固定端

222‧‧‧自由端

60‧‧‧噴霧器

70‧‧‧助焊劑

71、71a‧‧‧澗濕痕跡

112、132‧‧‧定位孔

23‧‧‧遮蓋片

80‧‧‧電路板

90‧‧‧基座治具

91‧‧‧治具開孔

100‧‧‧先前技術測試組件

81‧‧‧穿孔

圖1係先前技術之測試組件。

圖2係本發明之測試裝置之結構爆炸圖。

圖3係本發明之測試裝置之示意圖。

圖4係本發明之測試裝置之剖面示意圖。

圖5係圖4之局部放大圖。

圖6係測試紙上澗濕痕跡之示意圖。

圖7係澗濕痕跡之缺角之示意圖。

圖8係本發明之測試方法之步驟流程圖。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

以下請一併參考圖2至圖5，以了解關於本發明之測試裝置之一實施例，其中圖2係本發明之測試裝置之結構爆炸圖；圖3係本發明之測試裝置之示意圖；圖4係本發明之測試裝置之剖面示意圖；圖5係圖4之局部放大圖。

本發明之測試裝置1係用來測試測試裝置1經一噴霧器60噴塗一助焊劑70後，助焊劑70在測試裝置1的噴塗品質。如圖2與圖3所示，本發明之測試裝置1包括測試組件10以及基座20，其中基座20用來承載測試組件10。測試組件10包括第一板體11、測試紙12、以及第二板體13；基座20包括一承載面21以及至少一夾具22，其中測試組件10係放在承載面21上，且測試組件10被固定在至少一夾具22與承載面21之間。

在本實施例中，如圖2與圖3所示，第一板體11是一鋼板，且第一板體11包括複數針腳111以及定位孔112。複數針腳111乃模擬電路板上不同電子元件的針腳，故複數針腳111包括複數尺寸與規格的針腳。並且，複數針腳 111的位置與排列方式皆可依不同需要做客製化更動，不以圖2與圖3繪示的排列方式為限。

如圖2所示，測試紙12與第一板體11層疊一起，而在與各個針腳111的對應處，測試紙12設有對應之複數第一穿孔121，以供複數針腳111穿過，並於複數針腳111穿過複數第一穿孔121後，用膠帶或適當的固定物將測試紙12固定於第一板體11。在本實施例中，測試紙12是熱感應紙，但本發明不以此為限，測試紙12也可用其他可吸收助焊劑的材質取代。

如圖2所示，第二板體13包括複數第二穿孔131、定位孔132以及位於底部之第一表面133，其中複數第二穿孔131的位置與複數第一穿孔121對應，以供各個針腳111穿過對應之第二穿孔131。定位孔132用來與第一板體11的定位孔112對位，以便複數針腳111順利穿過複數第二穿孔131。本實施例定位之實施態樣是簡單的孔與孔對位，但本發明不以此為限，也可以在基座20上設置凸柱供定位孔132穿套定位。測試紙12被夾於第一板體11與第二板體13之間，以完成本發明之測試組件10的組合。在此須注意的是，第二板體13上的複數第二穿孔131可模擬助焊劑70噴塗於不同孔徑穿孔的情況，所以第二穿孔131的孔徑如同前述針腳111得包括複數之規格與尺寸。此外，如圖4及圖5所示，複數針腳111穿過對應之第二穿孔131後，複數針腳111外露於第二板體13之第一表面133。在本實施例中，本發明之第二板體 13係用來模擬一真實印刷電路板。

如圖2與圖3所示，當本發明之測試組件10組合完成後，即可將本發明之測試組件10的組合至於基座20上。在本實施例中，測試組件10中第二板體13之第一表面133直接與基座20的承載面21接觸。並且，如圖5所示，為方便噴霧器60於基座20下方噴塗助焊劑70，承載面21更包括至少一開口211，以外露複數第二穿孔131。在此須注意的是，如圖2所示，本實施例之開口211為複數個，但本發明不以此為限，只要能讓第二板體13之複數第二穿孔131全部外露，開口211的數目不拘。根據本發明之一實施例，本發明之基座20係由鋁合金材質製成，以確保本發明之基座20可重複使用，同時具有抗腐蝕、耐100度高溫、以及不易吸收助焊劑70的特性，但本發明之基座20不以此材質為限。

如圖2與圖3所示，至少一夾具22在本實施例中為一鋼夾，且數目為複數個，並分布在承載面21的四個側邊以固定測試組件10於基座20。如圖3所示，夾具22包括固定端221及自由端222，其中固定端221可透過螺絲或其他固定元件與承載面21連接。當測試組件10置於基座20後，技術人員可撥動夾具22之自由端222，使自由端222與測試組件10接觸，藉此將測試組件10固定於承載面21及夾具22之間。使用夾具22可將不同厚度的測試組件10夾持固定於承載面21及夾具22之間，以增加 基座20的適用性。在此須注意的是，在本實施例中，夾具22之自由端222係與第一板體11中未設有針腳111之一面(例如頂面)接觸。

以下請繼續參考圖5，且一併參考圖6與圖7，其中圖6係測試紙上澗濕痕跡之示意圖；圖7係澗濕痕跡之缺角之示意圖。

如圖5所示，在本實施例中，當測試組件10組合完成並置於基座20後，本發明之測試裝置1沿圖5箭號所示方向移動，並且於測試裝置1移動時，噴霧器60於基座20下方噴塗助焊劑70，讓助焊劑70透過開口211塗佈於各個第二穿孔131之內壁，並在位於第一板體11與第二板體13之間的測試紙12上對應於各個第二穿孔131處留下複數澗濕痕跡71(如圖6所示)，以供技術人員事後取出該測試紙12以推測助焊劑70在各個第二穿孔131之內壁的噴塗情況。

如圖6所示，噴塗助焊劑70程序結束後，測試紙12上的各個澗濕痕跡71、71a位於各個第一穿孔121的外緣，在本實施例中，澗濕痕跡71、71a呈一環形，技術人員可透過觀察各個澗濕痕跡71、71a的形狀來判定，塗佈於該澗濕痕跡71、71a對應之各個第二穿孔131之內壁的助焊劑70噴塗品質是否良好。

如圖6與圖7所示，若測試紙12上某一澗濕痕跡71呈封閉環形，或澗濕痕跡71的環形包括一小於60度或預定角度的缺角θ，則表示該澗濕痕跡71對應之第二穿孔131內壁 助焊劑70之塗佈狀況合乎規定，此代表助焊劑70的噴塗品質良好。若測試紙12上的澗濕痕跡71皆顯示對應之第二穿孔131內壁助焊劑70塗佈狀況合乎規定，則表示當前的噴霧器60噴塗助焊劑70的方向、方式以及噴塗助焊劑70的份量皆適當，技術人員不須做任何調整。

如圖6所示，若測試紙12上某一澗濕痕跡71a的環形包括一大於60度(或預定角度)的缺角θ或是有兩個(或預定數目)以上的缺角或是有兩個(或預定數目)以上的缺角且其中至少一缺角θ大於60度(或預定角度)時，則代表該澗濕痕跡71a對應之第二穿孔131內壁中助焊劑70的噴塗量不符規定，也表示助焊劑70的噴塗品質不良。此時技術人員可藉由調整噴霧器60噴塗助焊劑70的方向、方式，或調整噴塗助焊劑70的份量，來改善助焊劑70的噴塗品質不良的問題。

與先前技術不同的是，本發明之測試組件10設有複數針腳111且各針腳111乃置於第二板體13對應之第二穿孔131內，而本發明之測試組件10之結合狀態與實際製程時，電路板穿孔內容置有電子元件的接腳的情況相同，故可真實模擬在焊接製程時助焊劑70的噴塗情況，透過觀察澗濕痕跡71、71a，讓技術人員知道在不同規格的針腳111置於不同孔徑大小的第二穿孔131時，助焊劑70的噴塗品質是否良好。使得技術人員能在電子產品進行焊接製程前，先將助焊劑70的噴塗方向、方式與噴 塗量調整至最佳，讓助焊劑70得符合基本要求塗佈於電路板穿孔內，藉此提高焊接製程後焊點的可靠度，同時也避免為了讓每個電路板穿孔都塗有助焊劑70而噴塗過多的助焊劑70，造成助焊劑70浪費的情況發生。

以下請參考圖2至圖7，並一併參考圖8，以了解本發明之測試方法之一實施例，其中圖8係本發明之測試方法之步驟流程圖。

如圖5所示，本發明之測試方法，用來測試測試裝置1經噴霧器60噴塗一助焊劑70後，助焊劑70在測試裝置1的噴塗品質。如圖2與圖3所示，測試裝置1包括測試組件10以及基座20，且測試組件10包括第一板體11、測試紙12、以及第二板體13，且第一板體11包括複數針腳111；測試紙12包括複數第一穿孔121；第二板體13包括複數第二穿孔131以及第一表面133；基座20包括一具有至少一開口211之承載面21以及至少一夾具22。如圖8所示，本發明之測試方法包括下列步驟：步驟S1：將第一板體之各個針腳分別穿過測試紙對應之第一穿孔。

如圖2所示，第一板體11之各個針腳111分別穿過預先穿有與各個針腳111對應之第一穿孔121的測試紙12，在本實施例中係使用膠帶將測試紙12固定於第一板體11。

步驟S2：將第一板體之各個針腳分別再穿過第二板體對應之第二穿孔。

如圖2所示，將第一板體11之各個 針腳111穿過第二板體13對應之第二穿孔131，此時測試紙12位於第一板體11與第二板體13之間。並且如圖4與圖5所示，穿過第二穿孔131的各個針腳111係外露於第二板體13的第一表面133。

步驟S3：將測試組件置於基座。

將測試組件10置於基座20，如圖2與圖4所示，在本實施例中，測試組件10之第二板體13之第一表面133與承載面21接觸。

步驟S4：藉由至少一夾具將測試組件固定於承載面。

當測試組件10置於基座20後，利用基座20上的夾具22將測試組件10固定於承載面21以及夾具22之間(如圖3與圖4所示)。

步驟S5：藉由噴霧器於基座下方噴塗助焊劑使助焊劑透過開口得塗佈於各個第二穿孔之內壁，並在測試紙上與各個第二穿孔對應處留下複數澗濕痕跡。

如圖5所示，噴霧器60於基座20下方噴塗助焊劑70，讓助焊劑70透過開口211塗佈於各個第二穿孔131之內壁，並在位於第一板體11與第二板體13之間的測試紙12上，與各個第二穿孔131對應處留下複數澗濕痕跡71(如圖6所示)，以供技術人員檢視助焊劑70在各個第二穿孔131之內壁的噴塗情況。

步驟S6：取出測試紙並判讀複數澗濕痕跡。

如圖6所示，測試紙12上的各個澗 濕痕跡71、71a位於各個第一穿孔121的外緣，在本實施例中，澗濕痕跡71、71a呈一環形，以供技術人員透過觀察各個澗濕痕跡71、71a的形狀來判定，該澗濕痕跡71、71a對應之各個第二穿孔131之內壁的助焊劑70噴塗品質是否良好。

步驟S61：澗濕痕跡是否具有至少一缺角θ。

如圖6所示，若澗濕痕跡71a、71a具有至少一缺角θ，則執行步驟S62。如圖6之所示，若澗濕痕跡71、71a沒有缺角θ，則執行步驟S63。

步驟S62：缺角θ數目是否大於一預定值。

在本實施例中，預定值的數量是一個，所以本實施例中澗濕痕跡71、71a的缺角θ數目若是大於一，則執行步驟S7；若澗濕痕跡71、71a的缺角θ數目若是缺角θ數目小於一，則執行步驟S64。

步驟S63：助焊劑噴塗品質良好。

如圖6所示，若某一澗濕痕跡71無缺角θ，則表示該澗濕痕跡71對應之第二穿孔131內壁均勻塗有助焊劑70且噴塗分量足夠，代表助焊劑70的噴塗品質良好。又或者若某一澗濕痕跡71雖然有缺角θ，但是缺角θ≦60度，則表示該澗濕痕跡71對應之第二穿孔131內壁助焊劑70的噴塗分量合乎基本要求，而此情況此代表助焊劑70的噴塗品質良好。

步驟S64：θ≧60度或θ≦60度。

如圖6所示，若某一澗濕痕跡71a的缺角θ≧60度，則執行步驟S7。若澗濕痕跡缺角θ≦60度，則執行步驟S63。

步驟S7：助焊劑噴塗品質不良。

如圖6所示，若某一澗濕痕跡71a有複數個缺角或是澗濕痕跡缺角θ≧60度，則表示該澗濕痕跡71a對應之第二穿孔131內壁助焊劑70的噴塗分量不符合基本要求，代表助焊劑70的噴塗品質不良。此時，技術人員可調整噴霧器60噴塗助焊劑70的方向，或調整噴塗助焊劑70的份量，來改善助焊劑70的噴塗品質不良的問題。

此處需注意的是，本發明之測試方法並不以上述之步驟次序為限，只要能達成本發明之目的，上述之步驟次序亦可加以改變。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，為一大突破，懇請 貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

1‧‧‧測試裝置

10‧‧‧測試組件

11‧‧‧第一板體

111‧‧‧針腳

12‧‧‧測試紙

121‧‧‧第一穿孔

13‧‧‧第二板體

112、132‧‧‧定位孔

131、131a、131b‧‧‧第二穿孔

133‧‧‧第一表面

20‧‧‧基座

21‧‧‧底面

211‧‧‧開口

22‧‧‧夾具

221‧‧‧固定端

222‧‧‧自由端

23‧‧‧遮蓋片

Claims (19)

1. 一種測試裝置，用來測試當該測試裝置經一噴霧器噴塗一助焊劑後，該助焊劑在該測試裝置的噴塗品質，該測試裝置包括：一測試組件，包括：一第一板體，包括複數針腳；一測試紙，其係層疊於該第一板體，該測試紙包括分別對應於該各該針腳之複數第一穿孔；以及一第二板體，其係層疊於該測試紙異於該第一板體之一面，該第二板體包括對應於各該第一穿孔之複數第二穿孔，以供各個針腳可貫穿過相對應之該第一穿孔及該第二穿孔；藉由上述結構，當該噴霧器於該第二板體下方噴塗該助焊劑後，可取出並檢視在該測試紙上對應於各個第二穿孔處所留下之至少一澗濕痕跡，以確認該助焊劑在該測試裝置的噴塗品質。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該第二板體更包括異於鄰接該測試紙之一第一表面，且該複數針腳穿過對應之該第二穿孔後外露於該第一表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該複數第二穿孔包括複數尺寸孔徑及/或規格。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該測試裝置更包括一基座，其係用以承載該測 試組件。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試裝置，其中該基座包括一承載面，且該第二板體更包括異於鄰接該測試紙之一第一表面，其中該承載面與該第一表面接觸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置，其中該承載面包括至少一開口，藉以外露該複數第二穿孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之測試裝置，其中該噴霧器於該基座下方噴塗該助焊劑，使該助焊劑得透過該開口塗佈於各個第二穿孔之內壁，並在該測試紙上對應於該各個第二穿孔處留下該至少一澗濕痕跡，以供檢視。
8. 如申請專利範圍第5項所述之測試裝置，其中該基座包括至少一夾具，該至少一夾具包括一固定端，其中該固定端與該承載面連接。
9. 如申請專利範圍第8項所述之測試裝置，其中該至少一夾具包括一自由端，當該測試組件置於該基座時，該自由端與該第一板體接觸，藉以將該測試組件固定於該承載面及該夾具之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該各個澗濕痕跡位於該各個第一穿孔的外緣。
11. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，其中該澗濕痕跡呈一環形。
12. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，其中該環形為一封閉環形。
13. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，其中該環形包括至少一缺角θ。
14. 如申請專利範圍第13項所述之測試裝置，其中該至少一缺角θ≦60度時，則視為該助焊劑噴塗品質良好。
15. 如申請專利範圍第13項所述之測試裝置，其中該至少一缺角θ為複數個或該至少一缺角θ≧60度時，則視為該助焊劑噴塗品質不良。
16. 一種測試方法，用來測試一測試裝置經一噴霧器噴塗一助焊劑後，該助焊劑在該測試裝置的塗佈情況，其中該測試裝置包括一測試組件，該測試組件包括相層疊之一第一板體、一測試紙、以及一第二板體，且該第一板體包括複數針腳；該測試紙包括對應於各該針腳之複數第一穿孔；該第二板體包括對應於各該第一穿孔之複數第二穿孔；該測試方法包括下列步驟：將該第一板體之各個針腳分別穿過該測試紙對應之該第一穿孔；將該第一板體之各個針腳分別再穿過該第二板體對應之該第二穿孔；藉由該噴霧器於該第二板體下方噴塗該助焊劑後，取出該測試紙並檢視在該測試紙上對應於各該第二穿孔處所留下之至少一澗濕痕跡，以確認該助焊劑在該測試裝置的噴塗品質。
17. 如申請專利範圍第16項所述之測試方法，其中該測試裝置更包括一基座，該基座包括一承載面以及至少一夾具；在藉由該噴霧器於該第二板體下方噴塗該助焊劑之前，該測試方法更包括下列步驟： 將該測試組件置於該基座；以及藉由該至少一夾具將該測試組件固定於該承載面。
18. 如申請專利範圍第17項所述之測試方法，其中該承載面包括至少一開口，藉以外露該複數第二穿孔，該方法更包含：該噴霧器係由該基座下方噴塗該助焊劑，使該助焊劑得透過該開口塗佈於該第二板體各個第二穿孔之內壁。
19. 如申請專利範圍第16項所述之測試方法，其中該複數澗濕痕跡呈一環形，測試方法判讀該複數澗濕痕跡更包括下列步驟：若該環形包括至少一缺角θ，且該至少一缺角θ≦60度時，則視為該助焊劑噴塗品質良好；以及若該至少一缺角θ≧60度時，則視為該助焊劑噴塗品質不良。