CN104330004A - 过锡治具的验收工装及验收方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种过锡治具的验收工装及验收方法，过锡治具的验收工装，包括验收板，所述验收板上开设有多个让位通孔，且所述验收板与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的所述让位通孔中；支架，所述支架具有能够容置验收板和过锡治具的容置槽，所述验收板固定于所述容置槽中。将过锡治具放置在容置槽中的验收板上，并将验收板和过锡治具的边缘对齐，比较过锡治具上的让位通孔的位置和尺寸是否与验收板上的让位通孔的位置和尺寸一致，进而判断该偏移尺寸是否在可接受范围内，得出该过锡治具是否合格。如此进行过锡治具的验收，只需将过锡治具放置在容置槽中的验收板上后进行对比即可，更加准确快速。

Description

过锡治具的验收工装及验收方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种过锡治具的验收工装及验收方法。

背景技术

过锡治具是加工电路板的载具。加工印刷电路板的过程，需先在空的电路板上印上锡镐，然后将贴片元件和插件打到空的电路板上，利用过锡治具带动空的电路板经过波峰焊机，锡镐熔化后再硬化，从而实现贴片元件和插件的固定，且贴片元件和插件形成凸出电路板的凸起部件。

其中过锡治具上开设有多个让位通孔，当过锡治具与电路板相互贴合时，电路板上凸起的部件位于多个让位通孔中。然而当过锡治具的让位通孔定位不准或者预留尺寸不足时，会损坏其加工的电路板，因此在使用过锡治具前必须对其让位通孔的开设等外观条件进行检测。现有技术中一般通过传真纸试验的方式，即将传真纸通过过锡治具，然后将过锡治具在传真纸上留下的印记与预加工的电路板上的凸起部件进行对比以此观察过锡治具的让位通孔定位是否准或者预留尺寸是否合适。然而使用传真纸试验，过锡治具在传真纸上留下的印记不明显时，对比误差较大且耗时较长，使得过锡治具的验收工作不够准确快速。

综上所述，如何有效地解决过锡治具的验收工作不够准确快速的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种过锡治具的验收工装，该过锡治具的验收工装的结构设计可以有效地解决过锡治具的验收工作不够准确快速的问题，本发明的第二个目的是提供一种过锡治具的验收方法。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种过锡治具的验收工装，包括：

验收板，所述验收板上开设有多个让位通孔，且所述验收板与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的所述让位通孔中；

支架，所述支架具有能够容置验收板和过锡治具的容置槽，所述验收板固定于所述容置槽中。

优选地，上述过锡治具的验收工装中，所述验收板通过多个螺钉与所述支架固定连接。

优选地，上述过锡治具的验收工装中，所述螺钉的数量为四个且分别位于所述验收板的四个角处。

优选地，上述过锡治具的验收工装中，所述容置槽的深度大于所述验收板的厚度。

优选地，上述过锡治具的验收工装中，所述容置槽的周围还设置有与所述框架转动连接的压片，所述压片的一侧边缘距离转轴的距离大于容置槽边缘距转轴的距离。

优选地，上述过锡治具的验收工装中，所述验收板为塑料板。

一种使用上述中的验收工装的过锡治具的验收方法，包括步骤：

制作得到的预加工电路板；

将验收板与得到的预加工电路板贴合，观察所述预加工电路板上的凸起部件是否位于验收板的让位通孔中，且凸起部件与让位通孔的孔壁之间的距离是否小于等于第一预设值，若是则进入下一步骤；

将过锡治具与验收板进行对比，判断验收板上的让位通孔的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的尺寸偏移是否小于等于第二预设值；若是，则判断该过锡治具合格；若否，则判断该过锡治具不合格。

优选地，上述过锡治具的验收方法中，所述第一预设值为3mm。

优选地，上述过锡治具的验收方法中，所述第二预设值为3mm。

本发明提供的过锡治具的验收工装包括验收板和支架，其中验收板上开设有多个让位通孔，并且验收板与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的让位通孔中，其中预加工的电路板为预想加工的标准电路板，即预想加工的成型标准的电路板与验收板贴合时，其上的贴片元件、插件等凸起部件位于与其对应相对的让位通孔中并且孔壁与凸起件之间的间隙符合要求，即孔壁与凸起件之间的间隙小于等于预设值，该预设值可以为3mm，该验收板上的让位通孔的位置和尺寸均符合过锡治具的标准。支架具有能够容置验收板和过锡治具的容置槽，并且验收板固定于容置槽中。

应用本发明提供的过锡治具的验收工装时，可以将过锡治具放置在容置槽中的验收板上，使验收板和过锡治具重叠放置，并将验收板和过锡治具的边缘对齐，然后进行比较过锡治具上的让位通孔的位置和尺寸是否与验收板上的让位通孔的位置和尺寸一致，如不一致也可以得出过锡治具上的让位通孔的孔壁偏移尺寸，进而判断该偏移尺寸是否在可接受范围内，从而得出该过锡治具是否合格。如此进行过锡治具的验收，只需将过锡治具放置在容置槽中的验收板上后进行对比即可，从而避免了传真纸印记不清楚的问题，与现有技术中的传真纸试验相比更加准确快速。

为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种过锡治具的验收方法，该过锡治具的验收方法包括步骤：

S1：制作得到预加工电路板；

即先加工制作一个电路板，该电路板可以为半成品电路板或者标准的电路板。

S2：将验收板与得到的预加工电路板贴合，观察所述预加工电路板上的凸起部件是否位于验收板的让位通孔中，且凸起部件与让位通孔的孔壁之间的距离是否小于等于第一预设值，若是则进入下一步骤；

即通过预加工电路板验证验收板上的让位通孔的位置和尺寸是否标准，具体可以将验收板与得到的预加工电路板贴合，若预加工电路板上的凸起部件位于验收板的让位通孔中，并且凸起部件与让位通孔的孔壁之间的距离小于等于第一预设值，则说明该验收板符合标准可以进入下一步骤。

S3：将过锡治具与验收板重叠放置，判断验收板上的让位通孔的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离是否小于等于第二预设值；若是，则判断该过锡治具合格；若否，则判断该过锡治具不合格。

即将过锡治具的边缘与验收板的边缘对齐，同时对比验收板上的让位通孔的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离是否小于等于第二预设值，其中验收板上的让位通孔的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离应该为对应位置的平移距离，以此可以判断出过锡治具是否合格。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的验收板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的过锡治具的验收工装的结构示意图。

附图中标记如下：

1-验收板、11-让位通孔、2-支架、21-压片。

具体实施方式

本发明的第一个目的在于提供一种过锡治具的验收工装，该过锡治具的验收工装的结构设计可以有效地解决过锡治具的验收工作不够准确快速的问题，本发明的第二个目的是提供一种过锡治具的验收方法。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图2，本发明提供的过锡治具的验收工装包括验收板1和支架2，其中验收板1上开设有多个让位通孔11，并且验收板1与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的让位通孔11中，其中预加工的电路板为预想加工的标准电路板，即预想加工的成型标准的电路板与验收板1贴合时，其上的贴片元件、插件等凸起部件位于与其对应相对的让位通孔11中并且孔壁与凸起件之间的间隙符合要求，即孔壁与凸起件之间的间隙小于等于预设值，该预设值可以为3mm，该验收板1上的让位通孔11的位置和尺寸均符合过锡治具的标准。支架2具有能够容置验收板1和过锡治具的容置槽，并且验收板1固定于容置槽中。

应用本发明提供的过锡治具的验收工装时，可以将过锡治具放置在容置槽中的验收板1上，使验收板1和过锡治具重叠放置，并将验收板1和过锡治具的边缘对齐，然后进行比较过锡治具上的让位通孔的位置和尺寸是否与验收板1上的让位通孔11的位置和尺寸一致，如不一致也可以得出过锡治具上的让位通孔的孔壁偏移尺寸，进而判断该偏移尺寸是否在可接受范围内，从而得出该过锡治具是否合格。如此进行过锡治具的验收，只需将过锡治具放置在容置槽中的验收板1上后进行对比即可，从而避免了传真纸印记不清楚的问题，与现有技术中的传真纸试验相比更加准确快速。

验收板1可以通过多个螺钉固定在支架2上，其中支架2可以为中空的框架，如此更加便于过锡治具与验收板1的让位孔的对比。进一步地，螺钉的数量为四个且分别位于验收板1的四个角处，如此可以使得验收板1的固定更加牢固。当然，验收板1也可以卡接或者粘结在支架2上，在此不作限定。

另外，容置槽的深度可以大于验收板1的厚度，如此将过锡治具与验收板1重叠时，容置槽的槽壁可以与过锡治具的边缘抵接，此时容置槽的槽壁同时与过锡治具的边缘和验收板1的边缘抵接，从而保证了过锡治具的边缘与验收板1的边缘对齐。进一步地，容置槽的周围还设置有与框架转动连接的压片21，压片21的一侧边缘距离转轴的距离大于容置槽边缘距转轴的距离，如此当压片21的该侧转动至靠近容置槽的一侧时，压片21的该侧边缘可以直接压在容置槽中的过锡治具上，进而可以防止过锡治具发生位移。其中压片21的数量可以为多个且沿着容置槽的周向分布。

其中，该验收板1可以为塑料板，如此便可以一次注塑成型，更加便于加工制作。当然也可以为金属板，在此不作限定。

本发明还提供了一种过锡治具的验收方法，该过锡治具的验收方法包括步骤：

S1：制作得到预加工电路板；

即先加工制作一个电路板，该电路板可以为半成品电路板或者标准的电路板。

S2：将验收板1与得到的预加工电路板贴合，观察所述预加工电路板上的凸起部件是否位于验收板1的让位通孔11中，且凸起部件与让位通孔11的孔壁之间的距离是否小于等于第一预设值，若是则进入下一步骤；

即通过预加工电路板验证验收板1上的让位通孔11的位置和尺寸是否标准，具体可以将验收板1与得到的预加工电路板贴合，若预加工电路板上的凸起部件位于验收板1的让位通孔11中，并且凸起部件与让位通孔11的孔壁之间的距离小于等于第一预设值，则说明该验收板1符合标准可以进入下一步骤。

S3：将过锡治具与验收板1重叠放置，判断验收板1上的让位通孔11的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离是否小于等于第二预设值；若是，则判断该过锡治具合格；若否，则判断该过锡治具不合格。

即将过锡治具的边缘与验收板1的边缘对齐，同时对比验收板1上的让位通孔11的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离是否小于等于第二预设值，其中验收板1上的让位通孔11的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离应该为对应位置的平移距离，以此可以判断出过锡治具是否合格。

按照上述方法进行过锡治具的验收，只需将过锡治具放置在容置槽中的验收板1上后进行对比即可，从而避免了传真纸印记不清楚的问题，与现有技术中的传真纸试验相比更加准确快速。

其中，第一预设值可以为3mm，即凸起部件与让位通孔的孔壁之间的距离应该小于等于3mm。当然，在其他实施例中也可以小于2mm，在此不作限定。

第二预设值也可以为3mm，即验收板1上的让位通孔11的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的距离应该小于等于3mm。当然，在其他实施例中也可以小于2mm，在此不作限定。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种过锡治具的验收工装，其特征在于，包括：

验收板(1)，所述验收板(1)上开设有多个让位通孔(11)，且所述验收板(1)与预加工的电路板贴合时，预加工的电路板上的凸起部件位于与其相对的所述让位通孔(11)中；

支架(2)，所述支架(2)具有能够容置验收板(1)和过锡治具的容置槽，所述验收板(1)固定于所述容置槽中。

2.根据权利要求1所述的过锡治具的验收工装，其特征在于，所述验收板(1)通过多个螺钉与所述支架(2)固定连接。

3.根据权利要求2所述的过锡治具的验收工装，其特征在于，所述螺钉的数量为四个且分别位于所述验收板(1)的四个角处。

4.根据权利要求1所述的过锡治具的验收工装，其特征在于，所述容置槽的深度大于所述验收板(1)的厚度。

5.根据权利要求4所述的过锡治具的验收工装，其特征在于，所述容置槽的周围还设置有与所述框架转动连接的压片(21)，所述压片(21)的一侧边缘距离转轴的距离大于容置槽边缘距转轴的距离。

6.根据权利要求1所述的过锡治具的验收工装，其特征在于，所述验收板(1)为塑料板。

7.一种使用如权利要求1中的验收工装的过锡治具的验收方法，其特征在于，包括步骤：

制作得到的预加工电路板；

将验收板(1)与得到的预加工电路板贴合，观察所述预加工电路板上的凸起部件是否位于验收板(1)的让位通孔(11)中，且凸起部件与让位通孔(11)的孔壁之间的距离是否小于等于第一预设值，若是则进入下一步骤；

将过锡治具与验收板(1)进行对比，判断验收板(1)上的让位通孔(11)的孔壁与过锡治具上对应的让位通孔孔壁之间的尺寸偏移是否小于等于第二预设值；若是，则判断该过锡治具合格；若否，则判断该过锡治具不合格。

8.根据权利要求7所述的过锡治具的验收方法，其特征在于，所述第一预设值为3mm。

9.根据权利要求7所述的过锡治具的验收方法，其特征在于，所述第二预设值为3mm。