TW201742517A - 支撐結構與其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板(PCB)，具有多個第一定位接腳孔；一介面板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個一定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔，來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。

Description

支撐結構與其製造方法
本發明是有關於一種支撐結構與其製造方法，且特別是有關於一種位於球柵陣列封裝的底部的支撐結構與其製造方法。
現有技術中在製作積體電路(IC)與晶圓測試裝置時，在作印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)底部填充膠前，會先於測試裝置中已組裝的印刷電路板(PCB assembly,PCBA)上積體電路(IC)零件或載板進行灌膠作業，例如使用環氧基樹脂(Epoxy)的膠，然後將組裝後印刷電路板放置烤箱烘烤，經烤箱烘烤後，將積體電路或載板固定於組裝後印刷電路板上，增加其產品抗壓力衝擊性。
一般的作業方式都是以人工灌膠或設備點膠方式，將球柵陣列型(BGA type)的零件進行封膠或點膠，再使用烤箱或迴焊(Reflow)將膏狀膠體烘烤固定，增加結構硬度；但此種作法的缺點是：製作完成後難以拆開維修，且如果一顆球柵陣列型的零件損壞也不可更換，使得整體報廢，增加了生產成本。
為克服載板或介面板焊接於印刷電路板時產生重工與壓力衝擊性信賴問題，提升迴焊焊接可重工性，需要提出能改善迴焊後的抗壓力衝擊性與重工作業的支撐結構。
本發明目的在於解決傳統人工灌膠或設備點膠方式在製作完成後難以拆開維修，且如果一顆球柵陣列型的零件損壞也不可更換，使得整體報廢，增加了生產成本的問題。
本發明之一實施例揭露了一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板(PCB)，具有多個第一定位接腳孔；一介面板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。
依據本發明該實施例，該介面板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
依據本發明該實施例，在該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度。
本發明之一實施例揭露了一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板(PCB)，具有多個第一定位接腳孔；一載板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。
依據本發明該實施例，該載板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
本發明之一實施例揭露了一種位於球柵陣列封裝的底部的支撐結構的製造方法，包含以下步驟：在一印刷電路板(PCB)上製作多個第一定位接腳孔；在一介面板上設置多個第二定位接腳孔，該多個第二定位接腳孔分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；將一層支撐膜設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及將該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板通過穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔的定位件組合。
本發明於載板或介面板以及印刷電路板增設相對位置的接腳(PIN)孔，以實現插接腳固定的方式，改善測試過程中產生的壓力衝擊現象，或生產中重工更換。
10‧‧‧印刷電路板
11‧‧‧第一定位接腳孔
11’‧‧‧第二定位接腳孔
12‧‧‧介面板
13‧‧‧支撐膜
13’‧‧‧支撐部
15‧‧‧銅支柱
16‧‧‧錫膏
17‧‧‧焊墊
18‧‧‧定位件
S300~S303、S400~S403‧‧‧步驟
L、L’‧‧‧長度
第1圖是依據本發明之一實施例的支撐結構示意圖；第2圖是第1圖支撐結構組裝後剖面圖；第3圖是依據本發明之一實施例的支撐結構製造流程圖；以及第4圖是依據本發明之另一實施例的支撐結構製造流程圖。
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。
本發明之一實施例揭露了一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，請參照第1、2圖，第1圖是依據本發明之一實施例的支撐結構示意圖，第2圖是第1圖支撐結構組裝後剖面圖，本發明在載板或介面板與已組裝測試裝置的印刷電路板中，新增底部支撐方式於支撐結構中，以提高對測試過程中產生的壓力或衝擊的防護，或生產中重工更換。為實現底部支撐方式，須於載板或介面板12以及印刷電路板10上設置相對位置的定位接腳孔，使該印刷電路板(PCB)10具有多個第一定位接腳孔11，以及該介面板12具有多個第二定位接腳孔11’，分別對應於該印刷電路板10的該多個第一定位接腳孔11，以實現接腳固定的方式，將一層支撐膜13放置於支撐底部，該支撐膜13被設置於該印刷電路板10上，該支撐膜13具有多個支撐部13’。該支撐膜13與該印刷電路板10以及該介面板12是是由穿過該第一定位接腳孔11與對應該第一定位接腳孔11的該第二定位接腳孔11’的定位件18來定位件組合。
較佳地，該介面板12下方具有多個銅支柱15，該印刷電路板10上具有多個焊墊17對應該多個銅支柱15的位置，每相鄰兩銅支柱15之間有一該支撐部13’。
較佳地，該焊接點14處有一焊墊17，在該焊墊17上塗有錫膏16，用於將該銅支柱15固定，每兩相鄰銅支柱15之間設置有一該支撐部13’，且每一該銅支柱15長度L都小於該支撐部13’的長度L’，使該銅支柱15不接觸該焊墊17，避免因為該焊墊17上方的多個銅支柱15長度L實際上可能誤差而不是相同數值而造成重工難度提高，因為該支撐部13’長度L’大於每一該銅支柱15長度，可以使組裝時不受多個銅支柱15長度 不一影響，同時由於該支撐部13’填滿的空間取代了習知技術中被焊錫填滿的部分，因此在重工時能透過將被黏貼的該層支撐膜13撕去來達到分解組裝的效果，可使重工更為便利。
視需要本發明也提出了另一支撐結構，與第1、2圖中所示的上述實施例不同只在於將該介面板改為使用一載板。
本發明之一實施例揭露了一種支撐結構的製造方法，請參照第3圖，第3圖是依據本發明之一實施例的支撐結構製造流程圖，包含以下步驟：
S300：在一印刷電路板(PCB)上製作多個第一定位接腳孔。
S301：在一介面板上設置多個第二定位接腳孔。
S302：將一層支撐膜設置於該印刷電路板上。
S303：將該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板定位件通過穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔的定位件組合。
步驟S301中該多個第二定位接腳孔分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔，步驟S302中該支撐膜具有多個支撐部。該介面板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置，且在該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度，使該銅支柱不接觸該焊墊，達到便於重工的效果。
本發明之一實施例揭露了一種支撐結構的製造方法，請參照第4圖，第4圖是依據本發明之另一實施例的支撐結構製造流程圖，包含以下步驟：
S400：在一印刷電路板(PCB)上製作多個第一定位接腳孔。
S401：在一載板上設置多個第二定位接腳孔。
S402：將一層支撐膜設置於該印刷電路板上。
S403：將該支撐膜與該印刷電路板以及該載板定位件通過穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔的定位件組合。
步驟S401中該多個第二定位接腳孔分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔，步驟S402中該支撐膜具有多個支撐部。該載板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置，且在該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度，使該銅支柱不接觸該焊墊，達到便於重工的效果。
上述實施例中的第一定位接腳孔與第二定位接腳孔可以是對角的2、3或4個孔，孔的數量不是本發明的限制。
本發明於載板或介面板以及印刷電路板增設相對位置的接腳(PIN)孔，以實現插接腳固定的方式，改善測試過程中產生的壓力衝擊現象，或生產中重工更換。
以上該僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
10‧‧‧印刷電路板
11‧‧‧第一定位接腳孔
11’‧‧‧第二定位接腳孔
12‧‧‧介面板
13‧‧‧支撐膜
13’‧‧‧支撐部
15‧‧‧銅支柱
16‧‧‧錫膏
17‧‧‧焊墊
18‧‧‧定位件

Claims (12)

  1. 一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板，具有多個第一定位接腳孔；一介面板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，其中該介面板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，其中該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度。
  4. 一種支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，包含：一印刷電路板，具有多個第一定位接腳孔；一載板，具有多個第二定位接腳孔，分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；一層支撐膜，設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及多個定位件，穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔來組合該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，其中該載板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的支撐結構，位於球柵陣列封裝的底部，其中該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度。
  7. 一種位於球柵陣列封裝的底部的支撐結構製造方法，包含以下步驟：在一印刷電路板(PCB)上製作多個第一定位接腳孔；在一介面板上設置多個第二定位接腳孔，該多個第二定位接腳孔分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔；將一層支撐膜設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及將該支撐膜與該印刷電路板以及該介面板定位件通過穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔的定位件組合。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製造方法，其中該介面板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的製造方法，其中在該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度。
  10. 一種位於球柵陣列封裝的底部的支撐結構製造方法，包含以下步驟：在一印刷電路板上製作多個第一定位接腳孔；在一載板上設置多個第二定位接腳孔，該多個第二定位接腳孔分別對應於該印刷電路板的該多個第一定位接腳孔； 將一層支撐膜設置於該印刷電路板上，該支撐膜具有多個支撐部；以及將該支撐膜與該印刷電路板以及該載板定位件通過穿過該第一定位接腳孔與對應該第一定位接腳孔的該第二定位接腳孔的定位件組合。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的製造方法，其中該載板下方具有多個銅支柱，該印刷電路板上具有多個焊墊對應該多個銅支柱的位置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的製造方法，其中在該焊墊上塗有錫膏，用於將該銅支柱固定，每兩相鄰銅支柱之間設置有一該支撐部，且每一該銅支柱長度小於該支撐部的長度。
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