CN201859193U - 用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板 - Google Patents

Abstract

一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，包括一第一布线板、一第二布线板、及位于两者之间的至少一基板。第一布线板具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，第一通孔线路用于连结多个第一通孔，第一盲孔线路用于连结多个第一盲孔。基板具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫，通孔铜垫及盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔，盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结。第二布线板具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，第二通孔线路用于连结多个第二通孔，第二盲孔线路用于连结多个第二盲孔，多个第一通孔对应于多个通孔及多个第二通孔，多个盲孔分别对应多个第一盲孔及多个第二盲孔。

Description

用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板

技术领域

本实用新型涉及一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，尤其涉及一种用于单一或同步测试软性或硬性电路板的通孔及盲孔导通良率的测试板。

背景技术

现今的电子产品中几乎都有印刷电路板(Printed circuit board，PCB)。电子产品内的电子零件，也都是镶嵌在大小各异的PCB上。PCB的功能主要是提供电路板上各项电子零件的电性连接。随着电子设备越来越精密，设备内所需的电子零件越来越多，因此PCB上的线路与零件也越来越密集及复杂。

PCB的制程通常依序是布局内层线路、压合、钻孔、镀通孔一次铜、外层线路二次铜、防焊漆、文字印刷、接点加工、成型切割及测试包装。以往最后进行测试电性导通时，直接测试在已完成的PCB上，并且测试该PCB板材迭构的通孔或盲孔的导通良率时，必须经过特殊专用的电测设备测试才得以知晓，不但拉长测试的流程及时间，也会影响在线产品的生产，并且该不良的测点如果是通孔加上盲孔的布局，时常因线路的断路进而影响测试的结果。

旧有的PCB线路布局设计上，板上的线宽及线距通常是0.1mm以下，如此容易因不良的蚀刻造成线路短路或断路。

传统PCB多层板要连结各迭层，通常是先在各内层基板上，以阻剂选择蚀铜做出所需的铜垫，经压合及钻孔后即可将各层铜垫予以串通，并且该铜垫直径为0.5mm以下，如此，容易因组合偏移造成钻孔超出铜垫。

缘是，本实用新型的发明人有感上述问题有待改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，可改善测试不同板材迭构时，仍需要找适当布局的测试板及治具，不符合经济效益的问题。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，包括一第一布线板、至少一基板及一第二布线板。该第一布线板具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，该多条第一通孔线路用于连结该多个第一通孔，该多条第一盲孔线路用于连结该多个第一盲孔。至少一该基板具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫，该多个通孔铜垫及该多个盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔，该多个盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结。该第二布线板具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，该多条第二通孔线路用于连结该多个第二通孔，该多条第二盲孔线路用于连结该多个第二盲孔，该多个第一通孔对应于该多个通孔及该多个第二通孔，该多个盲孔分别对应该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，至少一该基板位于该第一布线板与该第二布线板之间。

其中，该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路分别连结该多个第一通孔及该多个第二通孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。

另外，该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔彼此电性连接，该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路纵向交错连接串联该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔，串联后形成一通孔电流路径。

进一步地，该多条第一盲孔线路及该多条第二盲孔线路分别连结该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。

此外，该第一布线板的第一盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第一盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第一盲孔及该多个盲孔，串联后形成一第一盲孔电流路径。

另外，该第二布线板的第二盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第二盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第二盲孔及该多个盲孔，串联后形成一第二盲孔电流路径。

优选地，该通孔电流路径分别平行于该第一盲孔电流路径及第二盲孔电流路径。

该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个通孔测点设于该通孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。

另外，该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个第一盲孔测点设于该第一盲孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。

进一步地，该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个第二盲孔测点设于该第二盲孔电流路径的两端，并且位于该第二布线板上。

本实用新型具有以下有益的效果：

1.可以将测试条件单纯化，不需再因不同的板材迭构另寻适当的测试板及治具，进一步提高生产质量。

2.可以将测试项目多样化，该测试板的布局设计可以利用最少的测试样本，依照要测试的项目设定的不同实验因子，得到多样的实验结果。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1A是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的第一外层线路分布示意图；

图1B是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的内层线路分布示意图；

图1C是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的第二外层线路分布示意图；

图2是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的部分通孔立体示意图；

图3是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的部分盲孔立体示意图；

图4A本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的通孔铜垫示意图；

图4B本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的盲孔铜垫示意图；

图5是本实用新型用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的层迭示意图。

【主要组件符号说明】

1第一布线板

101第一通孔

102第一盲孔

102’第一盲孔

2基板

201通孔铜垫

2011通孔

202盲孔铜垫

2021盲孔

2021’盲孔

3第二布线板

301第二通孔

301’第二通孔

302第二盲孔

302’第二盲孔

T1通孔电流路径

B1’第一盲孔电流路径

B2’第二盲孔电流路径

L1第一外层

L2内层

L3第二外层

101a第一通孔线路

301a第二通孔线路

101b第一盲孔线路

201b盲孔铜垫线路

301b第二盲孔线路

E1电表

W1线宽

W2线距

W2’线距

A通孔测点

B第一盲孔测点

C第二盲孔测点

具体实施方式

请参阅图1A所示，并请配合参阅图1B及图1C。本实用新型提供一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，包括一第一布线板1、至少一基板2及一第二布线板3。该第一布线板1具有多个第一通孔101、多个第一盲孔102、多条第一通孔线路101a及多条第一盲孔线路101b，该多条第一通孔线路101a用于连结该多个第一通孔101，该多条第一盲孔线路101b用于连结该多个第一盲孔102，且该第一布线板1位于一第一外层L1。至少一该基板2具有多个通孔铜垫201及盲孔铜垫202，该多个通孔铜垫201及该多个盲孔铜垫202分别具有多个对应的通孔2011及盲孔2021，该多个盲孔铜垫2021以盲孔铜垫线路201b相互连结，且至少一该基板2位于内层L2中。该第二布线板3具有多个第二通孔301、多个第二盲孔302、多条第二通孔线路301a及多条第二盲孔线路301b，该多条第二通孔线路301a用于连结该多个第二通孔301，该多条第二盲孔线路301b用于连结该多个第二盲孔302，且该第二布线板3位于一第二外层L3，该多个第一通孔101对应于该多个通孔2011及该多个第二通孔301，该多个盲孔2021分别对应该多个第一盲孔102及该多个第二盲孔302，至少一该基板2位于该第一布线板1与该第二布线板3之间。

该多条第一通孔线路101a及该多条第二通孔线路301a分别连结该多个第一通孔101及该多个第二通孔301，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板1及该第二布线板3上。

该多个第一通孔101、该多个通孔2011及该多个第二通孔301彼此电性连接。该多条第一通孔线路101a及该多条第二通孔线路301a纵向交错连接串联该多个第一通孔101、该多个通孔2011及该多个第二通孔301，串联后形成一通孔电流路径T1。

该多条第一盲孔线路101b及该多条第二盲孔线路301b分别连结该多个第一盲孔102及该多个第二盲孔302，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板1及该第二布线板3上。

该第一布线板1的第一盲孔102电性连接该多个盲孔铜垫202的多个盲孔2021，该多条第一盲孔线路101b及该多条盲孔铜垫线路201b纵向交错串联该多个第一盲孔102及该多个盲孔2021，串联后形成一第一盲孔电流路径B1’。

该第二布线板3的第二盲孔302电性连接该多个盲孔铜垫202的多个盲孔2021，该多条第二盲孔线路301b及该多条盲孔铜垫线路201b纵向交错串联该多个第二盲孔302及该多个盲孔2021，串联后形成一第二盲孔电流路径B2’。其中该通孔电流路径T1分别平行于该第一盲孔电流路径B1’及第二盲孔电流路径B2’。

本实用新型除了上述组件外，进一步包括多个通孔测点A、多个第一盲孔测点B及多个第二盲孔测点C。该多个通孔测点A及该多个第一盲孔测点B分别设于该通孔电流路径T1及第一盲孔电流路径B1’的两端，并且位于该第一布线板1上。该多个第二盲孔测点C设于该第二盲孔电流路径B2’的两端，并且位于该第二布线板3上。该多个通孔测点A、该多个第一盲孔测点B及该多个第二盲孔测点C用于测试软性或硬性电路板是否短路或断路。

该测试板可以同时测试多个不同孔径的通孔及盲孔，本实施例设有4个不同孔径的通孔分别为ψ0.1、ψ0.15、ψ0.2及ψ0.25，以及3个不同孔径的盲孔分别为ψ0.075、ψ0.1及ψ0.15，但不以此为限。每一条路径都只有一种孔径规格，不会有通孔及盲孔在同一路径出现，也不会有ψ0.1及ψ0.15在同一路径出现。

测试电流可同时经由该第一布线板1的第一通孔101及第一盲孔102，分别通过该通孔铜垫201的通孔2011及该盲孔铜垫202的盲孔2021。其中该通孔电流路径T1的电流流向该第二布线板3的第二通孔301，经第二布线板3的第二通孔线路301a，再由相连该第二通孔线路301a的另一该第二通孔301’，回流至该第一布线板1，重复循环上述多个电流走向，经由S型的该通孔电流路径T1，最后电流流向该第一布线板1上。

另外，经由该第一盲孔电流路径B1’及该第二盲孔电流路径B2’的电流，分别通过该基板2的上表面及下表面其盲孔铜垫202的盲孔2021，经盲孔铜垫线路201b后，各自回流至该第一布线板1及该第二布线板3。重复循环上述多个电流走向，经由S型的该第一盲孔电流路径B1’及该第二盲孔电流路径B2’，最后电流分别流向该第一布线板1及该第二布线板3上。藉此由该多个通孔测点A、该多个第一盲孔测点B及该多个第二盲孔测点C检视线路是否有异常的问题。

请参阅图2，为本实用新型第一实施例的部分通孔立体示意图。利用一电表E1测试电路导通后的电流走向，其中该电表E1可以为微奥姆计或三用电表，并不以此设限。

该电表E1置于该通孔电流路径T1两端的该多个通孔测点A上，测试电流经由该第一布线板1的第一通孔101，通过4层迭构的该基板2的通孔铜垫201，流向该第二布线板3的第二通孔301，经该第二布线板3的第二通孔线路301a，再由相连该第二通孔线路301a的另一该第二通孔301’，回流至该第一布线板1，重复循环上述多个电流走向，最后电流流向该第一布线板1上，藉此利用该电表E1知悉该通孔电流路径T1是否有不良的通孔造成线路短路及断路。本实用新型的该基板2的线路布局设计皆相同，藉此，各板数皆可适用。本实用新型的该基板2的板材迭构以4层板为例，但不以此设限。

请参阅图3，本实用新型第一实施例的部分盲孔立体示意图。该多个盲孔铜垫202具有对应的多个盲孔2021，并且该多个盲孔铜垫202以盲孔铜垫线路201b相互连结。该基板2位于该内层L2中，分别与该第一布线板1及该第二布线板3纵向互相交错。

该第一布线板1与至少一该基板2纵向互相交错后，该第一布线板1的第一盲孔102分别对应该盲孔铜垫202的盲孔2021，并且盲孔导通后串联形成一第一盲孔电流路径B1’。

该第二布线板3与至少一该基板2纵向互相交错后，该第二布线板3的第二盲孔302分别对应该盲孔铜垫202的盲孔2021，并且该盲孔导通后串联形成一第二盲孔电流路径B2’。

该电表E1置于该第一盲孔电流路径B1’两端的该多个第一盲孔测点B上，也可置于该第二盲孔电流路径B2’两端的该多个第二盲孔测点C上。

测试电流经由该第一布线板1的第一盲孔102，通过该盲孔铜垫202的盲孔2021，经盲孔铜垫线路201b，流向该盲孔铜垫202的另一盲孔2021’，回流至该第一布线板1的另一第一盲孔102’，重复循环上述多个电流走向，最后电流流向该第一布线板1上。

测试电流经由该第二布线板3的第二盲孔302，通过该盲孔铜垫202的盲孔2021，经盲孔铜垫线路201b，流向该盲孔铜垫202的另一盲孔2021’，回流至该第二布线板3的另一第二盲孔302’，重复循环上述多个电流走向，最后电流流向该第二布线板3上。藉此，利用该电表E1置于该第一盲孔测点B及该第二盲孔测点C上，可知悉经由经该第一盲孔线路101b及该第二盲孔线路301b连结各该多个第一盲孔102及该多个第二盲孔302的线路是否有异常。

请参阅图4A及图4B所示，分别藉由该通孔铜垫201及该盲孔铜垫202的通孔2011及盲孔2021导通电流通路。本实用新型将该通孔铜垫201的线距W2、该盲孔铜垫202的线宽W1及线距W2’均加大为0.2mm，以降低因蚀刻不良所造成的断路或短路现象。本实用新型将该通孔铜垫201或盲孔铜垫202加大至1.0mm，以减少因组合偏移所造成的钻孔超出该通孔铜垫201或该盲孔铜垫202。

请参阅图5所示，本实用新型位于该第一外层L1及第二外层L3之间的该内层L2的基板2布局皆相同，该基板2只有膜上膜下的区别，其中线路朝上取L2(+)，线路朝下取L2(-)。当多层组合时，可依所需测试的迭板数来增减层数，若再搭配通孔及盲孔的孔径大小，则可得到多种纵横比A/R值(板厚/孔径)，可以用来测试镀铜或除胶渣的优化参数，或是用来测试设备的制程能力。

综上所述，本实用新型具有下列诸项优点：

1.本实用新型的测试板的布局设计具有可适用于各种软性(硬性)电路板的板材迭构、调整孔径规格及测试条件单纯化等优势。

2.将测试板的线宽及线距加大可以降低因蚀刻不良所造成的断路或短路现象，并且加大铜垫，可以减少因组合偏移所导致的钻孔超出铜垫。

3.同一条电测的通路只有一种孔径规格，其钻孔条件相同，进而将孔径规格单一化，不会有同一路径有通孔及盲孔的情形，造成线路复杂化。

4.测试板的布局设计可依照要测试的项目设定实验因子，以最少的测试样本，得到多样的实验结果，达到测试项目多样化的目的。

5.将同一列相同的测点串联起来，以减少开路测试的扎针次数。

6.本实用新型可以利用条测、片测及单孔测试的方式，找出不良的通孔或盲孔并做记号。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，包括：

一第一布线板，具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，该多条第一通孔线路用于连结该多个第一通孔，该多条第一盲孔线路用于连结该多个第一盲孔；

至少一基板，具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫，该多个通孔铜垫及该多个盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔，该多个盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结；及

一第二布线板，具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，该多条第二通孔线路用于连结该多个第二通孔，该多条第二盲孔线路用于连结该多个第二盲孔，该多个第一通孔对应于该多个通孔及该多个第二通孔，该多个盲孔分别对应该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，至少一该基板位于该第一布线板与该第二布线板之间。

2.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路分别连结该多个第一通孔及该多个第二通孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。

3.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔彼此电性连接，该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路纵向交错连接串联该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔，串联后形成一通孔电流路径。

4.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该多条第一盲孔线路及该多条第二盲孔线路分别连结该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。

5.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该第一布线板的第一盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第一盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第一盲孔及该多个盲孔，串联后形成一第一盲孔电流路径。

6.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该第二布线板的第二盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第二盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第二盲孔及该多个盲孔，串联后形成一第二盲孔电流路径。

7.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，其中该通孔电流路径分别平行于该第一盲孔电流路径及第二盲孔电流路径。

8.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，进一步包括多个通孔测点设于该通孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。

9.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，进一步包括多个第一盲孔测点设于该第一盲孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。

10.根据权利要求1所述的用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，进一步包括多个第二盲孔测点设于该第二盲孔电流路径的两端，并且位于该第二布线板上。

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