CN206821064U - 一种耐电压测试的结构及电路板 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000009658 destructive testing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型实施例公开了一种耐电压测试的结构及电路板。其中，耐电压测试的结构包括：层叠设置的第一阻焊层、中间层以及第二阻焊层；其中，所述中间层包括至少两个导电层以及相邻两个所述导电层之间设置的绝缘层；所述第一阻焊层上设置有与各层所述导电层单独对应的测试孔，通过所述测试孔能与其对应的所述导电层连接。本实用新型实施例提供的技术方案，在不破坏成品电路板的情况下，实现测量电路板各层导电层之间的绝缘层的耐电压能力，以监控各导电层之间是否存在微短路情况，检测方式简单方便。
Description
技术领域
本实用新型实施例属于通讯技术领域，具体地说，涉及一种耐电压测试的结构及电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是非常重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。根据电路层数分类：电路板分为单面板、双面板和多层板。
为防止电路板在使用时出现微短路情况发生，双面和多层电路板在投入使用之前均需要进行绝缘层的耐电压测试，目前，对电路板进行耐电压测试方式，包括在电路板制作之前对原材料进行测试，或者是对成品电路板进行破坏性测试，例如，将电路板进行打磨，直至各层的导电层暴露出连接点，之后进行测试。目前还没有针对不破坏成品电路板的情况下进行耐电压测试的方法。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供一种耐电压测试的结构及电路板，能够对成品电路板进行耐电压测试，且不破坏成品电路板。
为解决现有技术中的技术问题，本实用新型实施例提供了一种耐电压测试的结构，包括：层叠设置的第一阻焊层、中间层以及第二阻焊层；其中，
所述中间层包括至少两个导电层以及相邻两个所述导电层之间设置的绝缘层；
所述第一阻焊层上设置有与各层所述导电层单独对应的测试孔，通过所述测试孔能与其对应的所述导电层连接。
可选地，所述测试孔内设置有连接部件；
通过所述连接部件能与所述导电层连接。
可选地，所述连接部件包括金属焊盘。
可选地，所述金属焊盘的高度低于所述测试孔的高度。
可选地，所述绝缘层上设置有金属化通孔，所述金属化通孔用于连接所述连接部件及与该所述连接部件对应的所述导电层。
可选地，所述金属化通孔垂直于所述导电层。
可选地，与各层所述导电层单独对应的所述测试孔的中心在同一条直线上。
可选地，所述导电层包括铜箔层。
可选地，所述绝缘层包括聚丙烯或者埋容材料。
相应地，本实用新型实施例还提供了一种电路板，包括至少一个如上述中任一项所述的耐电压测试的结构。
采用本实用新型实施例提供的技术方案，通过第一阻焊板上的测试孔，即能连接到与测试孔相对应的导电层，对相邻的两个导电层进行通电，输出测试电压，以便检测是否存在微短路情况，实现测量电路板各导电层之间的绝缘层的耐电压能力，检测方式简单方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本实用新型实施例的一部分，本实用新型实施例的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型实施例，并不构成对本实用新型实施例的不当限定。
在附图中：
图1为本实用新型实施例的耐电压测试的结构的剖面示意图；
图2为本实用新型实施例的图1中的耐电压测试的结构的俯视图；
图3为本实用新型实施例的另一耐电压测试的结构的剖面示意图；
图4为本实用新型实施例的图3中的耐电压测试的结构的俯视图；
图5为本实用新型实施例的电路板的俯视图；
其中，10：第一阻焊层；11：测试孔；12：连接部件；
20：中间层；21：导电层；22：绝缘层；23：金属化通孔；
30：第二阻焊层；
40：电路板；41：耐电压测试的结构。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型实施例保护的范围。
发明人在实现本实用新型实施例的过程中发现，目前在对电路板进行耐电压测试时，方式一是对原材料进行测试，方式二是对电路板成品进行破坏后，露出导电层进行测试。对原材料进行测试所得到的结果，相对于成品电路板有可能具有一定偏差。对成品电路板进行破坏性测试，操作很麻烦。同时，发明人还发现目前还没有针对不破坏成品电路板的情况下进行耐电压测试的方法。
因此，为解决现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供一种耐电压测试的结构及电路板，能够对成品电路板进行耐电压测试，且不破坏成品电路板。
以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型实施例的实施方式，藉此对本实用新型实施例如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施，以下结合附图对本实用新型的结构做进一步说明。
本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型实施例的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例1
图1为本实用新型实施例的耐电压测试的结构的剖面示意图，如图1所示。
本实用新型实施例提供了一种耐电压测试的结构，包括：层叠设置的第一阻焊层10、中间层20以及第二阻焊层30。
其中，中间层20包括至少两个导电层21以及相邻两个导电层21之间设置的绝缘层22，第一阻焊层10上设置有与各层导电层21单独对应的测试孔11，通过测试孔11能与其对应的导电层21连接。
本实用新型实施例提供的耐电压测试的结构，耐电压测试仪器的探针可以通过第一阻焊板上的测试孔11，能够连接到与测试孔11相对应的导电层21。耐电压测试时，耐电压测试仪器的探针分别连接相邻的两个导电层21，对相邻的两个导电层21输出测试电压，检测两个导电层21是否存在微短路情况，实现测量两个导电层21之间的绝缘层22的耐电压能力。由于耐电压测试的结构与电路板是一起制作的，因此对耐电压测试的结构进行测试，就相当与对电路板进行测试，耐电压测试的结构的测试结果可以直接反映出电路板的测试结果。
下面对本实用新型实施例提供的耐电压测试的结构做进一步详细的介绍。
测试孔11与导电层21是单独对应的，因此设置有几层导电层21就会相应地设置有几个测试孔11。例如图1中所示的耐电压测试的结构中就包含了两个导电层21，所以测试孔11也为两个，图3中所示的耐电压测试的结构中就包含了三个导电层21，所以测试孔11也相应地为三个。
继续参见图1，为了能够更方便地通过耐电压测试仪的探针与导电层21连接，本实用新型实施例中，可选地，测试孔11内设置有连接部件12，通过连接部件12能与导电层21连接。在进行测试时，探针不用伸入测试孔11，只要与连接部件12接触连接，就可以实现探针与导电层21的连接，非常方便。具体地，连接部件12包括但不限于金属焊盘，例如，铜焊盘、锡焊盘等。
为了减少金属焊盘与其他外部物质接触，同时也保证第一阻焊层10的外观的平整性，因此，金属焊盘在设在测试孔11内时，金属焊盘的高度低于所述测试孔11的高度。探针需深入测试孔11内与金属焊盘接触，同时测试孔11对探针也起到了定位的作用。
本实用新型实施例中，与第一阻焊层10相邻的导电层21可以直接与连接部件12连接。导电层21若与第一阻焊层10之间设置有绝缘层22，则连接部件12与导电层21之间的连接方式包括多种，例如可以通过导线进行连接，本实用新型实施例不做具体限定，只要能够使得连接部件12和导电层21之间能够电连接即可。
一种可实现方式是，参见图1和图3，绝缘层22上设置有金属化通孔23，金属化通孔23用于连接连接部件12及与该连接部件12对应的导电层21。具体地，金属化通孔23贯穿绝缘层22并避开其余各层导电层21，金属化通孔23的两端分别与导电层21和与该导电层21对应的连接部件12连接。
金属化通孔23与导电层21也是相互独立对应的，金属化通孔23与其他导电层21之间没有交集，金属化通孔23用于完成连接部件12与导电层21之间的电连接。两个相邻的金属化通孔23之间具有绝缘层22，因此，在耐电压测试仪通过连接部件12输出测试电压时，通过金属化通孔23也可以测试两个相邻的金属化通孔23之间的绝缘层22的耐电压能力。具体地，金属化通孔23包括但不限于铜化通孔。
本实用新型实施例中，可选地，金属化通孔23垂直于导电层21。
本实用新型实施例中，对于测试孔11的位置可以设在第一阻焊层10上的任意位置，只要不影响耐电压测试即可。一种实现方式是，参见图2和图4，与各层导电层21单独对应的测试孔11的中心在同一条直线上。在图2或图4中，位于第一阻焊层10上方的测试孔11为与第一阻焊层10相邻的导电层21对应的测试孔11，位于第一阻焊层10下方的第一个测试孔11为与第一阻焊层10相隔一个绝缘层22的导电层21对应的测试孔11，以此类推，离第一阻焊层10越远的导电层21对应的测试孔11越往下。通过这种设置方式，可以在测试时，根据测试孔11的位置非常方便地确定是哪一层的导电层21，减少了测试的麻烦。
本实用新型实施例中的导电层21包括但不限于铜箔层，绝缘层22包括但不限于聚丙烯或者埋容材料。
实施例2
图5为本实用新型实施例的电路板的俯视图，如图5所示。
相应地，本实用新型实施例还提供了一种电路板40，包括至少一个如实施例1中所述的耐电压测试的结构41。
耐电压测试的结构41与电路板40一起同工制作，耐电压测试的结构41的结构与电路板40的结构相同。耐电压测试的结构41的位置可以设置在没有铺设电路的位置，例如，如图5中，耐电压测试的结构41设置的位置为PCB的边角位置。
实施例2的具体实施方式可参考实施例1中的实施方式，实施例1和实施例2中的技术特征可相互参考，此处不一一进行赘述。
综上所述，本实用新型实施例提供的技术方案，耐电压测试仪器的探针可以通过第一阻焊板上的测试孔，能够连接到与测试孔相对应的导电层。进行耐电压测试时，通过耐电压测试仪器的探针分别连接相邻的两个导电层，对相邻的两个导电层输出测试电压，检测两个导电层是否存在微短路情况，实现测量两个导电层之间的绝缘层的耐电压能力。由于耐电压测试的结构与电路板是一起制作的，因此对耐电压测试的结构进行测试，就相当与对电路板进行测试，耐电压测试的结构的测试结果可以直接反映出电路板的测试结果。避免了对原材料进行测试时所得到的结果的偏差，也无需对成品电路板进行破坏性测试。
需要说明的是，虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本实用新型的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于本实用新型的保护范围。
本实用新型实施例的示例旨在简明地说明本实用新型实施例的技术特点，使得本领域技术人员能够直观了解本实用新型实施例的技术特点，并不作为本实用新型实施例的不当限定。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
上述说明示出并描述了本实用新型实施例的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型实施例并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型实施例的精神和范围，则都应在本实用新型实施例所附权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种耐电压测试的结构，其特征在于，包括：层叠设置的第一阻焊层、中间层以及第二阻焊层；其中，
所述中间层包括至少两个导电层以及设置在相邻两个所述导电层之间的绝缘层；
所述第一阻焊层上设置有与各层所述导电层单独对应的测试孔，通过所述测试孔能与其对应的所述导电层连接。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述测试孔内设置有连接部件；
通过所述连接部件能与所述导电层连接。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述连接部件包括金属焊盘。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述金属焊盘的高度低于所述测试孔的高度。
5.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述绝缘层上设置有金属化通孔，所述金属化通孔用于连接所述连接部件及与该所述连接部件对应的所述导电层。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述金属化通孔垂直于所述导电层。
7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，与各层所述导电层单独对应的所述测试孔的中心在同一条直线上。
8.根据权利要求1-7任一项所述的结构，其特征在于，所述导电层包括铜箔层。
9.根据权利要求1-7任一项所述的结构，其特征在于，所述绝缘层包括聚丙烯或者埋容材料。
10.一种电路板，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9中任一项所述的耐电压测试的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720581137.XU CN206821064U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种耐电压测试的结构及电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720581137.XU CN206821064U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种耐电压测试的结构及电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206821064U true CN206821064U (zh) | 2017-12-29 |
Family
ID=60756319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720581137.XU Expired - Fee Related CN206821064U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种耐电压测试的结构及电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206821064U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110412450A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种散热介质与导电介质的连接检测方法及pcb |
| CN114002616A (zh) * | 2020-07-28 | 2022-02-01 | 兴城科技股份有限公司 | 电容测试系统及可调式微短压降产生装置 |
-
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- 2017-05-23 CN CN201720581137.XU patent/CN206821064U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
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