CN106872819A - 一种屏蔽膜测试组件及测试模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种屏蔽膜测试组件和模组，该组件包括比照测试模组，包括待测屏蔽膜和至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触；电阻测试电路，包括至少两个测试端，分别耦接所述至少两个接地导体，以测量得到目标电阻。通过实施本发明，能够简便地测量屏蔽膜的屏蔽效果。

Description

一种屏蔽膜测试组件及测试模组
技术领域
本发明涉及线路板辅助检测技术领域，特别是涉及一种屏蔽膜测试组件及测试模组。
背景技术
由于产品性能的需要，电磁屏蔽膜在电路板中的应用越来越广泛。然而，在现实使用中，屏蔽膜的屏蔽效能测量难度很大。若仅在安装屏蔽膜之前，测量屏蔽膜间隔的两点之间的阻抗，并不能代表安装后屏蔽膜在电路板中的屏蔽效能。
现有的检测屏蔽膜成品的方法如下：利用刮刀挂出屏蔽膜两侧的露铜区，然后剪断其中一个露铜区一侧的地线，形成缺口，然后测量两个露铜区之间的阻抗即可得出屏蔽膜的屏蔽效能。这种方法会对电路板造成不可恢复的硬损伤，并不能作为测量屏蔽膜屏蔽效能的最佳方法。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种屏蔽膜测试组件及测试模组，能够在不损伤电路板的前提下准确地测量屏蔽膜的屏蔽效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种屏蔽膜测试组件，包括：比照测试模组，包括待测屏蔽膜和至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触；电阻测试电路，包括至少两个测试端，分别耦接所述至少两个接地导体，以测量得到目标电阻。
进一步地，所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。
可选地，所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。
进一步地，包括设置于所述基层和所述绝缘层之间的连接导体；所述待测屏蔽膜数量至少为二，且通过所述连接导体端对端串联连接。
其中，所述接地导体是铜层。
其中，所述绝缘层是覆盖膜。
具体地，所述待测屏蔽膜是长方形，所述接地导体与所述待测屏蔽膜接触的宽度与所述长方形一边等长，所述目标电阻大于阈值时，得出所述待测屏蔽膜及接地电阻不及格的结论。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一技术方案是：提供一种屏蔽膜测试模组，包括：待测屏蔽膜；至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触，以作为电阻测试电路的测试点进行目标电阻的测量。
进一步地，所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。
可选地，所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过采用比照测试模组，模拟出屏蔽膜在电路板中的安装环境，并进一步采用电阻测试电路测量比照测试模组中的待测屏蔽膜对应的目标电阻，即可得出屏蔽膜在电路板中的屏蔽效果。通过采用这种方法，无需在电路板上进行损坏性修改，同时采用与电路板比照设计的比照测试模组，能够在在不损伤电路板的前提下准确测得其真实的屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明屏蔽膜测试组件第一实施例的结构示意图；
图2是本发明屏蔽膜测试模组第一实施例的结构示意图；
图3是本发明屏蔽膜测试组件第二实施例的结构示意图；
图4是本发明屏蔽膜测试模组第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明屏蔽膜测试组件10第一实施例，包括：比照测试模组11和电阻测试电路12。
其中，比照测试模组11包括待测屏蔽膜111和至少两个接地导体112，其中，至少两个接地导体112分别与待测屏蔽膜111两端接触。
其中，待测屏蔽膜111的材质可以为银浆或黑色银膜等，在电路板中主要起屏蔽外界信号干扰的作用。具体地，本发明比照测试模组11是模拟/比照待测屏蔽膜111在电路板中的环境设计的。
其中的至少两个接地导体112与FPC中的接地导体相应，通常为铜层，最常用的为压延铜和电解铜。当然，在其它应用场景中也可以采用其他材质如焊锡、镍/金、锡或银等，与电路板中的接地导体保持一致即可。
电阻测试电路12包括至少两个测试端121，其中，至少两个测试端121分别耦接比照测试模组11中的至少两个接地导体112，进而测量得到目标电阻。通常通过这种方法能够测得电流流经至少两个测试端121之间的待测屏蔽膜111时产生的电阻以及电流流经至少两个接地导体112以及待测屏蔽膜111接地时产生的电阻。
采用上述比照测试模组11无需为了测试待测屏蔽膜111的屏蔽效果而在电路板上进行损坏性修改，因此能够在在不损伤电路板的前提下准确测得其真实的屏蔽效果，且方便、简捷。
可选地，比照测试模组11进一步包括层叠的基层113和绝缘层114，其中，基层113设有至少两个过孔1131，接地导体112形成于过孔1131和基层113的过孔1131两侧。
其中，在一个应用场景中，基层113的材质为PI，即聚酰亚胺薄膜，是目前性能最好的薄膜类绝缘材料。在其它应用场景中也可以是PET等聚酯材料以及FR4等，或者其它柔性、绝缘性以及耐热性好的材料。
绝缘层114是为了防止线路氧化和短路而贴附的一层绝缘膜层，具体为覆盖膜，更具体为PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜、阻焊油墨、感光性树脂等中的至少一种。
容易理解地，基层113设置至少两个过孔1131是为了将设置在基层113和绝缘层114之间的接地导体112引出，能够暴露在基层113的背对绝缘层114的一侧。同时，接地导体112形成于过孔1131和基层113的过孔1131两侧，也是同样的作用。具体地，过孔处可以利用绝缘层114填充起来。
在这种情况下，待测屏蔽膜11设置在绝缘层114背对基层113的一侧，两端穿过绝缘层114分别与不同的接地导体112接触，在一个应用场景中，在接地导体112和待测屏蔽膜11之间不设置绝缘层114，使得接地导体112的朝向绝缘层114一侧的面的全部/部分与待测屏蔽膜11的端部接触。
电阻测试电路12的测试端121接触暴露于基层113背对绝缘层114一侧的接地导体112，通过这种方式，使得电阻测试电路12与接地导体112以及待测屏蔽膜111接通，在电阻测试电路12开启的情况下便可测量电流流经至少两个测试端121之间的待测屏蔽膜111时产生的电阻以及电流流经至少两个接地导体112以及待测屏蔽膜111接地时产生的电阻，进而反映待测屏蔽膜111的屏蔽效果。
容易理解地，在这种情况下，待测屏蔽膜111与电阻测试电路12分别在绝缘层114的不同的两侧。
在一个应用场景中，待测屏蔽膜111是长方形，接地导体112与待测屏蔽膜111接触的宽度与长方形一边等长。当所测得的目标电阻大于阈值时，得出待测屏蔽膜111及接地电阻不及格的结论。容易理解地，上述目标电阻即是指利用电阻测试电路12测量比照测试模组11时所得到的电阻。其中，阈值是指利用上述电阻测试电路12测量屏蔽效果刚好合格的屏蔽膜时所得到的电阻值。在本实施例中，当所测得的目标电阻大于阈值时，说明待测屏蔽膜111的屏蔽效果不及格；反之，当所测得的目标电阻小于或者等于阈值时，说明待测屏蔽膜111的屏蔽效果及格。容易理解地，此处的接地电阻即指电流流过接地导体112以及待测屏蔽膜111接地时产生的电阻。
其中，在一个应用场景中，由于当仅测量一个待测屏蔽膜时，对应的目标电阻的阻值过小，不易测量。此时，在基层113和绝缘层114之间设置连接导体115，每两个测试电路12的测试端121之间的待测屏蔽膜111数量为二，并且通过连接导体115端对端串联连接。容易理解地，此时，测试电路12所测得的目标电阻为两个待测屏蔽膜111对应的目标电阻。当然，在其它应用场景中，每两个测试电路12的测试端121之间的待测屏蔽膜111数量不限于二，也可以是大于二的其它数量，具体根据实际情况而定，此处不做限定。但是，容易理解地，在待测屏蔽膜111的数量不是一时将所测得的目标电阻的阻值与待测屏蔽膜111的数量进行一定的运算，如除以待测屏蔽膜111的数量，进而得出单个待测屏蔽膜111所对应的电阻，再与阈值进行比较，当最终得到的电阻大于阈值时，说明这几个待测屏蔽膜111的屏蔽效果不及格；当最终得到的电阻小于或等于阈值时，说明这几个待测屏蔽膜111的屏蔽效果及格。
采用上述的比照测试模组11和电阻测试电路12，能够模拟待测屏蔽膜111在电路板中的环境，进而通过测量待测屏蔽膜111的屏蔽膜和接地电阻来判断待测屏蔽膜111的屏蔽效果，测量过程不会对屏蔽膜或FPC造成损坏，也不需要改变其结构等，非常便捷。
请参阅图2，本发明屏蔽膜测试模组第一实施例，与上述本发明屏蔽膜测试组件10第一实施例中的屏蔽膜测试模组11一致，包括：待测屏蔽膜111和至少两个接地导体112。
其中，至少两个接地导体112分别与待测屏蔽膜111两端接触，以作为电阻测试电路的测试点进行目标电阻的测量。
屏蔽膜测试模组11包括层叠的基层113和绝缘层114，基层113设有至少两个过孔1131，接地导体112形成于过孔1131和基层113的过孔1131两侧，待测屏蔽膜111设置于绝缘层114背对基层113一侧，两端穿过绝缘层114分别与不同的接地导体112接触，以使得电阻测试电路的测试端接触暴露于基层背对绝缘层一侧的接地导体。
如上所说，本实施例中的屏蔽膜测试模组11与本发明屏蔽膜测试组件第一实施例中的屏蔽膜测试模组在结构和功能上均相同，具体可参见上述实施例，此处不再赘述。
请参阅图3，本发明屏蔽膜测试组件20第二实施例包括：比照测试模组21和电阻测试电路22。
其中，比照测试模组21和电阻测试电路22在结构和功能上与本发明屏蔽膜测试组件第一实施例中的基本相同，相同之处不再赘述，具体参见上述实施例，不同之处如下：
比照测试模组21包括层叠的基层213和绝缘层214，接地导体212形成于基层213和绝缘层214之间，待测屏蔽膜设置于绝缘层214背对基层213一侧，两端穿过绝缘层214分别与不同的接地导体212接触；电阻测试电路22的测试端221接触暴露于绝缘层214的接地导体212。
容易理解地，在本实施例中的比照测试模组21中的基层213上没有设置如本发明屏蔽膜测试组件第一实施例中的过孔，因此无法将接地导体211从过孔中引出。但是在本实施例中，接地导体212在基层213向着绝缘层214一侧暴露在外面，使得电阻测试电路22的测试端221能够接触暴露的接地导体212，从而对待测屏蔽膜进行测试。
请参阅图4，本发明屏蔽膜测试模组21第二实施例，与上述本发明屏蔽膜测试组件20第二实施例中的屏蔽膜测试模组21一致，包括：待测屏蔽膜211和至少两个接地导体212。
其中，至少两个接地导体212分别与待测屏蔽膜211两端接触，以作为电阻测试电路的测试点进行目标电阻的测量。
可选地，屏蔽膜测试模组21包括层叠的基层213和绝缘层214，接地导体212形成于基层213和绝缘层214之间，待测屏蔽膜211设置于绝缘层214背对基层213一侧，两端穿过绝缘层214分别与不同的接地导体212接触，以使得电阻测试电路的测试端接触暴露于绝缘层的接地导体212。
如上所说，本实施例中的屏蔽膜测试模组21与本发明屏蔽膜测试组件第二实施例中的屏蔽膜测试模组在结构和功能上均相同，具体可参见上述实施例，此处不再赘述。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽膜测试组件，其特征在于，包括：
比照测试模组，包括待测屏蔽膜和至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触；
电阻测试电路，包括至少两个测试端，分别耦接所述至少两个接地导体，以测量得到目标电阻。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，
所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；
所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；
所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。
3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，
所述比照测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；
所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；
所述电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。
4.根据权利要求2或3所述的组件，其特征在于，
包括设置于所述基层和所述绝缘层之间的连接导体；
所述待测屏蔽膜数量至少为二，且通过所述连接导体端对端串联连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的组件，其特征在于，
所述接地导体是铜层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的组件，其特征在于，
所述绝缘层是覆盖膜。
7.根据权利要求1至4任一项所述的组件，其特征在于，
所述待测屏蔽膜是长方形，所述接地导体与所述待测屏蔽膜接触的宽度与所述长方形一边等长，所述目标电阻大于阈值时，得出所述待测屏蔽膜及接地电阻不及格的结论。
8.一种屏蔽膜测试模组，其特征在于，包括：
待测屏蔽膜；
至少两个接地导体，所述至少两个接地导体分别与所述待测屏蔽膜两端接触，以作为电阻测试电路的测试点进行目标电阻的测量。
9.根据权利要求8所述的模组，其特征在于，
所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述基层设有至少两个过孔，所述接地导体形成于过孔和所述基层的所述过孔两侧；
所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；
以使得电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述基层背对所述绝缘层一侧的所述接地导体。
10.根据权利要求8所述的模组，其特征在于，
所述屏蔽膜测试模组包括层叠的基层和绝缘层，所述接地导体形成于所述基层和所述绝缘层之间；
所述待测屏蔽膜设置于所述绝缘层背对所述基层一侧，两端穿过所述绝缘层分别与不同的所述接地导体接触；
以使得电阻测试电路的所述测试端接触暴露于所述绝缘层的所述接地导体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112001054A (zh) * 2019-05-08 2020-11-27 北京小米移动软件有限公司 屏蔽罩接地性能的确定方法、装置、设备及存储介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101005755A (zh) * 2006-12-12 2007-07-25 中国乐凯胶片集团公司 一种电磁波屏蔽膜及其制造方法
CN101206231A (zh) * 2007-12-20 2008-06-25 北京斯奎德生物磁技术有限公司 高温超导磁探测用杜瓦瓶
CN103472349A (zh) * 2013-08-22 2013-12-25 山东康威通信技术股份有限公司 一种通信线缆运行状态的智能化在线分析方法
CN104393426A (zh) * 2014-10-16 2015-03-04 国家电网公司 一种降低接地导体间电位差的方法及其装置
CN204206720U (zh) * 2014-11-10 2015-03-11 江苏元京电子科技有限公司 一种纳米级金属电磁屏蔽膜
CN204518225U (zh) * 2015-04-24 2015-07-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 具有电磁屏蔽膜的柔性电路板
CN105324019A (zh) * 2014-07-22 2016-02-10 欣永立企业有限公司 屏蔽膜及其制造方法
CN105338729A (zh) * 2015-10-28 2016-02-17 北大方正集团有限公司 一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置
CN105873359A (zh) * 2016-06-13 2016-08-17 惠州Tcl移动通信有限公司 用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101005755A (zh) * 2006-12-12 2007-07-25 中国乐凯胶片集团公司 一种电磁波屏蔽膜及其制造方法
CN101206231A (zh) * 2007-12-20 2008-06-25 北京斯奎德生物磁技术有限公司 高温超导磁探测用杜瓦瓶
CN103472349A (zh) * 2013-08-22 2013-12-25 山东康威通信技术股份有限公司 一种通信线缆运行状态的智能化在线分析方法
CN105324019A (zh) * 2014-07-22 2016-02-10 欣永立企业有限公司 屏蔽膜及其制造方法
CN104393426A (zh) * 2014-10-16 2015-03-04 国家电网公司 一种降低接地导体间电位差的方法及其装置
CN204206720U (zh) * 2014-11-10 2015-03-11 江苏元京电子科技有限公司 一种纳米级金属电磁屏蔽膜
CN204518225U (zh) * 2015-04-24 2015-07-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 具有电磁屏蔽膜的柔性电路板
CN105338729A (zh) * 2015-10-28 2016-02-17 北大方正集团有限公司 一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置
CN105873359A (zh) * 2016-06-13 2016-08-17 惠州Tcl移动通信有限公司 用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112001054A (zh) * 2019-05-08 2020-11-27 北京小米移动软件有限公司 屏蔽罩接地性能的确定方法、装置、设备及存储介质
CN112001054B (zh) * 2019-05-08 2024-07-23 北京小米移动软件有限公司 屏蔽罩接地性能的确定方法、装置、设备及存储介质

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