CN105137263B - 一种多料号合拼板电性能测试方法 - Google Patents

一种多料号合拼板电性能测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105137263B
CN105137263B CN201510520206.1A CN201510520206A CN105137263B CN 105137263 B CN105137263 B CN 105137263B CN 201510520206 A CN201510520206 A CN 201510520206A CN 105137263 B CN105137263 B CN 105137263B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
thin material
performance test
electric performance
network unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510520206.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105137263A (zh
Inventor
吴列强
白瑜琛
廖明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd, Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd, Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN201510520206.1A priority Critical patent/CN105137263B/zh
Publication of CN105137263A publication Critical patent/CN105137263A/zh
Priority to KR1020187008121A priority patent/KR102012323B1/ko
Priority to PCT/CN2016/096069 priority patent/WO2017032278A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105137263B publication Critical patent/CN105137263B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多料号合拼板电性能测试方法,包括如下步骤:将多块单料号板合拼到一块生产板上。其中,所述单料号板具有多个网络单元。获取各个所述单料号板的网络单元位置信息。飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息,对各个所述网络单元依次进行电性能测试。其中,所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。如此整块生产板可放入测试装置中一次测试完成,无需如现有技术将生产板分割成多块小板后,再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试,本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤,大大提高了工作效率,极大的减小了人力成本。

Description

一种多料号合拼板电性能测试方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其是涉及一种多料号合拼板电性能测试方法。
背景技术
现有多料号合拼电性能测试一般需要将整板切割成多块单料号板,然后将单料号板依次放入飞针测试装置中进行测试。其上下单料号板次数多,操作效率低下,人工成本高。当单料号板板材尺寸较小时,飞针测试夹具极容易夹持住单料号板板边测试点位,飞针接触板边测试点位时会受到飞针测试夹具的影响,使得测试效果受到影响。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种生产效率高且人工成本低廉的多料号合拼板电性能测试方法。
其技术方案如下:一种多料号合拼板电性能测试方法,包括如下步骤:将多块单料号板合拼到一块生产板上,其中,所述单料号板具有多个网络单元;获取各个所述单料号板的网络单元位置信息;飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息,对各个所述网络单元依次进行电性能测试;其中,所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。
在其中一个实施例中,各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。
在其中一个实施例中,所述生产板两端分别设置有夹板区,所述夹板区的宽度为1cm~5cm。
在其中一个实施例中,所述生产板上设置有若干个激光对位孔,所述飞针测试装置对所述生产板进行电性能测试之前先与所述激光对位孔通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板上的位置。
在其中一个实施例中,所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试,在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板上的位置。
在其中一个实施例中,所述生产板上的相同单料号板具有两个以上,所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。
在其中一个实施例中,获取各个所述单料号板的网络单元位置信息的步骤包括如下步骤:根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息;将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板的钻带上;所述飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息。
在其中一个实施例中,当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时,则进行相应报错提示。
在其中一个实施例中,所述网络单元为包括电阻、电容及电感中的至少一种串联和/或并联所形成的支路。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
1、上述的多料号合拼板电性能测试方法,通过将多块单料号板合拼到一块生产板上,并获取各单料号板的网络单元位置信息,根据各单料号板的网络单元位置信息对各个单料号板网络单元依次进行测试。如此整块生产板可放入测试装置中一次测试完成,无需如现有技术将生产板分割成多块小板后,再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试,本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤,大大提高了工作效率,极大的减小了人力成本。
2、将多块小板集中于一块生产板放入飞针测试装置中依次进行电性能测试,能够减少人工上下单料号板的测试操作,且测试工具能解决现有技术无法夹持小尺寸单料号板并对其进行电性能测试的弊端。
3、在生产板板边缘部分留有夹板区,夹板区不设置线路图形,飞针测试装置的夹具夹住夹板区,飞针在测试时直接与各单料号板的测试点位进行接触,使得与单料号板边缘部位的测试点接触良好。
4、飞针测试装置在对生产板上的单料号板进行电性能测试之前,通过激光对位孔进行对位,确定单料号板在生产板上的位置,如此能够便于准确获知单料号板网络单元位置信息,后能便于通过飞针与网络单元端部焊盘或焊环电性接触以对网络单元进行通电测试,对单料号板的电性能测试快速准确。
5、将相同的单料号板设置在生产板上的同一个区域,并由飞针测试装置对相同的单料号板依次进行电性能测试,能够提高对生产板的电性能测试速度。且对各个单料号板进行电性能测试过程中,如果有获取网络单元具有开路和/或短路信息时,则进行相应报错提示,使得生产板电性能测试完成后,将生产板切割成多块小板后,能够将有相应报错提示的小板取出报废或回收处理,并能提高产品质量,节省测试时间,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例所述多料号合拼板的结构示意图。
附图标记说明:
10、生产板,11、夹板区,12、第一单料号板,13、第二单料号板,14、第三单料号板,15、第四单料号板。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明:
本发明所述的多料号合拼板电性能测试方法,包括如下步骤:
步骤一、将多块单料号板合拼到一块生产板10上。图1中示意出的将6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15合拼于同一块生产板上。其中,所述单料号板具有多个网络单元。各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。所述网络单元包括由电阻、电容、电感等电子元件串联和/或并联形成的支路,即网络单元中的各个电子元件并非是孤立的,其各个电子元件之间均相互电性连接。
步骤二、获取各个所述单料号板的网络单元位置信息。
获取各个所述单料号板的网络单元位置信息的步骤包括如下步骤:根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息;将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板10的钻带上;所述飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息。
步骤三、飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息,对各个所述网络单元依次进行电性能测试。所述电性能测试包括对所述网络单元是否开路和/或短路的测试。飞针测试装置测试网络单元开路和/或短路信息时,通过四根飞针分别与网络单元两端位于生产板10上的焊盘或焊环相接触,通电测试电容和/或电阻信息以判断网络单元是否短路或开路,并做好相应记录。
上述的多料号合拼板电性能测试方法,通过将多块单料号板,例如6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15合拼到一块生产板10上,并获取各单料号板的网络单元位置信息,根据各单料号板的网络单元位置信息对各个单料号板网络单元依次进行测试。如此整块生产板10可放入测试装置中一次测试完成,无需如现有技术将生产板10分割成多块小板后,再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试,本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤,大大提高了工作效率,极大的减小了人力成本。另外,将多块单料号板集中于一块生产板10放入飞针测试装置中依次进行电性能测试,能够减少人工上下单料号板的测试操作。
如图1所示的生产板10,如果先被分割成6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15,然后再将单料号板依次送入飞针测试装置进行电性能测试,由于第一单料号板12、第二单料号板13、第三单料号板14及第四单料号板15板边夹持区宽度较小,送入飞针测试装置夹具中后,夹具将夹持住单料号板的线路图形,使得不便于飞针测试装置对单料号板边缘部位的网络单元进行测试。且对于尺寸较小的第三单料号板14,由于测试工具的夹具之间距离较大,使得无法夹持小尺寸单料号板并对其进行电性能测试。
所述生产板10两端分别设置有夹板区11,所述夹板区11的宽度为1cm~5cm。在生产板10板边缘部分留有夹板区11,夹板区11不设置线路图形,飞针测试装置的夹具夹住夹板区11,飞针在测试时直接与各单料号板的测试点位进行电性接触,使得与单料号板边缘部位的测试点接触良好。
所述生产板10上设置有若干个激光对位孔16,图1中示意出的激光对位孔16有四个,并分别位于生产板10的四个角落。所述飞针测试装置对所述生产板10进行电性能测试之前先与所述激光对位孔16通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板10上的位置。所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试,在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔16通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板10上的位置。飞针测试装置在对生产板10上的单料号板进行电性能测试之前,通过激光对位孔16进行对位,确定单料号板在生产板10上的位置,如此能够便于准确获知单料号板网络单元位置信息,后能便于通过飞针与网络单元端部焊盘或焊环电性接触以对网络单元进行通电测试,对单料号板的电性能测试快速准确。
所述生产板10上的相同单料号板具有两个以上。两个以上相同的所述单料号板可以在所述生产板10上随意排版。所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时,则进行相应报错提示,具体的说,测试过程中如发现网络开路或者短路则会生成错误网络的网络坐标和网络号。在进行报错提示后,继续对其它网络单元电性能测试进行测试,并做好相应记录。其中,测试软件会对出现错误的单元用红色底纹标识,合格的单元用绿色底纹标识,测试完成后将红色单元坐标进行修理/报废,待修理合格需要重新测试;如果需要报废,则在该单元上贴上报废标签(写上缺陷名称和责任工序、料号等信息)和电性能破坏标签,待铣成小板后则取出报废和提交MRB(报废房)回收处理。
或者,在对某块单料号板出现报错提示时停止对当前所述单料号板的电性能测试,而转向对其它未进行电性能测试的所述单料号板的电性能测试。如此,将相同的单料号板设置在生产板10上的同一个区域,并由飞针测试装置对相同的单料号板依次进行电性能测试,能够提高对生产板10的电性能测试速度。且对各个单料号板进行电性能测试过程中,如果有获取网络单元具有开路和/或短路信息时,则进行相应报错提示,并转向对其它未进行电性能测试的所述单料号板的电性能测试,使得生产板10电性能测试完成后,将生产板10切割成多块小板后,能够将有相应报错提示的小板取出报废或回收处理,并能节省测试时间,提高工作效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
将多块单料号板合拼到一块生产板上,其中,所述单料号板具有多个网络单元;
获取各个所述单料号板的网络单元位置信息;
其中,根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息;
将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板的钻带上;
飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息;
所述飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息,对各个所述网络单元依次进行电性能测试;其中,所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。
2.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。
3.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,所述生产板两端分别设置有夹板区,所述夹板区的宽度为1cm~5cm。
4.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,所述生产板上设置有若干个激光对位孔,所述飞针测试装置对所述生产板进行电性能测试之前先与所述激光对位孔通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板上的位置。
5.根据权利要求4所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试,在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板上的位置。
6.根据权利要求5所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,所述生产板上的相同单料号板具有两个以上,所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。
7.根据权利要求1至6任一项所述的多料号合拼板电性能测试方法,其特征在于,当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时,则进行相应报错提示。
8.根据权利要求1至6任一项所述的多料号合拼板电性能测试方法,所述网络单元为包括电阻、电容及电感中的至少一种串联和/或并联所形成的支路。
CN201510520206.1A 2015-08-21 2015-08-21 一种多料号合拼板电性能测试方法 Active CN105137263B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510520206.1A CN105137263B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种多料号合拼板电性能测试方法
KR1020187008121A KR102012323B1 (ko) 2015-08-21 2016-08-19 다중 소재 접합 기판의 전기적 성능 테스트 방법
PCT/CN2016/096069 WO2017032278A1 (zh) 2015-08-21 2016-08-19 一种多料号合拼板电性能测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510520206.1A CN105137263B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种多料号合拼板电性能测试方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105137263A CN105137263A (zh) 2015-12-09
CN105137263B true CN105137263B (zh) 2018-04-20

Family

ID=54722678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510520206.1A Active CN105137263B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种多料号合拼板电性能测试方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102012323B1 (zh)
CN (1) CN105137263B (zh)
WO (1) WO2017032278A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105137263B (zh) * 2015-08-21 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN105629152B (zh) * 2015-12-22 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 提高无定位孔pcb单元板测试速度的方法及其装置
CN107567188A (zh) * 2017-08-10 2018-01-09 勤基电路板(深圳)有限公司 印制电路板的加工方法、设备及印制电路板
CN108541146A (zh) * 2018-04-24 2018-09-14 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种全印制单层fpc的全加成法技术
CN109738789B (zh) * 2019-01-02 2021-09-21 深圳市大族数控科技股份有限公司 飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质
CN110196389A (zh) * 2019-06-28 2019-09-03 飞毛腿电池有限公司 一种整拼板装pcb板测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5633596A (en) * 1994-01-11 1997-05-27 Key Solutions Ltd. Fixtureless automatic test equipment and a method for registration for use therewith
TW515905B (en) * 2000-03-20 2003-01-01 Atg Test Systems Gmbh & Amp Co Circuit board tester
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置
CN104797092A (zh) * 2015-04-08 2015-07-22 广州杰赛科技股份有限公司 Pcb板的拼板方法和系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10170584A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 可動プローブ式プリント配線板導通検査用データ作成装置
WO2000017662A1 (de) 1998-09-24 2000-03-30 Mci Computer Gmbh Testvorrichtung für module
TW561263B (en) 2001-03-10 2003-11-11 Samsung Electronics Co Ltd Parallel test board used in testing semiconductor memory devices
KR100389804B1 (ko) * 2001-05-25 2003-07-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자용 병렬 실장 검사 기판
US6664778B2 (en) * 2001-05-22 2003-12-16 Agilent Technologies, Inc. Circuit board coupon tester
CN101071156B (zh) * 2006-05-11 2010-04-07 鸿骐昶驎科技股份有限公司 多联板的次品检测装置及方法
CN201986253U (zh) * 2010-10-31 2011-09-21 中山市兴达电路板有限公司 一种电路板新型定位结构
CN102856214A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 鸿骐新技股份有限公司 电路板置件方法
CN203457418U (zh) * 2013-09-29 2014-02-26 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种可测试背钻孔的线路板
CN204129159U (zh) * 2014-09-18 2015-01-28 上海美维电子有限公司 新型高密度互连线路板
CN204129075U (zh) * 2014-09-18 2015-01-28 中山市智牛电子有限公司 一种检测cv59h-a42-11tv板卡的工装检测装置
CN104281745B (zh) * 2014-09-28 2018-01-05 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种利用指定格式文件的钻孔方法
CN105137263B (zh) * 2015-08-21 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5633596A (en) * 1994-01-11 1997-05-27 Key Solutions Ltd. Fixtureless automatic test equipment and a method for registration for use therewith
TW515905B (en) * 2000-03-20 2003-01-01 Atg Test Systems Gmbh & Amp Co Circuit board tester
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置
CN104797092A (zh) * 2015-04-08 2015-07-22 广州杰赛科技股份有限公司 Pcb板的拼板方法和系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN105137263A (zh) 2015-12-09
KR20180050672A (ko) 2018-05-15
WO2017032278A1 (zh) 2017-03-02
KR102012323B1 (ko) 2019-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105137263B (zh) 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN205749810U (zh) Pcb板内层偏位测试装置
CN104582331A (zh) 多层线路板的内层偏位检测方法
CN208079493U (zh) 具有对位结构的印制电路板
CN105764241A (zh) 一种印制板产品对准度测试方法
CN102843863A (zh) 高精度电测定位方法
CN104678274A (zh) 一种led芯片的无损测试方法
CN107271886A (zh) 一种飞针测试机的快速对位方法
CN201589851U (zh) 电路板测试装置
CN109029225A (zh) 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法
CN206821064U (zh) 一种耐电压测试的结构及电路板
CN102111961A (zh) 一种检测线路板内外层制程能力的方法
CN107907816A (zh) 一种高密度无内定位孔的led灯芯产品开短路的快速检测方法
CN109387767A (zh) 一种应用于pcb板的定位治具
CN104950277A (zh) 一种低压电流互感器半自动化综合检测装置
CN106324349B (zh) 一种耐电性能测试方法及系统
CN104507276B (zh) 监控多层电路板叠错次序的方法
CN207869481U (zh) 涨缩靶标及pcb板
CN106093735A (zh) 一种印刷电路板耐电压测试方法及装置
CN208462128U (zh) 一种便于压合涨缩识别的pcb板
CN202216979U (zh) 一种柔性电路板测试夹具
CN206517662U (zh) 板边靶孔防呆结构
JP3714828B2 (ja) プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク
CN203732641U (zh) 一种追加的基板测试点
CN204989449U (zh) 一种低压电流互感器半自动化综合检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant