CN110708867A - Pcb耐电压测试模块及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB耐电压测试模块及测试方法，该模块包括：印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形，耐电压测试图形包括多个单元测试图形。本申请提供的上述方案，通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种PCB耐电压测试图形，从而可以有效判断出PCB板各设计是否均符合耐电压要求，同时，采用该测试模块，实现一个模块多个功能，即能够测试不同图形设计的耐压情况，提高了工作效率。

Description

PCB耐电压测试模块及测试方法

技术领域

本发明涉及PCB测试技术领域，特别是涉及一种PCB耐电压测试模块及测试方法。

背景技术

随着电子设备的高密度化、高集成化、多功能化，印制电路板(PCB)互连线线宽、线间距、层间距越来越细微，给PCB线间、层间的绝缘带来了严峻的考验，耐电压测试可以检验出PCB的绝缘性能，以保证产品绝缘性能的可靠性，成为备受关注的可靠性测试项目。

目前可靠性测试模块中关于耐电压测试模块的设计仅包含单一图形，如：单一的平行的导线测试模块(一对平行导线)、单一的梳形线测试模块(多根平行导线)，然而由于产品高密度化、高集成化、多功能化的发展，这些测试模块已经不能保证产品的耐压性能合格。

发明内容

基于此，有必要针对耐电压测试模块在测试时，不能保证产品的耐压性能合格的问题，提供一种PCB耐电压测试模块。

一种PCB耐电压测试模块，包括：印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形，所述耐电压测试图形包括多个单元测试图形。

上述PCB耐电压测试模块，通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种PCB耐电压测试图形，从而可以有效判断出PCB板各设计是否均符合耐电压要求，同时，采用该测试模块，实现一个模块多个功能，即能够测试不同图形设计的耐压情况，提高了工作效率。

在其中一个实施例中，多个所述单元测试图形包括第一耐电压测试图形、第二耐电压测试图形、第三耐电压测试图形、第四耐电压测试图形以及第五耐电压测试图形,且所述第一耐电压测试图形(1)、第二耐电压测试图形(2)、第三耐电压测试图形(3)、第四耐电压测试图形(4)以及第五耐电压测试图形(5)依次串联。

在其中一个实施例中，所述第一耐电压测试图形由宽度相同的平行线路组成。

在其中一个实施例中，所述第二耐电压测试图形由间距相同的梳形线路组成。

在其中一个实施例中，所述第二耐电压测试图形的间距大于所述第一耐电压测试图形的间距。

在其中一个实施例中，所述第三耐电压测试图形由对称的拐角线路组成。

在其中一个实施例中，所述第四耐电压测试图形由圆形焊盘线路组成。

在其中一个实施例中，所述第五耐电压测试图形由方形焊盘线路组成。

本发明还提供了一种使用如本申请实施例描述的任意一项所述的PCB耐电压测试模块进行PCB耐压测试的测试方法，包括以下步骤：

在耐电压测试仪上设置耐电压测试所需的电压值和测试时间；

将PCB放置于绝缘板上，将所需测试的一对测试点与耐电压测试仪的两电压输出端连接；

启动耐电压测试仪进行测试，直至测试完成。

附图说明

图1为本发明一实施例中用于PCB耐电压测试模块的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明一实施例中，提供了一种PCB耐电压测试模块，包括印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形，其中耐电压测试图形包括多个单元测试图形。

具体地，在本实施例中，多个单元测试图形包括第一耐电压测试图形1、第二耐电压测试图形2、第三耐电压测试图形3、第四耐电压测试图形4以及第五耐电压测试图形5，其中第一耐电压测试图形1由宽度相同的平行线路组成，第二耐电压测试图形2由间距相同的梳形线路组成，第三耐电压测试图形3由对称的拐角线路组成，第四耐电压测试图形4由圆形焊盘线路组成，第五耐电压测试图形5由方形焊盘线路组成，且第一耐电压测试图形1、第二耐电压测试图形2、第三耐电压测试图形3、第四耐电压测试图形4以及第五耐电压测试图形5依次串联。

需要说明的是，上述实施例中的耐压测试模块上的耐电压测试图形可以根据实际需要进行设计，例如，如当PCB设计结构较简单时，可以不包括第四耐电压测试图形4。

进一步地，上述多个单元测试图形均通过引线与印制电路板本体上的测试孔6连接。

制作时，设计出如图1所示结构的测试图形，将其分布在需要进行评价的PCB多层板或一专门用来进行测试的板上，按照常规的生产流程进行工艺控制生产测试PCB多层板，之后即可对其进行耐电压可靠性测试评价。

本发明还提供了一种使用如本申请实施例描述的任意一项所述的PCB耐电压测试模块进行PCB耐压测试的测试方法，具体包括以下步骤：

S1、手动调整两块导电板的间距以匹配不同PCB的测试需求，其中可调整导电板内板上裹覆的导电布的宽度以实现对两块导电板的间距的微调节；

S2、耐电压测试仪上设置耐电压测试所需的电压值和测试时间；

S3、将PCB放置于绝缘板上，将所需测试的一对测试点与耐电压测试仪的两电压输出端连接；

S4、启动耐电压测试仪进行测试，直至测试完成。

本申请以十层的PCB多层板为例进行说明，测试孔6则设有十个，每一测试孔6对应一层。测试时，PCB多层板每一相邻的两层如第一层与第二层间的引线，分别通过对应的测试孔6引出，引线于测试孔6的该端分别与测试仪器的正负极两探头(+、-极)连接，即可对PCB多层板两层间的绝缘介质进行耐电压测试。由于该测试板本体上集成多种PCB耐电压测试图形，从而可以有效判断出PCB板各设计是否均符合耐电压要求。

本申请不仅仅可以对PCB多层板两层间的绝缘介质进行耐电压测试，还可以用于测试其他导体间的耐压能力，例如：

1)测试表面阻焊覆盖的导体间耐压能力：

首先将该测试模块图形印制于PCB板表层，测试模块除测试孔6外，其余全部被阻焊覆盖，产品制作完成后，铣出该模块，将耐电压测试仪的两电压输出端分别通过焊接接入测试孔，设置一定的电压参数后开始测试，若发生击穿或漏电流超出上限，则说明该产品表面阻焊覆盖的导体间无法耐受该设定电压，该产品的绝缘可靠性不佳；

2)测试表面裸露的导体间耐压能力：

首先将该测试模块图形印制于PCB板表层，测试模块的导体不覆盖阻焊，产品制作完成后，铣出该模块，将耐电压测试仪的两电压输出端分别通过焊接接入测试孔，设置一定的电压参数后开始测试，若发生击穿或漏电流超出上限，则说明该产品表面裸露的阻焊导体的无法耐受该设定电压，绝缘可靠性不佳；

3)测试内层导体的耐压能力

将该测试模块图形印制于需要测试的内层芯板上(如：当需要测试绝缘性能不良的RO4350材料的内层线间耐压能力时，在该材料填充的内层图形处设置本申请中的耐压测试模块)，产品制作完成后，铣出该模块，将耐电压测试仪的两电压输出端分别通过焊接接入测试孔，设置一定的电压参数后开始测试，若发生击穿或漏电流超出上限，则说明该产品的无法耐受该设定电压，该产品的绝缘可靠性不佳。

测试结果说明：

当检验表层阻焊覆盖的导体间耐压能力时，若测试模块只有第一耐电压测试图形时，施加交流5KV电压，通过率为100％，若测试模块为5种模块的组合时，则施加交流5KV电压时，通过率为30％。相较于只有第一耐电压测试图形的产品检验方法，该方法的不良品检出率更高，出货产品可靠性更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种PCB耐电压测试模块，其特征在于，包括印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形，所述耐电压测试图形包括多个单元测试图形。

2.根据权利要求1所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，多个所述单元测试图形包括第一耐电压测试图形(1)、第二耐电压测试图形(2)、第三耐电压测试图形(3)、第四耐电压测试图形(4)以及第五耐电压测试图形(5)，且所述第一耐电压测试图形(1)、第二耐电压测试图形(2)、第三耐电压测试图形(3)、第四耐电压测试图形(4)以及第五耐电压测试图形(5)依次串联。

3.根据权利要求2所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第一耐电压测试图形(1)由宽度相同的平行线路组成。

4.根据权利要求2所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第二耐电压测试图形(2)由间距相同的梳形线路组成。

5.根据权利要求4所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第二耐电压测试图形(2)的间距大于所述第一耐电压测试图形(1)的间距。

6.根据权利要求2所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第三耐电压测试图形(3)由对称的拐角线路组成。

7.根据权利要求2所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第四耐电压测试图形(4)由圆形焊盘线路组成。

8.根据权利要求2所述的PCB耐电压测试模块，其特征在于，所述第五耐电压测试图形(5)由方形焊盘线路组成。

9.一种使用如权利要求1至8中任意一项所述的PCB耐电压测试模块进行PCB耐压测试的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

在耐电压测试仪上设置耐电压测试所需的电压值和测试时间；

将PCB放置于绝缘板上，将所需测试的一对测试点与耐电压测试仪的两电压输出端连接；

启动耐电压测试仪进行测试，直至测试完成。

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