CN214481491U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种电路板，电路板包括基板、至少一组电连接件以及至少一个第三连接点。至少一组电连接件设于基板的第一板面上，电连接件包括能够使其接入基板上的电路的第一连接点和第二连接点，以及铺设于基板的第一板面上的锡膏层。至少一个第三连接点，其设于基板上并位于第一连接点和第二连接点之间，锡膏层至少覆盖电连接件的第一连接点和至少一个第三连接点。所述电路板解决了电连接件的两个连接点之间只能通过连接零欧姆电阻实现连接的问题，且上述多个第三连接点设置在第一连接点和第二连接点之间能够避免铺设锡膏层时，因连接点间隔较远导致出现吃锡不良的现象。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

目前在前期设计电路板时，会在电路板上设计很多零欧姆电阻，部分零欧姆电阻的作用是验证电路板连接性能，一些是由于零欧姆电阻的特性需要将其设置在电路板上，但是较多的零欧姆电阻会增加主板上的零件数量以及增加电路板的制造成本。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，其在一组电连接件的第一连接点和第二连接点之间设置至少一个第三连接点，使得第一连接点能够与第三连接点通过锡膏层实现连接，解决了电连接件的两个连接点之间只能通过连接零欧姆连接的问题。

本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：

基板；

至少一组电连接件，其设于所述基板的第一板面上，所述电连接件包括能够使其接入所述基板上的电路的第一连接点和第二连接点，以及铺设于所述基板的第一板面上的锡膏层；

至少一个第三连接点，其设于所述基板上并位于所述第一连接点和第二连接点之间，所述锡膏层至少覆盖所述电连接件的第一连接点和至少一个所述第三连接点。

在一些实施例中，所述锡膏层覆盖所述第一连接点、第二连接点以及所述第三连接点，以使所述第一连接点和第二连接点电连接。

在一些实施例中，当所述锡膏层仅覆盖所述电连接件的第一连接点和与其靠近的至少一个所述第三连接点时，所述电路板上的电子元器件置于所述锡膏层上以通过所述锡膏层与所述第一连接点电连接，且所述电子元器件与所述第二连接点电连接，以将所述电子元器件接入所述基板上的电路。

在一些实施例中，当所述第三连接点为多个时，多个所述第三连接点沿所述第一连接点和第二连接点的连线方向呈一字型排布。

在一些实施例中，所述第三连接点为两个，两个所述第三连接点之间的距离为5密耳至7密耳。

在一些实施例中，靠近所述第一连接点的所述第三连接点和所述第一连接点之间的距离为4密耳至6密耳。

在一些实施例中，靠近所述第二连接点的所述第三连接点和所述第二连接点之间的距离为4密耳至6密耳。

在一些实施例中，所述第一连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。

在一些实施例中，所述第二连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。

在一些实施例中，所述第三连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为7密耳至9密耳。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果在于：本实用新型通过在一组电连接件的第一连接点和第二连接点之间设置至少一个第三连接点，使得第一连接点能够与第三连接点通过锡膏层实现连接，在电连接件连接电子元器件时，可以在仅覆盖第一连接点和第三连接点的锡膏层上放置该电子元器件，从而将该电子元器件接入基板上的电路，在电连接件上不需要连接电子元器件时，可以将锡膏层覆盖至少一个第三连接点、第一连接点和第二连接点，使得第一连接点和第二连接点连接从而使电连接件接入基板上的电路，解决了电连接件的两个连接点之间只能通过连接零欧姆电阻实现连接的问题，且上述多个第三连接点设置在第一连接点和第二连接点之间能够避免铺设锡膏层时，因连接点间隔较远导致出现吃锡不良的现象。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。

图1为本实用新型实施例电路板的结构示意图。

图中的附图标记所表示的构件：

1-基板；2-电连接件；21-第一连接点；22-第二连接点；3-第三连接点。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在本实用新型中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。

本实用新型使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本实用新型所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

本实用新型实施例提供了一种电路板，如图1所示，电路板包括基板1、至少一组电连接件2以及至少一个第三连接点3。至少一组电连接件2设于基板1的第一板面上，电连接件2包括能够使其接入基板1上的电路的第一连接点21和第二连接点22，以及铺设于基板1的第一板面上的锡膏层(图中未示出)。至少一个第三连接点3设于基板1上并位于第一连接点21和第二连接点22之间，锡膏层至少覆盖电连接件2的第一连接点21和至少一个第三连接点3。

可以理解的是，上述第三连接点3可为裸铜焊点，当在基板1上铺设锡膏层时，锡膏层能够仅覆盖第一连接点21和至少一个第三连接点3，当第三连接点3为多个时，被覆盖的第三连接点3应相对其他未覆盖锡膏层的第三连接点3靠近第一连接点21。

可以理解的是，在加工上述电路板时可以采用钢网辅助锡膏的沉积，以将锡膏精准地铺设在基板1上对应的位置。

本实用新型通过在一组电连接件2的第一连接点21和第二连接点22之间设置至少一个第三连接点3，使得第一连接点21能够与第三连接点3通过锡膏层实现连接，在电连接件2连接电子元器件时，可以在仅覆盖第一连接点21和第三连接点3的锡膏层上放置该电子元器件，从而将该电子元器件接入基板1上的电路，在电连接件2上不需要连接电子元器件时，可以将锡膏层覆盖至少一个第三连接点3、第一连接点21和第二连接点22，使得第一连接点21和第二连接点22连接从而使电连接件2接入基板1上的电路，解决了电连接件2的两个连接点之间只能通过连接零欧姆电阻实现连接的问题，且上述多个第三连接点3设置在第一连接点21和第二连接点22之间能够避免铺设锡膏层时，因连接点间隔较远导致出现吃锡不良的现象。

在一些实施例中，锡膏层覆盖第一连接点21、第二连接点22以及第三连接点3，以使第一连接点21和第二连接点22电连接。当该电连接件2上无需连接电子元器件时，通过锡膏层同时覆盖第一连接点21、第二连接点22以及第三连接点3，实现电连接件2的第一连接点21和第二连接点22电连接，以将电连接件2直接接入基板1上的电路。

在一些实施例中，当锡膏层仅覆盖电连接件2的第一连接点21和与其靠近的至少一个第三连接点3时，电路板上的电子元器件置于锡膏层上以通过锡膏层与第一连接点21电连接，且电子元器件与第二连接点22电连接，以将电子元器件接入基板1上的电路。上述结构便于将电连接件2接入基板1上的电路，有利于生产制造该电路板。

在一些实施例中，当第三连接点3为多个时，多个第三连接点3可以沿第一连接点21和第二连接点22的连线方向呈一字型排布。图1中示出了两个第三连接点3仅为示意，本申请对第三连接点3的数量不做具体限定。如图1所示，两个第三连接点3沿第一连接点21和第二连接点22的连线方向呈一字型排布，以在铺设锡膏层时，便于连接电连接件2的第一连接点21和第二连接点22，且上述结构设计合理，能够避免由于连接点间隔较远导致出现吃锡不良的现象发生。

在一些实施例中，如图1所示，第三连接点3为两个，两个第三连接点3之间的距离为5密耳至7密耳。上述两个第三连接点3的形状均为矩形，且两个矩形如上述呈一字型排布，两个第三连接点3之间的距离指的是二者相靠近的两边的间距，优选地，上述距离为6密耳。

在一些实施例中，靠近第一连接点21的第三连接点3和第一连接点21之间的距离为4密耳至6密耳。如图1所示，上述第三连接点3和第一连接点21的形状均为矩形，且两个矩形呈一字型排布，第三连接点3和第一连接点21之间的距离指的是二者相靠近的两边的间距，优选地，上述距离为5密耳。

在一些实施例中，靠近第二连接点22的第三连接点3和第二连接点22之间的距离为4密耳至6密耳。如图1所示，上述第三连接点3和第二连接点22的形状均为矩形，且两个矩形呈一字型排布，第三连接点3和第二连接点22之间的距离指的是二者相靠近的两边的间距，优选地，上述距离为5密耳。

在一些实施例中，如图1所示，第一连接点21的形状为矩形，其沿多个第三连接点3的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。结合图1，多个第三连接点3的排布方向为横向方向。优选地，上述宽度为12密耳。

在一些实施例中，如图1所示，第二连接点22的形状为矩形，其沿多个第三连接点3的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。结合图1，多个第三连接点3的排布方向为横向方向。优选地，上述宽度为12密耳。

在一些实施例中，如图1所示，第三连接点3的形状为矩形，其沿多个第三连接点3的排布方向的宽度为7密耳至9密耳。结合图1，多个第三连接点3的排布方向为横向方向。优选地，上述宽度为8密耳。

此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本实用新型的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本申请的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。

以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本实用新型。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本实用新型的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本实用新型的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板；

至少一组电连接件，其设于所述基板的第一板面上，所述电连接件包括能够使其接入所述基板上的电路的第一连接点和第二连接点，以及铺设于所述基板的第一板面上的锡膏层；

至少一个第三连接点，其设于所述基板上并位于所述第一连接点和第二连接点之间，所述锡膏层至少覆盖所述电连接件的第一连接点和至少一个所述第三连接点。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述锡膏层覆盖所述第一连接点、第二连接点以及所述第三连接点，以使所述第一连接点和第二连接点电连接。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述锡膏层仅覆盖所述电连接件的第一连接点和与其靠近的至少一个所述第三连接点时，所述电路板上的电子元器件置于所述锡膏层上以通过所述锡膏层与所述第一连接点电连接，且所述电子元器件与所述第二连接点电连接，以将所述电子元器件接入所述基板上的电路。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述第三连接点为多个时，多个所述第三连接点沿所述第一连接点和第二连接点的连线方向呈一字型排布。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三连接点为两个，两个所述第三连接点之间的距离为5密耳至7密耳。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，靠近所述第一连接点的所述第三连接点和所述第一连接点之间的距离为4密耳至6密耳。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，靠近所述第二连接点的所述第三连接点和所述第二连接点之间的距离为4密耳至6密耳。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。

9.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为11密耳至13密耳。

10.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三连接点的形状为矩形，其沿多个所述第三连接点的排布方向的宽度为7密耳至9密耳。

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