CN206674304U - 一种hdi线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗上方均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种HDI线路板。
背景技术
在HDI线路板生产过程中，盲孔是通过镭射钻孔方式制作，可能会因为镭射偏移或者压合涨缩导致盲孔和对应的内层pad之间产生偏移，使得不同铜层上的线路之间无法正常的进行点连接，其线路板产品的电气性能存在重大品质隐患，且此类缺陷难以用一般电测方法直接在线路板的导电图形部内直接进行检测。且由于线路板的生产通常是多块板制作在一块SET板上，而SET板尺寸较大，检测不方便。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗与外层铜层之间均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。
优选的，所述铜窗组内的圆形铜窗依直径大小依次排列, 圆形铜窗的直径依次增大0.5mil。
进一步的，所述铜窗组中最小的圆形铜窗的直径比对应的盲孔直径大0.5mil。
进一步的，所述盲孔直径为2~6mil。
优选的，N=2。
优选的，铜窗组中包括5~18个直径不同的圆形铜窗。
优选的，圆形铜窗与外层铜层之间的内层铜层上，均设有环绕相应盲孔的隔离环。
本实用新型提供的HDI线路板，在线路板的折断边所对应的内层铜层设置铜窗组和对应的盲孔，以及一个与各铜层电连接的通孔，由于镭射偏移和压合涨缩对线路板造成影响是整体性的，因此可以通过检测折断边上通孔和盲孔之间导电与否来辅助判断线路板的导电图形部内的盲孔与对应内层pad之间是否产生影响电气性能的偏移。当偏移较小时，圆形铜窗的直径大于盲孔直径，盲孔内的导电层无法与对应的圆形铜窗所在的内层铜层电连接，此时也就与通孔的之间开路，而当偏移超出了圆形铜窗和对应盲孔的半径之差时，盲孔内的导电层与圆形铜窗所在的内层铜层之间形成电连接，此时与通孔之间短路。且圆形铜窗的直径不同，可定量的分析判断偏移量的大小，筛选出不合格产品，且由于每一内层铜层都对应设置有铜窗组，可以分析各铜层不同偏移量，以便于工艺的改进，从而提高产品质量。不仅如此，由于折断边可裁切下来，且其尺寸较小，因此只需做好折断边与相应线路板的对应编号即可实现批量的快速检测。
附图说明
图1为本实用新型提供的HDI线路板实施例俯视图。
图2为本实用新型提供的HDI线路板实施例中一铜窗组和对应盲孔结构示意图。
图3为本实用新型提供的HDI线路板实施例中另一铜窗组和对应盲孔结构示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1、2、3所示实施例，包括基板，基板上设有一外层铜层11和内层铜层12、13，外层铜层11和内层铜层12、13之间设有绝缘介质层18。
基板中央为导电图形部21，基板的一边设为折断边22，内层铜层12上均设有一铜窗组121，内层铜层13上设有一铜窗组131，且铜窗组121、131均位于折断边22内；每个铜窗组均包括6直径不同的圆形铜窗14，每个圆形铜窗14与外层铜层11之间均设有一盲孔15，盲孔15中心与圆形铜窗14的中心重合。同一铜窗组内的圆形铜窗14所对应的盲孔15直径相同且小于任一圆形铜窗14。盲孔15直径均为4mil，圆形铜窗依直径大小依次排列，依次为4.5mil、5.0 mil、5.5 mil、6.0 mil、6.5 mil、7.0 mil，盲孔15的内侧设有导电层151，外层铜层11上对应每个盲孔15设有一与导电层151电连接的圆铜环152。
折断边22上还设有一通孔16，通孔16的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层161，且外层铜层11上对应通孔16设有一与铜层161电连接的铜焊盘162。
将电测装置连接铜焊盘162与各个盲孔15所对应的圆铜环152，当偏移较小时，盲孔15内的导电层尚未与对应的圆形铜窗14所在的内层铜层电连接，此时也就与通孔16之间开路，而当偏移超出了圆形铜窗14和对应盲孔15的半径之差时，盲孔15内的导电层151与对应圆形铜窗14所在的内层铜层之间形成电连接，此时与通孔16之间形成短路。由于各个圆形铜窗14的均预设为不同直径，通过测量各个盲孔15与通孔16之间的通断，即可根据对应圆形铜窗14的直径判断偏移量的大小，筛选出不合格产品，且由于每一内层铜层都对应设置有铜窗组，可以分析各铜层不同偏移量。
为防止在测量铜窗组131与盲孔15偏移时因为通孔16与铜窗组121所在的内层铜层12电连接造成测量误差，因此在内层铜层12上设有环绕与铜窗组131相应盲孔的隔离环17。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。
Claims (7)
1.一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，其特征在于:每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗与外层铜层之间均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。
2.依据权利要求1所述HDI线路板,其特征在于:所述铜窗组内的圆形铜窗依直径大小依次排列, 圆形铜窗的直径依次增大0.5mil。
3.依据权利要求2所述HDI线路板,其特征在于:所述铜窗组中最小的圆形铜窗的直径比对应的盲孔直径大0.5mil。
4.依据权利要求3所述HDI线路板，其特征在于:所述盲孔直径为2~6mil。
5.依据权利要求1所述HDI线路板,其特征在于:N=2。
6.依据权利要求1所述HDI线路板，其特征在于: 铜窗组中包括5~18个直径不同的圆形铜窗。
7.依据权利要求1所述HDI线路板，其特征在于:圆形铜窗与外层铜层之间的内层铜层上，均设有环绕相应盲孔的隔离环。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2017
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