CN113109696B - 一种pcb板导电孔性能测试方法 - Google Patents

一种pcb板导电孔性能测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB板导电孔性能测试方法，应用于电子电路技术领域，具体步骤包括：S1、根据被测PCB板制作第一测试辅助板和第二测试辅助板；S2、测试辅助板的测试面上的接触点的两端依次用导线电性连接，接触点串联形成一条导电线路；S3、第一测试板设置于施压器的底板上，第二测试板设置于施压器的顶板上；S4、测试点与接触点对应接触连接；S5、串联导电线路的两个端点与测试底针对应接触连接；S6、施压器施压，通过输出端子与测试平台连接，进行测试。本发明测试时间短、效率高、测试成本低。

Description

一种PCB板导电孔性能测试方法
技术领域
本发明涉及电子电路领域，尤其涉及一种PCB板导电孔性能测试方法。
背景技术
随着科技进步，PCB板集成度越来越高，体积越来越小，构成PCB板的芯板层数越来越多，为了满足行业需求，PCB板工艺越来越精密。其中，电气性能是PCB板重要性能之一，在PCB板制作过程及使用过程都需要检测电气性能。电气性能的好坏影响着整块PCB板的质量。
印制电路板的电路质量，主要包括线路的正确性，就是通、断(O.S)测试(openandshorttest)，通、断测试通常可用针床测试机及其他机器(飞针机、AOI)等完成；然而，随着大规模集成电路、表面贴装元件(SMT)大量的使用，例如：计算机主板、手机板、通讯板、汽车电脑板等，这些测试点焊盘的宽度及间距已达到4～6mil(0.1㎜～0.15㎜)，如此细小的检测点用上述传统的针床已无法满足检测要求。
目前检测上述电路板的方法只能使用价格昂贵的飞针测试机或自动光学检测机(AOI)来解决；但这种检测方案检测时间长(每块板约1-10分钟才能完成)，不适合电路板制造商批量检测。
因此，提供一种检测时间段、效率高和成本低的PCB板导电孔性能测试方法，是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种PCB板导电孔性能测试方法，具有检测时间短、效率高和成本低的技术效果。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种PCB板导电孔性能测试方法，包括以下步骤：
S1、根据被测PCB板制作第一测试辅助板和第二测试辅助板，所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板均为双面印制电路板，设有与所述被测PCB板的测试点相对应的接触点；
S2、所述第一测试辅助板的测试面上的接触点的两端依次用导线电性连接，所述接触点串联形成一条导电线路；所述第二测试辅助板的测试面上的接触点两端依次用导线电性连接，所述接触点串联形成一条导电线路；
S3、第一测试板设置于施压器的底板上，第二测试板设置于所述施压器的顶板上；
S4、所述被测PCB板位于所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板之间，所述被测PCB板的测试点与所述第一测试辅助板和第二测试辅助板的接触面上的接触点对应接触连接；
S5、所述第一测试辅助板的测试面上的串联导电线路的两个端点与所述第一测试板的第一测试底针和第二测试底针对应接触连接；所述第二测试辅助板的测试面上的串联导电线路的两个端点与所述第二测试板的第三测试底针和第四测试底针对应接触连接；
S6、所述施压器对所述被测PCB板、所述第一测试辅助板、所述第二测试辅助板、所述第一测试板和所述第二测试板施加压力，通过所述第一测试板的第一输出端子和所述第二测试板的第二输出端子与测试平台连接，所述测试平台对所述被测PCB板进行测试。
优选的，所述S1中：采用电路板测试点选点软件，根据所述被测PCB板的gerber文件，生成双面所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板gerber文件；所述第一测试辅助板的接触面和测试面与所述被测PCB板的正面相同，所述第二测试辅助板的接触面和测试面与所述被测PCB板的反面相同；根据所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板gerber文件，制作所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板。
优选的，所述S1中：所述被测PCB板、所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板分别设有相对应的定位孔。
优选的，所述S4中：所述被测PCB板、所述第一测试辅助板和所述第二测试辅助板通过定位插件穿过所述定位孔进行固定。
优选的，所述S2中：串联形成的导电线路为“S”形状。
优选的，串联形成的导电线路可为任何连接形状。
优选的，所述S2中：串联形成的导电线路的两个端点连接有导电连接片或导线的一种或多种。
优选的，所述顶板设有端面，所述端面为缓冲材料。
优选的，缓冲材料为海绵、泡面、硅胶或橡胶。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板导电孔性能测试方法：本发明测试辅助板的导电孔串联形成一条线路，能够同时测试出多个导电孔的导电性能，测试效率高；将测试辅助板与被测PCB板之间精确对位可以应用普通价格低廉的专用或通用测试机实现检测高密度电路板的需求，既降低了测试成本，又极大地提高测试效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明一种PCB板导电孔性能测试时的结构示意图；
图2为本发明第一测试辅助板结构示意图；
图3为本发明测试辅助板的测试面的接触点的一种连接示意图；
图4为本发明测试辅助板的测试面的接触点的另一种连接示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1所示，本实施例公开了一种PCB板导电孔性能测试方法在测试时结构框图，具体方法包括如下步骤：
一种PCB板导电孔性能测试方法，包括以下步骤：
S1、根据被测PCB板1制作第一测试辅助板2和第二测试辅助板3，第一测试辅助板2和第二测试辅助板3均为双面印制电路板，设有与被测PCB板1的测试点相对应的接触点；
S2、第一测试辅助板2的测试面上的接触点的两端依次用导线电性连接，接触点串联形成一条导电线路；第二测试辅助板3的测试面上的接触点两端依次用导线电性连接，接触点串联形成一条导电线路；
S3、第一测试板4a设置于施压器5的底板501上，第二测试板4b设置于施压器5的顶板502上；
S4、被测PCB板1位于第一测试辅助板2和第二测试辅助板3之间，被测PCB板1的测试点与第一测试辅助板2和第二测试辅助板3的接触面上的接触点对应接触连接；
S5、第一测试辅助板2的测试面上的串联导电线路的两个端点与第一测试板4a的第一测试底针401a和第二测试底针402a对应接触连接；第二测试辅助板3的测试面上的串联导电线路的两个端点与第二测试板4b的第三测试底针401b和第四测试底针402b对应接触连接；
S6、施压器对被测PCB板1、第一测试辅助板2、第二测试辅助板3、第一测试板4a和第二测试板4b施加压力，通过第一测试板4a的第一输出端子403a和第二测试板4b的第二输出端子403b与测试平台连接，测试平台对被测PCB板1进行测试。
优选的，步骤S1中：采用电路板测试点选点软件，根据被测PCB板1的gerber文件，生成双面第一测试辅助板2和第二测试辅助板3的gerber文件；第一测试辅助板2的接触面和测试面与被测PCB板1的正面相同，第二测试辅助板3的接触面和测试面与被测PCB板1的反面相同；根据第一测试辅助板2和第二测试辅助板3gerber文件，制作第一测试辅助板2和第二测试辅助板3。
在一个具体实施例中，步骤S1中：被测PCB板1、第一测试辅助板2和第二测试辅助板3分别设有相对应的定位孔。
在一个具体实施例中，步骤S4中：被测PCB板1、第一测试辅助板2和第二测试辅助板3通过定位插件6穿过定位孔进行固定。
在一个具体实施例中，步骤S2中：第一测试辅助板2的接触面上的接触点201与被测PCB板1的第一测试点102对应接触连接；第二测试辅助板3的接触面上的接触点301与被测PCB板1的第二测试点101对应接触连接；
在一个具体实施例中，参照图3所示，步骤S2中：串联形成的导电线路为“S”形状。
在一个具体实施例中，参照图4所示，串联形成的导电线路可为任何连接形状。
在一个具体实施例中，步骤S2中：串联形成的导电线路的两个端点连接有导电连接片或导线的一种或多种。
在一个具体实施例中，第一测试板4a和第二测试板4b设有与测试底针同向的绝缘支撑柱(图中未标出)，用以支撑测试辅助板。
在一个具体实施例中，绝缘支撑柱为可移动的。
在一个具体实施例中，顶板502设有端面5021，端面5021为缓冲材料。
在另一个具体实施例中，缓冲材料为海绵、泡面、硅胶或橡胶。
对所公开的实施例的上述说明，按照递进的方式进行，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据被测PCB板(1)制作第一测试辅助板(2)和第二测试辅助板(3)，所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)均为双面印制电路板，设有与所述被测PCB板(1)的测试点相对应的接触点；
所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)的双面均为测试面和接触面，所述第一测试辅助板(2)的接触面和测试面与所述被测PCB板(1)的正面相同，所述第二测试辅助板(3)的接触面和测试面与所述被测PCB板(1)的反面相同；
S2、所述第一测试辅助板(2)的测试面上的多个接触点依次用导线电性连接，所述第一测试辅助板(2)的测试面上的多个接触点串联形成一条导电线路；所述第二测试辅助板(3)的测试面上的多个接触点依次用导线电性连接，所述第二测试辅助板(3)的测试面上的多个接触点串联形成一条导电线路；
S3、第一测试板(4a)设置于施压器(5)的底板(501)上，第二测试板(4b)设置于所述施压器(5)的顶板(502)上；
S4、所述被测PCB板(1)位于所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)之间，所述被测PCB板(1)的测试点与所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)的接触面上的接触点对应接触连接；
S5、所述第一测试辅助板(2)的测试面上的串联导电线路的两个端点与所述第一测试板(4a)的第一测试底针(401a)和第二测试底针(402a)对应接触连接；所述第二测试辅助板(3)的测试面上的串联导电线路的两个端点与所述第二测试板(4b)的第三测试底针(401b)和第四测试底针(402b)对应接触连接；
S6、所述施压器对所述被测PCB板(1)、所述第一测试辅助板(2)、所述第二测试辅助板(3)、所述第一测试板(4a)和所述第二测试板(4b)施加压力，通过所述第一测试板(4a)的第一输出端子(403a)和所述第二测试板(4b)的第二输出端子(403b)与测试平台连接，所述测试平台对所述被测PCB板(1)进行测试。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，所述S1中：
采用电路板测试点选点软件，根据所述被测PCB板(1)的gerber文件，生成双面所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)gerber文件；所述第一测试辅助板(2)的接触面和测试面与所述被测PCB板(1)的正面相同，所述第二测试辅助板(3)的接触面和测试面与所述被测PCB板(1)的反面相同；根据所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)gerber文件，制作所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，所述S1中：
所述被测PCB板(1)、所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)分别设有相对应的定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，所述S4中：
所述被测PCB板(1)、所述第一测试辅助板(2)和所述第二测试辅助板(3)通过定位插件(6)穿过所述定位孔进行固定。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，所述S2中：
串联形成的导电线路为“S”形状。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，所述S2中：
串联形成的导电线路的两个端点连接有导电连接片或导线的一种或多种。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种PCB板导电孔性能测试方法，其特征在于，
所述顶板(502)设有端面(5021)，所述端面(5021)为缓冲材料。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114137395A (zh) * 2021-12-07 2022-03-04 华东光电集成器件研究所 一种双面组装的混合集成电路测试装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007155640A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Sunrich:Kk 集積回路の検査方法と検査装置
CN201859193U (zh) * 2010-09-30 2011-06-08 嘉联益科技股份有限公司 用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板
CN102539996A (zh) * 2011-12-08 2012-07-04 东莞市五株电子科技有限公司 多层电路板层检测方法和系统
CN103197190A (zh) * 2013-03-11 2013-07-10 昆山苏杭电路板有限公司 万孔板
CN103743991A (zh) * 2013-12-27 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置
CN103777110A (zh) * 2014-01-22 2014-05-07 东莞生益电子有限公司 一种pcb板无盘化检测方法及装置
CN205749805U (zh) * 2016-05-09 2016-11-30 广州美维电子有限公司 一种非任意层pcb板的耐电流检测结构
CN208255341U (zh) * 2018-06-19 2018-12-18 江苏贺鸿电子有限公司 用于线路板导通孔制程能力的测试板
CN109188243A (zh) * 2018-08-30 2019-01-11 上海炜绫测试技术有限公司 一种pcb互联可靠性测试方法
CN111175644A (zh) * 2020-02-28 2020-05-19 南京金五环电子科技有限公司 一种电路板测试辅助装置、测试系统和测试方法
CN111198316A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 长鑫存储技术有限公司 硅通孔检测电路及方法、集成电路
CN211236120U (zh) * 2019-09-12 2020-08-11 深圳市强鑫远电子有限公司 一种ict测试辅助治具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6592885B2 (ja) * 2014-10-08 2019-10-23 日本電産リード株式会社 基板検査方法及び基板検査装置
WO2017195300A1 (ja) * 2016-05-11 2017-11-16 Ｗｉｔ株式会社 多機能型基板検査装置および多機能型基板検査方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007155640A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Sunrich:Kk 集積回路の検査方法と検査装置
CN201859193U (zh) * 2010-09-30 2011-06-08 嘉联益科技股份有限公司 用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板
CN102539996A (zh) * 2011-12-08 2012-07-04 东莞市五株电子科技有限公司 多层电路板层检测方法和系统
CN103197190A (zh) * 2013-03-11 2013-07-10 昆山苏杭电路板有限公司 万孔板
CN103743991A (zh) * 2013-12-27 2014-04-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置
CN103777110A (zh) * 2014-01-22 2014-05-07 东莞生益电子有限公司 一种pcb板无盘化检测方法及装置
CN205749805U (zh) * 2016-05-09 2016-11-30 广州美维电子有限公司 一种非任意层pcb板的耐电流检测结构
CN208255341U (zh) * 2018-06-19 2018-12-18 江苏贺鸿电子有限公司 用于线路板导通孔制程能力的测试板
CN109188243A (zh) * 2018-08-30 2019-01-11 上海炜绫测试技术有限公司 一种pcb互联可靠性测试方法
CN111198316A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 长鑫存储技术有限公司 硅通孔检测电路及方法、集成电路
CN211236120U (zh) * 2019-09-12 2020-08-11 深圳市强鑫远电子有限公司 一种ict测试辅助治具
CN111175644A (zh) * 2020-02-28 2020-05-19 南京金五环电子科技有限公司 一种电路板测试辅助装置、测试系统和测试方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
无针床式在线测试仪;高桥信男 等;《电子工艺技术》;19920331;57-63 *

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