CN205749805U - 一种非任意层pcb板的耐电流检测结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，在PCB板的首层连接板的两端设有第一测试点和第二测试点，在底层连接板的两端设有第三测试点和第四测试点，第一任意层连接板结构通过其中的连接层中的盲孔以及第一测试点和第二测试点组成电性串联的第一测试结构，第二任意层连接板结构通过其中的连接层中的盲孔以及第三测试点和第四测试点组成电性串联的第二测试结构，第一测试点和第三测试点为对应关系，在第一测试点中开设垂直贯穿PCB板的连接通孔，使第一测试点和第三测试点相通，在连接通孔中通过电镀使第一测试点和第三测试点形成电性连接关系。本实用新型克服了针对非任意层连接板需要分开单独进行耐电流测试的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种非任意层PCB板的耐电流检测结构。
背景技术
目前PCB产品设计越来越精密，盲孔孔径设计越来越小，PCB生产过程中很容易出现盲孔品质可靠性的问题，为了防止盲孔可靠性问题的PCB板流到客户，需在PCB板上设计耐电流测试结构进行测试。
PCB板若是Anylayer(任意层连接板)结构设计，每一层均有盲孔设计，耐电流测试结构可将每层盲孔设计串联在一起(见图1)，只需要在PCB板的首层或者底层中的两端分别设计测试点(见图2)，两个测试点与连接板中的盲孔组成电性串联关系，则只需要通过两个测试点通电即可完成了PCB板的耐电流测试。
但是，如果PCB板为非Anylayer(非任意层连接板)结构设计，则多层连接板中的至少一层是没有盲孔设计的，则非Anylayer的PCB板无法通过盲孔把所有连接板串联在一起，因此需要分成两部分耐电流测试结构分别单独进行耐电流测试，从而导致非Anylayer的PCB板的耐电流测试效率较低。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，通过对其结构进行改进，克服针对非任意层连接板需要分开单独进行耐电流测试的缺陷。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，包括PCB板，所述PCB板由非任意层连接板结构组成，非任意层连接板结构由相互之间没有电性连接关系的第一任意层连接板结构和第二任意层连接板结构组成，在PCB板的首层连接板的两端对应设有第一测试点和第二测试点，在PCB板的底层连接板的两端对应设有第三测试点和第四测试点，第一任意层连接板结构通过其中的连接层之间的盲孔以及第一测试点和第二测试点组成电性串联的第一测试结构，第二任意层连接板结构通过其中的连接层之间的盲孔以及第三测试点和第四测试点组成电性串联的第二测试结构，所述第一测试点和第三测试点为对应关系，在第一测试点中开设垂直贯穿PCB板的连接通孔，使第一测试点和第三测试点相通，在连接通孔中通过电镀使第一测试点和第三测试点形成电性连接关系。
优选的，所述连接通孔的孔径为0.45mm。
优选的，所述第一测试点、第二测试点、第三测试点和第四测试点的形状均为正方形，边长为1.95mm。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过对非任意层连接板结构开设连接通孔，然后通过电镀该连接通孔使其中相互独立的任意层连接板结构之间形成电性连接关系，从而实现一次性针对整个非任意层连接板结构进行耐电流测试，克服针对非任意层连接板需要分开单独进行耐电流测试的缺陷。
附图说明
图1为任意层连接板的耐电流测试结构的层状示意图。
图2为任意层连接板的耐电流测试结构的表面示意图。
图3为本实用新型的非任意层连接板的耐电流测试结构的层状示意图。
图4为本实用新型的非任意层连接板的耐电流测试结构的表面示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
参考图3和图4，一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，包括PCB板，PCB板由非任意层连接板结构组成，非任意层连接板结构由相互之间没有电性连接关系的第一任意层连接板结构和第二任意层连接板结构组成，如图3所示为非任意层连接板结构中的一种，该非任意层连接板结构包括九层连接板，为了便于结构的清晰展示，连接板的实体没有在图3中示出，其中，第五层连接板是没有开设盲孔5，而其他层连接板中均开设有盲孔5，可以将前五层连接板记为第一任意层连接板结构，后四层连接板记为第二任意层连接板结构，如图4所示，在一层连接板上分布有10*3个盲孔5，当然对于不同类型的连接板，其盲孔分布也不同。
在首层连接板的两端对应设有第一测试点1和第二测试点2，在底层连接板的两端对应设有第三测试点3和第四测试点4。原本针对这种非任意层连接板的耐电流测试，是通过将第一测试地点1、第一任意层连接板结构中的盲孔5和第二测试点2组成电性串联连接实现第一任意层连接板结构的耐电流测试，再通过将第三测试点3、第二任意层连接板结构中的盲孔5和第四测试点4组成电性串联连接实现第二任意层连接板结构的耐电流测试。由于第一测试点1对应于第三测试点3，第二测试点2对应于第四测试点4，在本实用新型中，通过在第一测试点1中开设垂直贯穿PCB板的连接通孔6，即连接通孔6垂直贯穿九层连接板，使首层连接板与底层连接板相通，然后在连接通孔6中通过电镀从而使第一测试点1与第三测试点3形成电性连接关系，相当于第一任意层连接板结构中的盲孔5和第二任意层连接板结构中的盲孔5也形成了电性串联关系。基于上述的结构改进，只需要将第二测试点2和第四测试点4进行通电，即可实现一次性针对整个非任意层连接板结构进行耐电流测试，而无需分开单独测试，从而提升了测试效率。
当然，也可以是在第二测试点2上设置连接通孔6，使第二测试点2和第四测试点4电性连接，然后通过第一测试点1和第三测试点3通电进行测试。优选的，连接通孔6的孔径为0.45mm，第一测试点1、第二测试点2、第三测试点3和第四测试点4的形状均为正方形，边长为1.95mm。
本实用新型的优点在于：通过对非任意层连接板结构开设连接通孔，然后通过电镀该连接通孔使其中相互独立的任意层连接板结构之间形成电性连接关系，从而实现一次性针对整个非任意层连接板结构进行耐电流测试，克服针对非任意层连接板需要分开单独进行耐电流测试的缺陷。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，包括PCB板，所述PCB板由非任意层连接板结构组成，非任意层连接板结构由相互之间没有电性连接关系的第一任意层连接板结构和第二任意层连接板结构组成，在PCB板的首层连接板的两端对应设有第一测试点和第二测试点，在PCB板的底层连接板的两端对应设有第三测试点和第四测试点，第一任意层连接板结构通过其中的连接层之间的盲孔以及第一测试点和第二测试点组成电性串联的第一测试结构，第二任意层连接板结构通过其中的连接层之间的盲孔以及第三测试点和第四测试点组成电性串联的第二测试结构，其特征在于，所述第一测试点和第三测试点为对应关系，在第一测试点中开设垂直贯穿PCB板的连接通孔，使第一测试点和第三测试点相通，在连接通孔中通过电镀使第一测试点和第三测试点形成电性连接关系。
2.根据权利要求1所述的非任意层PCB板的耐电流检测结构，其特征在于，所述连接通孔的孔径为0.45mm。
3.根据权利要求1所述的非任意层PCB板的耐电流检测结构，其特征在于，所述第一测试点、第二测试点、第三测试点和第四测试点的形状均为正方形，边长为1.95mm。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109031092A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-18 | 威太（苏州）智能科技有限公司 | 一种pcb高电流测试方法 |
| CN113109696A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-13 | 万安裕维电子有限公司 | 一种pcb板导电孔性能测试方法 |
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| CN109031092B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-12-11 | 威太（苏州）智能科技有限公司 | 一种pcb高电流测试方法 |
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