CN201508403U - 印刷电路板测试机的万用治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种印刷电路板测试机的万用治具，包含有一治具层、一弹簧针层及一电气连接层，依序由多个定位件所层层固定迭接；该治具层具有至少一由绝缘材质所制成的隔板及多个穿置于该隔板中的测试针，该弹簧针层具有一由绝缘材质所制成的容置板及多个穿置于该容置板中的弹簧针，该电气连接层具有一由绝缘材质所制成的层板及多个连接件，该层板上开设有呈矩阵型态排列并贯穿顶、底面的多个连接孔，该多个连接件由导电材质所制成并逐一置于该各连接孔中，以由该连接件将待测印刷电路板的电性加以导出；因此，能够由同一电气连接层，而适应各种印刷电路板的型态，以达减少制造的成本及减少所需更换电气连接层的程序及时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板测试机领域，更具体的，涉及一种印刷电路板测试机的万用治具。
背景技术
一般印刷电路板测试机的测试治具主要由一治具层、一弹簧针层及一电气连接层所依序层接而成，以由该治具层用以承载待测试的印刷电路板，并将该印刷电路板的电性由测试针传导至弹簧针层的弹簧针上，再由该弹簧针将其电性传导至该电气连接层中所连接的电线，而由测试主体加以判定该印刷电路板的电性是否良好。
然而，由于每一批欲进行测试的印刷电路板其测试点的位置不尽然相同，因此针对不同测试点的印刷电路板必须更换或另行制作相对应的测试治具，即治具层、弹簧针层及电气连接层仅能专用于单一种型式的印刷电路板。如此一来，由于每一种型式的印刷电路板必须制作相对应的测试治具，不仅将造成制作测试治具的费用大幅增加，且亦将增加更换测试治具时的程序，而导致测试印刷电路板的效率降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种印刷电路板测试机的万用治具，能够减少所需制作测试治具的数量及成本。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供技术方案如下：
一种印刷电路板测试机的万用治具，包含有：一治具层，具有至少一由绝缘材质所制成的隔板及多个穿置于该隔板中的测试针，该多个测试针由导电材质所制成，以由该隔板的顶面承载一待测试的印刷电路板，并由该测试针与印刷电路板的测试点接触；一弹簧针层，具有一由绝缘材质所制成的容置板及多个穿置于该容置板中的弹簧针，且该弹簧针由导电材质所制成，该多个测试针并与对应位置的弹簧针接触；一电气连接层，具有一由绝缘材质所制成的层板及多个连接件，该层板上开设有呈矩阵型态排列并贯穿顶、底面的多个连接孔，该多个连接件由导电材质所制成并逐一置于该各连接孔中，以由该连接件与对应位置的弹簧针接触。
其中该多个测试针的两端分别穿出于隔板的顶、底端面外。
其中该容置板上依预定间距开设出呈矩阵型态而贯穿顶、底的多个容置孔，该多个弹簧针的数量与该多个容置孔的数量相同，并逐一穿置于该各容置孔中，该多个弹簧针的两端并分别伸出于该容置板的顶、底端面外。
其中该多个容置孔的位置、间距、数量皆对应于该弹簧针层的容置孔。
其中该连接件为一铜管。
其中该连接孔的数量介于三千个至四千个之间。
所述的印刷电路板测试机的万用治具，还包含有多个定位件，该多个定位件将该治具层、弹簧针层及该电气连接层依序层层迭接固定。
该多个连接件并分别连接有一金属导线，以将印刷电路板的电性由金属导线所导出。
本实用新型的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，
由于本实用新型的电气连接层与弹簧针层上的连接孔及容置孔采矩阵型态所设置，且其矩阵的连接孔与容置孔的数量及位置已足够对应于现有一般印刷电路板的测试点位置，因此当欲测试不同型态的印刷电路板时，仅需更换用以承载印刷电路板的治具层即可，而无须更换弹簧针层及电气连接层，不仅能减少更换所需的时间，还能以单一弹簧针层及单一电气连接层使用于大多数型态的待测试印刷电路板上，以减少所需的制造成本。
附图说明
图1为本实用新型的一较佳实施例的组合示意图。
图2为图1所示实施例的局部构件顶视示意图。
主要组件符号说明
印刷电路板测试机的万用治具100
治具层10 隔板11
测试针12 弹簧针层20
容置板21 弹簧针22
电气连接层30 层板31
连接孔311 连接件32
定位件40 金属导线50
具体实施方式
为使本实用新型的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
为能对本实用新型的特征与特点有更进一步的说明，列举以下较佳实施例并配合图式说明如下：
请参阅图1及图2，为本实用新型一较佳实施例所提供一种印刷电路板测试机的万用治具100，主要包含有一治具层10、一弹簧针层20及一电气连接层30，其中：
请参阅图1，该治具层10具有多个隔板11及多个穿置于该多个隔板间的测试针12；该多个隔板11依预定的间距所排列，且该多个隔板11由绝缘材质所制成，该多个测试针12由导电材质所制成，且其两端并分别穿出于位于顶、底位置的隔板11外。
请参阅图1，该弹簧针层20具有一容置板21及多个弹簧针22；该容置板21由绝缘材质所制成，该容置板21上依预定间距开设出呈矩阵型态而贯穿顶、底的多个容置孔(图中未示)，于本实施例中该多个容置孔的数量为4千个(亦可视需求为3千个至4千个之间，本发明不限定数量)，该多个弹簧针22的数量与该多个容置孔的数量相同，为逐一穿置于该各容置孔中，其两端并分别约略伸出于该容置板21的顶、底端面外，该弹簧针22由导电的材质所制成。
请参阅图1及图2，该电气连接层30，具有一层板31及多个连接件32；该层板31由绝缘材质所制成，该层板31上开设有呈矩阵型态的多个连接孔311，且该多个连接孔311的位置、间距、数量皆对应于该弹簧针层20的容置孔，该多个连接孔311并贯穿该层板31的顶、底端面，该多个连接件32，由导电材质所制成，于本实施例中该连接件32为一铜管，该等连接件32的数量与该连接孔311的数量相同，而逐一穿置于该连接孔311中。
上述即为本实用新型所提供较佳实施例印刷电路板测试机的万用治具100的各部构件介绍，接着再将本实用新型的使用方式及特点介绍如下：
如图1所示，实际使用本实用新型时，先将该治具层10、弹簧针层20、及该电气连接层30依序层层迭接，即将该治具层10的底面层接于该弹簧针层20的顶面上，再将弹簧针层20的底面层接于电气连接层30的顶面上，并由多个定位件40串接于该治具层10、弹簧针层20与电气连接层30的周边位置，使该治具层10、弹簧针层20与该电气连接层30能被加以固定，并将对应该多个连接孔311数量的金属导线50，由该电气连接层30的底面逐一穿入于各连接孔311中，并与连接孔311中的连接件32连接，使连接件32的电性能由该金属导线50所导出而传导至一测试主机(图中未示)上。这样，如此一来，便可将待测试的印刷电路板(图中未示)放置于该治具层10的顶面位置上，使该印刷电路板上的测试点与该测试针12接触，而该测试针12则将印刷电路板上测试点的电性经由接触而传导至对应位置的弹簧针22上，使再由弹簧针22将印刷电路板的电性经由接触而传导至对应位置的连接件32上，以由该金属导线50将连接件32所传导的电性加以导出至该测试主机上，而由该测试主机进行判读该印刷电路板为良品或不良品。
由于本实用新型的电气连接层与弹簧针层上的连接孔及容置孔采矩阵型态所设置，且其矩阵的连接孔与容置孔的数量及位置已足够对应于现有一般印刷电路板的测试点位置，因此当欲测试不同型态的印刷电路板时，仅需更换用以承载印刷电路板的治具层即可，而无须更换弹簧针层及电气连接层，不仅能减少更换所需的时间，还能以单一弹簧针层及单一电气连接层使用于大多数型态的待测试印刷电路板上，以减少所需的制造成本。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，包含有：
一治具层，具有至少一由绝缘材质所制成的隔板及多个穿置于该隔板中的测试针，该多个测试针由导电材质所制成，以由该隔板的顶面承载一待测试的印刷电路板，并由该测试针与印刷电路板的测试点接触；
一弹簧针层，具有一由绝缘材质所制成的容置板及多个穿置于该容置板中的弹簧针，且该弹簧针由导电材质所制成，该多个测试针并与对应位置的弹簧针接触；
一电气连接层，具有一由绝缘材质所制成的层板及多个连接件，该层板上开设有呈矩阵型态排列并贯穿顶、底面的多个连接孔，该多个连接件由导电材质所制成并逐一置于该各连接孔中，以由该连接件与对应位置的弹簧针接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，其中该多个测试针的两端分别穿出于隔板的顶、底端面外。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，其中该容置板上依预定间距开设出呈矩阵型态而贯穿顶、底的多个容置孔，该多个弹簧针的数量与该多个容置孔的数量相同，并逐一穿置于该各容置孔中，该多个弹簧针的两端并分别伸出于该容置板的顶、底端面外。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，其中该多个容置孔的位置、间距、数量皆对应于该弹簧针层的容置孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，其中该连接件为一铜管。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，其中该连接孔的数量介于三千个至四千个之间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，还包含有多个定位件，该多个定位件将该治具层、弹簧针层及该电气连接层依序层层迭接固定。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板测试机的万用治具，其特征在于，该多个连接件并分别连接有一金属导线，以将印刷电路板的电性由金属导线所导出。
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