CN207215974U - 一种检测pcb板镭射孔导通性能的模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，模块包括一个连接孔、上测试孔、下测试孔和若干个盲孔，盲孔的内壁由侧壁和底壁构成，侧壁和底壁上皆镀有铜层，相邻两个内壁的铜层之间通过铜线路层连接，上测试孔和下测试孔位于模块的一侧，连接孔位于模块的另一侧；连接孔连通模块的上下两面，连接孔内镀有铜层，连接孔内的铜层与相邻盲孔内的铜层通过铜线路层连接；上测试孔和下测试孔内皆镀有铜层，上测试孔内的铜层与相邻盲孔内的铜层通过铜线路层连接；盲孔、上测试孔、下测试孔和连接孔之间通过铜层和铜线路层形成电路。本实用新型可以通过检测模块来判断PCB板的好坏，避免了直接检测PCB板导致PCB板损坏，有效防止不良品的流出。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板镭射孔检测技术领域，特别是涉及一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块。
背景技术
电子及通讯产品的发展趋势要求PCB朝向轻薄短小及集成化方向发展，越来越多的PCB选用HDI(High Density Interconnector)高密度互联的设计，此设计的主要特征为变更原设计的通孔为镭射孔，即盲孔。对于PCB加工提出了新要求，因镭射孔仅通过孔底部与其他网络连通，且镭射孔底部面积随着集成化程度的提高而变得越来越小，连接的失效机率也会随之变高。目前PCB加工业界对于侦测连接失效仅限于针对整个PCB板，而侦测的方式为施加一定电压与同一网络的起止端，但一般情况下，一个网络同时包含了通孔及盲孔，在侦测时有很大的误差，从而导致无法有效的侦测出盲孔的连接失效，最终导致不良品流出至客户端产生索赔。
为了克服上述缺点，本设计人积极创新研究，以期创设出一种新型的检测PCB板镭射孔导通性能的模块。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供了一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，可随着PCB板一起加工，可以通过检测模块来判断PCB板的好坏，避免了直接检测PCB板导致PCB板损坏，检测效果好，有效防止不良品的流出，提高了检测效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，包括PCB作业板，所述PCB作业板包括多个PCB拼板和位于相邻PCB拼板之间的公共区域，所述模块位于某一所述公共区域内，所述模块包括一个连接孔、上测试孔、下测试孔和若干个盲孔，所述盲孔的内壁由侧壁和底壁构成，所述侧壁和所述底壁上皆镀有铜层，相邻两个所述内壁的铜层之间通过铜线路层连接，所述上测试孔和所述下测试孔位于所述模块的一侧，所述连接孔位于所述模块的另一侧；
所述连接孔连通所述模块的上下两面，所述连接孔内镀有所述铜层，所述连接孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述上测试孔和所述下测试孔内皆镀有所述铜层，所述上测试孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述盲孔、所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔之间通过所述铜层和所述铜线路层形成电路。
进一步地说，所述模块的上表面设有224个盲孔，所述模块的底面设有224个盲孔，所述盲孔的直径小于等于所述PCB加工板的镭射孔的最小直径。
进一步地说，所述连接孔的直径为0.8mm，所述上测试孔的直径为0.8mm，所述下测试孔的直径为0.8mm。
进一步地说，所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔皆为通孔。
进一步地说，所述上测试孔的数量为2，所述下测试孔的数量为2，所述上测试孔和所述下测试孔平行排列。
进一步地说，所述盲孔的中心至相邻盲孔的中心的间距为1mm。
进一步地说，所述盲孔位于焊盘中心区域位置，所述焊盘的直径(d3)比所述盲孔的直径大12mil。
所述模块的长度为0.08英寸，所述模块的宽度为3.4英寸。
本实用新型的有益效果是：
一、本实用新型位于PCB加工板的公共区域位置，可跟随PCB拼板的加工一同加工，可以有效的表征PCB板经过的流程，因此可以观察本实用新型的电阻变化来判断PCB板镭射孔的好坏，当微欧姆计阻值变化超过5％(初始电阻-变化后的电阻)/初始电阻*100％，即可判断为NG，避免直接检测PCB板造成PCB板的损坏，检测方便。
二、本实用新型设有上检测孔和下检测孔，可对PCB板的每一面进行单独检测，单独检测一面时可将微欧姆计的测试端端连接上检测孔或下检测孔，电流电压输入端连接连接孔，进行检测即可；同时检测PCB板的上下两面时可将微欧姆计的一端连接上测试孔，另一端连接下测试孔，进行检测即可，操作简单；
三、本实用新型模块的上表面和底面皆设有224个盲孔，其中包含了PCB板最小盲孔的直径，可以使得本实用新型可以检测PCB板上任一盲孔的连接是否失效，设计合理，便于推广。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型侧面的结构示意图；
图2是本实用新型盲孔的放大图；
图3是本实用新型的俯视结构示意图；
附图中各部分标记如下：
连接孔1、上测试孔21、下测试孔22、铜线路层31、铜层32、盲孔4、侧壁41、底壁42、焊盘5、模块的长度w、模块的高度h、盲孔的直径d1、盲孔的中心至相邻盲孔的中心的间距d2和焊盘的直径d3。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，如图1-图3所示，包括PCB作业板，所述PCB作业板包括多个PCB拼板和位于相邻PCB拼板之间的公共区域，所述模块位于某一所述公共区域内，所述模块包括一个连接孔1、上测试孔21、下测试孔22和若干个盲孔4，所述盲孔的内壁由侧壁41和底壁42构成，所述侧壁和所述底壁上皆镀有铜层32，相邻两个所述内壁的铜层之间通过铜线路层31连接，所述上测试孔和所述下测试孔位于所述模块的一侧，所述连接孔位于所述模块的另一侧；
所述连接孔连通所述模块的上下两面，所述连接孔内镀有所述铜层，所述连接孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述上测试孔和所述下测试孔内皆镀有所述铜层，所述上测试孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述盲孔、所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔之间通过所述铜层和所述铜线路层形成电路。
所述模块的上表面设有224个盲孔，所述模块的底面设有224个盲孔，所述盲孔的直径d1对应所述PCB加工板的镭射孔的最小直径。
所述连接孔的直径为0.8mm，所述上测试孔的直径为0.8mm，所述下测试孔的直径为0.8mm。
所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔皆为通孔。
所述上测试孔的数量为2，所述下测试孔的数量为2，所述上测试孔和所述下测试孔平行排列。
所述盲孔的中心至相邻盲孔的中心的间距d2为1mm。
所述盲孔位于焊盘中心区域位置，所述焊盘的直径d3比所述盲孔的直径大12mil。
所述模块的长度w为0.08英寸，所述模块的宽度h为3.4英寸。
本实用新型的工作原理和工作过程如下：本实用新型在使用过程中，本模块首先跟随PCB板加工一同被加工，使得检测本模块电阻的变化就能检测PCB板镭射孔的导通性能，本实用新型设有上检测孔和下检测孔，可对PCB板的每一面进行单独检测，单独检测一面时可将微欧姆计的测试端端连接上检测孔或下检测孔，电流电压输入端连接连接孔，进行检测即可；同时检测PCB板的上下两面时可将微欧姆计的一端连接上测试孔，另一端连接下测试孔，进行检测即可，操作简单，实用性强，提高了检测效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，包括PCB作业板，所述PCB作业板包括多个PCB拼板和位于相邻PCB拼板之间的公共区域，其特征在于：所述模块位于某一所述公共区域内，所述模块包括一个连接孔(1)、上测试孔(21)、下测试孔(22)和若干个盲孔(4)，所述盲孔的内壁由侧壁(41)和底壁(42)构成，所述侧壁和所述底壁上皆镀有铜层(32)，相邻两个所述内壁的铜层之间通过铜线路层(31)连接，所述上测试孔和所述下测试孔位于所述模块的一侧，所述连接孔位于所述模块的另一侧；
所述连接孔连通所述模块的上下两面，所述连接孔内镀有所述铜层，所述连接孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述上测试孔和所述下测试孔内皆镀有所述铜层，所述上测试孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；
所述盲孔、所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔之间通过所述铜层和所述铜线路层形成电路。
2.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述模块的上表面设有224个盲孔，所述模块的下表面设有224个盲孔，所述盲孔的直径(d1)小于等于所述PCB加工板的镭射孔的最小直径。
3.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述连接孔的直径为0.8mm，所述上测试孔的直径为0.8mm，所述下测试孔的直径为0.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔皆为通孔。
5.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述上测试孔的数量为2，所述下测试孔的数量为2，所述上测试孔和所述下测试孔平行排列。
6.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述盲孔的中心至相邻盲孔的中心的间距(d2)为1mm。
7.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述盲孔位于焊盘(5)中心区域位置，所述焊盘的直径(d3)比所述盲孔的直径大12mil。
8.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于：所述模块的长度(w)为0.08英寸，所述模块的宽度(h)为3.4英寸。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109029225A (zh) * | 2018-10-09 | 2018-12-18 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法 |
| CN111308317A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-06-19 | 华南理工大学广州学院 | 一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法 |
| CN113079622A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-06 | 生益电子股份有限公司 | Pcb制作方法及pcb、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法 |
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| CN111308317B (zh) * | 2019-12-16 | 2022-08-16 | 华南理工大学广州学院 | 一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法 |
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