CN111308317B - 一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,包括:将拼图块拼接到线路板上;将ADC检测电路连接到多谐振电路的输入端和输出端;开通给STM32 F103C8T6主控芯片和多谐振荡电路供电的电源电路;通过ADC检测电路检测到多谐振荡电路的信号并输送到STM32 F103C8T6主控芯片中,将信号进行比较。利用本发明的方法,先通过拼图观察对应的多谐振荡电路是否正确,然后通过采用检测电路是否正确,通过双重检测,检测的可靠性好,检测起来比较直观。
Description
技术领域
本发明判断电路连接是否正确的方法。
背景技术
在实际应用中,电路是通过元器件安装到电路板上实现的,在制作过程中,先将线路制作到电路板上,然后将元器件按照电路原理图连接到电路板上,当电路连接完成后,通常需要对电路连接是否正确进行检测,而目前的检测方法不直观,检测方法较为复杂。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,利用本发明的方法,先通过拼图观察对应的多谐振荡电路是否正确,然后通过采用检测电路是否正确,通过双重检测,检测的可靠性好,检测起来比较直观。
为达到上述目的,一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,包括如下步骤:
(1)将具有多谐振荡电路元器件的拼图块根据完整图案拼接到具有多谐振荡电路线路的线路板上;
(2)将与STM32 F103C8T6主控芯片连接的ADC检测电路连接到多谐振荡电路的输入端和输出端;
(3)开通给STM32 F103C8T6主控芯片和多谐振荡电路供电的电源电路;
(4)通过ADC检测电路检测到多谐振荡电路的信号并输送到STM32 F103C8T6主控芯片中,将检测的信号与在STM32 F103C8T6主控芯片中储存的信号进行比较,如信号一致,则说明多谐振荡电路的连接正确,如信号不一致,则说明多谐振荡电路的连接不正确;该比较的结果通过连接在STM32 F103C8T6主控芯片上的显示屏进行显示。
上述方法,当拼图完成后,通过拼图的图案先观察拼图是否正确,通过拼图图案的正确性来预判多谐振荡电路连接是否正确。然后再通过ADC检测电路进行信号采集和比较,实现二次检测多谐振荡电路连接是否正确,这样,检测的准确性高,而且直观。
进一步的,所述的多谐振荡电路包括发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4;发光二极管LED2的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED2的输出端连接电容C2和电阻R6;发光二极管LED3的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED3的输出端连接电容C3和电阻R7;电阻R4的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R4的另一端连接到电容C2和三极管Q4的基极;电阻R5的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R5的另一端连接到电容C3和三极管Q3的基极;电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极;电阻R7的另一端连接三极管Q4的集电极;三极管Q3的发射极连接多谐振荡电路的输出端;三极管Q4的发射极连接多谐振荡电路的输出端。
进一步的,发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4分别内置在对应的拼图块内。这样,能让图案与元器件结合,通过拼图先观察电路的连接情况。
进一步的,所述的拼图块包括拼图底座、元器件和拼图上盖;拼图底座内具有容置腔,元器件设置在容置腔内,元器件的引脚伸出拼图底座,拼图上盖盖设在拼图底座上,拼图上盖上设有拼图图案。这样,能更好的将拼图图案与元器件结合起来。
进一步的,ADC检测电路包括三极管Q1、三极管Q2和电阻R2,三极管Q1的集电极连接电源电路的输出端,三极管Q1的发射极连接多谐振荡电路的输入端,三极管Q1的基极连接电阻R2,三极管Q2的集电极连接多谐振荡电路的输出端,三极管Q2的发射极接地,同时,三极管Q2的发射极连接STM32 F103C8T6主控芯片的GND端,三极管Q2的基极连接电阻R2,电阻R2连接STM32 F103C8T6主控芯片的PB0端。该ADC检测电路,如果拼图完成,则给予STM32F103C8T6主控芯片一信号,STM32 F103C8T6主控芯片通过PB0端给予三极管Q1和Q2电压,让三极管Q1和Q2导通,这样,电源电路的输出端通过三极管Q1连接到预设电路内,预设电路的输出端连接到三极管Q2上,从而在STM32 F103C8T6主控芯片就能获得采集信号,通过该采集信号与比较信号进行比较来判断电路连接是否正确。
进一步的,所述的电源电路包括XC6206P332MR芯片、电容C8、电容C9、电阻R4和发光二极管LED1;XC6206P332MR芯片的VIN端连接电源的输入端,XC6206P332MR芯片的VOUT端连接输出端,XC6206P332MR芯片的GND端接地,电容C8连接在XC6206P332MR芯片的VIN端与GND端,电容C9连接在XC6206P332MR芯片的VOUT端与GND端,XC6206P332MR芯片的VOUT端依次连接电阻R4和发光二极管LED1,发光二极管LED1的输出端接地。上述结构,通过XC6206P332MR芯片对输入电压进行降压,让该电源电路获得稳定的输出电压。
进一步的,在STM32 F103C8T6主控芯片连接有复位电路,所述的复位电路包括电阻R1、电容C1和开关K1;电阻R1的一端连接电源电路的输出端,电阻R1的另一端通过电容C1接地,开关K1并联在电容C1之间,在电阻R1与电容C1之间连接到STM32 F103C8T6主控芯片的NRST复位端。该结构,当按下开关K9后,电容C1被短路,从而对装置进行复位。
附图说明
图1为电路板和拼图块的立体图。
图2为拼图块的立体图。
图3为拼图块的分解图。
图4为拼图块另一视角的分解图。
图5为主控电路的原理图。
图6为电源电路的原理图。
图7为复位电路的原理图。
图8为多谐振荡电路的原理图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法包括如下步骤:
(1)将具有多谐振荡电路元器件的拼图块50根据完整图案拼接到具有多谐振荡电路线路的线路板1上。
其中,如图8所示,所述的多谐振荡电路包括发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4;发光二极管LED2的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED2的输出端连接电容C2和电阻R6;发光二极管LED3的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED3的输出端连接电容C3和电阻R7;电阻R4的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R4的另一端连接到电容C2和三极管Q4的基极;电阻R5的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R5的另一端连接到电容C3和三极管Q3的基极;电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极;电阻R7的另一端连接三极管Q4的集电极;三极管Q3的发射极连接多谐振荡电路的输出端;三极管Q4的发射极连接多谐振荡电路的输出端。发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4分别内置在对应的拼图块内。在线路板上内置上述多谐振荡电路的线路,在线路板对应于拼图块的位置设置磁吸块11。
如图2至图4所示,所述的拼图块50包括拼图底座51、元器件52和拼图上盖53。拼图底座51内具有容置腔511,在拼图底座上位于容置腔511的底部设有磁铁空腔512,在磁铁空腔512内嵌入有磁铁54,当拼图块放入到线路板上后,磁铁51能与磁吸块吸附,这样,能将拼图块可靠的、位置准确的与线路板进行吸合,而且便于将拼图块取出,在拼图底座51的上端位于容置腔511的边缘设有台阶513;元器件52设置在容置腔内,元器件52的引脚伸出拼图底座,拼图上盖53嵌入到台阶513内,拼图上盖53上设有拼图图案,所有拼图上盖上的图案组成一完整的图案。
(2)将与STM32 F103C8T6主控芯片连接的ADC检测电路连接到多谐振荡电路的输入端和输出端;如图5所示,ADC检测电路包括三极管Q1、三极管Q2和电阻R2,三极管Q1的集电极连接电源电路的输出端,三极管Q1的发射极连接多谐振荡电路的输入端,三极管Q1的基极连接电阻R2,三极管Q2的集电极连接多谐振荡电路的输出端,三极管Q2的发射极接地,同时,三极管Q2的发射极连接STM32 F103C8T6主控芯片的GND端,三极管Q2的基极连接电阻R2,电阻R2连接STM32 F103C8T6主控芯片的PB0端。ADC检测电路的工作方法为,如果拼图完成,则给予STM32 F103C8T6主控芯片一信号,STM32 F103C8T6主控芯片通过PB0端给予三极管Q1和Q2电压,让三极管Q1和Q2导通,这样,电源电路的输出端通过三极管Q1连接到预设电路内,预设电路的输出端连接到三极管Q2上,从而在STM32 F103C8T6主控芯片就能获得采集信号,通过该采集信号与比较信号进行比较来判断电路连接是否正确。
(3)开通给STM32 F103C8T6主控芯片和多谐振荡电路供电的电源电路;如图6所示,所述的电源电路包括XC6206P332MR芯片、电容C8、电容C9、电阻R4和发光二极管LED1;XC6206P332MR芯片的VIN端连接电源的输入端,XC6206P332MR芯片的VOUT端连接输出端,XC6206P332MR芯片的GND端接地,电容C8连接在XC6206P332MR芯片的VIN端与GND端,电容C9连接在XC6206P332MR芯片的VOUT端与GND端,XC6206P332MR芯片的VOUT端依次连接电阻R4和发光二极管LED1,发光二极管LED1的输出端接地。
(4)通过ADC检测电路检测到多谐振荡电路的信号并输送到STM32 F103C8T6主控芯片中,将检测的信号与在STM32 F103C8T6主控芯片中储存的信号进行比较,如信号一致,则说明多谐振荡电路的连接正确,如信号不一致,则说明多谐振荡电路的连接不正确;该比较的结果通过连接在STM32 F103C8T6主控芯片上的显示屏进行显示。
为了能更好的实现复位,在STM32 F103C8T6主控芯片上连接有复位电路,如图7所示,所述的复位电路包括电阻R1、电容C1和开关K9;电阻R1的一端连接电源电路的输出端,电阻R1的另一端通过电容C1接地,开关K9并联在电容C1之间,在电阻R1与电容C1之间连接到STM32 F103C8T6主控芯片的NRST复位端。通过按下开关K9,则电容C1短路,实现对装置的复位。
上述方法,当拼图完成后,通过拼图的图案先观察拼图是否正确,通过拼图图案的正确性来预判多谐振荡电路连接是否正确。然后再通过ADC检测电路进行信号采集和比较,实现二次检测多谐振荡电路连接是否正确,这样,检测的准确性高,而且直观。
当确定元器件连接正确后,将元器件从拼图块内取出然后根据拼图时的位置安装到线路板上,从而能实现电路的正确连接。
Claims (6)
1.一种通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)将具有多谐振荡电路元器件的拼图块根据完整图案拼接到具有多谐振荡电路线路的线路板上;在线路板上对应于拼图块的位置设置磁吸块;拼图块包括拼图底座、元器件和拼图上盖;拼图底座内具有容置腔,在拼图底座上位于容置腔的底部设有磁铁空腔,在磁铁空腔内嵌入有磁铁,当拼图块放入到线路板上后,磁铁能与磁吸块吸附,在拼图底座的上端位于容置腔的边缘设有台阶;元器件设置在容置腔内,元器件的引脚伸出拼图底座,拼图上盖嵌入到台阶内,拼图上盖上设有拼图图案,所有拼图上盖上的图案组成一完整的图案;
(2)将与STM32 F103C8T6主控芯片连接的ADC检测电路连接到多谐振荡电路的输入端和输出端;
(3)开通给STM32 F103C8T6主控芯片和多谐振荡电路供电的电源电路;
(4)通过ADC检测电路检测到多谐振荡电路的信号并输送到STM32 F103C8T6主控芯片中,将检测的信号与在STM32 F103C8T6主控芯片中储存的信号进行比较,如信号一致,则说明多谐振荡电路的连接正确,如信号不一致,则说明多谐振荡电路的连接不正确;该比较的结果通过连接在STM32 F103C8T6主控芯片上的显示屏进行显示。
2.根据权利要求1所述的通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于:所述的多谐振荡电路包括发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4;发光二极管LED2的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED2的输出端连接电容C2和电阻R6;发光二极管LED3的输入端连接多谐振荡电路的输入端,发光二级管LED3的输出端连接电容C3和电阻R7;电阻R4的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R4的另一端连接到电容C2和三极管Q4的基极;电阻R5的一端连接多谐振荡电路的输入端,电阻R5的另一端连接到电容C3和三极管Q3的基极;电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极;电阻R7的另一端连接三极管Q4的集电极;三极管Q3的发射极连接多谐振荡电路的输出端;三极管Q4的发射极连接多谐振荡电路的输出端。
3.根据权利要求2所述的通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于:发光二极管LED2、发光二极管LED3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电容C2、电容C3、三极管Q3和三极管Q4分别内置在对应的拼图块内。
4.根据权利要求1所述的通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于:ADC检测电路包括三极管Q1、三极管Q2和电阻R2,三极管Q1的集电极连接电源电路的输出端,三极管Q1的发射极连接多谐振荡电路的输入端,三极管Q1的基极连接电阻R2,三极管Q2的集电极连接多谐振荡电路的输出端,三极管Q2的发射极接地,同时,三极管Q2的发射极连接STM32 F103C8T6主控芯片的GND端,三极管Q2的基极连接电阻R2,电阻R2连接STM32F103C8T6主控芯片的PB0端。
5.根据权利要求1所述的通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于:所述的电源电路包括XC6206P332MR芯片、电容C8、电容C9、电阻R4和发光二极管LED1;XC6206P332MR芯片的VIN端连接电源的输入端,XC6206P332MR芯片的VOUT端连接输出端,XC6206P332MR芯片的GND端接地,电容C8连接在XC6206P332MR芯片的VIN端与GND端,电容C9连接在XC6206P332MR芯片的VOUT端与GND端,XC6206P332MR芯片的VOUT端依次连接电阻R4和发光二极管LED1,发光二极管LED1的输出端接地。
6.根据权利要求1所述的通过拼图来检测多谐振荡电路连接是否正确的方法,其特征在于:在STM32 F103C8T6主控芯片连接有复位电路,所述的复位电路包括电阻R1、电容C1和开关K1;电阻R1的一端连接电源电路的输出端,电阻R1的另一端通过电容C1接地,开关K1并联在电容C1之间,在电阻R1与电容C1之间连接到STM32 F103C8T6主控芯片的NRST复位端。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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