CN203523138U - 一种用于hdi板电镀能力测试模块 - Google Patents

一种用于hdi板电镀能力测试模块 Download PDF

Info

Publication number
CN203523138U
CN203523138U CN201320602426.5U CN201320602426U CN203523138U CN 203523138 U CN203523138 U CN 203523138U CN 201320602426 U CN201320602426 U CN 201320602426U CN 203523138 U CN203523138 U CN 203523138U
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
hole
electroplating
board
working edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320602426.5U
Other languages
English (en)
Inventor
郭小飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN CHENGHE ELECTRONIC INDUSTRIAL Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN CHENGHE ELECTRONIC INDUSTRIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN CHENGHE ELECTRONIC INDUSTRIAL Co Ltd filed Critical SHENZHEN CHENGHE ELECTRONIC INDUSTRIAL Co Ltd
Priority to CN201320602426.5U priority Critical patent/CN203523138U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203523138U publication Critical patent/CN203523138U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型提供了一种用于HDI板电镀能力测试模块，包括：线路板和位于所述线路板两对立侧的第一工作边和第二工作边，所述第一工作边上设置有一由若干镂空孔围成的测试区域，所述测试区域中设置有通过线路互相连通的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板。本实用新型通过在线路板的工作边上对应设置有互相之间连接的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板，从而实现在电镀后能够快速检测出线路板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，而且不会损坏线路板内的PCB。本实用新型所述线路板大大提高了工作效率提高，节省了生产成本，尤其是所有PCB板在做微切片时不影响产品的质量。

Description

一种用于HDI板电镀能力测试模块
技术领域
本实用新型涉及印制线路板制作技术，具体涉及的是一种用于HDI板电镀能力测试模块，特别是在电镀后不需要进行切片，即可对其进行测试的PCB板结构。
背景技术
电镀是指经过电解方式使金属沉积在指定部分，以形成均匀、致密、良好的电镀层，增强线路的导通性和导热性。线路板电镀后要求增加的铜层必须均匀，厚度必须达到要求，否则就会产镀层厚度达不要求，信号传输不稳定，不耐高电压，以及导线发热等问题，从而严重影响产品的品质。
现有的电镀技术中，为了确保电镀的均匀性和厚度达到要求，在电镀完成后通常需要采用微切片进行确认，以检测出PCB板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，但是每次微切片分析都需报废一块PCB板，从而导致生产成本较高。
实用新型内容
为此，本实用新型的目的在于提供一种无需进行微切片，即可进行HDI板电镀能力测试模块，以解决现有PCB板电镀后测试需要损坏PCB板，导致生产成本过高的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种用于HDI板电镀能力测试模块，包括：线路板(10)和位于所述线路板(10)两对立侧的第一工作边(20)和第二工作边(30)，所述第一工作边(20)上设置有一由若干镂空孔(41)围成的测试区域(40)，所述测试区域(40)中设置有通过线路互相连通的孔深测试板(42)、孔厚测试板(43)、线宽测试板和焊盘测试板(46)。
优选地，所述孔深测试板(42)上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为0.2mm的孔深测试孔(421)。
优选地，所述孔厚测试板(43)上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为1.0mm的孔厚测试孔(431)。
优选地，所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板(44)和横向线宽测试板(45)。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的用于HDI板电镀能力测试模块，通过在线路板的工作边上对应设置有互相之间连接的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板，从而实现在电镀后能够快速检测出线路板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，而且不会损坏线路板内的PCB。本实用新型所述线路板大大提高了工作效率提高，节省了生产成本，尤其是所有PCB板在做微切片时不影响产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块的结构示意图；
图2为图1中测试区域的放大示意图。
图中标识说明：线路板10、第一工作边20、定位孔21、第二工作边30、定位孔31、测试区域40、镂空孔41、孔深测试板42、孔深测试孔421、孔厚测试板43、孔厚测试孔431、纵向线宽测试板44、横向线宽测试板45、焊盘测试板46。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、图2所示，图1为本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块的结构示意图；图2为图1中测试区域的放大示意图。本实用新型提供的是一种用于HDI板电镀能力测试模块，主要用于解决现有PCB板电镀后测试需要损坏PCB板，导致生产成本过高的问题，本实用新型无需破坏线路板上有效线路部分，而且同时可以实现对电镀后孔深度能力、孔壁铜层厚度、电镀均匀性以及焊盘镀层厚度测试。
其中本实用新型所述的PCB板，主要包括有：线路板10和位于该线路板10两对立侧的第一工作边20和第二工作边30。所述线路板10为有效线路板，其表面对应设置有生产所需要的有效线路图形，不适合从该部分进行切片。
在第二工作边30的两侧各设置有一个定位孔31，第一工作边20的两侧各设置有一个定位孔21，通过所述的定位孔可以将线路板10进行对应固定，以便于进行后续的电镀。
本实施例在第一工作边20上还设置有一个测试区域40，该测试区域40由多个镂空孔41按照矩形围成，主要是方便在电镀后可以方便的将该测试区域40从第一工作边20上取下。
测试区域40中设置有通过线路互相连通的孔深测试板42、孔厚测试板43、线宽测试板和焊盘测试板46。所述孔深测试板42上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为0.2mm的孔深测试孔421；孔厚测试板43上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为1.0mm的孔厚测试孔431；所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板44和横向线宽测试板45；所述焊盘测试板46包括IC焊盘和测试孔焊盘，其主要用于检测电镀的镀层厚度。
综上所述，本实用新型用于HDI板电镀能力测试模块能更快的检测出板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，且不会损坏单无板内的有效PCB部分。与以往的技术相比，本实用新型提高了工作效率，节约了公司生产成本，且所有PCB都可以做微切片而不影响产品的质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，包括：线路板(10)和位于所述线路板(10)两对立侧的第一工作边(20)和第二工作边(30)，所述第一工作边(20)上设置有一由若干镂空孔(41)围成的测试区域(40)，所述测试区域(40)中设置有通过线路互相连通的孔深测试板(42)、孔厚测试板(43)、线宽测试板和焊盘测试板(46)。
2.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述孔深测试板(42)上设置有若干用于测试电镀孔深度能力且直径为0.2mm的孔深测试孔(421)。
3.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述孔厚测试板(43)上设置有若干用于测试孔壁铜层厚度且直径为1.0mm的孔厚测试孔(431)。
4.根据权利要求1所述的用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，所述线宽测试板用于测试线路的电镀均匀性，其包括有纵向线宽测试板(44)和横向线宽测试板(45)。
CN201320602426.5U 2013-09-24 2013-09-24 一种用于hdi板电镀能力测试模块 Expired - Fee Related CN203523138U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320602426.5U CN203523138U (zh) 2013-09-24 2013-09-24 一种用于hdi板电镀能力测试模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320602426.5U CN203523138U (zh) 2013-09-24 2013-09-24 一种用于hdi板电镀能力测试模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203523138U true CN203523138U (zh) 2014-04-02

Family

ID=50382001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320602426.5U Expired - Fee Related CN203523138U (zh) 2013-09-24 2013-09-24 一种用于hdi板电镀能力测试模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203523138U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470227A (zh) * 2014-12-05 2015-03-25 深圳崇达多层线路板有限公司 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN106352828A (zh) * 2016-08-19 2017-01-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板电镀深度能力测试板
CN107360666A (zh) * 2017-07-05 2017-11-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb黑孔品质测试板及快速检验方法
CN110839315A (zh) * 2019-10-22 2020-02-25 江门崇达电路技术有限公司 一种沉金工艺测试板的设计方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470227A (zh) * 2014-12-05 2015-03-25 深圳崇达多层线路板有限公司 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN106352828A (zh) * 2016-08-19 2017-01-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种印制电路板电镀深度能力测试板
CN107360666A (zh) * 2017-07-05 2017-11-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb黑孔品质测试板及快速检验方法
CN110839315A (zh) * 2019-10-22 2020-02-25 江门崇达电路技术有限公司 一种沉金工艺测试板的设计方法
CN110839315B (zh) * 2019-10-22 2020-12-15 江门崇达电路技术有限公司 一种沉金工艺测试板的设计方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203523138U (zh) 一种用于hdi板电镀能力测试模块
CN201828238U (zh) 一种背钻板背钻深度测试装置
WO2015035016A3 (en) High current interconnect system and method for use in a battery module
CN103096642B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
WO2015096666A1 (zh) Pcb板的导电孔电性能测试方法及装置
CN202218477U (zh) 能快速判断v-cut切割的印制电路板
CN101345363A (zh) 防止爬锡的端子结构
CN205648192U (zh) 一种通信背板压接孔背钻深度测试模块
CN207252015U (zh) 一种hdi线路板盲孔填铜可靠性测试模块
CN105115415A (zh) 一种线路板盲孔深度测试结构及其测试方法
CN204014258U (zh) 带有v刻防呆测试点的pcb板
CN211063849U (zh) 一种监控深度控制品质的线路板
CN103513141A (zh) 便于检查v-cut品质的电路板及其电路板测试方法
CN104678132A (zh) Ka频段基板集成磁耦合近场探针
CN207427562U (zh) 一种usb电路板器件
CN204142766U (zh) 一种测试架
CN206178095U (zh) 一种电池模组并联pcb板检测装置
CN205546195U (zh) 一种pcb防断板铣镀槽
CN207573715U (zh) 一种pcb铝垫板
CN204669714U (zh) 高频性能双面陶瓷线路板
CN206442581U (zh) 一种新型盘中孔板
CN219287812U (zh) 一种pcb机械控深盲孔深度的侦测模块
CN203365485U (zh) 一种用于pcb板的电测试探头
GB201119160D0 (en) Earth busbar
CN211953929U (zh) 一种pcb钻孔精度检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140402

Termination date: 20200924

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee