CN103513141A - 便于检查v-cut品质的电路板及其电路板测试方法 - Google Patents

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Abstract

一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一V-CUT线，该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT处。本发明还提供一种电路板的测试方法。上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线，在V-CUT后，通过测量测试线是否导通，能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层。

Description

便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法。
背景技术
目前，电子装置中通常装设有电路板，以实现电子装置的功能。电路板通常需要对板边进行V-CUT操作，即对电路板进行挖槽，以方便电路板于装配结束后掰掉板边余料。电路板上V-CUT品质有一定要求，如果不满足所需规格要求，则对电路板后续制程产生影响，例如V-CUT切入的深度不够，残厚较大时，掰掉板边时比较困难，使得作业时间长，降低生产效率。但是，一般的电路板V-CUT后不能对其V-CUT品质进行测试，导致电路板V-CUT后无法知道V-CUT是否满足品质需求。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种便于检测V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法。
一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一V-CUT线，该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT处。
一种电路板的测试方法，其包括以下步骤：提供一种上述的电路板；该电路板V-CUT操作后电性连接两测试点，以判断测试线是否导通。若测试线不导通，则V-CUT切至第二镀铜层；若测试线导通，则V-CUT未切至第二镀铜层。
上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线，在V-CUT后，通过测量测试线是否导通，能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层。
附图说明
图1是本发明实施方式中电路板的立体分解示意图。
图2是图1所示电路板另一视角的立体分解示意图。
图3是图1所示电路板测试方法的流程图。
主要元件符号说明
电路板 100
上镀铜板 10
绝缘层 30
下镀铜板 50
基板 11
第一镀铜层 13
第二镀铜层 15
V-CUT线 200
测试孔 101，102
测试点 103，104
测试线 300
标示部 400
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明实施方式的便于检查V-CUT品质的电路板100包括依次层叠排列的上镀铜板10、绝缘层30及下镀铜板50。上镀铜板10包括基板11及形成于基板11两侧面的第一镀铜层13及第二镀铜层15，第一镀铜层13远离绝缘层30，第二镀铜层15与绝缘层30贴合。第一镀铜层13上布设有线路，以连接电子元件（图未示）。上镀铜板10与下镀铜板50结构相似，为节省篇幅，不详细介绍。上镀铜板10及下镀铜板50均定义有V-CUT线200，电路板100需沿着V-CUT线200进行V-CUT操作，以方便电路板100上电子元件封装后掰掉板边。在本实施方式中，电路板100的板厚为1.6mm，上镀铜板10及下镀铜板50的厚度均为0.4mm，绝缘层30的厚度为0.8mm。所需V-CUT宽度不小于0.1mm，所需V-CUT深度大于或等于0.4mm，即V-CUT残厚要求小于0.8mm，上镀铜板10及下镀铜板50上的V-CUT均需切入至少0.4mm。
电路板100板边的V-CUT线200一侧开设两个穿透上镀铜板10的测试孔101、102。该电路板100还包括测试线300。测试线300形成于第二镀铜层15靠近绝缘层30的一侧。测试线300能够导电，并连接两测试孔101、102，且测试线300经过V-CUT处。测试孔101、102中填充导电材料以形成测试点103、104，测试点103、104与该测试线300相连接。在本实施方式中，导电材料为铜。测试线300上V-CUT处靠近两个测试孔101、102。
电路板100于第一镀铜层13上V-CUT处形成标示部400，标示部400的宽度为V-CUT所需规格的宽度。在本实施方式中，标示部400为圆形，其直径等于V-CUT所需规格的宽度，即标示部400的直径等于0.1mm。标示部400为形成于第一镀铜层13上的锡箔圆点。
请同时参阅图3，电路板测试方法如下:
S101：提供一种电路板100；
S102：电路板100V-CUT操作后通过电性连接测试点103、104，以判断测试线300是否导通。若测试线300不导通，则V-CUT切至第二镀铜层15，V-CUT切进深度大于0.4mm，符合V-CUT深度及电路板残厚要求；若测试线300导通，则V-CUT未切至第二镀铜层15，V-CUT切进深度小于0.4mm，不符合V-CUT深度及电路板残厚要求。在本实施方式中，利用万用表对测试线300进行电性测量。
S103：观测标示部400在宽度方向有无残留。若标示部400无残留，则V-CUT宽度大于或等于0.1mm，满足宽度规格要求；若标示部400有残留，则V-CUT宽度小于0.1mm，不满足宽度规格要求。
可以理解，测试孔101、102也可以开设在V-CUT线远离板边的一侧。标示部400可以省略，此时电路板100仅便于检测V-CUT深度，同时步骤S103可以省略。电路板100可为单层电路板或多层电路板，即电路板100具有一个或多个镀铜板。
本实施方式中的电路板100，由于在第二镀铜层15靠近绝缘层30的表面形成有测试线300，通过测量测试线300是否导通，能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层15，从而判断电路板V-CUT残厚是否满足规格要求。且通过观测标示部400有无残留，从而判断V-CUT宽度是否满足规格要求。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要保护的范围。

Claims (10)

1.一种便于检查V-CUT品质的电路板，其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板，该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层，该第二镀铜层与该绝缘层贴合；该第一镀铜层上定义一V-CUT线，其特征在于：该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔，该测试孔中填充导电材料以形成测试点；该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线，该测试线电性连接两测试点，且该测试线经过V-CUT处。
2.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该测试线上V-CUT处靠近该两个测试孔。
3.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部，该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度。
4.如权利要求3所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该标示部为圆形，其直径等于V-CUT所需规格的宽度。
5.如权利要求4所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该标示部为锡箔圆点。
6.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该镀铜板包括上镀铜板及下镀铜板，该上镀铜板、绝缘层及下镀铜板依次层叠排列。
7.如权利要求1所述的便于检查V-CUT品质的电路板，其特征在于：该测试孔开设于该电路板V-CUT线靠近电路板边缘的一侧。
8.一种电路板测试方法，其特征在于包括以下步骤：
提供一种如权利要求1所述的电路板；
该电路板V-CUT操作后电性连接两测试点，以判断测试线是否导通，若测试线不导通，则V-CUT切至第二镀铜层；若测试线导通，则V-CUT未切至第二镀铜层。
9.如权利要求8所述的电路板测试方法，其特征在于：该电路板于该第一镀铜层上V-CUT处形成标示部，该标示部的宽度为V-CUT所需规格的宽度，该电路板V-CUT后观测标示部在宽度方向有无残留，若标示部无残留，则V-CUT宽度满足宽度规格要求；若标示部有残留，则V-CUT宽度不满足宽度规格要求。
10.如权利要求9所述的电路板测试方法，其特征在于：该标示部为圆形，其直径等于V-CUT所需规格的宽度。
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