CN219287812U - 一种pcb机械控深盲孔深度的侦测模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，属于PCB技术领域，所述侦测模块设置于PCB板的拼版工艺边，所述PCB板为五层结构，包括自上向下依次设置的第一基板、第一半固化片、第二基板、第二半固化片和铜箔层，所述第二基板上下两面分别具有第一镀铜层和第二镀铜层；所述侦测模块包括依次排列于所述工艺边的一个通孔和两个盲孔，在第一镀铜层其中一所述盲孔的周向设置有蚀刻范围，所述通孔和两个所述盲孔的孔壁均具有镀铜层；快速检验盲钻深度是否符合客户设计要求，减少因破坏性测试造成的成本损失，提升客户对pcb产品信心。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB技术领域，特别是涉及一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块。
背景技术
PCB即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，几乎会出现在每一种电子设备当中，电子设备中的电子零件都是镶在大小各异的PCB上，而PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
PCB钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接来固定器件的功能，但是在钻孔的前需要设定参数，然后钻孔后再需要多次反复尝试进行检测，从而破坏性测试造成的成本损失，降低了客户对pcb产品信心。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，快速检验盲钻深度是否符合客户设计要求，减少因破坏性测试造成的成本损失，提升客户对pcb产品信心。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：
一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，所述侦测模块设置于PCB板的拼版工艺边，所述PCB板为五层结构，包括自上向下依次设置的第一基板、第一半固化片、第二基板、第二半固化片和铜箔层，所述第二基板上下两面分别具有第一镀铜层和第二镀铜层；所述侦测模块包括依次排列于所述工艺边的一个通孔和两个盲孔，在第一镀铜层其中一所述盲孔的周向设置有蚀刻范围，所述通孔和两个所述盲孔的孔壁均具有镀铜层。
进一步的是，所述盲孔的孔径为0.55mm。
进一步的是，所述通孔的孔径为0.4mm。
进一步的是，两个所述盲孔的圆心距离为1.31mm。
进一步的是，所述第一基板的厚度为0.127mm，所述第二基板的厚度为0.508mm。
进一步的是，所述侦测模块的尺寸为4*1.5mm。
本实用新型的有益技术效果是：
PCB板在钻孔前设定好参数，先在PCB板的工艺边进行钻孔测试是否达标，第一镀铜层为目标层，第二镀铜层为非目标层，减少因破坏性测试造成的成本损失，能够提升客户对pcb产品信心。
附图说明
图1是本实用新型设置于PCB板拼版工艺边示意图(含侦测模块的放大图)；
图2是本实用新型的PCB板的五层结构示意图(工艺边也是同样的五层结构，含第一镀铜层和第二镀铜层的示意)；
图3是本实用新型的通孔和盲孔的结构示意图(孔深符合要求，达到目标层)；
图4是本实用新型的第一镀铜层上的蚀刻范围示意图；
图5是本实用新型盲孔未达到目标层示意图；
图6是本实用新型盲孔接到非目标层示意图；
附图中各部分标记如下：
11、第一基板；12、第一半固化片；13、第二基板；14、第二半固化片；15、铜箔；
21、通孔；22、盲孔；
31、第一镀铜层；311、蚀刻范围；32、第二镀铜层。
具体实施方式
为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本具体实施例详细公开了一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，如图1所示，所述侦测模块设置于PCB板的拼版工艺边；如图2所示，所述PCB板为五层结构，包括自上向下依次设置的第一基板11、第一半固化片12、第二基板13、第二半固化片14和铜箔层15；如图3所示，所述第二基板上下两面分别具有第一镀铜层31和第二镀铜层32；所述侦测模块包括依次排列于所述工艺边的一个通孔21和两个盲孔22；如图4所示，在第一镀铜层其中一所述盲孔的周向设置有蚀刻范围，所述通孔和两个所述盲孔的孔壁均具有镀铜层。
其中，两个盲孔的深度相同。
优选的是，所述盲孔的孔径为0.55mm。
优选的是，所述通孔的孔径为0.4mm。
优选的是，两个所述盲孔的圆心距离为1.31mm。
优选的是，所述第一基板的厚度为0.127mm，所述第二基板的厚度为0.508mm。
优选的是，所述侦测模块的尺寸为4*1.5mm。
本实用新型工作原理：
PCB板在钻孔前设定好参数，先在PCB板的工艺边进行钻孔测试是否达标，第一镀铜层为目标层，第二镀铜层为非目标层，减少因破坏性测试造成的成本损失，能够提升客户对pcb产品信心；
使用方法：使用万用表，测试测点是否导通，一头接在通孔侧壁，另一头接在盲孔侧壁，符合要求情况为：一个盲孔可以导通，另一个盲孔不导通。
如图3所示，盲孔的深度刚好到达目标层，因此可以符合上述情况。
图图5所示，盲孔的深度未到达目标层，两个盲孔都不导通，因此不符合要求。
如图6所示，盲孔的深度到达非标层，两个盲孔都导通，因此不符合要求。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：所述侦测模块设置于PCB板的拼版工艺边，所述PCB板为五层结构，包括自上向下依次设置的第一基板(11)、第一半固化片(12)、第二基板(13)、第二半固化片(14)和铜箔层(15)，所述第二基板上下两面分别具有第一镀铜层(31)和第二镀铜层(32)；所述侦测模块包括依次排列于所述工艺边的一个通孔(21)和两个盲孔(22)，在第一镀铜层其中一所述盲孔的周向设置有蚀刻范围，所述通孔和两个所述盲孔的孔壁均具有镀铜层。
2.根据权利要求1所述的一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：所述盲孔的孔径为0.55mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：所述通孔的孔径为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：两个所述盲孔的圆心距离为1.31mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：所述第一基板的厚度为0.127mm，所述第二基板的厚度为0.508mm。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的一种PCB机械控深盲孔深度的侦测模块，其特征在于：所述侦测模块的尺寸为4*1.5mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320405301.7U CN219287812U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 一种pcb机械控深盲孔深度的侦测模块 |
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| CN202320405301.7U CN219287812U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 一种pcb机械控深盲孔深度的侦测模块 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN219287812U true CN219287812U (zh) | 2023-06-30 |
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ID=86919830
Family Applications (1)
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| CN202320405301.7U Active CN219287812U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 一种pcb机械控深盲孔深度的侦测模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2023
- 2023-03-07 CN CN202320405301.7U patent/CN219287812U/zh active Active
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