CN206302633U - 一种连接表贴型连接器管脚的pcb板结构 - Google Patents
一种连接表贴型连接器管脚的pcb板结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了电路板领域中的一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，包括PCB板和设于PCB板上的焊盘，焊盘与连接器的管脚对应，焊盘外围设有一圈阻焊开窗，焊盘上铺设有铜皮，铜皮的面积大于阻焊开窗的面积。本实用新型增加连接器的焊接管脚在PCB上的接触面积，增加连接器在PCB上的附着力，从而避免或减少插拔器件在PCB上损坏的机率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说，是涉及一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB板中测试用的JTAG插座、扣板连接器等都是需要多次插拔的器件，传统的做法是在PCB设计时直接从pin(器件管脚)拉走线出来打孔设计，通常情况下连接器的焊接管脚与PCB板接触的面积就是焊盘的大小，而又由于这些器件经常安插又拔掉，如果器件管脚跟PCB连接不牢靠或者连接器的的焊接pin在PCB上的面积很小，很容易导致连接器在PCB上损坏。
上述缺陷，值得改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，降低了表贴型插拔器件在PCB上损坏机率。
本实用新型技术方案如下所述：
一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，包括PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘与连接器的管脚对应，所述焊盘外围设有一圈阻焊开窗，所述焊盘上铺设有铜皮，所述铜皮的面积大于所述焊盘和所述阻焊开窗的面积之和。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同排相邻两个所述焊盘之间的间距L1不小于10mil时，位于连接器焊盘覆盖区域内部的所述铜皮的边缘与所述阻焊开窗的边缘距离L2为：L2≧3mil。
更进一步的，所述PCB板上设有与所述连接器对应的固定孔。
更进一步的，位于连接器覆盖区域外部的所述铜皮上设有过孔。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同排相邻两个所述焊盘之间的间距L1小于10mil时，所述铜皮的宽与所述焊盘的宽相同，所述铜皮的长边两端与所述焊盘长边边缘的距离L3≧3mil。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型增加连接器的焊接管脚在PCB上的接触面积，增加连接器在PCB上的附着力，从而避免或减少插拔器件在PCB上损坏的机率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
图2为图1中A部分的放大图。
图3为本实用新型实施例二的结构示意图。
图4为图3中B部分的放大图。
在图中，10、连接器覆盖区域；20、焊盘；30、阻焊开窗；40、铜皮。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，包括PCB板和设于PCB板上的焊盘20，焊盘20与连接器的管脚对应，焊盘20外围设有一圈阻焊开窗30，焊盘20上铺设有铜皮40，铜皮40的面积大于焊盘20和阻焊开窗30的面积之和。
如图1-2所示，同排相邻两个焊盘20之间的间距L1不小于10mil时，位于连接器覆盖区域10内部的铜皮40的边缘与阻焊开窗30的边缘距离L2为：L2≧3mil。
铺设的铜皮40比焊盘20大3mil以上，在不影响电气性能前提下铜皮40需要尽量的大，铜皮40就会被绿油覆盖，有了绿油的覆盖，这样就会增加连接器在PCB板上的附着力。
如图3-4所示，同排相邻两个焊盘20之间的间距L1小于10mil时，铜皮40的宽与焊盘20的宽相同（即图中左右方向上的宽度相同），避免了焊接处增大，进而避免增加连接器连锡的风险。铜皮40的长边两端与焊盘20长边边缘的距离L3≧3mil，即图中铜皮40上下方向上的边缘比阻焊开窗30大3mil以上。
在某些实施例中，PCB板上设有与连接器对应的固定孔，位于连接器覆盖区域10外部的铜皮上设有过孔。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，包括PCB板和设于所述PCB板上的焊盘，其特征在于，所述焊盘与连接器的管脚对应，所述焊盘外围设有一圈阻焊开窗，所述焊盘上铺设有铜皮，所述铜皮的面积大于所述阻焊开窗的面积。
2.根据权利要求1所述的连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，其特征在于，同排相邻两个所述焊盘之间的间距L1不小于10mil时，位于连接器覆盖区域内部的所述铜皮的边缘与所述阻焊开窗的边缘距离L2为：L2≧3mil。
3.根据权利要求1所述的连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板上设有与所述连接器对应的固定孔。
4.根据权利要求1所述的连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，其特征在于，位于连接器覆盖区域外部的所述铜皮上设有过孔。
5.根据权利要求1所述的连接表贴型连接器管脚的PCB板结构，其特征在于，同排相邻两个所述焊盘之间的间距L1小于10mil时，所述铜皮的宽与所述焊盘的宽相同，所述铜皮的长边两端与所述焊盘长边边缘的距离L3≧3mil。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107613666A (zh) * | 2017-07-28 | 2018-01-19 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 一种qfn芯片pcb封装方法及pcb板 |
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| CN107613666A (zh) * | 2017-07-28 | 2018-01-19 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 一种qfn芯片pcb封装方法及pcb板 |
| CN107613666B (zh) * | 2017-07-28 | 2021-06-22 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 一种qfn芯片pcb封装方法及pcb板 |
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