CN217336039U - 一种将电子元器件内置安装的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、下层板、位于所述上层板与所述下层板之间的PP夹层，所述下层板下端设有第一线路层，所述PP夹层中部形成有镂空区域，所述镂空区域内设有安装板，所述安装板上设有多个电子元器件，所述电子元器件的引脚穿过所述下层板后与所述第一线路层焊接。本实用新型的多层电路板，能够解决传统电路板占用空间大以及电子元器件表面容易积尘的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种将电子元器件内置安装的多层电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板，通常是将电子元器件安装在电路板的板面上，占用空间大，容易积尘，上述问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种将电子元器件内置安装的多层电路板，能够解决传统电路板占用空间大以及电子元器件表面容易积尘的问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种将电子元器件内置安装的多层电路板，所述多层电路板包括上层板、下层板、位于所述上层板与所述下层板之间的PP夹层，所述下层板下端设有第一线路层，所述PP夹层中部形成有镂空区域，所述镂空区域内设有安装板，所述安装板上设有多个电子元器件，所述电子元器件的引脚穿过所述下层板后与所述第一线路层焊接。
具体的，所述安装板上设有多个供所述电子元器件的引脚穿过的引脚孔。
具体的，所述安装板两端均连接有弯折部，所述弯折部上设有第一安装孔，所述下层板边缘设有与所述第一安装孔位置相对应的第二安装孔。
具体的，所述上层板上端设有第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层之间连接有导电孔。
具体的，所述导电孔内填充有塞孔树脂。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，在PP夹层中部形成有一个剖面呈凸状结构的镂空区域，将电子元器件先固定在安装板上，再将安装板转移至镂空区域内，电子元器件的引脚对位后，放下并固定安装板，并使电子元器件的引脚穿过下层板后与第一线路层，使得电子元器件内置安装，能够解决传统电路板占用空间大以及电子元器件表面容易积尘的问题。
附图说明
图1为本实用新型的一种将电子元器件内置安装的多层电路板的结构示意图。
图2为本实用新型的安装板的结构示意图。
附图标记为：上层板1、下层板2、PP夹层3、第一线路层4、镂空区域5、安装板6、电子元器件7、引脚孔8、弯折部9、第一安装孔10、第二线路层11、塞孔树脂12。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示：
一种将电子元器件内置安装的多层电路板，多层电路板包括上层板1、下层板2、位于上层板1与下层板2之间的PP夹层3，下层板2下端设有第一线路层4，PP夹层3中部形成有镂空区域5，镂空区域5的剖面呈凸状结构，镂空区域5内设有安装板6，安装板6上设有多个电子元器件7，安装板6上设有多个供电子元器件7的引脚穿过的引脚孔8，安装时，先将电子元器件7的引脚穿过引脚孔8，再将安装板6插入镂空区域5内，并使电子元器件7的引脚对准位置，降低安装板6的高度，使电子元器件7的引脚穿过下层板2，将电子元器件7的引脚下端与第一线路层4焊接。
优选的，为了便于固定电子元器件7的引脚的位置，安装板6两端均连接有弯折部9，弯折部9上设有第一安装孔10，下层板2边缘设有与第一安装孔10位置相对应的第二安装孔，利用螺钉穿过第一安装孔10、第二安装孔，使安装板6固定在镂空区域5内而不发生偏位。
优选的，上层板1上端设有第二线路层11，第二线路层11与第一线路层4之间连接有导电孔。
优选的，导电孔内填充有塞孔树脂12。
以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括上层板(1)、下层板(2)、位于所述上层板(1)与所述下层板(2)之间的PP夹层(3)，所述下层板(2)下端设有第一线路层(4)，所述PP夹层(3)中部形成有镂空区域(5)，所述镂空区域(5)内设有安装板(6)，所述安装板(6)上设有多个电子元器件(7)，所述电子元器件(7)的引脚穿过所述下层板(2)后与所述第一线路层(4)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述安装板(6)上设有多个供所述电子元器件(7)的引脚穿过的引脚孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述安装板(6)两端均连接有弯折部(9)，所述弯折部(9)上设有第一安装孔(10)，所述下层板(2)边缘设有与所述第一安装孔(10)位置相对应的第二安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第二线路层(11)，所述第二线路层(11)与所述第一线路层(4)之间连接有导电孔。
5.根据权利要求4所述的一种将电子元器件内置安装的多层电路板，其特征在于，所述导电孔内填充有塞孔树脂(12)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220312654.8U CN217336039U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种将电子元器件内置安装的多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202220312654.8U CN217336039U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种将电子元器件内置安装的多层电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217336039U true CN217336039U (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82997819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202220312654.8U Active CN217336039U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种将电子元器件内置安装的多层电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217336039U (zh) |
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2022
- 2022-02-16 CN CN202220312654.8U patent/CN217336039U/zh active Active
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