CN105071821A - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种移动终端，涉及移动终端技术领域，能够减小移动终端的厚度。所述移动终端包括机壳，所述机壳内设有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡；主板表面开设有缺口，卡托可拆卸连接于缺口内，当功能卡设置于卡槽内时，主板的电路与功能卡的金手指通过导电件电连接。本发明用于移动终端。

Description

一种移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着科学技术的不断发展，人们生活水平的不断提高，手机、笔记本、平板电脑和POS机等移动终端出现在人们生活和工作的各个方面。一般情况下，这些移动终端中都会包含用户卡或者存储卡，所述用户卡或者存储卡通过连接机构与移动终端的主板进行连接，来实现具体功能。

示例的，如图1所示，现有技术中采用的连接机构一般为供应商提供的标准卡座101，标准卡座101焊接在主板102上面，用户卡或者存储卡插入标准卡座101中，实现与主板102的连接。然而由于标准卡座101是焊接在主板102的表面上，这样使得移动终端厚度较大，不利于移动终端的薄形化设计。

发明内容

本发明的实施例提供一种移动终端，能够减小移动终端的厚度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种移动终端，包括机壳，所述机壳内设有卡托和主板，所述卡托的表面设有卡槽，所述卡槽用于设置功能卡；所述主板表面开设有缺口，所述卡托可拆卸连接于所述缺口内，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述主板的电路与所述功能卡的金手指通过导电件电连接。

本发明实施例提供的移动终端，包括机壳，机壳内设有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡；主板表面开设有缺口，卡托可拆卸连接于缺口内，当功能卡设置于卡槽内时，主板的电路与功能卡的金手指通过导电件电连接。相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，由于主板表面开设有缺口，将放置功能卡的卡托设置在主板表面的缺口内，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种功能卡与主板连接结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种卡托结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种功能卡与卡托结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种主板结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种卡托与主板连接结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种卡托结构斜视示意图；

图7为本发明实施例提供的一种卡托与主板连接结构俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种移动终端，如图2、图3、图4和图5所示，包括机壳，所述机壳图中未示出，机壳内设有卡托22和主板23，卡托22的表面设有卡槽221，卡槽221用于设置功能卡21；主板23表面开设有缺口231，卡托22可拆卸连接于缺口231内，当功能卡21设置于卡槽221内时，主板23的电路与功能卡21的金手指211通过导电件电连接。

其中，功能卡21可以为移动终端中的用户卡或者存储卡等，本发明实施例对此不做限定。

参考图2所示，卡托22的表面设有卡槽221，卡槽221用于放置功能卡21。卡托22和卡槽221的大小和形状可以根据实际情况进行设置，本发明实施例对此不做限定，图2仅为众多情况中的一种。参考图3所示，卡托22上还设置有导电件，功能卡21上的金手指211与卡托22上的导电件连接。参考图4和图5所示，主板23上设置有缺口231，卡托22可拆卸连接于缺口231内，主板23上还设置有导电件，主板23的电路与功能卡21的金手指211通过导电件电连接。由于主板23上的缺口231用于放置卡托22，因此缺口231和卡托22的大小和形状需要相配套，可以根据实际情况具体设计缺口231和卡托22的形状和大小，图5所示仅为众多情况中的一种，本发明实施例并不以此为限。

这样一来，相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，由于主板表面开设有缺口，将放置功能卡的卡托设置在主板表面的缺口内，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。

进一步的，参考图2、图3、图4、图5和图6所示，导电件包括设置于主板23上的第一导电片232和设置于卡托22上的第二导电片222，第一导电片232与主板23的电路电连接，第一导电片232与第二导电片222接触，当功能卡21设置于卡槽221内时，第二导电片222与功能卡21表面的金手指211接触。

其中，设置于主板23上的第一导电片232和设置于卡托22上的第二导电片222的设置方式均有多种，示例的，可以采用焊接，铆接或一体注塑等方式，本发明实施例对此不做限定。较佳的，卡托与第二导电片采用模内注塑工艺连接成型，这样的方式工艺简单，不需要额外的连接工艺，且连接稳固。

本发明实施例对于第一导电片232和第二导电片222的设置数量不做限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。

参考图4所示，主板23上设置有第一导电片232，参考图2和图6所示，卡托22上设置有第二导电片222，参考图3所示，第二导电片222与功能卡21表面的金手指211接触，参考图5所示，卡托22插入主板23的缺口231内，第一导电片232与第二导电片222接触，这样主板23的电路与功能卡21的金手指211通过第一导电片232和第二导电片222的电连接，即实现了在插入卡托22的同时完成了主板23的电路与金手指211的电连接，其连接方式简单、方便。

第一导电片和第二导电片的连接方式有两种，一种是顶接触的连接方式，具体为第一导电片的一端延伸至缺口的上方，第二导电片的一端延伸至卡托的上表面且与第一导电片位于缺口上方的一端接触，将第一导电片的一端延伸至缺口的上方，使得第一导电片和第二导电片可以在卡托的上表面进行接触，实现第一导电片和第二导电片的电连接。另一种是侧接触的连接方式，可参考图2、图4、图5和图6所示，具体为缺口231的内壁与卡托22的外侧壁相对，第一导电片232的一端贴附于缺口231的内壁，第二导电片222的一端贴附于卡托22的外侧壁且与第一导电片232位于缺口231内壁的一端接触。这样当卡托22插入主板23的缺口231内时，位于缺口231侧壁的第一导电片232与一端贴附于卡托22的外侧壁的第二导电片222接触，实现第一导电片和第二导电片的电连接。相比于顶接触的连接方式，在侧接触的连接方式中，由于第一导电片和第二导电片在卡托的侧面进行接触，因而卡托的上表面不存在第一导电片，即连接结构的厚度方向不存在第一导电片，这样进一步减小了移动终端的厚度。

在实际应用中，卡托表面的卡槽可以设置为贯穿卡托上下表面的通槽，也可以设置为未贯穿卡托上下表面的沉槽，本发明实施例对此不做限定。当卡托表面的卡槽为沉槽时，第二导电片的一端延伸至沉槽的底面，当功能卡设置于卡槽内时，功能卡设有金手指的表面向下安装于卡槽内且与第二导电片延伸至沉槽底面的部分接触。由于卡托表面的卡槽为未贯穿卡托上下表面的沉槽，其未贯穿部分具有一定厚度，如果功能卡厚度较大，功能卡放入卡槽后，功能卡中的一部分可能会凸出于卡槽，这样可能导致移动终端的厚度较大。因此，较佳的，将卡托表面的卡槽设置为贯穿卡托上下表面的通槽，这样功能卡凸出于卡槽的几率变小，进而使得移动终端的厚度较小。

当卡托22表面的卡槽221为贯穿卡托22上下表面的通槽时，参考图2和图3所示，第二导电片222的一端延伸至卡槽221的下方，当功能卡21设置于卡槽221内时，功能卡21设有金手指211的表面向下设置且与第二导电片222延伸至卡槽221下方的部分接触。这样第二导电片222不但实现了与功能卡21的金手指211的连接，而且延伸至卡槽221下方的一端还可起到支撑功能卡21的作用。

进一步的，参考图4、图5和图7所示，第一导电片232一端固定于缺口231的内壁上，另一端弯曲形成弹性凸起，弹性凸起与第二导电片222位于卡托22外侧壁的一端弹性抵接。

参考图4和图7所示，第一导电片232一端固定于缺口231的内壁上，另一端弯曲形成弹性凸起，当卡托22插入缺口231内时，第一导电片232的弹性凸起与第二导电片222位于卡托22外侧壁的一端弹性抵接。这样的弹性抵接使得第一导电片232和第二导电片222的连接更稳固，不会因设计误差而存在缝隙。

在实际应用中，可以在缺口231的一侧内壁上设有第一导电片232，也可以在缺口231的两相对内壁上均设有第一导电片232，本发明实施例对此不做限定。较佳的，参考图4所示，缺口231的两相对内壁上均设有第一导电片232，且两相对内壁上的第一导电片232数量相等。在缺口231的相对两侧设有数量相等的第一导电片232，当卡托22插入缺口231内时，第一导电片232和卡托22之间会产生挤压力，由于缺口231的相对两侧的第一导电片232的设置数量相等，因此卡托22两侧受力均匀，这样可以避免卡托22由于两侧受力不均匀而引起的倾斜或者偏移。

进一步的，参考图3和图5所示，金手指211为多个，第二导电片222与金手指211的数量相等且一一对应连接，第一导电片232与第二导电片222的数量相等且一一对应连接。这样不但实现了功能卡21上的金手指211与主板23上的第一导电片232之间稳定的电连接，而且每个零件都被利用，避免了资源浪费。

进一步的，还可以将缺口设计为由主板的侧壁向主板内侧延伸形成。这样可以从主板侧面插入卡托，插入方式灵活。

本发明实施例提供的移动终端，包括机壳，机壳内设有卡托和主板，卡托的表面设有卡槽，卡槽用于设置功能卡；主板表面开设有缺口，卡托可拆卸连接于缺口内，当功能卡设置于卡槽内时，主板的电路与功能卡的金手指通过导电件电连接。相较于现有技术，本发明实施例提供的移动终端，由于主板表面开设有缺口，将放置功能卡的卡托设置在主板表面的缺口内，这样连接结构的厚度为主板厚度与卡托厚度中较大的一个厚度，而并非现有技术中主板厚度与卡托厚度之和，因而减小了移动终端的厚度，有利于实现移动终端的薄形化。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种移动终端，其特征在于，包括机壳，所述机壳内设有卡托和主板，所述卡托的表面设有卡槽，所述卡槽用于设置功能卡；所述主板表面开设有缺口，所述卡托可拆卸连接于所述缺口内，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述主板的电路与所述功能卡的金手指通过导电件电连接。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件包括设置于所述主板上的第一导电片和设置于所述卡托上的第二导电片，所述第一导电片与所述主板的电路电连接，所述第一导电片与所述第二导电片接触，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述第二导电片与所述功能卡表面的金手指接触。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述缺口的内壁与所述卡托的外侧壁相对，所述第一导电片的一端贴附于所述缺口的内壁，所述第二导电片的一端贴附于所述卡托的外侧壁且与所述第一导电片位于所述缺口内壁的一端接触。

4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一导电片的一端延伸至所述缺口的上方，所述第二导电片的一端延伸至所述卡托的上表面且与所述第一导电片位于所述缺口上方的一端接触。

5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述卡托表面的卡槽为贯穿卡托上下表面的通槽，所述第二导电片的一端延伸至所述卡槽的下方，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述功能卡设有金手指的表面向下设置且与所述第二导电片延伸至卡槽下方的部分接触。

6.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述卡托表面的卡槽为沉槽，所述第二导电片的一端延伸至所述沉槽的底面，当所述功能卡设置于所述卡槽内时，所述功能卡设有金手指的表面向下安装于所述卡槽内且与所述第二导电片延伸至沉槽底面的部分接触。

7.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述第一导电片一端固定于所述缺口的内壁上，另一端弯曲形成弹性凸起，所述弹性凸起与所述第二导电片位于所述卡托外侧壁的一端弹性抵接。

8.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述功能卡的金手指为多个，所述第二导电片与所述金手指的数量相等且一一对应连接，所述第一导电片与所述第二导电片的数量相等且一一对应连接。

9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述缺口由所述主板的侧壁向所述主板内侧延伸形成。