CN106654642A - 卡连接装置及包含其的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种卡连接装置及包含其的移动终端。卡连接装置包括：金手指群，金手指群用于与移动终端电连接，金手指群包括若干金手指；卡托，卡托设有若干卡槽，卡托包括若干PIN以及若干电连接元件，电连接元件的一端位于卡槽内且用于与卡电连接，电连接元件的另一端与PIN电连接，PIN位于卡托的外表面；其中，卡托可拆卸地与金手指群相连，每一PIN可对应电连接于一金手指。移动终端包括上述卡连接装置，金手指群固设于移动终端。本发明公开的卡连接装置及包含其的移动终端，卡托与金手指群连接以实现卡连接，不需要利用SMT对卡座进行贴片，因而工艺较为简单；卡托拆卸方便，可以满足用户个性化的使用需求。

Description

卡连接装置及包含其的移动终端
技术领域
本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种卡连接装置及包含其的移动终端。
背景技术
现有技术中，卡如SIM卡、TF卡等与移动终端的连接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面贴装技术)固设在移动终端的PCB(印制电路板)，主要具有以下缺点：SMT工艺较为复杂，耗时长；卡座一旦固定便无法更换，无法满足用户个性化的使用需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中卡连接需要利用SMT固定卡座因而工艺较为复杂，且卡座更换不便的缺陷，提供一种卡连接装置及包含其的移动终端。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种用于移动终端的卡连接装置，其特点在于，所述卡连接装置包括：
金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；
卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引脚)以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；
其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。
较佳地，所述电连接元件的个数等于所述PIN的个数，每一所述PIN与一个所述电连接元件电连接。
采用上述设置，电连接元件从卡槽内往PIN所在处延伸以与PIN电连接，电连接元件与PIN一一对应，卡托布局简单。
较佳地，所述电连接元件的个数多于所述PIN的个数，至少一个所述PIN与多个所述电连接元件电连接。
采用上述设置，部分PIN与电连接元件一一对应，部分PIN对应于多个电连接元件，即部分电连接元件共用一个PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN会共用一个卡托上的PIN；在满足功能实现的前提下，使得PIN的总体个数变少，那么对应的金手指数目也减少，提高空间利用率。
较佳地，所述PIN为弹性凸起。
上述弹性凸起可以与金手指良好接触，保证顺利地电连接。
较佳地，所述卡槽的开口位于所述卡托的上表面或侧表面，所述弹性凸起位于所述卡托的下表面。
卡槽的开口位置使得卡易于放置，弹性凸起设于卡托的下表面便于布局。
较佳地，所述卡托沿厚度方向设有多个卡槽。
采用上述设置，有利于节省卡托的空间。
较佳地，若干所述金手指的形状为圆形、三角形、正方形或长条形。
金手指的具体形状可以根据其可占的空间大小、空间形状进行相应的设置，金手指群内各金手指的形状可以相同；也可以不同，以便如：更好地区分。
较佳地，若干所述金手指呈二维阵列排布。
采用上述设置，金手指的布局更加合理。
较佳地，对应电连接的所述PIN与所述金手指的形状相同。
采用上述设置，保证PIN与金手指足够的接触面积，在避免空间浪费的前提下，使得PIN与金手指的电连接更加可靠。
一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括如上所述的卡连接装置，所述金手指群固设于所述移动终端。
较佳地，所述移动终端具备PCB，所述金手指群位于所述PCB且与所述PCB电连接。
较佳地，所述移动终端设有卡托槽，卡托可拆卸地安装于所述卡托槽。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：
本发明公开的卡连接装置及包含其的移动终端，卡托与金手指群连接以实现卡连接，不需要利用SMT对卡座进行贴片，因而工艺较为简单；卡托拆卸方便，可以满足用户个性化的使用需求。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的金手指群结构示意图。
图2为本发明较佳实施例的卡托立体结构示意图。
图3为本发明较佳实施例的卡托的仰视示意图。
图4为本发明较佳实施例的设有金手指群的PCB的部分结构示意图。
图5为本发明较佳实施例的移动终端结构示意图，其中卡托未完全插入。
附图标记说明：
10：金手指群
11：金手指
20：卡托
21：卡槽
22：PIN
23：电连接元件
30：移动终端
31：PCB
32：卡托槽
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1-3所示，一种用于移动终端的卡连接装置，包括：金手指群10和卡托20。卡托20可拆卸地与金手指群10相连。
参见图1，金手指群10包括若干金手指11，用于与移动终端电连接。
本实施例中，若干金手指11的形状为圆形或长条形。其他实施例中，金手指11的具体形状可以根据其可占的空间大小、空间形状等进行相应的设置，可以为三角形或正方形等。
若干金手指11呈二维阵列排布。本实施例中，各个金手指11之间的间距大体一致，均匀排列。其他实施例中，金手指11之间的间距可以不同。
参见图2，卡托20设有若干卡槽21。卡槽21的开口位于卡托20的上表面或侧表面。本实施例中，卡托20沿厚度方向设有多个卡槽21。同时，卡托20沿长度方向也设置多个卡槽21。其他实施例中，卡槽21的个数以及排布可以根据使用需求而定。
参见图2-3，卡托20还包括若干PIN22以及若干电连接元件23。电连接元件23的一端位于卡槽21内且用于与卡电连接，电连接元件23的另一端与PIN22电连接。
本实施例中，电连接元件23的个数等于PIN22的个数，每一PIN22对应于一个电连接元件23。电连接元件23从卡槽21内往PIN22所在处延伸以与PIN22电连接，电连接元件23与PIN22一一对应，卡托20布局简单。
其他实施例中，电连接元件23的个数可多于PIN22的个数，部分PIN22对应于多个电连接元件23。彼时，部分电连接元件23共用一个PIN22，卡置入卡托20后，部分卡的PIN共用一个PIN22与电路板上的金手指电连接；在满足功能实现的前提下，使得PIN22的总体个数变少，那么对应的金手指11数目也减少，提高空间利用率。
参见图3，PIN22位于卡托20的外表面。PIN22为弹性凸起。本实施例中，弹性凸起位于卡托20的下表面。
参见图1、图3，每一PIN22可对应电连接于一金手指11。对应电连接的PIN22与金手指11的形状相同。从图中可以看出，圆形金手指11对应于圆形PIN22，长条形金手指11对应于长条形PIN22。
如图4-5所示，一种移动终端30，包括上述卡连接装置，即包括金手指群10和卡托20，金手指群10固设于移动终端30。移动终端30具备PCB31，金手指群10位于PCB31且与PCB31电连接。此外，移动终端30设有卡托槽32，卡托20可拆卸地安装于卡托槽32。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种用于移动终端的卡连接装置，其特征在于，所述卡连接装置包括：
金手指群，所述金手指群用于与移动终端电连接，所述金手指群包括若干金手指；
卡托，所述卡托设有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN以及若干电连接元件，所述电连接元件的一端位于所述卡槽内且用于与卡电连接，所述电连接元件的另一端与所述PIN电连接，所述PIN位于所述卡托的外表面；
其中，所述卡托可拆卸地与所述金手指群连接，每一所述PIN对应电连接于一所述金手指。
2.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述电连接元件的个数等于所述PIN的个数，每一所述PIN与一个所述电连接元件电连接。
3.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述电连接元件的个数多于所述PIN的个数，至少一个所述PIN与多个所述电连接元件电连接。
4.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述PIN为弹性凸起。
5.如权利要求4所述的卡连接装置，其特征在于，所述卡槽的开口位于所述卡托的上表面或侧表面，所述弹性凸起位于所述卡托的下表面。
6.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，所述卡托沿厚度方向设有多个卡槽。
7.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，若干所述金手指的形状为圆形、三角形、正方形或长条形。
8.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，若干所述金手指呈二维阵列排布。
9.如权利要求1所述的卡连接装置，其特征在于，对应电连接的所述PIN与所述金手指的形状相同。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-9任一项所述的卡连接装置，所述金手指群固设于所述移动终端。
11.如权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端具备PCB，所述金手指群位于所述PCB且与所述PCB电连接。
12.如权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端设有卡托槽，卡托可拆卸地安装于所述卡托槽。
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