CN106252927B - 电路板、卡托和设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于电路板、卡托及设备。电路板包括主板和卡托，所述主板上设置有：管脚部，包括适用于第一卡的第一管脚、适用于第二卡的第二管脚和适用于第三卡的第三管脚，所述第二管脚的高度高于所述第一管脚的高度，所述第二管脚与所述第三管脚的高度相同；限位薄片，与所述管脚部相对设置，且与所述管脚部之间具有空隙；所述卡托，以可插拔方式设置于所述空隙中，所述卡托包括：第一托层，开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽；第二托层，叠放于所述第一托层上，开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽。

Description

电路板、卡托和设备

技术领域

本公开涉及电路板技术领域，尤其涉及电路板、卡托和设备。

背景技术

目前，随着集成电路技术及通信技术的发展，智能移动终端上集成的功能越来越多，而且其支持的通信频段及模式也越来越多。特别是高端智能终端，用户可能用得到的功能可谓应有尽有，而且通信频段也囊括了从2G到4G的全球各主要国家的所有支持的频段。在有限的电路板的布板空间上容纳如此多的功能及通信频段的电子器件，使得电路板拥挤不堪，其布板面积也可谓寸土寸金。

在电路板布板面积如此珍贵的前提下，支持终端正常通信的SIM卡的面积一减再减，目前其边缘的塑料材质的没有实际用途的部分已完全省去，只留下了中间实现其功能的芯片区域。而且在双卡终端上，二者其中的一个SIM卡的位置与TF卡位置兼容设计的方案也已出现，但该位置SIM卡与TF卡同时只能有一个卡能安装使用，在使用TF卡时终端不能支持双卡终端的功能，在使用SIM卡时，则不能支持TF卡的扩大存储的功能，二者不可同时使用。

发明内容

本公开实施例提供电路板、卡托和设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括主板和卡托，

所述主板上设置有：

管脚部，包括适用于第一卡的第一管脚、适用于第二卡的第二管脚和适用于第三卡的第三管脚，所述第二管脚的高度高于所述第一管脚的高度，所述第二管脚与所述第三管脚的高度相同；

限位薄片，与所述管脚部相对设置，且与所述管脚部之间具有空隙；

所述卡托，以可插拔方式设置于所述空隙中，所述卡托包括：

第一托层，开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的触点部位的第一区域与所述第一管脚位置相应；

第二托层，叠放于所述第一托层上，开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的触点部位的第二区域与所述第二管脚位置相应、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的触点部位的第三区域与所述第三管脚位置相应；

所述第二卡槽上的所述第二区域与所述第一卡槽不重叠、所述第二卡槽上除所述第二区域之外的其它区域与所述第一卡槽重叠。

在一个实施例中，所述第一卡槽穿透所述第一托层；所述第二卡槽和第三卡槽分别穿透所述第二托层；所述第一托层的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托层的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同；

所述第一管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第一托层的厚度与所述第二托层的厚度之和；

所述第二管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第二托层的厚度。

在一个实施例中，所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

在一个实施例中，所述第一管脚、所述第二管脚、所述第三管脚均为连接弹片。

在一个实施例中，所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分别为SIM客户识别模块卡槽或者TF闪存卡槽。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种用于前述任一电路板的卡托，包括：

第一托层，开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的触点部位的第一区域与所述第一管脚位置相应；

第二托层，叠放于所述第一托层上，开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的触点部位的第二区域与所述第二管脚位置相应、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的触点部位的第三区域与所述第三管脚位置相应；

所述第二卡槽上的所述第二区域与所述第一卡槽不重叠、所述第二卡槽上除所述第二区域之外的其它区域与所述第一卡槽重叠。

在一个实施例中，所述第一卡槽穿透所述第一托层；所述第二卡槽和第三卡槽分别穿透所述第二托层；所述第一托层的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托层的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同。

在一个实施例中，所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

在一个实施例中，所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分别为SIM客户识别模块卡槽或者TF闪存卡槽。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种设备，包括前述任一所述的电路板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述技术方案技术方案中，在电路板的主板上，设置有三种管脚，其中，用于第二卡的第二管脚和用于第三卡的第三管脚的高度相同，用于第一卡的第一管脚的高度相对较低，因而在卡托中，会设置第一托层和第二托层，第一托层上仅用于放置第一卡，在第一托层上叠放第二托层，第二托层用于放置第二卡和第三卡，这样，卡托插入空隙中时，第一托层和第二托层之间的高度差，使得第一托层上的第一卡的触点部位会与第一管脚形成电连接，第二托层上的第二卡的触点部位会与第二管脚形成电连接、第三卡的触点部位会与第三管脚形成电连接。上述结构，在不影响三个卡正常使用的情况下，使得第一卡和第二卡最终叠放在了一起，从而不仅没有增大占用电路板的布板面积，而且同时实现了多卡的功能，提供了电路板兼容多卡的设计方案，实现了电路板功能的扩大，一举多得。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1A是根据一示例性实施例示出的一种电路板的主视图。

图1B是图1A中电路板的剖面图。

图1C是根据一示例性实施例示出的一种电路板中一种卡托的主视图。

图1D是图1C中卡托的侧视图。

图2A是根据一示例性实施例示出的一种电路板中另一种卡托的主视图。

图2B是图2A中卡托的后视图。

图2C是图2A中卡托放置入电路板中的剖面图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供了一种电路板，如图1A、1B、1C所示，包括主板1和卡托2，其中：

主板1上设置有：

管脚部，包括适用于第一卡的第一管脚111、适用于第二卡的第二管脚112和适用于第三卡的第三管脚113，第二管脚112的高度高于第一管脚111的高度，第二管脚112与第三管脚113的高度相同；上述任意管脚的高度是指该管脚的顶端与电路板表面之间的距离；

限位薄片12，与管脚部相对设置，且与管脚部之间具有空隙；

卡托2，以可插拔方式设置于空隙中，卡托2包括：

第一托层21，开设有与第一卡形状适配的第一卡槽211，第一卡槽211上用于放置第一卡的触点部位的第一区域与第一管脚111位置相应；

第二托层22，叠放于第一托层21上，开设有与第二卡形状适配的第二卡槽221、和与第三卡形状适配的第三卡槽222，第二卡槽221上用于放置第二卡的触点部位的第二区域与第二管脚112位置相应、第三卡槽222上用于放置第三卡的触点部位的第三区域与第三管脚113位置相应；

第二卡槽221上的第二区域与第一卡槽211不重叠、第二卡槽221上除第二区域之外的其它区域与第一卡槽211重叠。

其中，第二卡槽221上除第二区域之外的其它区域与第一卡槽211重叠可以是该其它区域与整个第一卡槽211重叠，此时，第一卡槽211的大小要小于第二卡槽221的大小；也可以是该其它区域与第一卡槽211的一部分区域重叠。上述电路板，可以根据所使用的卡的大小来设计第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽的大小，从而使得电路板可安装多种大小规格的卡。

上述电路板的主板上，设置有三种管脚，其中，用于第二卡的第二管脚和用于第三卡的第三管脚的高度相同，用于第一卡的第一管脚的高度相对较低，因而在卡托中，会设置第一托层和第二托层，第一托层上仅用于放置第一卡，在第一托层上叠放第二托层，第二托层用于放置第二卡和第三卡，这样，卡托插入空隙中时，第一托层和第二托层之间的高度差，使得第一托层上的第一卡的触点部位会与第一管脚形成电连接，第二托层上的第二卡的触点部位会与第二管脚形成电连接、第三卡的触点部位会与第三管脚形成电连接。上述结构，在不影响三个卡正常使用的情况下，使得第一卡和第二卡最终叠放在了一起，从而不仅没有增大占用电路板的布板面积，而且同时实现了多卡的功能，提供了电路板兼容多卡的设计方案，实现了电路板功能的扩大，一举多得。

上述第一托层、第二托层可以是采用硬性材料制成的、具有一定厚度的片状物体，硬性材料可以是塑料或者金属等。任一托层上的卡槽可以是在该托层上压制而成的槽。在一个实施例中，如图2A-2C所示，还可以将上述结构设置为如下形式：

第一卡槽31穿透第一托层3；第二卡槽41和第三卡槽42分别穿透第二托层4；第一托层3的厚度等于第一卡5的厚度，第二托层4的厚度等于第二卡6的厚度，第二卡6和第三卡7的厚度相同；

第一管脚111与限位薄片12之间的距离等于第一托层3的厚度与第二托层4的厚度之和；

第二管脚112与限位薄片12之间的距离等于第二托层4的厚度。

上述结构，卡托被紧紧固定于限位薄片和管脚部之间，从而，使得卡托上的第一卡、第二卡和第三卡都能稳固地与相应管脚形成电连接；并且，该种结构，由于第一托层和第二托层的厚度等于卡的厚度，因此，空隙不需要太大，进一步缩小了电路板的体积。

在一个实施例中，上述第一管脚、第二管脚、第三管脚可以实施为连接弹片或者其他形式的管脚。

在一个实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽可以根据需要设计为SIM卡槽或者TF卡槽，相应地，电路板上的分别设计相应类型的管脚，从而实现了电路板具备多个SIM卡和/或多个TF卡功能。

本公开实施例还提供了一种适用于前述电路板的卡托，如图1C-1D所示，包括：

第一托层21，开设有与第一卡形状适配的第一卡槽211，第一卡槽211上用于放置第一卡的触点部位的第一区域与第一管脚111位置相应；

第二托层22，叠放于第一托层21上，开设有与第二卡形状适配的第二卡槽221、和与第三卡形状适配的第三卡槽222，第二卡槽221上用于放置第二卡的触点部位的第二区域与第二管脚112位置相应、第三卡槽222上用于放置第三卡的触点部位的第三区域与第三管脚113位置相应；

第二卡槽221上的第二区域与第一卡槽211不重叠、第二卡槽221上除第二区域之外的其它区域与第一卡槽211重叠。

该卡托的工作原理参见前述关于电路板中卡托的相应说明，这里不再冗述。

其中，第二卡槽221上除第二区域之外的其它区域与第一卡槽211重叠可以是该其它区域与整个第一卡槽211重叠，此时，第一卡槽211的大小要小于第二卡槽221的大小；也可以是该其它区域与第一卡槽211的一部分区域重叠。上述电路板，可以根据所使用的卡的大小来设计第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽的大小，从而使得电路板可安装多种大小规格的卡。

上述第一托层、第二托层可以是采用硬性材料制成的、具有一定厚度的片状物体，硬性材料可以是塑料或者金属等。任一托层上的卡槽可以是在该托层上压制而成的槽。在一个实施例中，如图2A-2B所示，还可以将上述结构设置为如下形式：

第一卡槽31穿透第一托层3；第二卡槽41和第三卡槽42分别穿透第二托层4；第一托层3的厚度等于第一卡5的厚度，第二托层4的厚度等于第二卡6的厚度，第二卡6和第三卡7的厚度相同。上述结构，卡托可被紧紧固定于限位薄片和管脚部之间，从而，使得卡托上的第一卡、第二卡和第三卡都能稳固地与相应管脚形成电连接；并且，该种结构，由于第一托层和第二托层的厚度等于卡的厚度，因此，空隙不需要太大，进一步缩小了电路板的体积。

在一个实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽可以根据需要设计为SIM卡槽或者TF卡槽，相应地，电路板上的分别设计相应类型的管脚，从而实现了电路板具备多个SIM卡和/或多个TF卡功能。

本公开实施例还提供了一种包括前述任一电路板的设备，该设备例如可以是手机、电脑、可穿戴设备等，设置有上述任一种电路板的设备，提供了设备兼容多卡的设计方案，使得设备可以同时安装使用多张卡，例如可以是SIM卡及TF卡，由于卡槽叠放，从而不仅没有增大占用电路板的布板面积，而且同时实现了多卡的功能，实现了设备功能的扩大，一举多得。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种电路板，包括主板和卡托，其特征在于，

所述主板上设置有：

管脚部，包括适用于第一卡的第一管脚、适用于第二卡的第二管脚和适用于第三卡的第三管脚，所述第二管脚的高度高于所述第一管脚的高度，所述第二管脚与所述第三管脚的高度相同；

限位薄片，与所述管脚部相对设置，且与所述管脚部之间具有空隙；

所述卡托，以可插拔方式设置于所述空隙中，所述卡托包括：

第一托层，开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的触点部位的第一区域与所述第一管脚位置相应；

第二托层，叠放于所述第一托层上，开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的触点部位的第二区域与所述第二管脚位置相应、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的触点部位的第三区域与所述第三管脚位置相应；

所述第二卡槽上的所述第二区域与所述第一卡槽不重叠、所述第二卡槽上除所述第二区域之外的其它区域与所述第一卡槽重叠；

所述第一卡槽穿透所述第一托层；所述第二卡槽和第三卡槽分别穿透所述第二托层；所述第一托层的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托层的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同；

所述第一管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第一托层的厚度与所述第二托层的厚度之和；

所述第二管脚与所述限位薄片之间的距离等于所述第二托层的厚度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一管脚、所述第二管脚、所述第三管脚均为连接弹片。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分别为SIM客户识别模块卡槽或者TF闪存卡槽。

5.一种用于权利要求1至4中任一电路板的卡托，其特征在于，包括：

第一托层，开设有与所述第一卡形状适配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的触点部位的第一区域与所述第一管脚位置相应；

第二托层，叠放于所述第一托层上，开设有与所述第二卡形状适配的第二卡槽、和与所述第三卡形状适配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的触点部位的第二区域与所述第二管脚位置相应、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的触点部位的第三区域与所述第三管脚位置相应；

所述第二卡槽上的所述第二区域与所述第一卡槽不重叠、所述第二卡槽上除所述第二区域之外的其它区域与所述第一卡槽重叠；

所述第一卡槽穿透所述第一托层；所述第二卡槽和第三卡槽分别穿透所述第二托层；所述第一托层的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托层的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同。

6.如权利要求5所述的卡托，其特征在于，

所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

7.如权利要求5所述的卡托，其特征在于，

所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分别为SIM客户识别模块卡槽或者TF闪存卡槽。

8.一种设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一所述的电路板。