CN210639534U - 一种高走线空间固定方式的板卡结构 - Google Patents
一种高走线空间固定方式的板卡结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210639534U CN210639534U CN201921780287.9U CN201921780287U CN210639534U CN 210639534 U CN210639534 U CN 210639534U CN 201921780287 U CN201921780287 U CN 201921780287U CN 210639534 U CN210639534 U CN 210639534U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- side wall
- pcb board
- card structure
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 2
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101710149812 Pyruvate carboxylase 1 Proteins 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
本实用新型提供了一种高走线空间固定方式的板卡结构，采用的方案是：包括PCB板、侧墙板和散热片，所述PCB板的两侧设置有插接孔，所述侧墙板的底部设置有与插接孔适配的嵌入凸起，所述侧墙板的底部还设置有粘结片，所述侧墙板通过嵌入凸起和粘结片固定安装在PCB板的两侧，所述散热片的两侧通过连接件与侧墙板固连。通过利用侧墙板插装到PCB板的两侧并粘结固定，通过将散热片固连到侧墙板之间，减少了对PCB板的占用面积，与传统的PCB板底部设置连接螺柱固定散热片的方式相比，大幅提升了走线空间。
Description
技术领域
本发明涉及计算机设备领域，尤其涉及一种高走线空间固定方式的板卡结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
面对机器学习、人工智能(AI)的应用与日俱增，我们除了透过效能更强大的CPU、GPU来因应运算需求，有不少厂商开始积极投入FPGA卡设计,中央处理器在面临数据处理的繁重负担时，可将这些作业移交给FPGA，而FPGA卡内的计算晶片每一个动辄接近20～35W,一但晶片数量增加,如何在在结构强度&散热&走线空间中达成平衡成为了一个难题。
目前，市面上比较常用的Intel FPGA Card内部结构,透过铸铁件与较多的螺丝结合达成结构强度需求，一般的，PCB板底部设置连接螺柱固定散热片，这样会导致占用PCB板的空间较大，散热片与连接螺柱连接处又需要占用一部分空间，使得散热片与PCB板之间的走线空间减小，不利于走线布置。
因此，针对现有的PCB板底部设置连接螺柱固定散热片的方式占用较大走线空间的问题，研发一种高走线空间固定方式的板卡结构是急需解决的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供了一种高走线空间固定方式的板卡结构，以解决目前板卡结构中PCB板底部设置连接螺柱固定散热片的方式占用较大走线空间的问题。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种高走线空间固定方式的板卡结构，包括PCB板、侧墙板和散热片，所述PCB板的两侧设置有插接孔，所述侧墙板的底部设置有与插接孔适配的嵌入凸起，所述侧墙板的底部还设置有粘结片，所述侧墙板通过嵌入凸起和粘结片固定安装在PCB板的两侧，所述散热片的两侧通过连接件与侧墙板固连。通过利用侧墙板插装到PCB板的两侧并粘结固定，通过将散热片固连到侧墙板之间，减少了对PCB板的占用面积，与传统的PCB板底部设置连接螺柱固定散热片的方式相比，大幅提升了走线空间。
进一步的，所述嵌入凸起设置有多个且沿侧墙板的长度方向均匀设置，两个相邻的嵌入凸起之间设置所述粘结片。通过在侧墙板的底部均匀布置多个粘结片和嵌入凸起，增强与PCB板连接固定的稳定性。
进一步的，所述嵌入凸起包括卡入部和限位部，所述限位部的限位面低于侧墙板的底面，所述卡入部插装入插接孔中并通过限位部阻挡限位。通过设置限位部进行阻挡卡位的同时使得侧墙板与PCB板之间留有一定高度的间隙，便于走线且能够实现限位面与粘结片的粘结面在同一水平面。
进一步的，所述粘结片向侧墙板的内侧弯折设置，所述粘结片的粘结面与PCB板贴合。由于散热片需固连在两个侧墙板之间，通过粘结片向侧墙板的内侧弯折设置，提供防止侧墙板内偏的支撑力，提高侧墙板的稳定性。
进一步的，所述侧墙板、嵌入凸起、粘结片为一体成型设置，且由钣金件弯折而成。
进一步的，所述散热片安装在所述侧墙板的上部，所述散热片与所述PCB板之间预留有走线空间。
进一步的，所述散热片的两个侧面上设置有第一连接孔，所述侧墙板上与第一连接孔对应的位置设置有第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔中安装连接件，所述连接件为螺栓。通过螺栓将散热片与侧墙板固连在一起，并能够实现两者的拆卸安装。
进一步的，所述还包括前端板，所述前端板配合安装在PCB板的前部，所述前端板可与侧墙板的前部端面贴合。通过前端板的设置便于操作人员的安装操作。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
通过利用侧墙板插装到PCB板的两侧并粘结固定，通过将散热片固连到侧墙板之间，减少了对PCB板的占用面积，与传统的PCB板底部设置连接螺柱固定散热片的方式相比，大幅提升了走线空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施方式的结构示意图。
图2为图1中PCB板的结构示意图。
图3为图1中侧墙板的结构示意图。
图4为图1中散热片的结构示意图。
图5为图1中前端板的结构示意图。
图中，1、PCB板，2、侧墙板，3、散热片，4、前端板，11、插接孔，21、粘结片，22、限位部，23、卡入部，24、第二连接孔，31、第一连接孔。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
具体实施方式
本发明提供了一种高走线空间固定方式的板卡结构，如图1-图5所示，包括PCB板1、侧墙板2和散热片3，PCB板1的两侧设置有插接孔11，侧墙板2的底部设置有与插接孔11适配的嵌入凸起，安装时利用嵌入凸起将侧墙板2插入安装到PCB板1的插接孔11中，侧墙板2的底部还设置有粘结片21，侧墙板2通过嵌入凸起和粘结片21固定安装在PCB板1的两侧，散热片3的两侧通过连接件与侧墙板2固连。通过利用侧墙板2插装到PCB板1的两侧并粘结固定，通过将散热片3固连到侧墙板2之间，减少了对PCB板1的占用面积，与传统的PCB板1底部设置连接螺柱固定散热片3的方式相比，大幅提升了走线空间。
其中，嵌入凸起设置有多个且沿侧墙板2的长度方向均匀设置，两个相邻的嵌入凸起之间设置两个粘结片21，通过在侧墙板2的底部均匀布置多个粘结片21和嵌入凸起，增强与PCB板1连接固定的稳定性。粘结片21向侧墙板2的内侧弯折设置，粘结片21的粘结面与PCB板1贴合，由于散热片3需固连在两个侧墙板2之间，通过粘结片21向侧墙板2的内侧弯折设置，提供防止侧墙板2内偏的支撑力，提高侧墙板2的稳定性。嵌入凸起包括卡入部23和限位部22，限位部22的限位面低于侧墙板2的底面，卡入部23插装入插接孔11中并通过限位部22阻挡限位，通过设置限位部22进行阻挡卡位的同时使得侧墙板2与PCB板1之间留有一定高度的间隙，便于走线且能够实现限位面与粘结片21的粘结面在同一水平面，均与PCB板1贴合在一块起到足够的支撑作用。
其中，侧墙板2、嵌入凸起、粘结片21为一体成型设置，且由钣金件弯折而成。结构简单，便于成型。
需要说明的是，散热片3安装在侧墙板2的上部，散热片3与PCB板1之间预留出的空间为走线空间。具体的，散热片3的两个侧面上设置有第一连接孔31，侧墙板2上与第一连接孔31对应的位置设置有第二连接孔24，第一连接孔31和第二连接孔24中安装连接件，连接件为螺栓，通过螺栓将散热片3与侧墙板2固连在一起，并能够实现两者的拆卸安装。
另外，还包括前端板4，前端板4配合安装在PCB板1的前部，前端板4可与侧墙板2的前部端面贴合，通过前端板4的设置便于操作人员的安装操作。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“外侧”“内侧”等(如果存在)是用于区别位置上的相对关系，而不必给予定性。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，包括PCB板(1)、侧墙板(2)和散热片(3)，所述PCB板(1)的两侧设置有插接孔(11)，所述侧墙板(2)的底部设置有与插接孔(11)配合的嵌入凸起，所述侧墙板(2)的底部还设置有粘结片(21)，所述侧墙板(2)通过嵌入凸起和粘结片(21)固定安装在PCB板(1)的两侧，所述散热片(3)的两侧通过连接件与侧墙板(2)固连。
2.如权利要求1所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述嵌入凸起设置有多个且沿侧墙板(2)的长度方向均匀设置，两个相邻的嵌入凸起之间设置所述粘结片(21)。
3.如权利要求2所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述嵌入凸起包括卡入部(23)和限位部(22)，所述限位部(22)的限位面低于侧墙板(2)的底面，所述卡入部(23)插装入插接孔(11)中并通过限位部(22)阻挡限位。
4.如权利要求2所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述粘结片(21)向侧墙板(2)的内侧弯折设置，所述粘结片(21)的粘结面与PCB板(1)贴合。
5.如权利要求1-4任一项所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述侧墙板(2)、嵌入凸起、粘结片(21)为一体成型设置，且由钣金件弯折而成。
6.如权利要求1所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述散热片(3)安装在所述侧墙板(2)的上部，所述散热片(3)与所述PCB板(1)之间预留有走线空间。
7.如权利要求6所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，所述散热片(3)的两个侧面上设置有第一连接孔(31)，所述侧墙板(2)上与第一连接孔(31)对应的位置设置有第二连接孔(24)，所述第一连接孔(31)和第二连接孔(24)中安装连接件。
8.如权利要求1所述的高走线空间固定方式的板卡结构，其特征在于，还包括前端板(4)，所述前端板(4)配合安装在PCB板(1)的前部，所述前端板(4)可与侧墙板(2)的前部端面贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921780287.9U CN210639534U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种高走线空间固定方式的板卡结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921780287.9U CN210639534U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种高走线空间固定方式的板卡结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210639534U true CN210639534U (zh) | 2020-05-29 |
Family
ID=70791872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921780287.9U Active CN210639534U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种高走线空间固定方式的板卡结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210639534U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112530477A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-03-19 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 散热组件以及固态硬盘装置 |
-
2019
- 2019-10-22 CN CN201921780287.9U patent/CN210639534U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112530477A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-03-19 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 散热组件以及固态硬盘装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7075797B1 (en) | Circuit board riser for volume sharing peripheral cards | |
| US7656669B2 (en) | Scalable computer system and reconfigurable chassis module thereof | |
| TWI423536B (zh) | 用來連接板卡之連接器機構 | |
| CN109428497A (zh) | 电源模块的组装结构及其组装方法 | |
| US10568207B2 (en) | Printed circuit board assembly and assembling method thereof | |
| CN105338790A (zh) | 用于电气装置内的构件的被动冷却的系统和方法 | |
| JP2016039129A (ja) | コネクタおよび当該コネクタに用いられるヘッダならびにソケット | |
| CN102036542A (zh) | 屏蔽壳体及图像显示装置 | |
| CN210639534U (zh) | 一种高走线空间固定方式的板卡结构 | |
| US7637778B2 (en) | Board-mounted type connector to which a shield plate is attached | |
| US7361060B2 (en) | Connector with bifurcated conductor | |
| CN208128626U (zh) | 一种适用于PXI和PXIe标准的9U板卡的加强结构 | |
| CN213343055U (zh) | 一种支撑结构、电路板模块及通信设备 | |
| US8804352B2 (en) | Circuit board assembly | |
| US20090168368A1 (en) | Discrete electronic component and related assembling method | |
| CN201181696Y (zh) | 芯片模块的散热装置 | |
| CN105848415B (zh) | 侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统 | |
| CN210579436U (zh) | 一种高可靠低成本工业插卡机箱 | |
| CN204191038U (zh) | 一种用于低频器件连接的组合封装装置 | |
| CN101237766A (zh) | 电路板载具 | |
| CN216927521U (zh) | 一种扩展电源模组以及服务器 | |
| CN219107776U (zh) | 散热电路板 | |
| CN215769625U (zh) | 基于pc104的加固计算机背板 | |
| CN216817319U (zh) | 主板固定结构 | |
| CN219496853U (zh) | Led灯条的灯板及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |