CN101237766A - 电路板载具 - Google Patents

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Abstract

一种电路板载具，适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。由于电路板载具的第二框架是利用这些体积较小的模块组件组合而成，因此，形成第二框架所使用的材料较少，以降低生产成本。此外，电路板载具的这些支撑部可用以支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。

Description

电路板载具
技术领域
本发明是有关于一种电路板载具(circuit board carrier)，且特别是有关于一种适用于承载电路板通过锡炉(solder pot)的电路板载具。
背景技术
目前，将电子零件(electron component)植接(mount)于电路板(circuit board)的方式主要可分为引脚插入(pin throughhole，PTH)与表面黏着技术(surface mount technology，SMT)两种接合方式。引脚插入的接合方式是将电子零件的引脚(pin)插入并贯穿已钻孔的电路板，然后，再以锡膏(solder paste)接合引脚与电路板。另外，表面黏着技术的接合方式则是以锡膏将电子零件的导脚(lead)末端直接接合至电路板表面上的接垫(pad)，而未贯穿电路板。
在上述植接的制程中，电路板必须通过由电路板载具的承载而通过锡炉，以使锡膏在经过锡炉的加热后形成液态，并包围电子零件的引脚(或导脚)与电路板的接垫。然后，当液态锡冷却凝固后，固态锡即可将电子零件的引脚(或导脚)固定于在电路板上。同时，电子零件的引脚(或导脚)会与电路板的接垫电性连接。
然而，现有电路板载具通常只支撑在电路板的周围。因此，当电路板通过锡炉后，电路板的中央区域可能会因为支撑不足而扭曲变形。而且，当现有电路板载具使用在承载外型不同的电路板时，电路板载具必须重新开模制作，其成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板载具，以降低生产成本。
本发明的目的是提供一种电路板载具，使电路板载具可支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种电路板载具，适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。
在本发明的一实施例中，上述的第一框架包括一外框及多数个支梁，其中支梁连接至外框，并经由螺丝组装至外框。
在本发明的一实施例中，上述的第一框架具有多数个组装孔洞，第二框架仅经由这些组装孔洞的一部分组装至第一框架。
在本发明的一实施例中，上述的模块组件为依照电路板的边框所组成第二框架。
在本发明的一实施例中，上述的模块组件之间以螺丝组合而成第二框架。
在本发明的一实施例中，上述的第二框架经由螺丝及热固化胶组装至第一框架。
在本发明的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑块，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。
在本发明的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑柱，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。
在本发明的一实施例中，上述的第二框架具有多数个定位部，其突出自第二框架，以将电路板定位在第二框架上。
在本发明的一实施例中，上述的定位部包括多数个定位销，其突出自第二框架，以分别穿过电路板的多数个贯孔，而将电路板定位在第二框架上。
为达上述或是其它目的，本发明提出一种电路板载具，适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第一框架包含一外框及一支梁，且外框与支梁相互连接。第二框架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。
在本发明的一实施例中，上述的外框与支梁利用多数个固定组件相互连接。
在本发明的一实施例中，上述的第一框架具有多数个组装孔洞，第二框架仅经由这些组装孔洞的一部分组装至第一框架。
在本发明的一实施例中，上述的模块组件为依照电路板的边框所组成第二框架。
在本发明的一实施例中，上述的模块组件之间以螺丝组合而成第二框架。
在本发明的一实施例中，上述的第二框架经由螺丝及热固化胶组装至第一框架。
在本发明的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑块，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。
在本发明的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑柱，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。
在本发明的一实施例中，上述的第二框架具有多数个定位部，其突出自第二框架，以将电路板定位在第二框架上。
在本发明的一实施例中，上述的定位部包括多数个定位销，其突出自第二框架，以分别穿过电路板的多数个贯孔，而将电路板定位在第二框架上。
由于本发明的第二框架是利用多数个较小的模块组件所组合而成的，因此，第二框架在制作时会产生较少的废料，以降低生产成本。此外，本发明的支撑部可支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种电路板载具与电路板组合前的立体图；
图2为图1中的第一框架的立体分解图；
图3为图1中的第二框架的立体分解图。
100：电路板
110：表面
120：贯孔
200：电路板载具
210：第一框架
212：外框
214：支梁
216、216a、226：组装孔洞
220：第二框架
220a：模块组件
222a：支撑块
222b：支撑柱
224：定位销
230：固定组件
具体实施方式
图1为本发明一实施例的一种电路板载具与电路板组合前的立体图，图2为图1中的第一框架的立体分解图，而图3为图1中的第二框架的立体分解图。请同时参考图1至图3，电路板载具200适用于承载一电路板100。电路板载具200包括一第一框架210以及一第二框架220。第一框架210包含一外框212及一个或多数个支梁214，且外框212与这些支梁214相互连接。第二框架220由多数个模块组件220a(见图3)所连接而成，而且，这些模块组件220a适于组装至第一框架210。
第二框架220具有多数个支撑部，而这些支撑部可用以支撑电路板100的一表面110。在本实施例中，这些支撑部可包括多数个支撑块222a与多数个支撑柱222b(见图3)。这些支撑块222a可用以支撑电路板100的表面110的边缘，而这些支撑柱222b可用以支撑电路板100的表面110的内部。
然后，请参考图2，在第一框架210中，外框212与这些支梁214可利用多数个固定组件230相互连接。在本实施例中，这些固定组件230例如是螺栓、铆钉或插销。然而，外框212与这些支梁214也可以不需要利用这些固定组件230连接。举例来说，外框212与这些支梁214也可以利用嵌合的方式相互连接。另外，外框212与这些支梁214连接时，更可以再利用一热固化胶(未绘示)以使两者之间的连接更为牢固而不会松脱。
请继续参考图1至图3，第一框架210还可以具有多数个组装孔洞216，而第二框架220可以经由这些组装孔洞216而组装至第一框架210上。在本实施例中，第一框架210具有多数个第一组装孔洞216a，而第二框架220的这些模块组件220a可以具有多数个第二组装孔洞226。而且，第二框架220可以利用这些固定组件230分别穿过这些第一组装孔洞216a与这些第二组装孔洞226而组装至第一框架210上。相同的，这些固定组件230例如是螺栓、铆钉或插销。另外，第二框架220也可以是利用嵌合的方式而组装至第一框架210上。而且，第二框架220组装至第一框架210上时，更可以再利用热固化胶以使两者之间的连接更为牢固而不会松脱。
除此之外，这些模块组件220a组合成第二框架220时，其外型可以依照电路板100的边框作设计，而且，这些模块组件220a组合成第二框架220时，可以利用这些固定组件230互相连接。相同的，这些固定组件230例如是螺栓、铆钉或插销。另外，这些模块组件220a也可以是利用嵌合的方式组合成第二框架220。而且，这些模块组件220a组合成第二框架220时，更可以再利用热固化胶以使两者之间的连接更为牢固而不会松脱。在本实施例中，这些固定组件230可以分别穿过多数个模块组件220a的第二组装孔洞226与第一框架210的第一组装孔洞216a，而将这些模块组件220a组装于第一框架210上。
再者，第二框架220还可以具有多数个定位部。这些定位部突出自第二框架220，以将电路板100定位在第二框架220上。在本实施例中，这些定位部可以是突出自第二框架220的定位销224。另外，电路板100可以具有多数个贯孔120。当电路板100安装于第二框架220上时，这些定位销224适于插入部份的贯孔120中，以将电路板100定位于第二框架220上。然而，定位部并不仅限于定位销224。举例来说，定位部还可以是突出自第二框架220的凸肋(未绘示)。当电路板100安装于第二框架220上时，凸肋适于围绕电路板100，以将电路板100定位于第二框架220上。
综上所述，由于本发明的第二框架是利用多数个较小的模块组件所组合而成的，因此，第二框架在制作时会产生较少的废料，以降低生产成本。除此之外，本发明的支撑部可支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。
虽然本发明已以上述实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (20)

1. 一种电路板载具，适用于承载一电路板，其特征在于该电路板载具包括：
一第一框架，包含一外框及一支梁，且该外框与该支梁相互连接；以及
一第二框架，由多数个模块组件所连接而成，并组装至该第一框架，该第二框架具有多数个支撑部，以支撑该电路板的一表面。
2. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该外框与该支梁利用多数个固定组件相互连接。
3. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该第一框架具有多数个组装孔洞，该第二框架仅经由该些组装孔洞的一部分组装至该第一框架。
4. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述模块组件为依照该电路板的边框所组成该第二框架。
5. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述模块组件之间以螺丝组合而成该第二框架。
6. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该第二框架经由螺丝及热固化胶组装至该第一框架。
7. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该支撑部包括一支撑块，其突出自该第二框架，以接触该电路板的该表面。
8. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该支撑部包括一支撑柱，其突出自该第二框架，以接触该电路板的该表面。
9. 如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述该第二框架具有多数个定位部，其突出自该第二框架，以将该电路板定位在该第二框架上。
10. 如权利要求9所述的电路板载具，其特征在于，所述该定位部包括多数个定位销，其突出自该第二框架，以分别穿过该电路板的多数个贯孔，而将该电路板定位在该第二框架上。
11. 一种电路板载具，适用于承载一电路板，其特征在于，该电路板载具包括：
一第一框架；以及
一第二框架，由多数个模块组件所连接而成，并组装至该第一框架，该第二框架具有多数个支撑部，以支撑该电路板的一表面。
12. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该第一框架包括一外框及多数个支梁，该支梁连接至该外框，其中该支梁经由螺丝组装至该外框。
13. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该第一框架具有多数个组装孔洞，该第二框架仅经由该些组装孔洞的一部分组装至该第一框架。
14. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该模块组件为依照该电路板的边框所组成该第二框架。
15. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该模块组件之间以螺丝组合而成该第二框架。
16. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该第二框架经由螺丝及热固化胶组装至该第一框架。
17. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该支撑部包括一支撑块，其突出自该第二框架，以接触该电路板的该表面。
18. 如权利要求17所述的电路板载具，其特征在于，所述该支撑部包括一支撑柱，其突出自该第二框架，以接触该电路板的该表面。
19. 如权利要求11所述的电路板载具，其特征在于，所述该第二框架具有多数个定位部，其突出自该第二框架，以将该电路板定位在该第二框架上。
20. 如权利要求19所述的电路板载具，其特征在于，所述该定位部包括多数个定位销，其突出自该第二框架，以分别穿过该电路板的多数个贯孔，而将该电路板定位在该第二框架上。
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Denomination of invention: Circuit board carrier

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